一種帶有散熱功能的電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，更具體地說(shuō)，尤其涉及一種帶有散熱功能的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電路板功能的不斷強(qiáng)大，電路板設(shè)計(jì)也越來(lái)越復(fù)雜，集成度越來(lái)越高，板面上各元器件之間的間距越來(lái)越小。一些大功率的電子元件，在工作過(guò)程中會(huì)釋放出一定的工作溫度，如果散熱不當(dāng)，不僅影響自身壽命，同時(shí)也可能會(huì)影響其旁邊其它電子元件的壽命，進(jìn)而影響電路板的穩(wěn)定性。尤其一些用于高精度領(lǐng)域的電路板，其對(duì)電路板的溫度有著非常嚴(yán)格的要求，一旦出現(xiàn)散熱不理想的問(wèn)題，就有可能給工作帶來(lái)嚴(yán)重的負(fù)面影響。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效率高且使用安全的帶有散熱功能的電路板。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種帶有散熱功能的電路板，包括本體，所述本體由絕緣基層和導(dǎo)電圖形層構(gòu)成，在導(dǎo)電圖形層上方設(shè)有鋁合金散熱板，鋁合金散熱板與導(dǎo)電圖形層之間的間距為5-10mm ;所述鋁合金散熱板底部設(shè)有安裝腳，安裝腳通過(guò)絕緣介質(zhì)與本體連接；在鋁合金散熱板上設(shè)有若干電子元件，在鋁合金散熱板上設(shè)有與各電子元件的引腳相對(duì)應(yīng)的通過(guò)孔，通過(guò)孔內(nèi)徑大于引腳外徑；各電子元件的引腳穿過(guò)通過(guò)孔與導(dǎo)電圖形層連接。
[0005]上述的一種帶有散熱功能的電路板中，所述本體上設(shè)有與各安裝腳--對(duì)應(yīng)的沉孔，沉孔下端位于絕緣基層內(nèi)；所述絕緣介質(zhì)為填充在沉孔內(nèi)的絕緣油墨。
[0006]上述的一種帶有散熱功能的電路板中，各電子元件與鋁合金散熱板之間設(shè)有導(dǎo)電硅膠層。
[0007]上述的一種帶有散熱功能的電路板中，所述通過(guò)孔內(nèi)壁上設(shè)有絕緣套層，所述絕緣套層的內(nèi)徑大于電子元件弓I腳的外徑。
[0008]上述的一種帶有散熱功能的電路板中，所述電子元件外圍的鋁合金散熱板上分布有若干散熱柱。
[0009]本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過(guò)設(shè)置獨(dú)立的鋁合金散熱板，且在鋁合金散熱板與本體之間形成通風(fēng)的間隙。既可以提高散熱面積，又可以避免熱量傳遞給本體，在保證電子兀件有效散熱的如提下，同時(shí)提尚電路板的穩(wěn)定性；進(jìn)一步地，為提尚電路板使用的安全性，在其安裝腳及通過(guò)孔內(nèi)均設(shè)置絕緣保護(hù)，有效保證電路板使用的安全性。
【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是圖1中A處的局部放大示意圖。
[0013]圖中:本體1、沉孔la、絕緣基層2、導(dǎo)電圖形層3、鋁合金散熱板4、安裝腳4a、通過(guò)孔4b、散熱柱4c、絕緣介質(zhì)5、電子元件6、導(dǎo)電硅膠層7、絕緣套層8。
【具體實(shí)施方式】
[0014]參閱圖1所示，本實(shí)用新型的一種帶有散熱功能的電路板，包括本體1，所述本體1由絕緣基層2和導(dǎo)電圖形層3構(gòu)成，在導(dǎo)電圖形層3上方設(shè)有鋁合金散熱板4，鋁合金散熱板4與導(dǎo)電圖形層3之間的間距為5-10mm ;所述鋁合金散熱板4底部設(shè)有安裝腳4a，安裝腳4a通過(guò)絕緣介質(zhì)5與本體1連接，具體地，在本實(shí)施例中，所述本體1上設(shè)有與各安裝腳4a —一對(duì)應(yīng)的沉孔la，沉孔la下端位于絕緣基層2內(nèi)；所述絕緣介質(zhì)5為填充在沉孔la內(nèi)的絕緣油墨。
