本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片性能測試方法、裝置及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前，電容式觸控芯片一般需要通過外接特定電路或測試儀器來測試芯片的部分性能，參見圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中測試電容式觸控芯片性能的測試方法示意圖。待測試電容式觸控芯片的內(nèi)部設(shè)置有信號產(chǎn)生單元和信號接收處理單元，分別與該待測試芯片外部的測試電路或測試設(shè)備連接在一起，信號產(chǎn)生單元發(fā)送測試信號，測試信號通過信號發(fā)送通道進入測試電路或測試設(shè)備，完成測試后，信號從測試電路或測試設(shè)備中經(jīng)過信號接收通道進入信號接收處理單元，由該信號接收處理單元處理后得出對該待測試芯片性能的測試結(jié)果，這種方法容易使測試結(jié)果受到外界環(huán)境的干擾，而且復雜的外接電路會增加測試成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種芯片性能測試方法、裝置及系統(tǒng)，用以通過在待測試芯片的內(nèi)部設(shè)置信號連接單元來連接信號產(chǎn)生單元和信號接收處理單元，構(gòu)成測試回路，處理流經(jīng)該測試回路的測試信號以得到測試結(jié)果，從而在該待測試芯片的內(nèi)部實現(xiàn)對芯片性能的測試，提高測試結(jié)果的準確性，并降低測試成本。

本發(fā)明提供的一種芯片性能測試方法，包括：

當接收到對待測試芯片進行測試的測試指令時，信號產(chǎn)生單元根據(jù)所述測 試指令產(chǎn)生指定類型的測試信號，并輸出所述測試信號；信號連接單元根據(jù)所述測試指令所指示的測試內(nèi)容，通過開關(guān)組件的開合狀態(tài)，形成將所述測試信號輸入到信號接收處理單元的閉合回路；當所述信號接收處理單元接收到經(jīng)過所述閉合回路后輸入的所述測試信號時，對接收到的所述測試信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，所述結(jié)果數(shù)據(jù)用于與預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出對所述待測試芯片的測試結(jié)果。

本發(fā)明提供的一種芯片性能測試裝置，包括：

信號產(chǎn)生單元，用于當接收到對待測試芯片進行測試的測試指令時，根據(jù)所述測試指令產(chǎn)生指定類型的測試信號，并輸出所述測試信號；信號連接單元，用于根據(jù)所述測試指令所指示的測試內(nèi)容，通過開關(guān)組件的開合狀態(tài)，形成將所述測試信號輸入到信號接收處理單元的閉合回路；信號接收處理單元，用于當接收到經(jīng)過所述閉合回路后輸入的所述測試信號時，對接收到的所述測試信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，所述結(jié)果數(shù)據(jù)用于與預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出對所述待測試芯片的測試結(jié)果。

本發(fā)明提供的一種芯片性能測試系統(tǒng)，包括：

測試機、信號產(chǎn)生單元、信號連接單元、信號接收處理單元；其中，所述測試機，用于向所述信號產(chǎn)生單元、所述信號連接單元發(fā)送對待測試芯片進行測試的測試指令；所述信號產(chǎn)生單元，用于根據(jù)所述測試指令產(chǎn)生指定類型的測試信號并輸出所述測試信號；所述信號連接單元，用于根據(jù)所述測試指令所指示的測試內(nèi)容，通過開關(guān)組件的開合狀態(tài)，形成將所述測試信號輸入到信號接收處理單元的閉合回路；所述信號接收處理單元，用于接收到經(jīng)過所述閉合回路后輸入的所述測試信號時，對接收到的所述測試信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)；

所述測試機，還用于獲取所述信號接收處理單元處理得到的所述結(jié)果數(shù)據(jù)，并將所述結(jié)果數(shù)據(jù)與預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出對所述待測試芯片的測試 結(jié)果。

從上述本發(fā)明實施例可知，本發(fā)明提供的芯片性能測試方法、裝置及系統(tǒng)，通過在待測試芯片中設(shè)置信號連接單元，根據(jù)測試指令將信號產(chǎn)生單元與信號接收處理單元連接成對應(yīng)的閉合回路，信號產(chǎn)生單產(chǎn)生與該測試指令指示的測試內(nèi)容對應(yīng)的測試信號，通過該閉合回路輸入信號接收處理單元，信號接收處理單元通過對接收到的信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，結(jié)合測試內(nèi)容對結(jié)果數(shù)據(jù)進行分析以得出測試結(jié)果，從而在該待測試芯片的內(nèi)部實現(xiàn)對芯片性能的測試，排除外界干擾，提高測試結(jié)果的準確性，并降低因外接測試設(shè)備而增加的測試成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的測試芯片性能的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明第一實施例提供的芯片性能測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明第二實施例提供的芯片性能測試方法的實現(xiàn)流程示意圖；

圖4是本發(fā)明第三實施例提供的芯片性能測試方法的實現(xiàn)流程示意圖；

圖5是本發(fā)明第三實施例中，當測試該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性時，信號連接單元中開關(guān)的閉合狀態(tài)示意圖；

圖6是本發(fā)明第四實施例提供的芯片性能測試方法的實現(xiàn)流程示意圖；

圖7是本發(fā)明第四實施例中，當測試該待測試芯片的采樣特性時，信號連接單元中開關(guān)的閉合狀態(tài)示意圖；

圖8是本發(fā)明第五實施例提供的芯片性能測試方法的實現(xiàn)流程示意圖；

圖9是本發(fā)明第五實施例中，當測試該待測試芯片的信號產(chǎn)生單元中的信號通道之間是否存在短路時，信號連接單元中開關(guān)的閉合狀態(tài)示意圖；

圖10是本發(fā)明第六實施例提供的芯片性能測試方法的實現(xiàn)流程示意圖；

圖11是本發(fā)明第七、第八實施例提供的芯片性能測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而非全部實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

