所屬的技術(shù)人員知道，本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)為系統(tǒng)、方法或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，因此，本公開可以具體實(shí)現(xiàn)為以下形式，即：可以是完全的硬件、也可以是完全的軟件(包括固件、駐留軟件、微代碼等)，還可以是硬件和軟件結(jié)合的形式，本文一般稱為“電路”、“模塊”或“系統(tǒng)”。此外，在一些實(shí)施例中，本發(fā)明還可以實(shí)現(xiàn)為在一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式，該計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中包含計(jì)算機(jī)可讀的程序代碼?？梢圆捎靡粋€(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀的介質(zhì)的任意組合。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以是計(jì)算機(jī)可讀信號介質(zhì)或者計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)例如可以是一一但不限于——電、磁、光、電磁、紅外線、或半導(dǎo)體的系統(tǒng)、裝置或器件，或者任意以上的組合。計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)的更具體的例子(非窮舉的列表)包括：具有一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線的電連接、便攜式計(jì)算機(jī)磁盤、硬盤、隨機(jī)存取存儲器(ram)，只讀存儲器(rom)、可擦式可編程只讀存儲器(eprom或閃存)、光纖、便攜式緊湊磁盤只讀存儲器(cd-rom)、光存儲器件、磁存儲器件、或者上述的任意合適的組合。在本技術(shù)中，計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)可以是任何包含或存儲程序的有形介質(zhì)，該程序可以被指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或者器件使用或者與其結(jié)合使用。盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。

背景技術(shù)：

1、隨著現(xiàn)代科技發(fā)展，芯片功能集成度越來越高，芯片的管腳也相應(yīng)的越來越多，對于測試機(jī)通道數(shù)需求也越高。以常規(guī)soc的測試機(jī)配置為例，數(shù)字通道加上電源通道可達(dá)2000～10000個(gè)。再加上對于測試成本的考慮，希望并測數(shù)越來越高，這樣導(dǎo)致晶圓測試用的的探針卡pin?count可達(dá)2000～10000pin。

2、在晶圓測試時(shí)，chuck盤(晶圓承載臺)會(huì)托載晶圓一起運(yùn)動(dòng)，使晶圓上die的pad與探針卡的針尖精準(zhǔn)接觸，每接觸一次，記作一個(gè)touch?down(以下簡稱td)。測試一整片晶圓的td數(shù)與晶圓上die的總數(shù)和探針卡的site總數(shù)、排列順序以及測試走向有關(guān)。因?yàn)榫A是圓形的，懸壁針探卡layout通常是長方形，當(dāng)測試晶圓邊緣位置時(shí)，探針卡總會(huì)出現(xiàn)部分site未扎在晶圓上的情形，因此探針卡此時(shí)的受力程度是不一樣的。以5000pin的探針卡來講，全接觸時(shí)探針卡pcb受力在15kg左右，而1/3site接觸晶圓時(shí)受力在5kg左右。15kg的力會(huì)導(dǎo)致針卡pcb變形，在測試晶圓時(shí)由于受力不一致的情況下，pcb變形情況也不一樣，從而使晶圓在不同部位的實(shí)際針壓不一樣，更容易導(dǎo)致針位變形或者針痕搭邊或扎破晶圓pad，或質(zhì)量事故發(fā)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種用于晶圓測試的針壓控制方法、系統(tǒng)、設(shè)備和存儲介質(zhì)。

2、第一方面，本發(fā)明提供一種用于晶圓測試的針壓控制方法，該方法的技術(shù)方案如下：

3、當(dāng)利用探針卡對待測晶圓進(jìn)行測試時(shí)，獲取所述探針卡對準(zhǔn)所述待測晶圓的任一預(yù)設(shè)區(qū)域時(shí)的探針覆蓋區(qū)域；

4、基于所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針覆蓋區(qū)域與所述探針卡的探針總覆蓋區(qū)域之間的關(guān)系，確定該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓，并控制探針臺按照該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓，以對所述探針卡與該預(yù)設(shè)區(qū)域之間的接觸進(jìn)行測試。

5、本發(fā)明的一種用于晶圓測試的針壓控制方法的有益效果如下：

6、本發(fā)明的方法能夠解決晶圓pad上針壓大小不統(tǒng)一的問題，提高了晶圓測試中針壓控制的精度。

7、在上述方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的一種用于晶圓測試的針壓控制方法還可以做如下改進(jìn)。

8、在一種可選的方式中，基于所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針覆蓋區(qū)域與所述探針卡的探針總覆蓋區(qū)域之間的關(guān)系，確定該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓的步驟，包括：

9、確定所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針覆蓋區(qū)域中的完全覆蓋pad的探針數(shù)量和部分覆蓋pad的探針數(shù)量，并確定該預(yù)設(shè)區(qū)域中的未覆蓋pad的探針數(shù)量；

10、計(jì)算所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針部分覆蓋pad中的探針部分覆蓋面積占比和探針未覆蓋面積占比，并獲取所述探針總覆蓋區(qū)域中的完全覆蓋pad的探針數(shù)量；

11、基于所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的完全覆蓋pad的探針數(shù)量、部分覆蓋pad的探針數(shù)量、未覆蓋pad的探針數(shù)量、探針部分覆蓋面積占比和探針未覆蓋面積占比，以及所述探針總覆蓋區(qū)域中的完全覆蓋pad的探針數(shù)量，確定該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓。

