一種基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置，其包括：用于測(cè)試芯片通斷的測(cè)試針；包括：設(shè)置在測(cè)試針與芯片所在生產(chǎn)板之間的導(dǎo)電軟膠墊板，所述導(dǎo)電軟膠墊板上對(duì)應(yīng)芯片的IC位處設(shè)置有導(dǎo)電軟膠?？梢员苊饨饘倩娌粱ǎ嵘a(chǎn)品一次測(cè)試良率；同時(shí)，避免線路面銅PAD壓傷，以導(dǎo)電膠測(cè)試，以提升產(chǎn)品測(cè)試良率；另外，還提升了生產(chǎn)效率，具有很好的市場(chǎng)推廣應(yīng)用前景。
【專利說(shuō)明】一種基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及測(cè)試制具【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷 測(cè)試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 在半導(dǎo)體芯片的研發(fā)以及大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)芯片的各個(gè)性能進(jìn)行測(cè)試， 例如對(duì)芯片的通斷進(jìn)行測(cè)試。
[0003] 目前，專用的芯片通斷測(cè)試治具，針對(duì)密集且1C小的PAD位難以測(cè)試，容易出現(xiàn)假 點(diǎn)多，效率低下，且在反復(fù)測(cè)試時(shí)有針印壓傷風(fēng)險(xiǎn)存在。概括來(lái)說(shuō)，普通高壓測(cè)試治具所存 在的缺點(diǎn)如下：
[0004] A.測(cè)試時(shí)，易出現(xiàn)假點(diǎn)，導(dǎo)致合格率低下，效率慢；
[0005] B.出現(xiàn)假點(diǎn)時(shí)，模具與板無(wú)法調(diào)試，唯有通過(guò)多次測(cè)試才
[0006] 能通過(guò)，存在壓傷風(fēng)險(xiǎn)；
[0007] C.占用測(cè)試機(jī)臺(tái)時(shí)間長(zhǎng)。
[0008] 有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0009] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于導(dǎo)電軟膠墊板的 芯片通斷測(cè)試裝置，解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片通斷測(cè)試治具在測(cè)量密集且1C小的PAD位時(shí)存在 的容易出現(xiàn)假點(diǎn)的問(wèn)題。
[0010] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：
[0011] 一種基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置，包括：用于測(cè)試芯片通斷的測(cè)試針； 其中，還包括：設(shè)置在測(cè)試針與芯片所在生產(chǎn)板之間的導(dǎo)電軟膠墊板，所述導(dǎo)電軟膠墊板上 對(duì)應(yīng)芯片的1C位處設(shè)置有導(dǎo)電軟膠。
[0012] 所述的基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置，其中，所述導(dǎo)電軟膠墊板為FR4 導(dǎo)電軟膠墊板。
[0013] 所述的基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置，其中，所述FR4導(dǎo)電軟膠墊板的 厚度為〇· 5mm。
[0014] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置，可 以避免金屬基面擦花，提升產(chǎn)品一次測(cè)試良率；同時(shí)，避免線路面銅PAD壓傷，以導(dǎo)電膠測(cè) 試，以提升產(chǎn)品測(cè)試良率；另外，還提升了生產(chǎn)效率，具有很好的市場(chǎng)推廣應(yīng)用前景。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015] 圖1是本實(shí)用新型提供的基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置的實(shí)施例中生 廣板的不意圖。
[0016] 圖2是本實(shí)用新型提供的基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置的實(shí)施例的示 意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 本實(shí)用新型提供一種基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置。為使本實(shí)用新型的 目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì) 說(shuō)明。