圖2為本發(fā)明實施例提供的芯片性能測試方法的應(yīng)用場景示意圖，包括：待測試芯片10和測試機20，其中待測試芯片10進一步包括：信號連接單元101、信號產(chǎn)生單元102、信號接收處理單元103。

需要說明的是，信號產(chǎn)生單元102有多路信號通道，每路信號通道都可將信號產(chǎn)生單元102產(chǎn)生的測試信號傳輸出去，信號接收處理單元103也有多路信號通道，每路信號通道都可接收輸入信號接收處理單元103的信號。同時，信號產(chǎn)生單元102和信號接收處理單元103與待測試芯片10的測試設(shè)備相連。

信號連接單元101位于待測試芯片10的內(nèi)部，包括開關(guān)組件以及測試電容104。該開關(guān)組件可劃分為以下四組開關(guān)，每組開關(guān)包括開關(guān)組件：

第一組開關(guān)k1，分別設(shè)置于信號產(chǎn)生單元102與外部測試設(shè)備之間的連接通道上，以及，設(shè)置于信號接收處理單元103與外部測試設(shè)備之間的連接通道上。該外部測試設(shè)備可以是外部測試電路或測試儀器，可用于測試該待測試芯片。將該外部測試設(shè)備與待測試芯片隔斷，避免該外部測試設(shè)備對該待測試芯片內(nèi)部進行的性能測試造成影響。第一組開關(guān)k1用于電隔斷或電連接信號產(chǎn) 生單元102與該外部測試設(shè)備，以及電隔斷或電連接信號接收處理單元103與該外部測試設(shè)備。具體地，當?shù)谝唤M開關(guān)k1中的所有開關(guān)都斷開時，信號產(chǎn)生單元102和信號接收處理單元103都與該外部測試設(shè)備隔斷，當?shù)谝唤M開關(guān)k1中的任一個開關(guān)閉合時，該閉合的開關(guān)所在的信號通道則與該外部測試設(shè)備連通，該連通的信號通道對應(yīng)的信號產(chǎn)生單元102或信號接收處理單元103也與該外部測試設(shè)備連通，而其他不閉合的開關(guān)所在的信號通道則與該外部測試設(shè)備隔斷，該隔斷的信號通道對應(yīng)的信號接收處理單元103也與該外部測試設(shè)備隔斷。

第二組開關(guān)k2設(shè)置于信號產(chǎn)生單元102的信號通道上，第三組開關(guān)k3設(shè)置于信號接收處理單元103的信號通道上，此兩組開關(guān)通過斷開或閉合，斷開或接通信號產(chǎn)生單元102與信號接收處理單元103。

具體地，當?shù)诙M開關(guān)k2中的所有開關(guān)斷開時，信號產(chǎn)生單元102與信號接收處理單元103斷開。當?shù)谌M開關(guān)k3中的所有開關(guān)斷開時，信號產(chǎn)生單元102與信號接收處理單元103斷開。當?shù)诙M開關(guān)k2中的任一個開關(guān)閉合，且同時第三組開關(guān)k3中的任一個開關(guān)閉合時，信號產(chǎn)生單元102與信號接收處理單元103連通。

第四組開關(guān)k4，與信號連接單元101、信號產(chǎn)生單元102和信號接收處理單元103接通形成的閉合回路中的測試電容104以并聯(lián)的方式電連接，通過斷開或閉合控制測試電容104接入或隔離于該閉合回路。

測試機20可以是單獨的測試機，也可以是計算機中的一個模塊。測試機20向信號產(chǎn)生單元101、信號連接單元102發(fā)送對待測試芯片進行測試的測試指令，用于控制信號連接單元101中開關(guān)的斷開或閉合；控制信號產(chǎn)生單元102產(chǎn)生指定參數(shù)的測試信號，例如，產(chǎn)生指定頻率、幅度的測試信號；控制信號接收處理單元103處理接收到的測試信號，以及，從信號接收處理單元103獲取處理結(jié)果數(shù)據(jù)，并將處理結(jié)果數(shù)據(jù)與預(yù)置的判定數(shù)據(jù)進行比較，分析并得出 對待測試芯片10的測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例提供的芯片性能測試方法，可應(yīng)用于測試觸摸式電容觸控芯片的性能，請參閱圖3，圖3為本發(fā)明第一實施例提供的芯片性能測試方法的實現(xiàn)流程示意圖，包括以下步驟：

201、當接收到對待測試芯片進行測試的測試指令時，信號產(chǎn)生單元根據(jù)該測試指令產(chǎn)生指定類型的測試信號，并輸出該測試信號。

該該測試指令中包含對該待測試芯片的功能或性能進行測試的測試內(nèi)容，例如該待測試芯片中各構(gòu)成模塊的交流特性的穩(wěn)定性，直流特性的穩(wěn)定性，以及，該待測試芯片的信號產(chǎn)生單元中的各信號通道之間是否存在短路的部位，該待測試芯片在不同電容負載下的采樣特性等測試內(nèi)容。

接收控制器發(fā)送對待測試芯片進行測試的測試指令，信號產(chǎn)生單元根據(jù)該測試指令指示的測試內(nèi)容，產(chǎn)生指定類型的測試信號，并輸出該測試信號，該測試信號的類型與測試內(nèi)容相對應(yīng)。

202、信號連接單元根據(jù)該測試指令所指示的測試內(nèi)容，通過開關(guān)組件的開合狀態(tài)，形成將該測試信號輸入到信號接收處理單元的閉合回路。

信號連接單元包括開關(guān)組件，用于通過開關(guān)組件的開合狀態(tài)，將信號產(chǎn)生單元和信號接收處理單元連接為閉合回路。該閉合回路用于為信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生的測試信號提供傳輸通道，使得該測試信號經(jīng)過該閉合回路進入該信號接收處理單元。該閉合回路的構(gòu)成和其中測試信號的走向，與測試內(nèi)容相關(guān)，測試不同的測試內(nèi)容，閉合回路的構(gòu)成可能不同，測試信號的走向也不同。