12、在一種可選的方式中，基于所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的完全覆蓋pad的探針數(shù)量、部分覆蓋pad的探針數(shù)量、未覆蓋pad的探針數(shù)量、探針部分覆蓋面積占比和探針未覆蓋面積占比，以及所述探針總覆蓋區(qū)域中的完全覆蓋pad的探針數(shù)量，確定該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓的步驟，包括：

13、將所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的完全覆蓋pad的探針數(shù)量、部分覆蓋pad的探針數(shù)量、未覆蓋pad的探針數(shù)量、探針部分覆蓋面積占比和探針未覆蓋面積占比，以及所述探針總覆蓋區(qū)域中的完全覆蓋pad的探針數(shù)量代入預(yù)設(shè)針壓計(jì)算公式，得到該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓；

14、其中，所述預(yù)設(shè)針壓計(jì)算公式為：xi為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓，od為最大針壓，a為所述探針卡的探針數(shù)量，bi為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的完全覆蓋pad的探針數(shù)量，ci為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的部分覆蓋pad的探針數(shù)量，di為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的未覆蓋pad的探針數(shù)量，ei為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針部分覆蓋面積占比，fi為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針未覆蓋面積占比。

15、在一種可選的方式中，還包括：

16、當(dāng)所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓小于最小針壓時(shí)，將所述最小針壓確定為該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓。

17、第二方面，本發(fā)明提供一種用于晶圓測試的針壓控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)的技術(shù)方案如下：

18、包括：處理模塊和控制模塊；

19、所述處理模塊用于：當(dāng)利用探針卡對待測晶圓進(jìn)行測試時(shí)，獲取所述探針卡對準(zhǔn)所述待測晶圓的任一預(yù)設(shè)區(qū)域時(shí)的探針覆蓋區(qū)域；

20、所述控制模塊用于：基于所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針覆蓋區(qū)域與所述探針卡的探針總覆蓋區(qū)域之間的關(guān)系，確定該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓，并控制探針臺按照該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓，以對所述探針卡與該預(yù)設(shè)區(qū)域之間的接觸進(jìn)行測試。

21、本發(fā)明的一種用于晶圓測試的針壓控制系統(tǒng)的有益效果如下：

22、本發(fā)明的系統(tǒng)能夠解決晶圓pad上針壓大小不統(tǒng)一的問題，提高了晶圓測試中針壓控制的精度。

23、在上述方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的一種用于晶圓測試的針壓控制系統(tǒng)還可以做如下改進(jìn)。

24、在一種可選的方式中，所述控制模塊具體用于：

25、確定所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針覆蓋區(qū)域中的完全覆蓋pad的探針數(shù)量和部分覆蓋pad的探針數(shù)量，并確定該預(yù)設(shè)區(qū)域中的未覆蓋pad的探針數(shù)量；

26、計(jì)算所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針部分覆蓋pad中的探針部分覆蓋面積占比和探針未覆蓋面積占比，并獲取所述探針總覆蓋區(qū)域中的完全覆蓋pad的探針數(shù)量；

27、基于所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的完全覆蓋pad的探針數(shù)量、部分覆蓋pad的探針數(shù)量、未覆蓋pad的探針數(shù)量、探針部分覆蓋面積占比和探針未覆蓋面積占比，以及所述探針總覆蓋區(qū)域中的完全覆蓋pad的探針數(shù)量，確定該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓。

28、在一種可選的方式中，所述控制模塊具體用于：

29、將所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的完全覆蓋pad的探針數(shù)量、部分覆蓋pad的探針數(shù)量、未覆蓋pad的探針數(shù)量、探針部分覆蓋面積占比和探針未覆蓋面積占比，以及所述探針總覆蓋區(qū)域中的完全覆蓋pad的探針數(shù)量代入預(yù)設(shè)針壓計(jì)算公式，得到該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓；

30、其中，所述預(yù)設(shè)針壓計(jì)算公式為：xi為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓，od為最大針壓，a為所述探針卡的探針數(shù)量，bi為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的完全覆蓋pad的探針數(shù)量，ci為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的部分覆蓋pad的探針數(shù)量，di為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的未覆蓋pad的探針數(shù)量，ei為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針部分覆蓋面積占比，fi為第i個(gè)預(yù)設(shè)區(qū)域?qū)?yīng)的探針未覆蓋面積占比。

31、在一種可選的方式中，還包括：優(yōu)化模塊；

32、所述優(yōu)化模塊用于：當(dāng)所述任一預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓小于最小針壓時(shí)，將所述最小針壓確定為該預(yù)設(shè)區(qū)域的實(shí)際針壓。

33、第三方面，本發(fā)明的一種電子設(shè)備的技術(shù)方案如下：

34、包括存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并在所述處理器上運(yùn)行的程序，所述處理器執(zhí)行所述程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如本發(fā)明的用于晶圓測試的針壓控制方法的步驟。

35、第四方面，本發(fā)明提供的一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)的技術(shù)方案如下：

36、計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中存儲有指令，當(dāng)計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)讀取所述指令時(shí)，使所述計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)執(zhí)行如本發(fā)明的用于晶圓測試的針壓控制方法的步驟。

37、上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本發(fā)明的具體實(shí)施方式。