校正片的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路的檢測校正，尤其是涉及一種校正片。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品日漸蓬勃的發(fā)展，為確保電子產品出廠時的質量，制造、組裝及出廠前，通常都會透過檢測系統檢測電子產品各精密電子組件間的電性連接是否正確、牢固。
[0003]而為使檢測能更加準確，檢測系統測試前，大多會先將其探針或探測棒抵接于如圖1所示的校正片3上的金屬墊片611、621、631上，并利用各組金屬墊片611、621、631間的電氣特性進行檢測數值的補償。舉例而言，當探針抵接于第一組金屬墊片611上時，用于作為斷路測量及補償的依據，而抵接于第二組金屬墊片621上時，用于作為短路測量及補償的依據，當抵接于第三組金屬墊片631上時，則利用金屬墊片631之間的阻尼膏70的阻值作為阻抗測量及補償的依據。
[0004]然而，現有的校正片的阻抗測量是以阻尼膏70作為阻抗值的依據，不僅在制作時需要較長的時間等待阻尼膏70固化，且阻抗值也會因為阻尼膏70的量過多或過少而受到影響，不僅制作耗時較長，且質量管控上較為不易。除此之外，由于阻尼膏70的厚度遠高于金屬墊片611、621、631，使得檢測系統的探針(圖中未示出)在移針時，其針尖容易與阻尼膏70碰撞而斷針，進而造成額外維修成本的支出。

【發(fā)明內容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種校正片，不僅制作耗時短、質量管控簡易且不會有撞針的情形發(fā)生。
[0006]為了實現上述目的，本發(fā)明提供有一種校正片，包括一基板以及一電阻單元。其中，該基板具有一第一表面以及一相對的第二表面，該第一表面上具有一第一校正區(qū)以及一第二校正區(qū)，且該第一校正區(qū)以及該第二校正區(qū)上分別具有兩個金屬墊片，而該第一校正區(qū)上的該雙金屬墊片間呈斷路或短路。該電阻單元具有一預定阻值，并設置于該第二表面上，且其兩端分別與該第二校正區(qū)上的該雙金屬墊片電性連接。
[0007]依據上述構思，本發(fā)明還提供了另一種校正片，包括一基板以及一電阻單元。其中，該基板具有一第一校正區(qū)以及一第二校正區(qū)，且該第一校正區(qū)以及該第二校正區(qū)上分別具有兩個金屬墊片，而該第一校正區(qū)上的該雙金屬墊片間呈斷路或短路。該電阻單元具有一預定阻值，并埋設于該基板中，且其兩端分別與該第二校正區(qū)上的該雙金屬墊片電性連接。
[0008]由此通過上述設計，該校正片不僅制作耗時短、質量管控簡易，且檢測系統校正時也不會有撞針的情形發(fā)生。
【附圖說明】
[0009]圖1是現有的校正片結構的結構示意圖；
[0010]圖2是本發(fā)明第一較佳實施例的校正片結構的結構示意圖；
[0011]圖3是本發(fā)明第二較佳實施例的校正片結構的結構示意圖；
[0012]圖4是本發(fā)明第三較佳實施例的校正片結構的結構示意圖。
[0013]【附圖標記簡單說明】:
[0014]1、校正片結構；10、基板；11、第一校正區(qū)；111、金屬墊片；12、第二校正區(qū)；121、金屬墊片；13、第三校正區(qū)；131、金屬墊片；15、16、內部走線；20、電阻單元；2、校正片結構；30、基板；30A、第一表面；30B、第二表面；31、第一校正區(qū)；311、金屬墊片；32、第二校正區(qū)；321、金屬墊片；33、第三校正區(qū)；331、金屬墊片；35、36、內部走線；40、電阻單元；50、覆蓋層；3、校正片；611、621、631、金屬墊片；70、阻尼膏；4、校正片結構；80、基板；83、第三校正區(qū)；831、金屬墊片；832、凹槽；90、電阻單元；95、導體。
【具體實施方式】
[0015]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0016]如圖2所示，本發(fā)明第一較佳實施例的校正片結構I包括一基板10以及一電阻單元20。其中:
[0017]在本實施例中，該基板10為多層印刷電路板，且區(qū)分有一第一校正區(qū)11、一第二校正區(qū)12以及一第三校正區(qū)13，而該第一校正區(qū)11、該第二校正區(qū)12與該第三校正區(qū)13上分別蝕刻形成有雙金屬墊片111、121、131。其中該第一校正區(qū)11上的該雙金屬墊片111間呈斷路。而該第二校正區(qū)12上的該雙金屬墊片121間透過該基板10的內部走線15連接而呈短路。
[0018]該電阻單元20在本實施例中為內埋式電阻，具有一預定阻值，并埋設于該基板10中，且其兩端分別透過該基板10的內部走線16而與該第三校正區(qū)13上的雙金屬墊片131電性連接，而使得該雙金屬墊片131間呈該預定阻值。而在本實施例中，該預定阻值為50歐姆，但實際制作時，也可以依需求改為75歐姆、100歐姆或其它大小的阻值。
[0019]如此一來，通過將該電阻單元20內埋的方式，便可不用等待阻尼膏固化，進而使制作作業(yè)耗時縮短，且該基板10的表面上僅具有金屬墊片111、121、131而已，使得檢測系統(圖中未示出)通過該校正片結構I進行校正時，不會有撞針斷裂的情形發(fā)生。
[0020]除此之外，參閱圖3，本發(fā)明第二較佳實施例的校正片2包括有一基板30、一電阻單元40以及一覆蓋層50。其中:
[0021]在本實施例中，基板30為單層印刷電路板,且具有一第一表面30A以及一相對的第二表面30B,而該第一表面30A上劃分有一第一校正區(qū)31、一第二校正區(qū)32以及一第三校正區(qū)33，而第一校正區(qū)31、第二校正區(qū)32與第三校正區(qū)33上分別具有雙金屬墊片311、321、331。其中該第一校正區(qū)31上的該雙金屬墊片311間呈斷路。而該第二校正區(qū)32上的該雙金屬墊片321間通過該基板30的內部走線35連接而呈短路。
[0022]電阻單元40在本實施例中為實體電阻器，具有一預定阻值，并焊設于該基板30的第二表面30B上，且其兩端分別通過該基板30的內部走線36而與該第三校正區(qū)33上的雙金屬墊片331電性連接，而使得該雙金屬墊片331間呈現預定阻值。在本實施例中，該預定阻值同樣為50歐姆，但實施制作時，同樣可按需求改為75歐姆、100歐姆或其它大小的阻值。另外，通過電阻單元40為實體電阻器的設計，在焊接前便可先通過電表測量，以選用阻值與預定阻值相等的電阻器，以避免制作時的誤差導致最后的阻值與預