本發(fā)明涉及印刷電路板生產(chǎn)制造領域，具體地是涉及一種印刷電路板的盲孔檢測方法。

背景技術：

在印刷電路板的生產(chǎn)制造過程中，其按照順序大致分為內(nèi)層站、壓合站、鉆孔站、檢查站等主要站別，首先印刷電路板在內(nèi)層站完成顯影與蝕刻處理，然后進入至壓合站進行黑化/棕化處理，并在壓合站對印刷電路板進行多次迭板壓合，壓合后的印刷電路板再到鉆孔站進行雷射鉆孔，并在鉆孔完成后洗凈印刷電路板，最后印刷電路板被送進檢查站進行光學鉆孔質(zhì)量檢測。

在檢查站的質(zhì)量檢測部分，專利號為CN1278100C的“印刷電路板的盲孔質(zhì)量分析方法”中已公開了一種檢查站的盲孔質(zhì)量分析方法，其是首先輸入印刷電路板上激光加工盲孔的設計資料及實際測量數(shù)據(jù)，并利用該設計資料及測量數(shù)據(jù)計算出各種偏差統(tǒng)計量，該偏差統(tǒng)計量的表示方式有靶圖、孔位偏移分布圖、向量圖、焊盤面積比分布圖及殘膠面積比分布圖，利用這些圖表可顯示銅窗信息、焊盤信息或銅窗與焊盤的相對信息等，最后藉由這些信息可清楚呈現(xiàn)印刷電路板上激光盲孔的制造質(zhì)量。

但是印刷電路板在經(jīng)過多次壓合后，其板材會漲縮而造成原本的設計數(shù)據(jù)與實際測量數(shù)據(jù)有極大的落差，使統(tǒng)計量出現(xiàn)大量偏差的錯誤信息從而導致操作者無法根據(jù)錯誤信息判斷是否為制程上的缺失，此外，印刷電路板還需要洗凈鉆孔后的殘膠與黑化/棕化層后才能進行光學鉆孔質(zhì)量檢查，無法在鉆孔后直接檢查，這在使用上也極為不便，所以我司研發(fā)設計一種更好的印刷電路板的盲孔檢測方法來解決目前存在的技術缺陷。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于以上內(nèi)容，本發(fā)明提供了一種印刷電路板的盲孔檢測方法，該發(fā)明提供了一種可以克服設計數(shù)據(jù)的缺陷且使用方便的印刷電路板的盲孔檢測方法。

為達到上述目的，本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種印刷電路板的盲孔檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）盲孔特征學習：以實際的印刷電路板成品作為一樣板，掃描樣板上復數(shù)個盲孔中任意盲孔圖像作為學習對象；

（2）標準信息建立：在步驟（1）的基礎上取得樣板上復數(shù)個盲孔的孔位，并利用樣板上至少一個盲孔的圖像特征建立標準信息；

（3）統(tǒng)計運算：在完成步驟（2）后再掃描一與樣板具有相同制程的待測板，并按照步驟（2）所述方法取得待測板上復數(shù)個盲孔的待測信息，然后運算待測信息與標準信息的偏差統(tǒng)計量；

（4）結果顯示：在步驟（3）的偏差統(tǒng)計量運算出后，其偏差信息以圖像或圖表顯示。

較為優(yōu)選地，所述的盲孔特征學習中包含紀錄盲孔的銅窗與焊盤的灰階、直徑及中心信息。

較為優(yōu)選地，所述的標準信息建立中的標準信息包含銅窗直徑、銅窗中心、焊盤直徑和焊盤中心。

較為優(yōu)選地，在執(zhí)行步驟（1）前，會先記錄樣板上的復數(shù)個孔的孔位坐標以建立光學定位點，所述的孔可為機械鉆孔或雷射盲孔。

較為優(yōu)選地，所述的標準信息建立中含有匹配復數(shù)片樣板的盲孔特征，所述的標準信息是以復數(shù)片樣板的平均值建立的。

較為優(yōu)選地，所述的統(tǒng)計運算中的樣板與待測板可以同為進行了黑化/棕化處理的電路板或未清洗除膠的印刷電路板。

較為優(yōu)選地，所述的統(tǒng)計運算中的樣板與待測板也可以同為清洗除膠后的印刷電路板。

較為優(yōu)選地，所述的結果顯示中的圖像或圖表包含機器視覺影像圖、瑕疵分布圖表、孔位靶圖和制程能力指標數(shù)據(jù)。

較為優(yōu)選地，所述的機器視覺影像圖包含漏失圖、無焊盤圖、銅窗過大圖、銅窗過小圖、焊盤過小圖、孔偏圖、殘膠圖、擊穿圖。

較為優(yōu)選地，所述的瑕疵分布圖表上顯示了漏失、無焊盤、銅窗過大、銅窗過小、焊盤過小、孔偏、殘膠、擊穿等各類瑕疵在印刷電路板上的分布位置。

由于上述技術方案的運用，本發(fā)明的一種印刷電路板的盲孔檢測方法與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明采用的是實際的印刷電路板成品作為樣板，并匹配復數(shù)片樣板上的盲孔特征并取其平均值作為標準信息，克服了設計數(shù)據(jù)與成品的落差，更貼近印刷電路板壓合與鉆孔后的實際結果；而且由于標準信息與待測信息皆是由印刷電路板成品取得，故不論是清洗前或清洗后的印刷電路板成品皆可進行直接檢查，提高了操作者使用上的方便性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的流程圖。

