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      一種檢測電子整流器的焊接缺陷方法

      文檔序號:8338302閱讀:286來源:國知局
      一種檢測電子整流器的焊接缺陷方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于電子整流器的測試領(lǐng)域,尤其涉及一種檢測電子整流器的焊接缺陷方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]電子鎮(zhèn)流器在燈具行業(yè)已經(jīng)廣泛應(yīng)用,尤其是LED燈具,其作為重要的電子部件,在燈具設(shè)備中具有關(guān)鍵性作用。
      [0003]由于受工作環(huán)境、使用習(xí)慣等因素影響,在經(jīng)過長期使用后,電子鎮(zhèn)流器可能出現(xiàn)基板變形,導(dǎo)致其包含的部分零部件出現(xiàn)脫焊或者焊接點開裂異常;或者由于其包含的電子元器件存在焊接缺陷而減短壽命周期,短時間內(nèi)出現(xiàn)損壞異常;從而最終導(dǎo)致電子鎮(zhèn)流器無法正常工作。
      [0004]在焊接階段,如何將電子鎮(zhèn)流器可能潛在的焊接缺陷以及零部件使用壽命短的缺陷暴露出來,并對焊接進行有效糾正,成了提高電子鎮(zhèn)流器可靠性的重要組成部分。目前針對電子鎮(zhèn)流器缺陷,僅通過常規(guī)的外觀檢測、電性檢測,只能找出已經(jīng)存在焊接缺陷;而針對長期使用后可能暴漏的焊接缺陷,卻無能為力。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明實施例的目的在于提供一種檢測電子整流器的焊接缺陷方法,旨在解決針對電子整流器,現(xiàn)有技術(shù)無法檢測出長期使用后可能暴漏的焊接缺陷的問題。
      [0006]一方面,一種檢測電子整流器的焊接缺陷方法,所述檢測電子整流器的焊接缺陷方法包括:
      [0007]將處于工作狀態(tài)的電子整流器置于恒溫恒壓箱內(nèi),為所述高溫老化測試設(shè)置第一測試條件,對所述電子整流器進行高溫老化測試,以檢測所述電子整流器是否具有焊接缺陷,所述第一測試條件包括:溫度以及測試時間;
      [0008]將電子鎮(zhèn)流器固定在振動測試平臺上,為所述震動測試設(shè)置第二測試條件,對所述電子整流器進行震動測試,以檢測所述電子整流器是否具有焊接缺陷,所述第二測試條件包括:加速度、振動頻率以及振動測試時間。
      [0009]本發(fā)明的有益效果是:對所述電子整流器進行高溫老化測試,以暴露出電子鎮(zhèn)流器在經(jīng)過長期使用后可能產(chǎn)生的焊接缺陷;另外,可以進一步對所述電子整流器進行震動測試,以進一步暴露出電子鎮(zhèn)流器在經(jīng)過長期使用后可能產(chǎn)生的焊接缺陷;篩選掉已暴漏焊接缺陷的電子鎮(zhèn)流器電源,保留不存在焊接缺陷的電子鎮(zhèn)流器電源,保證經(jīng)過檢測后的電子鎮(zhèn)流器,能夠維持長期的正常工作。
      【附圖說明】
      [0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0011]圖1是本發(fā)明實施例提供的第一種檢測電子整流器的焊接缺陷方法的實現(xiàn)流程圖;
      [0012]圖2是本發(fā)明實施例提供的第二種檢測電子整流器的焊接缺陷方法的實現(xiàn)流程圖;
      [0013]圖3是本發(fā)明實施例提供的第三種檢測電子整流器的焊接缺陷方法的實現(xiàn)流程圖;
      [0014]圖4是本發(fā)明實施例提供的第四種檢測電子整流器的焊接缺陷方法的實現(xiàn)流程圖。
      【具體實施方式】
      [0015]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
      [0016]為了說明本發(fā)明所述的技術(shù)方案,下面通過具體實施例來進行說明。
      [0017]在本發(fā)明實施例中,該檢測電子整流器的焊接缺陷方法可以適用于抽樣檢測。若是針對海量的電子整流器進行抽樣檢測,則在使用本發(fā)明實施例提供的檢測電子整流器的焊接缺陷方法之前,從海量的電子整流器中抽取出部分?jǐn)?shù)量的電子整流器。
      [0018]下面結(jié)合優(yōu)選實施方式,對本發(fā)明實施例提供的電子整流器的檢測方法詳細(xì)說明。圖1示出了本實施例提供的第一種檢測電子整流器的焊接缺陷方法的實現(xiàn)流程,為了便于描述,僅示出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分,其實現(xiàn)流程詳述如下:
      [0019]一種檢測電子整流器的焊接缺陷方法,所述檢測電子整流器的焊接缺陷方法包括:
      [0020]步驟S11,將處于工作狀態(tài)的電子整流器置于恒溫恒壓箱內(nèi),為所述高溫老化測試設(shè)置第一測試條件,對所述電子整流器進行高溫老化測試,以檢測所述電子整流器是否具有焊接缺陷,所述第一測試條件包括:溫度以及測試時間;