具體地，信號產(chǎn)生單元中的開關(guān)組件可分為以下四組開關(guān)：

第一組開關(guān)k1，設(shè)置于信號產(chǎn)生單元與該外部測試設(shè)備之間的連接通道上，以及，設(shè)置于信號接收處理單元與該外部測試設(shè)備之間的連接通道上，具體分別設(shè)置在信號產(chǎn)生單元和信號接收處理單元的信號通道上。通過k1的斷開或閉合，電隔斷或電連接該信號產(chǎn)生單元與該外部測試設(shè)備，以及，電隔斷 或電連接該信號接收處理單元與該外部測試設(shè)備。為簡便起見，圖3中示出了4個開關(guān)k1，其中2個開關(guān)k1設(shè)置在信號產(chǎn)生單元的信號通道上，另外2個開關(guān)k1設(shè)置在信號接收處理單元的信號通道上。通過關(guān)閉信號產(chǎn)生單元的信號通道上的任一個開關(guān)k1，可將信號產(chǎn)生單元與外部測試設(shè)備連通，關(guān)閉信號接收處理單元的信號通道上的任一個開關(guān)k1，可將信號接收處理單元與外部測試設(shè)備連通。因此若要隔斷信號產(chǎn)生單元和信號接收處理單元分別與外部測試設(shè)備的連接，須斷開所有開關(guān)k1。

第二組開關(guān)k2設(shè)置于該信號產(chǎn)生單元的信號通道上，第三組開關(guān)k3設(shè)置于該信號接收處理單元的信號通道上，用于通過k2、k3的斷開或閉合，斷開或接通該信號產(chǎn)生單元和該信號接收處理單元。

圖2中示出了2個開關(guān)k2和2個開關(guān)k3，其中，2個開關(guān)k2設(shè)置在信號產(chǎn)生單元的信號通道上，2個開關(guān)k3設(shè)置在信號接收處理單元的信號通道上。通過閉合任一個開關(guān)k2以及閉合任一個開關(guān)k3，可將信號產(chǎn)生單元和信號接收處理單元連接為一個閉合回路。

第四組開關(guān)k4，與該閉合回路中的測試電容以并聯(lián)的方式電連接，通過k4斷開或閉合，控制測試電容接入或隔離于該閉合回路，該閉合回路即由信號連接單元、信號產(chǎn)生單元和信號接收處理單元通過開關(guān)k2、k3的閉合構(gòu)成的閉合回路。優(yōu)選地，只需設(shè)置一個開關(guān)k4即可控制該測試電容的接入或隔離，當開關(guān)k4斷開時，該測試電容接入該閉合回路，當開關(guān)k4閉合時，該測試電容隔離出該閉合回路。

203、當該信號接收處理單元接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的該測試信號時，對接收到的該測試信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，該結(jié)果數(shù)據(jù)用于與預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出對該待測試芯片的測試結(jié)果。

該測試信號經(jīng)過閉合回路后發(fā)生衰減，或經(jīng)過閉合回路中的測試電容的處理后發(fā)生變化。該信號接收處理單元對接收到的該測試信號進行處理，主要是 將模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，再將其進行相關(guān)計算得到結(jié)果數(shù)據(jù)，測試機獲取該結(jié)果數(shù)據(jù)，并將該結(jié)果數(shù)據(jù)與預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，通過比較結(jié)果得出對該待測試芯片的測試結(jié)果。

需要說明的是，每次完成當前閉合回路的測試后，改變相關(guān)開關(guān)的開閉狀態(tài)，形成將該測試信號輸入到信號接收處理單元的新的閉合回路，以使該測試信號從新的回路中的新的信號產(chǎn)生通道輸出，經(jīng)新的閉合回路后，從新的信號接收通道輸入信號接收處理單元。當該信號接收處理單元接收到從新的信號接收通道輸入的測試信號后，處理接收到的測試信號以得到結(jié)果數(shù)據(jù)，該結(jié)果數(shù)據(jù)用于與預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出該測試項目的測試結(jié)果，以此循環(huán)，直到測試完所有信號產(chǎn)生通道和信號接收通道，綜合得出該測試芯片對應(yīng)的測試內(nèi)容的測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例中，通過在待測試芯片中設(shè)置信號連接單元，根據(jù)測試指令將信號產(chǎn)生單元與信號接收處理單元連接成對應(yīng)的閉合回路，信號產(chǎn)生單元根據(jù)測試指令產(chǎn)生測試信號，該測試信號通過該閉合回路輸入信號接收處理單元，信號接收處理單元通過對接收到的測試信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，結(jié)合測試內(nèi)容對結(jié)果數(shù)據(jù)進行分析以得出測試結(jié)果，從而在該待測試芯片的內(nèi)部實現(xiàn)對芯片性能的測試，排除外界干擾，提高測試結(jié)果的準確性，并降低因外接測試設(shè)備而增加的測試成本。

以下描述對該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性進行測試時的芯片性能測試方法，請參閱圖4，該方法包括：

301、當接收到對該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性進行測試的測試指令時，該信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度和預(yù)置頻率的交流測試信號并輸出該交流測試信號。

測量該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性時，需要信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度和預(yù)置頻率交流測試信號并輸出。

需要說明的是，當接收到到對該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性、該待測試芯片的采樣特性、該待測試芯片中的信號產(chǎn)生通道是否存在短路進行測試的指令時，都需要信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度和預(yù)置頻率的交流測試信號并輸出該交流測試信號。

302、斷開第一組開關(guān)中的所有開關(guān)，以使該信號產(chǎn)生單元、該信號接收處理單元均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時閉合第二組開關(guān)以及該第三組開關(guān)中各任一個開關(guān)，以形成將該交流測試信號輸入到該信號接收處理單元的閉合回路。

