連接器及電子裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一連接器及一電子裝置，該連接器可用于電子元件與測(cè)試機(jī)器的連接，且連接器可包含一基板及多個(gè)導(dǎo)電彈片?；灏槐砻婕岸鄠€(gè)凹槽，該等凹槽及該等導(dǎo)電彈片皆設(shè)置于該表面上，且該等導(dǎo)電彈片各包含一末端部，該等末端部分別陷于該等凹槽中。該電子裝置包含上述的連接器及一電子元件，該電子元件位于連接器上并具有多個(gè)凸塊，該等凸塊設(shè)置于電子元件的一表面。該等凸塊接觸該等導(dǎo)電彈片的末端部，且部分地陷入該等凹槽中。藉此，電子元件的凸塊與連接器的導(dǎo)電彈片相接觸連接時(shí)，該連接可較為穩(wěn)定。
【專利說(shuō)明】
連接器及電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是關(guān)于一種連接器以及一種電子裝置，特別關(guān)于一種用于連接待測(cè)電子元件與測(cè)試機(jī)器的連接器以及包含該連接器的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的依賴越來(lái)越深，電子產(chǎn)品的效能需不斷提升以滿足人們的需求。因此，當(dāng)前各種電子元件為了追求更高的處理速度、更大的傳輸量，其運(yùn)作的時(shí)脈越來(lái)越高，對(duì)于信號(hào)傳遞的品質(zhì)要求也相應(yīng)提高，以達(dá)到應(yīng)有的傳輸效率。除了該電子元件本身的設(shè)計(jì)條件外，電子元件與其他裝置的連接方式也會(huì)嚴(yán)重地影響到信號(hào)傳遞的品質(zhì)。
[0003]若于電子裝置測(cè)試的領(lǐng)域?yàn)槔?，測(cè)試機(jī)器必須不斷地更換待測(cè)電子元件，因此必須不停重復(fù)進(jìn)行插、拔待測(cè)電子元件，對(duì)于接點(diǎn)為針腳型式的待測(cè)電子元件來(lái)說(shuō)，若測(cè)試機(jī)器相應(yīng)的接觸位置仍是槽狀外型，很有可能在測(cè)試中進(jìn)行插拔時(shí)損壞。因此測(cè)試機(jī)器，不同于一般與待測(cè)元件作用的裝置，往往具有便于插拔的連接器，以避免待測(cè)電子元件甚至測(cè)試機(jī)器損壞。
[0004]然而，現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)在于，對(duì)于針腳型式的待測(cè)電子元件，其與連接器的接觸部位僅為一點(diǎn)狀或線狀外型，在接觸不穩(wěn)的情況下，對(duì)電信號(hào)會(huì)有不良的影響。例如具有彈簧承載端子(pogo pin)的連接器大多與待測(cè)電子元件接觸時(shí)，不只兩者的接觸不穩(wěn)，彈簧承載端子的表面亦會(huì)氧化而影響電信號(hào)。
[0005]另一方面，凸塊接腳形式的待測(cè)電子元件可快速地連接彈片形式的連接器，但凸塊與彈片之間的接觸不甚穩(wěn)定，進(jìn)而影響測(cè)試的可靠性。
[0006]有鑒于此，提供一種更佳的改善方案，乃為此業(yè)界待解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的一目的在于提供一連接器，其可用于連接一測(cè)試機(jī)器與待測(cè)的一電子元件，且其可穩(wěn)定地接觸測(cè)試機(jī)器或電子元件。
[0008]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的連接器包含一基板及數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電彈片。該基板包含一第一表面及數(shù)個(gè)第一凹槽，該等第一凹槽設(shè)置于該第一表面上。該等第一導(dǎo)電彈片設(shè)置于該第一表面上，且該等第一導(dǎo)電彈片各包含一末端部，該等末端部是分別陷于該等第一凹槽中。
[0009]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一電子裝置，其可提供一穩(wěn)定接觸的電子元件及連接器。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的電子裝置包含:如前所述的連接器；以及一電子元件，其位于該連接器上，并具有數(shù)個(gè)凸塊，該等凸塊設(shè)置于該電子元件的一表面；其中該等凸塊分別接觸該等第一導(dǎo)電彈片的末端部，且該等凸塊部分地陷入該等第一凹槽中。
[0010]為讓上述目的、技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文是以較佳的實(shí)施例配合附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1A為根據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第一實(shí)施例的正視圖。
