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      一種配裝間隙的間接等效測量方法與流程

      文檔序號:11099189閱讀:410來源:國知局
      一種配裝間隙的間接等效測量方法與制造工藝

      本發(fā)明涉及一種配裝間隙的間接等效測量方法,尤其適用于PCB板相關(guān)零部件電氣安全配裝間隙,屬于元器件配裝間隙測量技術(shù)領(lǐng)域。



      背景技術(shù):

      航天產(chǎn)品中,涉及PCB板的結(jié)構(gòu)件越來越多,為了使PCB板設(shè)計安全性能達到指標,各部件必須存在電氣間隙,即裸露帶電導(dǎo)體間的空間最小直線距離,但是在實際設(shè)計及生產(chǎn)過程中,因為設(shè)計和控制的不到位,導(dǎo)致短路現(xiàn)象時有發(fā)生。這就要求技術(shù)人員在前期設(shè)計過程中,嚴格把控好各個部件的安全間隙,在后期生產(chǎn)過程中,精確測量安全間隙,并及時做出判斷以及相應(yīng)的調(diào)整。

      由于航天產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特殊性和多樣性,導(dǎo)致目前沒有合適的工具能夠快速實現(xiàn)安全間隙的測量工作。

      現(xiàn)有技術(shù)中,通常采用傳統(tǒng)的游標卡尺和鋼板尺進行測量,存在如下問題:

      第一、無法實現(xiàn)小空間測量,測量過程中容易與其它零部件發(fā)生干涉。

      第二、測量不夠精準,大部分是由人為因素造成的,技術(shù)人員手持鋼板尺進行測量時,誤差較大。

      第三、測量效率較低,對復(fù)雜結(jié)構(gòu)件之間的安全間隙進行測量時,技術(shù)人員往往需要進行多次測量,導(dǎo)致測量周期過長。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種配裝間隙的間接等效測量方法,通過設(shè)計并制作測量模具,將測量要求轉(zhuǎn)化為模具定值,達到了靜態(tài)測量的效果,解決了傳統(tǒng)測量方式無法實現(xiàn)小空間測量的問題;通過選擇合適的測量模具,實現(xiàn)了間接等效測量安全間隙,克服了傳統(tǒng)測量方式不夠精準的難題;通過使用合適的測量模具進行測量,縮短了測量周期,彌補了傳統(tǒng)測量方式效率較低的缺陷。

      本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:

      一種配裝間隙的間接等效測量方法,用于檢測PCB板電氣安全配裝間隙,PCB板包括元器件本體、蓋板、元器件引腿、小腔體機殼蓋板、器件本體、金屬梁、器件焊點、緊固件和焊盤,包括如下步驟:

      第一步,設(shè)計并制作直尺模具、折尺模具和棒狀模具;

      第二步,根據(jù)PCB板不同部件的配裝間隙,對直尺模具、折尺模具和棒狀模具進行選擇;

      第三步,用選擇后的直尺模具、折尺模具和棒狀模具分別進行PCB板電氣安全配裝間隙測量。

      在上述的一種配裝間隙的間接等效測量方法中,所述第一步中,直尺模具為L形板,直尺模具上設(shè)有用于配合測量的臺階面;折尺模具為Z形板,折尺模具兩端均設(shè)有用于配合測量的矩形延伸面;棒狀模具為圓柱體,棒狀模具一端設(shè)有用于配合測量的圓柱頭,棒狀模具另一端設(shè)有用于配合測量的半圓形凸臺。

      在上述的一種配裝間隙的間接等效測量方法中,所述第二步中,元器件本體與蓋板之間、蓋板與元器件引腿之間均用直尺模具進行測量。

      在上述的一種配裝間隙的間接等效測量方法中,所述第二步中,器件本體與金屬梁之間、金屬梁與器件焊點之間均用折尺模具進行測量。

      在上述的一種配裝間隙的間接等效測量方法中,所述第二步中,元器件引腿與小腔體機殼蓋板之間、緊固件與焊盤之間均用棒狀模具進行測量。

      在上述的一種配裝間隙的間接等效測量方法中,所述第三步中,將直尺模具的臺階面水平放置在蓋板上,觀察直尺模具是否與元器件本體或元器件引腿接觸,若接觸,則配裝間隙未達到設(shè)計要求,若不接觸,則配裝間隙達到設(shè)計要求。