使得該交流測試信號通過該第二組開關(guān)中閉合的開關(guān)所在的信號通道輸出，經(jīng)過該閉合回路，從該第三組開關(guān)中閉合的開關(guān)所在的信號通道輸入到該信號接收處理單元。

需要說明的是，本實施例中，第四組開關(guān)可以閉合也可以打開，不影響對待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性的判定。

各開關(guān)的具體狀態(tài)請參見圖5，圖5為當接收到的測試指令為測試該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性時，信號連接單元中開關(guān)的閉合狀態(tài)示意圖。根據(jù)該測試指令，斷開開關(guān)k1中的所有開關(guān)，以使該信號產(chǎn)生單元、該信號接收處理單元均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時閉合開關(guān)k2以及開關(guān)k3中各任一個開關(guān)，即，閉合一個開關(guān)k2，同時閉合一個開關(guān)k3，以形成該信號產(chǎn)生單元和該信號接收處理單元之間的閉合回路，以使該交流測試信號通過第二組開關(guān)中閉合的開關(guān)所在的信號通道輸出，流經(jīng)該閉合回路，經(jīng)過閉合的開關(guān)k3所在的信號通道輸入到該信號接收處理單元。并且，在圖5中，閉合開關(guān)k4，將測試電容隔離出該閉合通道。當然，斷開開關(guān)k4，將測試電容并入該閉合通道，也不影響對該待測試芯片的測試。

303、當該信號接收處理單元接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的交流測試信號時，將連續(xù)接收到的預(yù)置數(shù)量的該交流測試信號數(shù)字化，并對應(yīng)獲取該預(yù)置數(shù) 量的數(shù)字化后的交流信號的峰峰值。

當該信號接收處理單元接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的交流測試信號時，連續(xù)多次處理接收到的n個交流測試信號，具體將接收到的連續(xù)n個交流測試信號進行數(shù)字化，并對應(yīng)獲取n個數(shù)字化后的交流信號的峰峰值。其中，n為大于1的自然數(shù)。

304、計算所獲取的各該峰峰值之間的差值，并將該差值，各峰峰值中的最大值以及最小值作為該結(jié)果數(shù)據(jù)，該差值、該最大值以及該最小值用于與第一預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果。

計算n個該峰峰值之間的差值，以及獲取各峰峰值中的最大值和最小值，將該差值、該最大值以及該最小值作為結(jié)果數(shù)據(jù)，控制器控制測試機讀取該結(jié)果數(shù)據(jù)，并將結(jié)果數(shù)據(jù)與第一預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，該第一預(yù)置判定數(shù)據(jù)中可包含分別與該差值、該最大值、該最小對應(yīng)的判定數(shù)據(jù)，根據(jù)比較結(jié)果得出該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果。例如，對比結(jié)果是該差值、該最大值以及該最小值與該第一預(yù)置判定數(shù)據(jù)中的判定數(shù)據(jù)相差大于預(yù)置數(shù)值，則表示該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性弱，反之亦然。

每次完成當前閉合回路的測試后，改變相關(guān)開關(guān)的開閉狀態(tài)，形成將該交流測試信號輸入到信號接收處理單元的新的閉合回路，以使該交流測試信號從新的回路中的新的信號產(chǎn)生通道輸出，經(jīng)新的閉合回路后，從新的信號接收通道輸入信號接收處理單元。當該信號接收處理單元接收到從新的信號接收通道輸入的該交流測試信號后，處理該交流測試信號得到結(jié)果數(shù)據(jù)，該結(jié)果數(shù)據(jù)用于與第一預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出交流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果，可以通過此種方式對比不同的信號通道是否測試結(jié)果一致。進一步地，為了測量結(jié)果更為準確，按照上述測量方式循環(huán)，直到測試完所有信號產(chǎn)生通道和信號接收通道，綜合得出該測試芯片對應(yīng)的交流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例中，通過在待測試芯片中設(shè)置信號連接單元，當接收到的測 試指令為測試該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性時，信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置頻率、幅度的交流測試信號，將信號產(chǎn)生單元與信號接收處理單元連接成閉合回路，以將該交流測試信號輸入信號接收處理單元，信號接收處理單元通過對接收到的信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，結(jié)合交流特性穩(wěn)定性的測試內(nèi)容對結(jié)果數(shù)據(jù)進行分析，得出關(guān)于交流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果，從而在該待測試芯片的內(nèi)部實現(xiàn)對芯片性能的測試，排除外界干擾，提高測試結(jié)果的準確性，并降低因外接測試設(shè)備而增加的測試成本。

以下描述對該待測試芯片的采樣特性進行測試時的芯片性能測試方法，請參閱圖6，該方法包括：

401、當接收到對該待測試芯片的采樣特性進行測試的測試指令時，該信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度和預(yù)置頻率的交流測試信號并輸出該交流測試信號。

測量該待測試芯片的采樣特性時，需要信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度和預(yù)置頻率交流測試信號并輸出。

402、斷開第一組開關(guān)中的所有開關(guān)，以使該信號產(chǎn)生單元、該信號接收處理單元均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時閉合第二組開關(guān)以及該第三組開關(guān)中各任一個開關(guān)，以形成將該測試信號輸入到該信號接收處理單元的閉合回路。

使得該交流測試信號通過該第二組開關(guān)中閉合的開關(guān)所在的信號通道輸出，經(jīng)過該閉合回路，作為目標信號從該第三組開關(guān)中閉合的開關(guān)所在的信號通道輸入到該信號接收處理單元。

