本發(fā)明涉及一種車輛傳感器芯片的結(jié)構(gòu)改進。
背景技術(shù):
國內(nèi)現(xiàn)有的車輛傳感器插裝結(jié)構(gòu)一般分為兩類。
第一類方案:采用夾片式接觸端子,由兩個夾片夾住氧傳感器芯片的Pt電極,接觸端子與Pt電極產(chǎn)生電連接。為了保證端子與芯片電極的接觸強度,會設(shè)計一個金屬卡子,用工裝打開卡然后夾住夾片端子和氧傳感器芯片電極,利用金屬卡子的夾緊力使端子與芯片電極牢固連接。夾片端子與芯片電極結(jié)合后,塞入被工裝打開金屬卡子,然后撤去工裝,卡子夾緊。該方案的缺陷在于,在這個過程中,如果有粉塵或陶瓷碎屑存在于端子與電極的接觸位置,粉塵與碎屑會被一同夾緊,影響端子與電極的連接,造成接觸不良、電壓信號丟失等故障。
第二類方案:為了克服第一類方案的不足,第二類方案采用陶瓷包裹的接觸端子,利用陶瓷的緊固力固定接觸端子,取消卡子的設(shè)計,裝配時芯片Pt電極直接插入接觸端子。陶瓷的緊固力可以使接觸端子與芯片電極緊密連接,如果有粉塵或陶瓷碎屑存在于端子與電極的接觸位置,芯片電極在裝配過程中的插入動作,可以利用接觸端子推開芯片電極表面的粉塵與碎屑,避免接觸不良現(xiàn)象。該方案的缺陷在于,在這個過程中,接觸端子會對芯片Pt電極層產(chǎn)生擦傷及穿透損壞,造成傳感器短路或電壓信號丟失。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是為克服上述問題,提出的一種傳感器芯片結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的技術(shù)方案包括接觸座以及配合芯片,所述接觸座兩側(cè)開口,內(nèi)部安裝接觸端子,所述配合芯片包括芯片本體及其一端表面的電極,配合芯片帶有電極的一端插入接觸座一側(cè)的開口內(nèi),所述電極與接觸端子相接觸形成電連接,電極表面通過成膜工藝覆合有金屬緩沖層,進一步的,金屬緩沖層可以根據(jù)實際情況設(shè)置為矩形或者U形使用;具有金屬緩沖層的芯片電極與接觸端子進行裝配連接時,由于緩沖層的存在,避免了接觸端子對芯片Pt電極層產(chǎn)生擦傷及穿透損壞,當接觸端子將緩沖層劃傷穿透后,正好與緩沖層下面的Pt電極層接觸,實現(xiàn)可靠的電連接,同時克服了現(xiàn)有的第一類和第二類技術(shù)方案的不足,同時,芯片另一端插入六角基座內(nèi)填充的透氣線環(huán)中。
進一步的,為了改善如雨水、洗車、泥濘的道路等環(huán)境因素的影響造成的滲透進測試腔造成的失效故障,所述透氣線環(huán)的材料為70%~80%四氟乙烯,余量為玻璃纖維;所述材料在280℃、空氣交換率5%的空氣循環(huán)電爐烘制一小時,并冷卻成型,整體填充于端子內(nèi);透氣線環(huán)尾部具有導(dǎo)線孔,導(dǎo)線由其進入六角基座內(nèi),與芯片接觸,通過整體填充的形式利用材料優(yōu)勢達到透氣效果,提高準確率。
進一步的,接觸座可以設(shè)置為具有主體及延伸部,由通過卡扣相互配合的上蓋與下蓋組成,其中,上蓋與下蓋的接觸面開設(shè)有埋入若干接觸端子的安裝槽;所述延伸部外表呈柱形結(jié)結(jié)構(gòu),外部套裝有與形狀相適應(yīng)的C形的鎖緊件,配合芯片插入后鎖緊件與延伸部呈過盈配合,與芯片配合使用。
進一步的,接觸座可以設(shè)置為前部連接銜接陶瓷,所述銜接陶瓷中部具有通槽,所述通槽內(nèi)對向固定接觸端子,任意一組接觸端子之間具有供配合芯片插入的空隙,與芯片配合使用。
更進一步的,電極可以設(shè)置于芯片本體的正反兩側(cè),配合不同的接觸座使用。
附圖說明
圖1是本發(fā)明提出的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明實施例2提出的銜接陶瓷的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合圖示與具體實施例,進一步闡述本發(fā)明。
如圖1所示,一種傳感器芯片結(jié)構(gòu),包括接觸座1以及配合芯片2,所述接觸座1兩側(cè)開口,內(nèi)部安裝接觸端子3,所述配合芯片1包括芯片本體及其一端表面的電極4,配合芯片2帶有電極4的一端插入接觸座1一側(cè)的開口內(nèi),芯片另一端插入六角基座內(nèi)填充的透氣線環(huán)中,所述電極4與接觸端子3相接觸形成電連接,電極4表面通過成膜工藝覆合有金屬緩沖層,金屬緩沖層設(shè)置為矩形或者U形。
透氣線環(huán)的材料為70%~80%四氟乙烯,余量為玻璃纖維;所述材料在280℃、空氣交換率5%的空氣循環(huán)電爐烘制一小時,并冷卻成型,整體填充于端子內(nèi);透氣線環(huán)尾部具有導(dǎo)線孔,導(dǎo)線由其進入六角基座內(nèi),與芯片接觸。
如圖2所示,接觸座1包括主體及延伸部,由通過卡扣相互配合的上蓋11與下蓋12組成,其中,上蓋11與下蓋12的接觸面開設(shè)有埋入若干接觸端子3的安裝槽;所述延伸部外表呈柱形結(jié)結(jié)構(gòu),外部套裝有與形狀相適應(yīng)的C形的鎖緊件,配合芯片2插入后鎖緊件與延伸部呈過盈配合。
如圖3所示,接觸座前部連接銜接陶瓷21,所述銜接陶瓷21中部具有通槽,所述通槽內(nèi)對向固定接觸端子3,任意一組接觸端子3之間具有供配合芯片2插入的空隙。
電極4設(shè)置于芯片本體的正反兩側(cè)。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。