      [0021]步驟S12,將電子鎮(zhèn)流器固定在振動測試平臺上,為所述震動測試設(shè)置第二測試條件,對所述電子整流器進行震動測試,以檢測所述電子整流器是否具有焊接缺陷,所述第二測試條件包括:加速度、振動頻率以及振動測試時間。
      [0022]值得說明的是,在檢測所述電子整流器是否具有焊接缺陷之前,可以僅執(zhí)行步驟S11,對所述電子整流器進行高溫老化測試;或者,僅執(zhí)行步驟S12,對所述電子整流器進行震動測試;或者,不分先后順序地執(zhí)行步驟Sll和步驟S12。在本實施例中,僅針對先執(zhí)行步驟Sll (對所述電子整流器進行高溫老化測試),后執(zhí)行步驟S12的情況(對所述電子整流器進行震動測試),進行說明。
      [0023]需要說明的是,用于所述高溫老化測試的第一測試條件至少包括:溫度以及測試時間;所述第一測試條件用于加速電子鎮(zhèn)流器老化。
      [0024]其中,所述第一測試條件包括的溫度,根據(jù)實際使用電子鎮(zhèn)流器的環(huán)境溫度而預(yù)先設(shè)定。
      [0025]在本實施例中,預(yù)先針對電子鎮(zhèn)流器焊接質(zhì)量,以及針對其包含的零部件在高溫環(huán)境下的適應(yīng)性和耐久性等工作情況,對所述電子整流器進行高溫老化測試,進而檢測經(jīng)過高溫老化測試后的電子整流器是否存在焊接缺陷。
      [0026]本實施例的其中一實施方式為:將電子鎮(zhèn)流器放置于恒溫恒濕箱內(nèi),并為該電子鎮(zhèn)流器接上負(fù)載和電源,以讓該電子鎮(zhèn)流器處于工作狀態(tài);然后,將用于高溫老化測試的第一測試條件設(shè)置為:溫度為70°C,測試時間為240小時;接著,開啟機臺對該電子鎮(zhèn)流器進行高溫老化測試。
      [0027]需要說明的是,用于所述高溫老化測試的第二測試條件至少包括:速度、振動頻率以及振動測試時間;所述第二測試條件用于檢測電子鎮(zhèn)流器的抗振性能;所述第二測試條件包括的加速度和振動頻率(略低于最壞情況時的加速度和振動頻率),均根據(jù)實際使用的最壞情況而設(shè)定。另外,所述第二測試條件包括的振動測試時間,根據(jù)測試需要而定。
      [0028]進而,通過電子鎮(zhèn)流器的安裝孔位,將電子鎮(zhèn)流器固定(例如:采用螺釘)在振動測試平臺上,為所述震動測試設(shè)置第二測試條件。進而,對電子鎮(zhèn)流器進行振動測試,確認(rèn)電子鎮(zhèn)流器抗振動性能,以進一步確定經(jīng)過振動測試后的電子鎮(zhèn)流器是否存在焊接缺陷。
      [0029]優(yōu)選的是,所述第二測試條件包括的加速度為2.0G,所述第二測試條件包括的振動頻率為100HZ。
      [0030]優(yōu)選的是,所述對所述電子整流器進行高溫老化測試的步驟,還包括:
      [0031]每隔第一預(yù)設(shè)時間,對所述電子整流器進行外觀檢測和/或電性檢測,以檢測所述電子整流器是否具有焊接缺陷。
      [0032]需要說明的是,所述第一預(yù)設(shè)時間為:根據(jù)測試需要,而在進行高溫老化測試前預(yù)先設(shè)定。例如:所述第一預(yù)設(shè)時間為一天。
      [0033]需要說明的是,所述外觀檢測為:根據(jù)肉眼,直接觀察所述電子整流器是否存儲焊接缺陷。所述電性檢測為:通過儀器檢查電子鎮(zhèn)流器的內(nèi)部電路的導(dǎo)通性,以及基板線路的絕緣性。
      [0034]在本實施例中,在高溫老化測試過程中,為了加快對電子整流器是否具有焊接缺陷的檢測進度;每隔第一預(yù)設(shè)時間,對所述電子整流器進行外觀檢測和/或電性檢測,篩除掉暴露出焊接缺陷的電子整流器。
      [0035]優(yōu)選的是,所述對所述電子整流器進行震動測試的步驟之前,所述檢測電子整流器的焊接缺陷方法還包括:
      [0036]為所述震動測試設(shè)置第三測試條件,所述第三測試條件包括:至少一個振動軸向。
      [0037]在本實施例中,在設(shè)定第三測試條件時,具體在設(shè)定對哪些振動軸向進行檢測時,根據(jù)檢測需要而定。
      [0038]本實施例的其中一實施方式為:通過電子鎮(zhèn)流器的安裝孔位,采用螺釘將電子鎮(zhèn)流器固定在振動測試平臺;然后,設(shè)置第二測試條件為:2.0G(加速度)/10Hz (振動頻率),并設(shè)定振動測試時間的時長為60分鐘;選定一個振動軸向(第三測試條件);然后,開啟振動測試平臺,對所述電子整流器對該振動軸向進行振動測試。
      [0039]優(yōu)選的是,所述第三測試條件為:三個相互垂直的所述振動軸向。
      [0040]具體地,為了對該電子鎮(zhèn)流器的各個軸向均實現(xiàn)檢測,選擇三個相互垂直的所述振動軸向作為第三測試條件。由于每個軸向在三個相互垂直的所述振動軸向均存在分量,從而,僅針對三個相互垂直的所述振動軸向進行振動測試,即可實現(xiàn)對每個軸向進行振動測試的效果。
      [0041]作為本發(fā)明一實施例,圖2示出了本實施例
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