圖2是本發(fā)明實施例中黑化/棕化/未清洗除膠的印刷電路板的機器視覺影像圖。

圖3是本發(fā)明實施例中清洗除膠后的印刷電路板的機器視覺影像圖。

圖4是本發(fā)明實施例中第一樣板a盲孔的機器視覺影像圖。

圖5是本發(fā)明實施例中顯示漏失狀態(tài)的機器視覺影像圖。

圖6是本發(fā)明實施例中顯示無焊盤狀態(tài)的機器視覺影像圖。

圖7是本發(fā)明實施例中顯示銅窗過大狀態(tài)的機器視覺影像圖。

圖8是本發(fā)明實施例中顯示銅窗過小狀態(tài)的機器視覺影像圖。

圖9是本發(fā)明實施例中顯示焊盤過小狀態(tài)的機器視覺影像圖。

圖10是本發(fā)明實施例中顯示孔偏狀態(tài)的機器視覺影像圖。

圖11是本發(fā)明實施例中顯示殘膠狀態(tài)的機器視覺影像圖。

圖12是本發(fā)明實施例中顯示擊穿狀態(tài)的機器視覺影像圖。

圖13是本發(fā)明實施例中的瑕疵分布圖表。

圖14是本發(fā)明實施例中的孔位靶圖。

圖15是本發(fā)明實施例中第一樣板a、第二樣板b、第三樣板c的匹配示意圖。

圖中（1）盲孔特征學習步驟 （2）標準信息建立步驟

（3）統(tǒng)計運算步驟 （4）結果顯示步驟

A1、銅窗直徑 A2、焊盤直徑

C1、銅窗中心 C2、焊盤中心。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本申請中的技術方案，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本申請保護的范圍：

如圖1至圖15所示的一種印刷電路板的盲孔檢測方法，包括以下步驟：

（1）盲孔特征學習：以實際的印刷電路板成品作為第一樣板a，掃描第一樣板a并選擇第一樣板a上復數(shù)個盲孔中任意一個盲孔圖像作為學習對象，紀錄該盲孔的銅窗與焊盤的灰階、直徑及中心信息，其中，該盲孔可位于黑化/棕化/未清洗除膠的印刷電路板(圖2)或清洗除膠后的印刷電路板(圖3)上；

（2）標準信息建立：在步驟（1）的基礎上判斷并取得第一樣板a上復數(shù)個盲孔的孔位且記錄其圓心坐標，并利用第一樣板a上至少一個盲孔的圖像(圖4)特征建立包含銅窗直徑A1、銅窗中心C1、焊盤直徑A2、焊盤中心C2等的標準信息；

（3）統(tǒng)計運算：在完成步驟（2）后再掃描一與第一樣板a具有相同制程的待測板，并按照步驟（2）所述方法取得待測板上復數(shù)個盲孔的待測信息，然后運算待測信息與標準信息的偏差統(tǒng)計量；其中，具有相同制程的待測板指的是若第一樣板a為黑化/棕化/未清洗除膠印刷電路板則待測板同為黑化/棕化/未清洗除膠印刷電路板，若第一樣板a為清洗除膠后的印刷電路板則待測板同為清洗除膠后的印刷電路板；

（4）結果顯示：在步驟（3）的偏差統(tǒng)計量運算出后，其偏差信息以機器視覺影像圖、瑕疵分布圖表、孔位靶圖及制程能力指標(CPK)數(shù)據(jù)等圖像或圖表顯示；機器視覺影像圖包含漏失圖(圖5)、無焊盤圖(圖6)、銅窗過大圖(圖7)、銅窗過小圖(圖8)、焊盤過小圖(圖9)、孔偏圖(圖10)、殘膠圖(圖11)、擊穿圖(圖12)；所述的瑕疵分布圖表（圖13）上顯示上述各類瑕疵(如圖5至12)在印刷電路板上的分布位置；圖14系本發(fā)明的孔位靶圖，圖中X軸及Y軸分別代表待測信息與標準信息在兩個垂直方向的偏差量，顯示全體盲孔的偏差量散布的情形。

較為優(yōu)選地，在執(zhí)行盲孔特征學習前，會先記錄第一樣板a上的復數(shù)個孔的孔位坐標以建立光學定位點，以利后續(xù)能依光學定位點快速找尋到其它樣板及待測板上對應的光學定位點，孔可為機械鉆孔或雷射盲孔。

較為優(yōu)選地，所述的標準信息建立中含有匹配復數(shù)片樣板的盲孔特征，所述的標準信息是以復數(shù)片樣板的平均值建立的。

本發(fā)明實施例在實施上，在操作者判讀顯示偏差信息的圖像或圖表后若發(fā)現(xiàn)待測板與第一樣板上a的盲孔質(zhì)量有顯著的差異，此時大致分為兩種情形，一為待測板上的盲孔質(zhì)量的確因制程上的問題而有缺陷，二為第一樣板a本身就具有缺陷產(chǎn)生錯誤標準信息，故操作者可在標準信息建立步驟中再增加多片樣板(兩個以上)，然后取復數(shù)片樣板的特征平均值作為標準信息進行復檢，或者可在第一次執(zhí)行標準信息建立步驟時就取復數(shù)片樣板的特征平均值作為標準信息；以圖15為例，雖然第一樣板a缺少一個孔位，但匹配了第二樣板b與第三樣板c的孔位信息后發(fā)現(xiàn)第二樣板b與第三樣板c在相同位置都具有孔洞，即可判定此處有孔洞且以此匹配信息作為標準信息。

本發(fā)明采用的是實際的印刷電路板成品作為樣板，并匹配復數(shù)片樣板上的盲孔特征并取其平均值作為標準信息，克服了設計數(shù)據(jù)與成品的落差，更貼近印刷電路板壓合與鉆孔后的實際結果；而且由于標準信息與待測信息皆是由印刷電路板成品取得，故不論是清洗前或清洗后的印刷電路板成品皆可進行直接檢查，提高了操作者使用上的方便性。

上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。