各開關(guān)的具體工作狀態(tài)請參見圖7，圖7為當接收到的測試指令為測試該待測試芯片的采樣特性時，信號連接單元中開關(guān)的閉合狀態(tài)示意圖。根據(jù)該測試指令，斷開開關(guān)k1中的所有開關(guān)，以使該信號產(chǎn)生單元、該信號接收處理單元均與該外部測試設(shè)備的隔斷，閉合開關(guān)k2以及開關(guān)k3中各任一個開關(guān)，即，閉合一個開關(guān)k2，同時閉合一個開關(guān)k3，以形成該信號連接單元與該信號產(chǎn)生單元、該信號接收處理單元之間的閉合回路，并且，斷開開關(guān)k4，將測 試電容接入該閉合通道。該交流測試信號通過第二組開關(guān)中閉合的開關(guān)所在的信號通道輸出，流經(jīng)該閉合回路，經(jīng)過閉合的開關(guān)k3所在的信號通道輸入到該信號接收處理單元。通過控制指令改變該測試電容的電容值，使得該交流測試信號流經(jīng)不同電容值的測試電容，從而產(chǎn)生不同電容負載下的交流信號。

403、當該信號接收處理單元接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的該交流測試信號時，將連續(xù)接收到的預(yù)置數(shù)量的該交流測試信號數(shù)字化，并對應(yīng)獲取預(yù)置數(shù)量的數(shù)字化后的交流信號的峰峰值。

當該信號接收處理單元接收到從該閉合回路輸入的該交流測試信號時，連續(xù)處理接收到的n個交流測試信號，具體是將該n個交流測試信號進行數(shù)字化處理，并獲取n個數(shù)字化后的交流信號的峰峰值。其中，n為大于1的自然數(shù)。

404、計算所獲取的峰峰值之間的差值，并將該差值，各峰峰值中的最大值以及最小值作為該結(jié)果數(shù)據(jù)，該差值、該最大值以及該最小值用于與第二預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出該待測試芯片的采樣特性的測試結(jié)果。

計算各峰峰值之間的差值，以及獲取各峰峰值中的最大值和最小值，將該差值、該最大值以及該最小值作為結(jié)果數(shù)據(jù)，測試機讀取該結(jié)果數(shù)據(jù)，并將結(jié)果數(shù)據(jù)與第二預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，該第二預(yù)置判定數(shù)據(jù)中可包含分別與該差值、該最大值、該最小對應(yīng)的判定數(shù)據(jù)，根據(jù)比較結(jié)果得出該待測試芯片的采樣特性的測試結(jié)果。例如，對比結(jié)果是該差值、該最大值以及該最小值與該第二預(yù)置判定數(shù)據(jù)中的判定數(shù)據(jù)相差大于預(yù)置數(shù)值，則表示該待測試芯片的采樣特性弱，反之亦然。

每次完成當前閉合回路的測試后，改變相關(guān)開關(guān)的開閉狀態(tài)，形成將該交流測試信號輸入到信號接收處理單元的新的閉合回路，以使該交流測試信號從新的回路中的新的信號產(chǎn)生通道輸出，經(jīng)新的閉合回路后，從新的信號接收通道輸入信號接收處理單元。當該信號接收處理單元接收到從新的信號接收通道輸入的交流測試信號后，處理該交流測試信號得到結(jié)果數(shù)據(jù)，該結(jié)果數(shù)據(jù)用于 與第二預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出采樣特性的測試結(jié)果，可以通過此種方式對比不同的信號通道是否測試結(jié)果一致。進一步地，為了測量結(jié)果更為準確，按照上述測量方式循環(huán)，直到測試完所有信號產(chǎn)生通道和信號接收通道，綜合得出該測試芯片對應(yīng)的采樣特性的測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例中，通過在待測試芯片中設(shè)置信號連接單元，當接收到的測試指令為測試該待測試芯片的采樣特性時，信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置頻率、幅度的交流測試信號，將信號產(chǎn)生單元與信號接收處理單元連接成閉合回路，以將該交流測試信號輸入信號接收處理單元，信號接收處理單元通過對接收到的信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，結(jié)合采樣特性的測試內(nèi)容對結(jié)果數(shù)據(jù)進行分析，得出關(guān)于采樣特性的測試結(jié)果，從而在該待測試芯片的內(nèi)部實現(xiàn)對芯片性能的測試，排除外界干擾，提高測試結(jié)果的準確性，并降低因外接測試設(shè)備而增加的測試成本。

以下描述對該待測試芯片的中的信號產(chǎn)生通道是否短路進行測試時的芯片性能測試方法，請參閱圖8，該方法包括：

501、當接收到對該待測試芯片的信號產(chǎn)生通道是否短路進行測試的測試指令時，該信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度和預(yù)置頻率的交流測試信號，并輸出該交流測試信號。

測量該待測試芯片的信號產(chǎn)生單元的多個信號產(chǎn)生通道之間是否存在短路時，需要信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度和預(yù)置頻率交流測試信號并輸出。

502、斷開第一組開關(guān)中的所有開關(guān)，以使該信號產(chǎn)生單元、該信號接收處理單元均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時斷開該第二組開關(guān)中輸出該交流測試信號的信號通道的開關(guān)，并閉合該第二組開關(guān)中除斷開的開關(guān)外的其他任一個開關(guān)，以及閉合該第三組開關(guān)中的任一個開關(guān)，以形成將該交流測試信號輸入到該信號接收處理單元的閉合回路。

各開關(guān)的具體狀態(tài)請參見圖9，圖9為當接收到的測試指令為測試該待測 試芯片的信號產(chǎn)生單元中的信號通道之間是否存在短路時，信號連接單元中開關(guān)的閉合狀態(tài)示意圖。根據(jù)該測試指令，斷開開關(guān)k1中的所有開關(guān)，以使該信號產(chǎn)生單元、該信號接收處理單元均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時斷開第二組開關(guān)中輸出該交流測試信號的信號通道的開關(guān)k21，并閉合第二組開關(guān)中除斷開的開關(guān)外的其他任一個開關(guān)k22，以及閉合該第三組開關(guān)中的任一個開關(guān)k3，以形成將該交流測試信號輸入到該信號接收處理單元的閉合回路。

