本發(fā)明涉及芯片模組測試領域，具體涉及一種帶加熱功能的手動直針測試插座。

背景技術：

SOC（System-On-Chip）系列攝像頭芯片模組是一種新型的CMOS芯片成像集成系統(tǒng)，它使用數(shù)字圖像信號處理器（ISP）和SOC的算法，定義良好的一步一步的指示、調(diào)整，使處理后的圖像或視頻，比原來的美觀，更直觀的圖像傳感器收集的原始數(shù)據(jù)。SOCS是在單一芯片上強大的處理的SOC，內(nèi)置圖像傳感器芯片級，易于集成，能降低整體系統(tǒng)成本。

目前，由于大多數(shù)的CMOS成像模組是采用加載柔性線路板，進行SMT組裝，結構上比較復雜，由于元器件較多，所實現(xiàn)功能沒有SOC成像模組直接，可靠。相應所催生的現(xiàn)有模組測試插座是適用于現(xiàn)有攝像模組的結構，進行功能測試，一般采用ICT探針進行檢測，結構復雜。現(xiàn)在測試插座治具主要加熱一個環(huán)境溫度，溫度控制不準確，浮動大，且治具體積大，操作不方便，測試效率低。

因此，設計一種帶加熱功能的手動直針測試插座，能夠大大提高加熱穩(wěn)定性和測試效率，有效控制加熱溫度范圍，同時具有體積小、操作簡單方便的特點，顯然具有積極的現(xiàn)實意義。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種帶加熱功能的手動直針測試插座。

為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種帶加熱功能的手動直針測試插座，包括上蓋組件以及與上蓋組件配合的底座，所述上蓋組件包括上蓋主體、連接組件以及復數(shù)根平行內(nèi)嵌于上蓋主體內(nèi)部的加熱管，

所述底座包括底座主體和復數(shù)根探針，所述底座主體的上、下端分別設有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽和第二容置槽內(nèi)分別安裝有保持板和第一壓板，所述保持板上設有凸起的圓柱，所述圓柱上套設有加熱環(huán)，所述加熱環(huán)上蓋設有浮板，所述探針一端與第一壓板固定連接，另一端依次從第一、第二容置槽以及保持板和浮板中穿出。

上述技術方案中，所述上蓋主體與底座主體一端轉(zhuǎn)動連接，另一端由卡扣卡合固定。

優(yōu)選地，所述上蓋主體與底座主體一端經(jīng)一銷軸轉(zhuǎn)動連接。

優(yōu)選地，所述卡扣與上蓋主體轉(zhuǎn)動連接，所述卡扣包括平面部和位于平面部下方的鉤部，所述上蓋主體上端面與卡扣的平面部之間設有復數(shù)個彈性元件。

優(yōu)選地，所述彈性元件為扭簧。

進一步地，所述連接組件包括保持環(huán)、基準環(huán)和第二壓板，所述基準環(huán)固定嵌設于保持環(huán)內(nèi)，所述第二壓板壓設于基準環(huán)下端面上，并與基準環(huán)固定連接，所述保持環(huán)與上蓋主體下端面固定連接。

優(yōu)選地，所述保持板經(jīng)對稱設置的復數(shù)個水平銷釘與底座主體固定連接，所述保持板的邊緣設有對應水平銷釘?shù)匿N槽，所述底座主體上設有對應水平銷釘?shù)匿N孔。

進一步地，所述底座主體的下端面設有兩道平行的置線槽，所述置線槽貫通至第一容置槽中，所述加熱環(huán)上設有兩條加熱環(huán)電源線，所述所述加熱環(huán)電源線經(jīng)置線槽引出至底座主體外。

優(yōu)選地，所述置線槽中設有溫度傳感器，所述溫度傳感器優(yōu)選熱電偶。

由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：

1、本發(fā)明在測試插座內(nèi)設置加熱環(huán)和溫度傳感器，利用溫度傳感器實時監(jiān)控測試插座內(nèi)的溫度，從而確保加熱溫度能夠控制在一個恒定的范圍內(nèi)，大大提高加熱穩(wěn)定性；

2、本發(fā)明的測試插座，體積小，結構簡單，操作方便，適于推廣應用。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例一的結構示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例一的分解結構示意圖，

圖3是本發(fā)明實施例一的背部結構示意圖。

其中：1、上蓋主體；2、底座主體；3、探針；4、第一容置槽；5、第二容置槽；6、第一壓板；7、保持板；8、圓柱；9、加熱環(huán)；10、浮板；11、卡扣；12、平面部；13、鉤部；14、保持環(huán)；15、基準環(huán)；16、第二壓板；17、水平銷釘；18、置線槽；19、加熱環(huán)電源線；20、溫度傳感器；21、加熱管。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述：

實施例一：

參見圖1至3所示，一種帶加熱功能的手動直針測試插座，包括上蓋組件以及與上蓋組件配合的底座，所述上蓋組件包括上蓋主體1、連接組件以及復數(shù)根平行內(nèi)嵌于上蓋主體內(nèi)部的加熱管21，

所述底座包括底座主體2和復數(shù)根探針3，所述底座主體的上、下端分別設有第一容置槽4和第二容置槽5，所述第一容置槽和第二容置槽內(nèi)分別安裝有保持板7和第一壓板6，所述保持板上設有凸起的圓柱8，所述圓柱上套設有加熱環(huán)9，所述加熱環(huán)上蓋設有浮板10，被測試的芯片置于浮板上的芯片定位孔內(nèi)，所述探針一端與第一壓板固定連接，另一端依次從第一、第二容置槽以及保持板和浮板中穿出。

本實施例中，所述上蓋主體與底座主體一端轉(zhuǎn)動連接，另一端由卡扣卡合固定。

所述上蓋主體與底座主體一端經(jīng)一銷軸轉(zhuǎn)動連接。

所述卡扣11與上蓋主體轉(zhuǎn)動連接，所述卡扣包括平面部12和位于平面部下方的鉤部13，所述上蓋主體上端面與卡扣的平面部之間設有復數(shù)個彈性元件。

所述彈性元件為扭簧。

所述連接組件包括保持環(huán)14、基準環(huán)15和第二壓板16，所述基準環(huán)固定嵌設于保持環(huán)內(nèi)，所述第二壓板壓設于基準環(huán)下端面上，并與基準環(huán)固定連接，所述保持環(huán)與上蓋主體下端面固定連接。

所述保持板經(jīng)對稱設置的復數(shù)個水平銷釘17與底座主體固定連接，所述保持板的邊緣設有對應水平銷釘?shù)匿N槽，所述底座主體上設有對應水平銷釘?shù)匿N孔。

所述底座主體的下端面設有兩道平行的置線槽18，所述置線槽貫通至第一容置槽中，所述加熱環(huán)上設有兩條加熱環(huán)電源線19，所述所述加熱環(huán)電源線經(jīng)置線槽引出至底座主體外。

所述置線槽中設有溫度傳感器20，所述溫度傳感器優(yōu)選熱電偶，值得一體的是，所述溫度傳感器的信息輸出端連接到加熱環(huán)電路的控制模塊的輸入端，溫度傳感器實時監(jiān)測測試插座內(nèi)的溫度，并將采集到的溫度信息傳送到加熱環(huán)電路的控制模塊中，控制模塊根據(jù)收到的測試插座內(nèi)部的溫度信息控制加熱環(huán)加熱，從而能夠?qū)y試插座內(nèi)的溫度恒定在50～125±1攝氏度。

以上僅供說明本發(fā)明之用，而非對本發(fā)明的限制，有關技術領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，所作出各種變換或變形，均屬于本發(fā)明的范疇。