[0012]圖1B為根據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第一實(shí)施例的側(cè)視圖。
[0013]圖1C為根據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第一實(shí)施例的下視圖。
[0014]圖2A為根據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第一實(shí)施例的剖視圖。
[0015]圖2B為根據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第一實(shí)施例與一待測(cè)元件接觸時(shí)的剖視圖，圖2B亦為本實(shí)用新型的電子元件的第一實(shí)施例的剖視圖。
[0016]圖3為根據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第二實(shí)施例的剖視圖。
[0017]圖4為根據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第三實(shí)施例的剖視圖。
[0018]圖5為根據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第四實(shí)施例的剖視圖。
[0019]圖6為根據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第五實(shí)施例的剖視圖。
[0020]符號(hào)說(shuō)明:
[0021]I 電子裝置
[0022]10待測(cè)元件/電子元件
[0023]11凸塊
[0024]100連接器
[0025]110基板
[0026]111第一表面
[0027]112第一凹槽
[0028]113第二表面
[0029]114第二凹槽
[0030]115導(dǎo)孔
[0031]120第一導(dǎo)電彈片
[0032]121/131 末端部
[0033]122表面
[0034]123/133 容置槽
[0035]130電性接點(diǎn)
[0036]200/300/400/500 連接器

【具體實(shí)施方式】
[0037]請(qǐng)參照?qǐng)D1A至圖1C所示，分別為依據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第一實(shí)施例的上視圖、側(cè)視圖及下視圖。于第一實(shí)施例中，一種連接器100被提出，其可用于連接一測(cè)試機(jī)器(圖未示)與一待測(cè)的電子元件10(請(qǐng)參閱圖2B)，以使測(cè)試機(jī)器與電子元件10之間達(dá)成電性連接。該連接器100可包含一基板110以及數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電彈片120，而基板110可包含一第一表面111及數(shù)個(gè)第一凹槽112，該等第一凹槽112設(shè)置于第一表面111上。
[0038]請(qǐng)一并參照?qǐng)D2A，圖2A為依據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第一實(shí)施例的剖視圖，且著重于第一導(dǎo)電彈片與基板的相對(duì)關(guān)系，故僅顯示一個(gè)第一導(dǎo)電彈片。如圖所示，該等第一導(dǎo)電彈片120可具有一平板狀外形并分別設(shè)置于第一表面111的第一凹槽112內(nèi)。該第一導(dǎo)電彈片120可各別包含一末端部121，該等末端部121是分別陷于該等第一凹槽112中；換言之，第一導(dǎo)電彈片120的末端部121是以一懸空的方式容納于第一凹槽112內(nèi)，且未突出于基板110的第一表面111。
[0039]該等末端部121具有一表面122,該表面122可為末端部121的一上緣面,而該表面122可與該第一表面111齊平。如此,第一導(dǎo)電彈片120亦可稱為一平面彈片。
[0040]接著請(qǐng)參照?qǐng)D2B，圖2B為本實(shí)用新型的連接器的第一實(shí)施例與待測(cè)電子元件接觸時(shí)的剖視圖。待測(cè)的電子元件10可為一晶片等電子元件，且可具有數(shù)個(gè)凸塊11 (圖中僅以一個(gè)為例示)，而該等凸塊11設(shè)置于待測(cè)元件10的一表面(例如下表面)。于測(cè)試電子元件10時(shí)，可先將該等凸塊11分別對(duì)齊于該等第一凹槽112，接著將該等凸塊11與該等第一導(dǎo)電彈片120的末端121相接觸而形成電性連接。此時(shí)，電子元件10位于連接器10上，而凸塊11部分地陷入至第一凹槽112中。
[0041]由于第一導(dǎo)電彈片120是以一具彈性的導(dǎo)電材質(zhì)所制成，凸塊11壓迫第一導(dǎo)電彈片120的同時(shí)，凸塊11可部份地壓入第一凹槽112中，而使第一導(dǎo)電彈片120的末端部121的表面122與基板110的第一表面111相偏置(offset)而不齊平。該偏置具體而言是指第一導(dǎo)電彈片120發(fā)生偏斜或彎曲，從而使第一導(dǎo)電彈片120的末端部121進(jìn)一步朝第一凹槽112內(nèi)移動(dòng)。