      在上述的一種配裝間隙的間接等效測量方法中,所述第三步中,將折尺模具的矩形延伸面水平插入器件本體、金屬梁、器件焊點之間,觀察折尺模具是否與器件本體、金屬梁、器件焊點接觸,若接觸,則配裝間隙未達到設(shè)計要求,若不接觸,則配裝間隙達到設(shè)計要求。

      在上述的一種配裝間隙的間接等效測量方法中,所述第三步中,將棒狀模具的半圓形凸臺水平放置在小腔體機殼蓋板上,觀察棒狀模具的半圓形凸臺是否與元器件引腿接觸,若接觸,則配裝間隙未達到設(shè)計要求,若不接觸,則配裝間隙達到設(shè)計要求;再將棒狀模具的圓柱體垂直插入緊固件和焊盤之間,觀察棒狀模具的圓柱體是否與緊固件或焊盤接觸,若接觸,則配裝間隙未達到設(shè)計要求,若不接觸,則配裝間隙達到設(shè)計要求。

      在上述的一種配裝間隙的間接等效測量方法中,所述直尺模具包括大尺模具和小尺模具,大尺模具和小尺模具的四周分別設(shè)有四個臺階面,大尺模具的長度范圍是40~120mm,小尺模具的長度范圍是20~40mm,大尺模具和小尺模具的寬度范圍均是0.64~1.6mm,大尺模具和小尺模具的厚度均為2mm;所述折尺模具的長度、寬度、厚度分別設(shè)為60mm、8mm、5mm,所述矩形延伸面的長度和厚度均設(shè)為5mm,所述矩形延伸面的寬度范圍是0.64~1.6mm;所述棒狀模具的長度和直徑分別設(shè)為50mm和6mm,所述圓柱頭的長度設(shè)為10mm,所述圓柱頭的直徑范圍是0.64~1.6mm,所述半圓形凸臺的直徑設(shè)為6mm,所述半圓形凸臺的厚度設(shè)為0.64~1.6mm。

      在上述的一種配裝間隙的間接等效測量方法中,所述直尺模具、折尺模具和棒狀模具均采用Cr18Ni9Ti CB/T3280-92材料。

      本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:

      【1】本發(fā)明通過設(shè)計并制作測量模具,將測量要求轉(zhuǎn)化為模具定值,達到了靜態(tài)測量的效果,解決了傳統(tǒng)測量方式無法實現(xiàn)小空間測量的問題。

      【2】本發(fā)明通過選擇合適的測量模具,實現(xiàn)了間接等效測量安全間隙,克服了傳統(tǒng)測量方式不夠精準的難題。

      【3】本發(fā)明通過使用合適的測量模具進行測量,縮短了測量周期,彌補了傳統(tǒng)測量方式效率較低的缺陷。

      【4】本發(fā)明步驟精簡、方式多樣、易于實施,并不涉及圖像處理等復(fù)雜技術(shù),具有廣闊的應(yīng)用前景。

      【5】本發(fā)明邏輯通順、思路清晰、設(shè)計合理,本領(lǐng)域技術(shù)人員按照本發(fā)明的步驟進行實驗,能夠快速測量出PCB板上各個部件的電氣安全配裝間隙。

      附圖說明

      圖1為本發(fā)明流程圖

      圖2為本發(fā)明直尺模具結(jié)構(gòu)圖

      圖3為本發(fā)明折尺模具結(jié)構(gòu)圖

      圖4為本發(fā)明棒狀模具結(jié)構(gòu)圖

      圖5為本發(fā)明元器件本體與蓋板的間隙測量示意圖

      圖6為本發(fā)明蓋板與元器件引腿的間隙測量示意圖

      圖7為本發(fā)明器件本體與金屬梁的間隙測量示意圖

      圖8為本發(fā)明金屬梁與器件焊點的間隙測量示意圖

      圖9為本發(fā)明元器件引腿與小腔體機殼蓋板的間隙測量示意圖

      圖10為本發(fā)明緊固件與焊盤的間隙測量示意圖

      其中:1直尺模具;2折尺模具;3棒狀模具;4元器件本體;5蓋板;6元器件引腿;7小腔體機殼蓋板;8器件本體;9金屬梁;10器件焊點;11緊固件;12焊盤;

      具體實施方式

      下面結(jié)合附圖說明和具體實施例對本發(fā)明作進一步描述:

      如圖1所示,一種配裝間隙的間接等效測量方法,用于檢測PCB板電氣安全配裝間隙,PCB板包括元器件本體4、蓋板5、元器件引腿6、小腔體機殼蓋板7、器件本體8、金屬梁9、器件焊點10、緊固件11和焊盤12,包括如下步驟:

      第一步,設(shè)計并制作直尺模具1、折尺模具2和棒狀模具3;

      第二步,根據(jù)PCB板不同部件的配裝間隙,對直尺模具1、折尺模具2和棒狀模具3進行選擇;

      第三步,用選擇后的直尺模具1、折尺模具2和棒狀模具3分別進行PCB板電氣安全配裝間隙測量。

      如圖2~4所示,在第一步中,直尺模具1為L形板,直尺模具1上設(shè)有用于配合測量的臺階面;折尺模具2為Z形板,折尺模具2兩端均設(shè)有用于配合測量的矩形延伸面;棒狀模具3為圓柱體,棒狀模具3一端設(shè)有用于配合測量的圓柱頭,棒狀模具3另一端設(shè)有用于配合測量的半圓形凸臺。

      在第二步中,元器件本體4與蓋板5之間、蓋板5與元器件引腿6之間均用直尺模具1進行測量。

      在第二步中,器件本體8與金屬梁9之間、金屬梁9與器件焊點10之間均用折尺模具2進行測量。

      在第二步中,元器件引腿6與小腔體機殼蓋板7之間、緊固件11與焊盤12之間均用棒狀模具3進行測量。

      如圖5~6所示,在第三步中,將直尺模具1的臺階面水平放置在蓋板5上,觀察直尺模具1是否與元器件本體4或元器件引腿6接觸,若接觸,則配裝間隙未達到設(shè)計要求,若不接觸,則配裝間隙達到設(shè)計要求。

      如圖7~8所示,在第三步中,將折尺模具2的矩形延伸面水平插入器件本體8、金屬梁9、器件焊點10之間,觀察折尺模具2是否與器件本體8、金屬梁9、器件焊點10接觸,若接觸,則配裝間隙未達到設(shè)計要求,若不接觸,則配裝間隙達到設(shè)計要求。

      如圖9~10所示,在第三步中,將棒狀模具3的半圓形凸臺水平放置在小腔體機殼蓋板7上,觀察棒狀模具3的半圓形凸臺是否與元器件引腿6接觸,若接觸,則配裝間隙未達到設(shè)計要求,若不接觸,則配裝間隙達到設(shè)計要求;再將棒狀模具3的圓柱體垂直插入緊固件11和焊盤12之間,觀察棒狀模具3的圓柱體是否與緊固件11或焊盤12接觸,若接觸,則配裝間隙未達到設(shè)計要求,若不接觸,則配裝間隙達到設(shè)計要求。

      優(yōu)選的,直尺模具1包括大尺模具101和小尺模具102,大尺模具101和小尺模具102的四周分別設(shè)有四個臺階面,大尺模具101的長度范圍是40~120mm,小尺模具102的長度范圍是20~40mm,大尺模具101和小尺模具102的寬度范圍均是0.64~1.6mm,大尺模具101和小尺模具102的厚度均為2mm。

      優(yōu)選的,折尺模具2的長度、寬度、厚度分別設(shè)為60mm、8mm、5mm,矩形延伸面的長度和厚度均設(shè)為5mm,所述矩形延伸面的寬度范圍是0.64~1.6mm。

      優(yōu)選的,棒狀模具3的長度和直徑分別設(shè)為50mm和6mm,圓柱頭的長度設(shè)為10mm,圓柱頭的直徑范圍是0.64~1.6mm,半圓形凸臺的直徑設(shè)為6mm,半圓形凸臺的厚度設(shè)為0.64~1.6mm。

      根據(jù)待測部件的特性選擇合適規(guī)格的模具,金屬與金屬之間的測量等效值為1.6mm,金屬與非金屬之間的等效值為0.64mm,從優(yōu)選的角度考慮,可將直尺模具1的寬度、折尺模具2矩形延伸面的寬度、棒狀模具3圓柱頭的直徑、棒狀模具3半圓形凸臺的厚度均設(shè)置為兩種規(guī)格,一種是0.64mm,用于測量金屬與非金屬之間的配裝間隙,另一種是1.6mm,用于測量金屬與金屬之間的配裝間隙。

      直尺模具1、折尺模具2和棒狀模具3均采用Cr18Ni9Ti CB/T3280-92材料。

      本發(fā)明說明書中未詳細描述的內(nèi)容為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知技術(shù)。

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