需要說明的是，若開關(guān)k21所在的信號產(chǎn)生通道與開關(guān)k22所在的信號產(chǎn)生通道之間短路，則該交流測試信號通過第二組開關(guān)中閉合的開關(guān)k22所在的信號通道輸出，流經(jīng)該閉合回路，經(jīng)過閉合的開關(guān)k3所在的信號通道輸入到該信號接收處理單元。在圖9中示出的開關(guān)k4的工作狀態(tài)為閉合，此時將測試電容隔離出該閉合通道。而斷開開關(guān)k4，將測試電容并入該閉合通道，也不影響測試該待測試芯片的信號產(chǎn)生通道是否短路。

503、當該信號接收處理單元接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的交流測試信號時，將該交流測試信號數(shù)字化得到結(jié)果數(shù)據(jù)，該結(jié)果數(shù)據(jù)用于與第三預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出該信號產(chǎn)生通道中是否存在短路的測試結(jié)果。

將接收到交流測試信號連續(xù)多次數(shù)字化處理后得到多個數(shù)字化的交流測試信號，將該數(shù)字化的交流測試信號作為結(jié)果數(shù)據(jù)，測試機讀取多個該結(jié)果數(shù)據(jù)，并將多個結(jié)果數(shù)據(jù)與第三預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，根據(jù)比較結(jié)果得出接收到的交流測試信號是否表示該待測試芯片的信號產(chǎn)生通道之間存在短路的測試結(jié)果。

進一步地，該第三預(yù)置判定數(shù)據(jù)可以是與該交流測試信號相近的數(shù)據(jù)，通過比較該第三預(yù)置判定數(shù)據(jù)與該交流測試信號，二者的差別在預(yù)置范圍內(nèi)，則表明切斷信號產(chǎn)生通道后，在該信號產(chǎn)生通道產(chǎn)生的交流測試信號，仍然傳輸?shù)搅诵盘柦邮仗幚韱卧f明該交流測試信號通過其他關(guān)閉的信號產(chǎn)生通道完成了輸出，因此說明在此兩個信號產(chǎn)生通道之間存在短路。相反的，通過比較， 該第三預(yù)置判定數(shù)據(jù)與該交流測試信號的差別在預(yù)置范圍之外，則表明切斷信號產(chǎn)生通道后，接收到的信號不是該交流測試信號，即在該信號產(chǎn)生通道產(chǎn)生的交流測試信號，沒有傳輸?shù)叫盘柦邮仗幚韱卧?，說明該交流測試信號未通過其他關(guān)閉的信號產(chǎn)生通道輸出，因此說明在此兩個信號產(chǎn)生通道之間不存在短路。

每次完成當前閉合回路的測試后，改變相關(guān)開關(guān)的開閉狀態(tài)，測試其他信號產(chǎn)生通道之間是否存在短路，形成有可能將該交流測試信號輸入到信號接收處理單元的新的閉合回路。當該信號接收處理單元接收到從新的信號接收通道輸入的交流測試信號后，處理該交流測試信號得到結(jié)果數(shù)據(jù)，該結(jié)果數(shù)據(jù)用于與第三預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出當前的兩個信號產(chǎn)生通道是否短路的測試結(jié)果，可以通過此種方式對比不同的信號通道是否測試結(jié)果一致。進一步地，為了測量結(jié)果更為準確，按照上述測量方式循環(huán)，直到測試完所有信號產(chǎn)生通道和信號接收通道，綜合得出該測試芯片對應(yīng)的信號產(chǎn)生通道是否短路的測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例中，通過在待測試芯片中設(shè)置信號連接單元，當接收到的測試指令為測試該待測試芯片的信號產(chǎn)生通道之間是否存在短路的特性時，信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置頻率、幅度的交流測試信號，將產(chǎn)生此測試信號的產(chǎn)生通道切斷，閉合另一個信號產(chǎn)生通道，使之與信號接收處理單元連接成閉合回路，信號接收處理單元通過對接收到的信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，結(jié)合信號產(chǎn)生通道之間是否存在短路的測試內(nèi)容對結(jié)果數(shù)據(jù)進行分析，得出關(guān)于是否存在短路的測試結(jié)果，從而在該待測試芯片的內(nèi)部實現(xiàn)對芯片性能的測試，排除外界干擾，提高測試結(jié)果的準確性，并降低因外接測試設(shè)備而增加的測試成本。

以下描述對該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性進行測試時的芯片性能測試方法，請參閱圖10，該方法包括：

601、當接收到對該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性進行測試的測試指令時， 該信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度的直流測試信號并輸出該直流測試信號。

測量該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性時，需要信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度直流測試信號并輸出。

602、斷開第一組開關(guān)中的所有開關(guān)，以使該信號產(chǎn)生單元、該信號接收處理單元均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時閉合第二組開關(guān)以及該第三組開關(guān)中各任一個開關(guān)，以形成將該直流測試信號輸入到該信號接收處理單元的閉合回路。

使得該直流測試信號通過該第二組開關(guān)中閉合的開關(guān)所在的信號通道輸出，經(jīng)過該閉合回路，從該第三組開關(guān)中閉合的開關(guān)所在的信號通道輸入到該信號接收處理單元。

需要說明的是，本實施例中，第四組開關(guān)可以閉合也可以打開，不影響對待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性的判定。

本實施例中，當接收到的測試指令為測試該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性時，具體的信號連接單元中開關(guān)的閉合狀態(tài)示意圖與圖5相同，請參見圖5以及對應(yīng)的在圖4所示實施例中關(guān)于圖5的描述，此處不再贅述。

603、當該信號接收處理單元接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的該直流測試信號時，將連續(xù)收到的預(yù)置數(shù)量的該直流測試信號數(shù)字化，并對應(yīng)獲取預(yù)置數(shù)量的數(shù)字化后的直流信號的幅值。

當該信號接收處理單元接收到從該閉合回路輸入的該直流測試信號時，連續(xù)n次處理接收到的該直流測試信號，具體是將接收到的連續(xù)n個該直流測試信號進行數(shù)字化，并對應(yīng)獲取n個數(shù)字化后的直流信號的幅值。其中，n為大于1的自然數(shù)。