[0042]由于第一導(dǎo)電彈片120的末端部121與凸塊11相接觸時(shí)，末端部121及凸塊11皆位于第一凹槽112內(nèi)，故末端部121可穩(wěn)定地接觸凸塊11。由于末端部121與凸塊11之間的接觸穩(wěn)定，連接器100與電子元件10之間在傳遞電信號(hào)時(shí)，電信號(hào)的信號(hào)完整性(signalintegrity)可較佳,測(cè)試結(jié)果也較為可靠。
[0043]另一方面，在凸塊11壓迫第一導(dǎo)電彈片120的末端部121時(shí)，末端部121與凸塊11會(huì)相互磨擦，使得末端部121或凸塊11的氧化層(即生銹層，圖未示)被移除，從而使末端部121與凸塊11之間有更佳的電性連接。
[0044]請(qǐng)復(fù)參考圖1C及圖2B。連接器100更可包含數(shù)個(gè)電性接點(diǎn)130，而該等電性接點(diǎn)130用以連接測(cè)試機(jī)器的電性接點(diǎn)(例如凸塊等，圖未示)?；?10更包含一第二表面113,第二表面113與第一表面111為相對(duì),而電性接點(diǎn)130設(shè)置于第二表面113上,且該等電性接點(diǎn)130分別電性連接該等第一導(dǎo)電彈片120。
[0045]電性接點(diǎn)130與第一導(dǎo)電彈片120達(dá)成電性連接的方法可為:于基板110內(nèi)埋入數(shù)個(gè)導(dǎo)孔115,該等導(dǎo)孔115設(shè)置于該第一表面111及第二表面113之間,而導(dǎo)孔115的一端電性連接第一導(dǎo)電彈片120，導(dǎo)孔115的另一端又電性連接電性接點(diǎn)130。除了導(dǎo)孔115，亦可在基板110內(nèi)設(shè)置金屬內(nèi)連線(interconnector,圖未示)來(lái)電性連接第一導(dǎo)電彈片120及電性接點(diǎn)130。
[0046]電性接點(diǎn)130可為各類型的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，例如導(dǎo)電彈片、凸塊、探針或彈簧承載端子等。于本實(shí)施例中，該等電性接點(diǎn)130各為一第二導(dǎo)電彈片130，而第二導(dǎo)電彈片130各包含一末端部131。此時(shí)，基板110可包含數(shù)個(gè)第二凹槽114，第二凹槽114設(shè)置于第二表面113上，第二導(dǎo)電彈片130的末端部131分別凸出于第二凹槽114。
[0047]電性接點(diǎn)130的其他類型將說(shuō)明于下述的各實(shí)施例中。
[0048]請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，為依據(jù)本實(shí)用新型的連接器第二實(shí)施例的剖視圖。于第二實(shí)施例中，另一連接器200被提出，該連接器200與第一實(shí)施例的連接器100相似，差異在于:連接器200的第二導(dǎo)電彈片(電性接點(diǎn))130具有與第一導(dǎo)電彈片120相同的配置，也就是，第二導(dǎo)電彈片130的末端部131也陷于第二凹槽114中，并且末端部131的表面也與第二表面113齊平。如此，第二導(dǎo)電彈片130也可具有第一導(dǎo)電彈片120的功效，也就是，第二導(dǎo)電彈片130的末端部131可穩(wěn)定地接觸測(cè)試機(jī)器的電性接點(diǎn)(圖未示)。
[0049]接著請(qǐng)參閱圖4，為依據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第三實(shí)施例的剖視圖。第三實(shí)施例的連接器300與第一實(shí)施的連接器100相似，差異在于:連接器300的電性接點(diǎn)130為數(shù)個(gè)凸塊130，且基板110可省略第二凹槽的設(shè)置。
[0050]接著請(qǐng)參閱圖5，為依據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第四實(shí)施例的剖視圖。與第一實(shí)施例的連接器100不同的是，第四實(shí)施例的連接器400的第一導(dǎo)電彈片120的末端部121在與電子兀件(圖未不)接觸前，末端部121的表面122已與第一表面111相偏置而非齊平。因此，電子元件與電接器400相電性連接時(shí)，電子元件的凸塊可更深入第一凹槽112中，而有較佳的容置性。
[0051]再者，第一導(dǎo)電彈片120可具有一容置槽123，該容置槽123可設(shè)置于第一導(dǎo)電彈片130的末端部122，且容置槽123可具有一圓形或一橢圓形輪廓。容置槽123可使末端部122與電子元件的凸塊之間具有更大的接觸面積。
