本實(shí)用新型涉及一種芯體補(bǔ)償測試切換電路板，屬于傳感器測試技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

芯體是將感壓芯片封裝在不銹鋼腔體中，外加壓力通過膜片、內(nèi)部密封的硅油擠壓感壓芯片，把外界壓力轉(zhuǎn)變?yōu)槟軌虮桓兄哪M信號，同時(shí)外界物質(zhì)不直接作用于感壓芯片，因此該產(chǎn)品可以應(yīng)用于各種場合，包括惡劣的腐蝕性介質(zhì)環(huán)境。

芯體補(bǔ)償測試需要引出四路信號，分別為電源Vin、接地GND、輸出Vout+和輸出Vout-。芯體補(bǔ)償常采用恒流源供電，由于每只芯體單獨(dú)測試，芯體間的信號傳輸不能相互干擾，所以芯體補(bǔ)償測試的效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題為提供一種效率高的芯體補(bǔ)償測試切換電路板。

本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題所提出的技術(shù)方案為：一種芯體補(bǔ)償測試切換電路板，包括上位機(jī)、數(shù)字通訊電路模塊、MCU控制電路模塊、移位驅(qū)動(dòng)電路模塊和繼電器電路模塊，所述上位機(jī)與數(shù)字通訊電路模塊連接，數(shù)字通訊電路模塊與MCU控制電路模塊連接，MCU控制電路模塊與移位驅(qū)動(dòng)電路模塊連接，移位驅(qū)動(dòng)電路模塊與繼電器電路模塊連接，所述繼電器電路模塊設(shè)有若干個(gè)繼電器。

對上述技術(shù)方案的改進(jìn)為：所述的數(shù)字通訊電路模塊用于向MCU控制電路模塊傳輸指令，數(shù)字通訊電路模塊采用RS-485串口通訊，并采用SN75LBC184接口芯片。

所述MCU控制電路模塊用于給移位驅(qū)動(dòng)模塊傳輸指令， MCU控制電路模塊采用at89c2052單片機(jī)芯片。MCU控制電路模塊的外圍電路包括X5054看門狗監(jiān)控電路和12MHz晶振器件。

所述移位驅(qū)動(dòng)電路模塊包括移位寄存器和繼電器驅(qū)動(dòng)器，所述移位寄存器用于控制繼電器驅(qū)動(dòng)器，繼電器驅(qū)動(dòng)器用于給繼電器的輸入端提供高低電平。

所述移位寄存器采用SN74HC164芯片，繼電器驅(qū)動(dòng)器采用ULN2003電路。

所述繼電器型號為G6H-2-5VDC，用于與芯體連接，并作為芯體傳輸信號的開關(guān)器。

本實(shí)用新型的有益效果是：

由于設(shè)有若干個(gè)繼電器，可同時(shí)連接多個(gè)芯體，實(shí)現(xiàn)了對多路芯體信號的傳輸控制，滿足多路芯體補(bǔ)償測試要求，提高了芯體補(bǔ)償測試效率；同時(shí)由于繼電器驅(qū)動(dòng)器選用的是ULN2003，它是一個(gè)7路反向器電路，當(dāng)輸入端為高電平時(shí)其輸出端為低電平，同理相反，繼電器選用G6H-2-5VDC，它是一個(gè)常開型雙開雙閉結(jié)構(gòu)，當(dāng)輸入端為高電平時(shí)，器件內(nèi)部閉合，同理相反，所以可實(shí)現(xiàn)芯體間的信號傳輸不相互干擾。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型芯體補(bǔ)償測試切換電路板的結(jié)構(gòu)框圖。

圖2是本實(shí)用新型芯體補(bǔ)償測試切換電路板的工作原理示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及一個(gè)實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明：

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的一種芯體補(bǔ)償測試切換電路板，包括上位機(jī)、數(shù)字通訊電路模塊、MCU控制電路模塊、移位驅(qū)動(dòng)電路模塊和繼電器電路模塊，上位機(jī)與數(shù)字通訊電路模塊連接，數(shù)字通訊電路模塊與MCU控制電路模塊連接，MCU控制電路模塊與移位驅(qū)動(dòng)電路模塊連接，移位驅(qū)動(dòng)電路模塊與繼電器電路模塊連接，繼電器電路模塊設(shè)有若干個(gè)繼電器，本實(shí)施例中繼電器設(shè)有80個(gè)。

數(shù)字通訊電路模塊采用RS-485串口通訊，選用SN75LBC184接口芯片，是用來連接上位機(jī)和MCU的指令傳輸。

MCU控制電路模塊采用at89c2052單片機(jī)芯片，作為一種控制處理單元，用于給移位驅(qū)動(dòng)模塊傳輸指令，其外圍電路包括X5054看門狗監(jiān)控電路和12MHz晶振器件。

移位驅(qū)動(dòng)電路包括移位寄存器和繼電器驅(qū)動(dòng)器，移位寄存器選用SN74HC164芯片，它是一個(gè)8位移位寄存器，繼電器驅(qū)動(dòng)器選用的是ULN2003，它是一個(gè)7路反向器電路，即當(dāng)輸入端為高電平時(shí)其輸出端為低電平，同理相反。

本實(shí)用新型所述的一種芯體補(bǔ)償測試切換電路板，繼電器選用G6H-2-5VDC，它是一個(gè)常開型雙開雙閉結(jié)構(gòu)，當(dāng)輸入端為高電平時(shí)，器件內(nèi)部閉合，同理相反。

本實(shí)施例的芯體補(bǔ)償測試切換電路板可滿足40只芯體補(bǔ)償測試，大大提高了芯體補(bǔ)償測試效率。

本實(shí)用新型的芯體補(bǔ)償測試切換電路板不局限于上述各實(shí)施例，凡采用等同替換方式得到的技術(shù)方案均落在本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍內(nèi)。