一種檢測芯片封裝后外觀尺寸的夾具及其檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及檢測芯片封裝后的PIN腳的平貼以及跨度等尺寸是否符合要求的夾具及其檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝是芯片成型的重要工藝步驟，芯片封裝質(zhì)量的好壞直接影響芯片的使用。因此對芯片封裝后的外觀尺寸要求也非常的嚴(yán)格。封裝廠在完成芯片封裝后都會對封裝后的產(chǎn)品的外觀尺寸進行檢測，例如檢測PIN腳是否平貼，檢測跨度是否符合要求等等。其檢測手段一般是用量具(投影儀、卡尺、千分尺等)進行檢測，這樣的檢測手段雖然能夠檢測出外觀尺寸不合格的產(chǎn)品，但是這種檢測方法耗時又耗人力，檢測效果又完全依賴檢測人員的耐心和細(xì)心，檢測人員長時間檢測容易視覺疲勞，比較費力；需要對每個芯片封裝進行挨個檢測，檢測效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有檢測方法存在的耗時耗力的缺陷，本發(fā)明提供了一種檢測芯片封裝后外觀尺寸的夾具，該夾具幫組檢測人員檢測封裝后的芯片的PIN腳的平貼及跨度尺寸，一次性檢測多個封裝后的芯片，檢測效率大大提高，也不需要檢測人員仔細(xì)觀察，避免檢測人員視覺疲勞。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種檢測芯片封裝后外觀尺寸的夾具，其特征在于:包括底座、支撐板、軌道座、軌道、檢測冶具和蓋板，所述支撐板固定在底座上，所述軌道座鉸接在支撐板上，所述軌道安裝在軌道座上；所述蓋板有兩塊，且分別固定在軌道座的兩端，所述檢測冶具安裝在軌道上，所述檢測冶具包括檢測冶具本體，在檢測冶具本體上設(shè)置有供封裝后的芯片通過的通道，該通道與封裝后的芯片的外形尺寸相適配。
[0005]所述支撐板上設(shè)置有支撐柱，支撐柱垂直連接在支撐板上。
[0006]所述支撐板通過螺栓垂直固定在底座上，所述支撐板的頂面設(shè)置有一斜面和一平面，斜面與平面相接，平面的高度高于斜面的高度，平面處設(shè)置有連接通孔。
[0007]所述軌道座包括軌道座本體、軌道固定槽和料管安裝槽，所述料管安裝槽有兩個，分別設(shè)置在軌道座本體的兩端，所述軌道固定槽設(shè)置在軌道座本體的中間位置，軌道座本體上設(shè)置有與所述連接通孔相適配的轉(zhuǎn)軸孔，軌道座本體通過轉(zhuǎn)軸孔、連接通孔和轉(zhuǎn)軸連接在支撐板上。
[0008]所述軌道包括軌道本體、檢測軌道和檢測冶具安裝槽，檢測軌道平行設(shè)置在軌道本體上，檢測冶具安裝槽設(shè)置在軌道本體上且與檢測軌道垂直相接，所述檢測軌道的寬度與封裝后的芯片的外形尺寸相適配。
[0009]所述檢測冶具本體安裝在所述檢測冶具安裝槽內(nèi)后，所述通道與軌道相接。
[0010]所述蓋板為矩形板，蓋板蓋在軌道座的料管安裝槽上，且用螺栓固定。
[0011]同時本發(fā)明還提供了利用所述檢測芯片封裝后外觀尺寸的夾具進行檢測封裝后的芯片的方法，該方法包括如下工藝步驟:
第一步、抬起軌道座，將裝滿封裝后的芯片的料管取下膠塞后插入軌道座高度較低的一端的料管安裝槽上；