[0015]在鋁合金散熱板4上設(shè)有若干電子元件6，各電子元件6與鋁合金散熱板4之間設(shè)有導(dǎo)電硅膠層7。在鋁合金散熱板4上設(shè)有與各電子元件6的引腳相對(duì)應(yīng)的通過(guò)孔4b，通過(guò)孔4b內(nèi)徑大于引腳外徑；各電子元件的引腳穿過(guò)通過(guò)孔4b與導(dǎo)電圖形層3連接。為提高使用安全性，在通過(guò)孔4b內(nèi)壁上設(shè)有絕緣套層8，所述絕緣套層8的內(nèi)徑大于電子元件6引腳的外徑。
[0016]進(jìn)一步地，為提高鋁合金散熱板4的散熱效率，在各電子元件6外圍的鋁合金散熱板4上分布有若干散熱柱4c。
[0017]以上所舉實(shí)施例為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，僅用來(lái)方便說(shuō)明本實(shí)用新型，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶有散熱功能的電路板，包括本體(1)，所述本體(1)由絕緣基層(2)和導(dǎo)電圖形層(3)構(gòu)成，其特征在于，在導(dǎo)電圖形層(3)上方設(shè)有鋁合金散熱板(4)，鋁合金散熱板(4)與導(dǎo)電圖形層(3)之間的間距為5-10mm ;所述鋁合金散熱板(4)底部設(shè)有安裝腳(4a)，安裝腳(4a)通過(guò)絕緣介質(zhì)(5)與本體(1)連接；在鋁合金散熱板(4)上設(shè)有若干電子元件(6)，在鋁合金散熱板(4)上設(shè)有與各電子元件(6)的引腳相對(duì)應(yīng)的通過(guò)孔(4b)，通過(guò)孔(4b)內(nèi)徑大于引腳外徑；各電子元件的引腳穿過(guò)通過(guò)孔(4b)與導(dǎo)電圖形層(3)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有散熱功能的電路板，其特征在于，所述本體(1)上設(shè)有與各安裝腳(4a) —一對(duì)應(yīng)的沉孔(la)，沉孔(la)下端位于絕緣基層(2)內(nèi)；所述絕緣介質(zhì)(5)為填充在沉孔(la)內(nèi)的絕緣油墨。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有散熱功能的電路板，其特征在于，各電子元件(6)與鋁合金散熱板(4)之間設(shè)有導(dǎo)電硅膠層(7)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有散熱功能的電路板，其特征在于，所述通過(guò)孔(4b)內(nèi)壁上設(shè)有絕緣套層(8)，所述絕緣套層(8)的內(nèi)徑大于電子元件￠)引腳的外徑。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有散熱功能的電路板，其特征在于，所述電子元件(6)外圍的鋁合金散熱板(4)上分布有若干散熱柱(4c)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶有散熱功能的電路板；屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點(diǎn)包括本體，所述本體由絕緣基層和導(dǎo)電圖形層構(gòu)成，在導(dǎo)電圖形層上方設(shè)有鋁合金散熱板，鋁合金散熱板與導(dǎo)電圖形層之間的間距為5-10mm；所述鋁合金散熱板底部設(shè)有安裝腳，安裝腳通過(guò)絕緣介質(zhì)與本體連接；在鋁合金散熱板上設(shè)有若干電子元件，在鋁合金散熱板上設(shè)有與各電子元件的引腳相對(duì)應(yīng)的通過(guò)孔，通過(guò)孔內(nèi)徑大于引腳外徑；各電子元件的引腳穿過(guò)通過(guò)孔與導(dǎo)電圖形層連接；本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、散熱效率高且使用安全的帶有散熱功能的電路板。
【IPC分類】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204994058
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520593278
【發(fā)明人】廖世雄, 廖俊柱, 鐘小平, 李梅花, 潭春梅
【申請(qǐng)人】梅州鼎泰電路板有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年8月7日