技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種傳感器芯片結(jié)構(gòu)，包括接觸座以及配合芯片，所述接觸座兩側(cè)開(kāi)口，內(nèi)部安裝接觸端子，所述配合芯片包括芯片本體及其一端表面的電極，配合芯片帶有電極的一端插入接觸座一側(cè)的開(kāi)口內(nèi)，所述電極與接觸端子相接觸形成電連接電極表面通過(guò)成膜工藝覆合有金屬緩沖層；通過(guò)緩沖層的作用，避免了接觸端子對(duì)芯片Pt電極層產(chǎn)生擦傷及穿透損壞，當(dāng)接觸端子將緩沖層劃傷穿透后，正好與緩沖層下面的Pt電極層接觸，實(shí)現(xiàn)可靠的電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：陳磊;宋強(qiáng);許春華;吳志鵬;侯鳳軍;徐建濤;許春君;李曙光
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江朗德電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610722765
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2017.02.15