604、計算所獲取的各幅值之間的差值，并將該差值，各幅值中的最大值以及最小值作為該結(jié)果數(shù)據(jù)，該差值、該幅值最大值以及最小值用于與第四預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果。

計算n個該幅值之間的差值，以及獲取各幅值中的最大值和最小值，將該差值、該最大值以及該最小值作為結(jié)果數(shù)據(jù)，測試機讀取該結(jié)果數(shù)據(jù)，并將該結(jié)果數(shù)據(jù)與第四預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，該第四預(yù)置判定數(shù)據(jù)中可包含分別與該差值、該最大值、該最小對應(yīng)的判定數(shù)據(jù)，根據(jù)比較結(jié)果得出該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果。例如，對比結(jié)果是該差值、該最大值以及該最小值與該第四預(yù)置判定數(shù)據(jù)中的判定數(shù)據(jù)相差大于預(yù)置數(shù)值，則表示該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性弱，反之亦然。

每次完成當前閉合回路的測試后，改變相關(guān)開關(guān)的開閉狀態(tài)，形成將該直流測試信號輸入到信號接收處理單元的新的閉合回路，以使該直流測試信號從新的回路中的新的信號產(chǎn)生通道輸出，經(jīng)新的閉合回路后，從新的信號接收通道輸入信號接收處理單元。當該信號接收處理單元接收到從新的信號接收通道輸入的信號后，處理該信號得到結(jié)果數(shù)據(jù)，該結(jié)果數(shù)據(jù)用于與預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出直流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果，可以通過此種方式對比不同的信號通道是否測試結(jié)果一致。進一步地，為了測量結(jié)果更為準確，按照上述測量方式循環(huán)，直到測試完所有信號產(chǎn)生通道和信號接收通道，綜合得出該測試芯片對應(yīng)的直流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例中，通過在待測試芯片中設(shè)置信號連接單元，當接收到的測試指令為測試該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性時，信號產(chǎn)生單元產(chǎn)生預(yù)置幅度的直流測試信號，將信號產(chǎn)生單元與信號接收處理單元連接成閉合回路，以將該直流測試信號輸入信號接收處理單元，信號接收處理單元通過對接收到的信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，結(jié)合直流特性穩(wěn)定性的測試內(nèi)容對結(jié)果數(shù)據(jù)進行分析，得出關(guān)于直流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果，從而在該待測試芯片的內(nèi)部實現(xiàn)對芯片性能的測試，排除外界干擾，提高測試結(jié)果的準確性，并降低因外接測試設(shè)備而增加的測試成本。

參閱圖11，圖11是本發(fā)明第六實施例提供的芯片性能測試裝置的結(jié)構(gòu)示 意圖，為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分。該電路包括：信號產(chǎn)生單元701、信號連接單元702以及信號接收處理單元703。

其中，信號產(chǎn)生單元701，用于當接收到對待測試芯片進行測試的測試指令時，根據(jù)該測試指令產(chǎn)生指定類型的測試信號，并輸出該測試信號；

信號連接單元702，用于根據(jù)該測試指令所指示的測試內(nèi)容，通過開關(guān)組件的開合狀態(tài)，形成將該測試信號輸入到信號接收處理單元703的閉合回路；

信號接收處理單元703，用于當接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的該測試信號時，對接收到的該測試信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，該結(jié)果數(shù)據(jù)用于與預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得對出該待測試芯片的測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例具體實施細節(jié)，請參見前述圖2至圖10所示實施例的描述，此處不再贅述。

本發(fā)明實施例中，通過在待測試芯片中設(shè)置信號連接單元，根據(jù)測試指令將信號產(chǎn)生單元與信號接收處理單元連接成對應(yīng)的閉合回路，信號產(chǎn)生單產(chǎn)生與該測試指令指示的測試內(nèi)容對應(yīng)的測試信號，通過該閉合回路輸入信號接收處理單元，信號接收處理單元通過對接收到的測試信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，結(jié)合測試內(nèi)容對結(jié)果數(shù)據(jù)進行分析以得出測試結(jié)果，從而在該待測試芯片的內(nèi)部實現(xiàn)對芯片性能的測試，排除外界干擾，提高測試結(jié)果的準確性，并降低因外接測試設(shè)備而增加的測試成本。

仍請參閱圖11，本發(fā)明第七實施例提供了一種芯片性能測試裝置，與第六實施例不同之處在于：

該開關(guān)組件包括四組開關(guān)。

其中，第一組開關(guān)，設(shè)置于信號產(chǎn)生單元701與可用于測試該待測試芯片的該外部測試設(shè)備之間的信號通道上，以及，設(shè)置于信號接收處理單元703與該外部測試設(shè)備之間的信號通道上，用于電隔斷或電連接信號產(chǎn)生單元701和該外部測試設(shè)備，以及電隔斷或電連接信號接收處理單元703與該外部測試設(shè) 備。

第二組開關(guān)，設(shè)置于信號產(chǎn)生單元701的信號通道上，第三組開關(guān)設(shè)置于信號接收處理單元703的信號通道上，該第二組開關(guān)和該第三組開關(guān)，用于通過斷開或閉合，斷開或接通信號產(chǎn)生單元701和信號接收處理單元703；

第四組開關(guān)，與該閉合回路中的測試電容以并聯(lián)的方式電連接，用于通過斷開或閉合，控制該測試電容接入或隔離于該閉合回路。

進一步地，信號產(chǎn)生單元701，還用于當接收到對該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性、該待測試芯片的采樣特性、該待測試芯片中的信號產(chǎn)生通道是否短路進行測試的測試指令時，產(chǎn)生預(yù)置幅度和預(yù)置頻率的交流測試信號并輸出該交流測試信號。

信號產(chǎn)生單元701，還用于當接收到對該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性進行測試的測試指令時，產(chǎn)生預(yù)置幅度的直流測試信號。