[0052]請(qǐng)參閱圖6，為依據(jù)本實(shí)用新型的連接器的第五實(shí)施例的剖視圖。與第一實(shí)施例的連接器100的差異在于，連接器500的第一導(dǎo)電彈片120可具有一容置槽123，而第二導(dǎo)電彈片130亦可具有一容置槽133，該容置槽133可設(shè)置于第二導(dǎo)電彈片130的末端部131上。如此，容置槽133可使末端部131與測(cè)試機(jī)器的電性接點(diǎn)之間具有更大的接觸面積。
[0053]綜合上述，本實(shí)用新型的各實(shí)施例所提出的連接器皆可穩(wěn)定地接觸測(cè)試機(jī)器或待測(cè)電子元件，以實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。
[0054]另外，各實(shí)施例的連接器若與電子元件相連接后，可形成一電子裝置I (如圖2B)；換言之，本實(shí)用新型亦提出一種電子裝置1，其可包含上述各實(shí)施例的一的連接器100、200,300,400或500以及一電子元件10。電子裝置I的技術(shù)內(nèi)容可參閱上述相關(guān)段落的描述，故不累述的，而電子裝置I可具有各連接器100、200、300、400或500的特點(diǎn)
[0055]上述的實(shí)施例僅用來(lái)例舉本實(shí)用新型的實(shí)施態(tài)樣，以及闡釋本實(shí)用新型的技術(shù)特征，并非用來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范疇。任何熟悉此技術(shù)者可輕易完成的改變或均等性的安排均屬于本實(shí)用新型所主張的范圍，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，用于連接一測(cè)試機(jī)器與一電子元件，其特征在于，包含: 一基板，包含一第一表面及數(shù)個(gè)第一凹槽，所述第一凹槽設(shè)置于所述第一表面上；以及 數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電彈片，設(shè)置于所述第一表面上，且所述第一導(dǎo)電彈片各包含一末端部，所述末端部是分別陷于所述第一凹槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第一導(dǎo)電彈片的末端部各具有一表面，而所述表面與所述第一表面齊平。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第一導(dǎo)電彈片的末端部各具有一表面，而所述表面與所述第一表面相偏置。
4.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第一導(dǎo)電彈片各具有一容置槽，而所述容置槽分別設(shè)置于所述第一導(dǎo)電彈片的所述末端部上。
5.如權(quán)利要求1至4任一所述的連接器，其特征在于，更包含數(shù)個(gè)電性接點(diǎn)，而所述基板更具有一第二表面，所述第二表面與所述第一表面為相對(duì)，所述電性接點(diǎn)設(shè)置于所述第二表面上，且所述電性接點(diǎn)分別電性連接所述第一導(dǎo)電彈片。
6.如權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于，所述基板更包含數(shù)個(gè)導(dǎo)孔，所述導(dǎo)孔設(shè)置于所述第一表面及所述第二表面之間，所述導(dǎo)孔分別電性連接所述第一導(dǎo)電彈片，又分別電性連接所述電性接點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于，所述電性接點(diǎn)各為一第二導(dǎo)電彈片，而所述第二導(dǎo)電彈片各包含一末端部。
8.如權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，所述基板包含數(shù)個(gè)第二凹槽，所述第二凹槽設(shè)置于所述第二表面，所述第二導(dǎo)電彈片的末端部是分別陷于所述第二凹槽中。
9.如權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，所述第二導(dǎo)電彈片具有一容置槽，所述第二導(dǎo)電彈片的容置槽設(shè)置于所述第二導(dǎo)電彈片的末端部。
10.一種電子裝置，其特征在于，包含: 如權(quán)利要求1至4任一所述的連接器；以及 一電子元件，其位于所述連接器上，并具有數(shù)個(gè)凸塊，所述凸塊設(shè)置于所述電子元件的一表面; 其中所述凸塊分別接觸所述第一導(dǎo)電彈片的末端部，且所述凸塊部分地陷入所述第一凹槽中。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK204065144SQ201420301402
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月7日
【發(fā)明者】陳弘典, 王振威, 游啟志 申請(qǐng)人:金士頓數(shù)位股份有限公司, 遠(yuǎn)東金士頓科技股份有限公司