[0018] 請(qǐng)一并參閱圖1，其為本實(shí)用新型提供的基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置 的實(shí)施例中生產(chǎn)板的示意圖。如圖所示，所示生產(chǎn)板10包括：密集1C測(cè)試點(diǎn)11，如果采用 現(xiàn)有的測(cè)試裝置直接測(cè)試則容易出現(xiàn)假點(diǎn)多，效率低下。
[0019] 基于此，本實(shí)用新型提供了一種基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置包括：用 于測(cè)試芯片通斷的測(cè)試針；另外還包括：設(shè)置在測(cè)試針與芯片所在生產(chǎn)板之間的導(dǎo)電軟膠 墊板100,如圖2所示。密集且1C位小PAD使用可導(dǎo)電軟膠，此導(dǎo)電軟膠對(duì)板面不造成壓傷 異常。
[0020] 具體來(lái)說(shuō)，所述測(cè)試針用于測(cè)試芯片通斷，其為現(xiàn)有技術(shù)，在本實(shí)施例中，為普通 所用測(cè)試針，表現(xiàn)為堅(jiān)硬，易對(duì)銅PAD造成壓傷。所述導(dǎo)電軟膠墊板設(shè)置在測(cè)試針與芯片所 在生產(chǎn)板之間，避免測(cè)試針與1C位存在精度偏差(模具制作偏差或生產(chǎn)制程偏差)，導(dǎo)致開 /短路測(cè)試時(shí)出現(xiàn)假報(bào)警。
[0021] 進(jìn)一步地，此密集1C位置還可以獨(dú)立一張墊板，節(jié)省開模成本及裝模時(shí)間。
[0022] 另外，.導(dǎo)電軟膠不易失去彈性，能承受擠壓次數(shù)越多越好，不小于3000次。導(dǎo)電 軟膠墊板的材質(zhì)為導(dǎo)電軟膠，軟，彈性好，對(duì)板面不造成壓痕。
[0023] 進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電軟膠墊板為FR4導(dǎo)電軟膠墊板。其中，F(xiàn)R-4為環(huán)氧玻璃布層 壓板，根據(jù)使用的用途不同，行業(yè)一般稱為：FR-4 Epoxy Glass Cloth、絕緣板、環(huán)氧板、環(huán) 氧樹脂板、溴化環(huán)氧樹脂板、FR-4、玻璃纖維板、玻纖板、FR-4補(bǔ)強(qiáng)板、FPC補(bǔ)強(qiáng)板、柔性線路 板補(bǔ)強(qiáng)板、FR-4環(huán)氧樹脂板、阻燃絕緣板、FR-4積層板、環(huán)氧板、FR-4光板、FR-4玻纖板、環(huán) 氧玻璃布板、環(huán)氧玻璃布層壓板、線路板鉆孔墊板。主要技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用：電絕緣性[2]能 穩(wěn)定、平整度好、表面光滑、無(wú)凹坑、厚度公差標(biāo)準(zhǔn)
[0024] 更進(jìn)一步地，經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，所述FR4導(dǎo)電軟膠墊板的厚度為0. 5mm時(shí)，其效 果較佳。
[0025] 綜上所述，本申請(qǐng)的基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置，其包括：用于測(cè)試芯 片通斷的測(cè)試針；包括：設(shè)置在測(cè)試針與芯片所在生產(chǎn)板之間的導(dǎo)電軟膠墊板，所述導(dǎo)電 軟膠墊板上對(duì)應(yīng)芯片的1C位處設(shè)置有導(dǎo)電軟膠。從而提升ET -次性測(cè)試的合格率；避免 因多次測(cè)試時(shí)對(duì)產(chǎn)品造成的不良影響，造成不必要的浪費(fèi)；主要是通過(guò)軟膠導(dǎo)電膠的彈性， 導(dǎo)電性，得以提升生產(chǎn)效率，提升密集小1C 一次性測(cè)試通過(guò)的合格率，并得以提升了對(duì)密 集小1C測(cè)試的制程能力。
[0026] 應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái) 說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán) 利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置，包括：用于測(cè)試芯片通斷的測(cè)試針； 其特征在于，還包括：設(shè)置在測(cè)試針與芯片所在生產(chǎn)板之間的導(dǎo)電軟膠墊板，所述導(dǎo)電軟膠 墊板上對(duì)應(yīng)芯片的1C位處設(shè)置有導(dǎo)電軟膠。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置，其特征在于，所述 導(dǎo)電軟膠墊板為FR4導(dǎo)電軟膠墊板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于導(dǎo)電軟膠墊板的芯片通斷測(cè)試裝置，其特征在于，所述 FR4導(dǎo)電軟膠墊板的厚度為0· 5mm。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK203881886SQ201420277256
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月23日
【發(fā)明者】陳金梅 申請(qǐng)人:景旺電子科技(龍川)有限公司