第二步、在軌道座高度較高的一端的料管安裝槽上插入一根相同型號的空料管；第三步、慢慢放下軌道座，觀察待檢封裝后的芯片能否順利滑到空料管中，不能滑到空料管中的封裝后的芯片即為不合格產(chǎn)品。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)明提供的是一種檢測芯片封裝后外觀尺寸的夾具，該夾具包括底座、支撐板、軌道座、軌道、檢測冶具和蓋板，所述支撐板固定在底座上，所述軌道座鉸接在支撐板上，所述軌道安裝在軌道座上；所述蓋板有兩塊，且分別固定在軌道座的兩端，所述檢測冶具安裝在軌道上，檢測冶具上設(shè)置有供封裝后的芯片通過的通道，該通道與封裝后的芯片的外形尺寸相適配。使用本發(fā)明時，將裝有待檢產(chǎn)品的料管插入到軌道座的一端，在軌道座另一端插入空料管，然后待檢產(chǎn)品從料管中滑出，通過檢測冶具，能通過檢測冶具的就是合格產(chǎn)品，不能通過冶具的就是不合格產(chǎn)品。真?zhèn)€檢測過程簡單方便，不需要檢測工人用測量儀器準(zhǔn)確的測量封裝后的芯片的尺寸，不會出現(xiàn)視覺疲勞，而且一次性可檢測多個封裝后的芯片而不是逐個測量，大大提高了檢測效率，減少了檢測人員，降低了企業(yè)的用人成本。
[0013]2、本發(fā)明支撐板上設(shè)置有支撐柱，支撐柱垂直連接在支撐板上。支撐柱的作用是支撐放下的軌道座，減小軌道座與支撐板連接點的受力，延長該發(fā)明的使用壽命。
[0014]3、本發(fā)明支撐板通過螺栓垂直固定在底座上，所述支撐板的頂面設(shè)置有一斜面和一平面，斜面與平面相接，平面的高度高于斜面的高度，且平面處設(shè)置有連接通孔。這樣軌道座鉸接在支持板的最高處，放下軌道座后，軌道座在自身的重力作用下向下轉(zhuǎn)動，引起待檢測的產(chǎn)品在重力的作用下向下滑動，能到達空料管的則是合格產(chǎn)品，不能到達的則是不合格產(chǎn)品，操作簡單，省時省力。
[0015]4、本發(fā)明軌道座包括軌道座本體、軌道固定槽和料管安裝槽，所述料管安裝槽有兩個，分別設(shè)置在軌道座本體的兩端，所述軌道固定槽設(shè)置在軌道座本體的中間位置，軌道座本體上設(shè)置有與所述連接通孔相適配的轉(zhuǎn)軸孔，軌道座本體通過轉(zhuǎn)軸孔、連接通孔和轉(zhuǎn)軸連接在支撐板上。料管安裝槽的作用是安裝料管，軌道固定槽用于安裝軌道，軌道座本體用于鉸接在支撐板上，完成待檢產(chǎn)品向下滑動的動作，實現(xiàn)待檢產(chǎn)品的檢測。
[0016]5、本發(fā)明軌道包括軌道本體、檢測軌道和檢測冶具安裝槽，檢測軌道平行設(shè)置在軌道本體上，檢測冶具安裝槽設(shè)置在軌道本體上且與檢測軌道垂直相接，所述檢測軌道的寬度與封裝后的芯片的外形尺寸相適配。檢測冶具安裝槽用于安裝檢測冶具，檢測軌道用于待檢產(chǎn)品的滑動，對待檢產(chǎn)品進行限位，只能向空料管中滑動。
[0017]6、本發(fā)明檢測冶具包括檢測冶具本體，在檢測冶具本體上設(shè)置有供封裝后的芯片通過的通道，該通道與封裝后的芯片的外形尺寸相適配，檢測冶具本體安裝在所述檢測冶具安裝槽內(nèi)后，所述通道與軌道相接。該通道只允許合格的待檢產(chǎn)品通過，這樣就輕松的檢測出封裝后的芯片的不合格的產(chǎn)品。
[0018]7、本發(fā)明蓋板為矩形板，蓋板蓋在軌道座的料管安裝槽上，且用螺栓固定，蓋板的作用是限制料管的位置，保證料管能夠穩(wěn)定的插入到料管安裝槽上不脫落。
[0019]8、本發(fā)明的檢測方法包括如下工藝步驟:第一步、抬起軌道座，將裝滿封裝后的芯片的料管取下膠塞后插入軌道座高度較低的一端的料管安裝槽上；第二步、在軌道座高度較高的一端的料管安裝槽上插入一根相同型號的空料管；第三步、慢慢放下軌道座，觀察待檢封裝后的芯片能否順利滑到空料管中，不能滑到空料管中的封裝后的芯片即為不合格產(chǎn)品。通過本發(fā)明的操作步驟就能快速準(zhǔn)確的檢測出不合格的封裝后的芯片，只要封裝后的芯片的PIN腳的平貼及跨度尺寸不符合要求均不能通過檢測冶具，也就無法到達空料管中，相對于現(xiàn)有的用測量儀器來檢測，檢測方便簡單，不易視覺疲勞，而且不需要逐