進一步地，信號連接單元702，還用于當接收到的測試指令為測試該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性時，斷開該第一組開關(guān)中的所有開關(guān)，以使信號產(chǎn)生單元701、信號接收處理單元702均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時閉合該第二組開關(guān)以及該第三組開關(guān)中各任一個開關(guān)，以形成將該交流測試信號輸入到信號接收處理單元703的閉合回路；

信號連接單元702，還用于當接收到的測試指令為測試該待測試芯片的采樣特性時，斷開該第一組開關(guān)中的所有開關(guān)，以使信號產(chǎn)生單元701、信號接收處理單元703均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時閉合該第二組開關(guān)以及該第三組開關(guān)中各任一個開關(guān)，以形成將該交流測試信號輸入到信號接收處理單元703的閉合回路，斷開該第四組開關(guān)，以使該測試電容接入該閉合回路，以及，改變該測試電容的電容值，使得該交流測試信號流經(jīng)不同電容值的該測試電容，產(chǎn)生不同電容負載下的交流信號，并從該第三組開關(guān)中閉合的開關(guān)所在的信號通道輸入到信號接收處理單元703；

信號連接單元702，還用于當接收到的測試指令為測試該待測試芯片中的信號產(chǎn)生通道是否短路時，斷開該第一組開關(guān)中的所有開關(guān)，以使信號產(chǎn)生單元701、信號接收處理單元703均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時斷開該第二組開關(guān)中輸出該交流測試信號的信號通道的開關(guān)，并閉合該第二組開關(guān)中除斷開的開關(guān)外的其他任一個開關(guān)，以及閉合該第三組開關(guān)中的任一個開關(guān)，以形成將該交流測試信號輸入到信號接收處理單元703的閉合回路；

信號連接單元702，還用于當接收到的測試指令為測試該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性時，斷開該第一組開關(guān)中的所有開關(guān)，以使信號產(chǎn)生單元701、信號接收處理單元703均與該外部測試設(shè)備的隔斷，同時閉合該第二組開關(guān)以及該第三組開關(guān)中各任一個開關(guān)，以形成將該直流測試信號輸入到信號接收處理單元703的閉合回路。

進一步地，信號接收處理單元703，還用于當接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的該交流測試信號時，將連續(xù)接收到的預(yù)置數(shù)量的該交流測試信號數(shù)字化，并對應(yīng)獲取預(yù)置數(shù)量數(shù)字化后的交流信號的峰峰值，以及，計算所獲取的各峰峰值之間的差值，并將該差值，該各峰峰值中的最大值以及最小值作為該結(jié)果數(shù)據(jù)，該差值、該最大值以及該最小值用于與第一預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出該待測試芯片的交流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果；

信號接收處理單元703，還用于當接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的交流測試信號時，將連續(xù)接收到的預(yù)置數(shù)量的交流測試信號數(shù)字化，并對應(yīng)獲取預(yù)置數(shù)量的數(shù)字化后的交流信號的峰峰值，以及計算所獲取的各峰峰值之間的差值，并將該差值，各峰峰值中的最大值以及最小值作為該結(jié)果數(shù)據(jù)，該差值、該最大值以及該最小值用于與第二預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出該待測試芯片的采樣特性的測試結(jié)果；

信號接收處理單元703，還用于當接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的交流測試信號時，將該交流測試信號數(shù)字化得到結(jié)果數(shù)據(jù)，該結(jié)果數(shù)據(jù)用于與第三預(yù) 置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出該信號產(chǎn)生通道中是否存在短路的測試結(jié)果；

信號接收處理單元703，還用于當接收到經(jīng)過該閉合回路后輸入的該直流測試信號時，將連續(xù)收到的預(yù)置數(shù)量的該直流測試信號數(shù)字化，并對應(yīng)獲取預(yù)置數(shù)量的數(shù)字化后的直流信號的幅值，以及，計算所獲取的各幅值之間的差值，并將該差值，各幅值中的最大值以及最小值作為該結(jié)果數(shù)據(jù)，該差值、該幅值最大值以及該最小值用于與第四預(yù)置判定數(shù)據(jù)進行比較，以得出該待測試芯片的直流特性穩(wěn)定性的測試結(jié)果。

本發(fā)明實施例具體實施細節(jié)，請參見前述圖2至圖11所示實施例的描述，此處不再贅述。

本發(fā)明實施例中，通過在待測試芯片中設(shè)置信號連接單元，根據(jù)測試指令將信號產(chǎn)生單元與信號接收處理單元連接成對應(yīng)的閉合回路，信號產(chǎn)生單產(chǎn)生與該測試指令指示的測試內(nèi)容對應(yīng)的測試信號，通過該閉合回路輸入信號接收處理單元，信號接收處理單元通過對接收到的測試信號進行處理得到結(jié)果數(shù)據(jù)，結(jié)合測試內(nèi)容對結(jié)果數(shù)據(jù)進行分析以得出測試結(jié)果，從而在該待測試芯片的內(nèi)部實現(xiàn)對芯片性能的測試，排除外界干擾，提高測試結(jié)果的準確性，并降低因外接測試設(shè)備而增加的測試成本。

在本申請所提供的多個實施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)、裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述模塊的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個模塊或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信鏈接可以是通過一些接口，裝置或模塊的間接耦合或通信鏈接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的模塊可以是或者也可以不是物理上分開的，作為模塊顯示的部件可以是或者也可以不是物理模塊，即可以位于一個地方，或者 也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)模塊上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實現(xiàn)本實施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能模塊可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個模塊單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上模塊集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。

所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設(shè)備(可以是個人計算機，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：u盤、移動硬盤、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡便描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定都是本發(fā)明所必須的。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其它實施例的相關(guān)描述。

以上為對本發(fā)明所提供的一種芯片性能測試方法、裝置及系統(tǒng)的描述，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。