可用于極低溫測量的便捷芯片測試座的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明應用于計量領域，具體是測試座在計量領域，特別是需要在極低溫(液氦)環(huán)境下的計量領域。如質(zhì)檢、科研等。
【背景技術】
[0002]測試座(測試插座)是對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試設備。它主要用于檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等優(yōu)點。但傳統(tǒng)測試座如何在極低溫下實現(xiàn)測量樣品薄片電壓基準等功能，存在局限性。極低溫條件下對溫度的測量要求精確，使用傳統(tǒng)測試座時，測量的溫度波動幅度較大，不符合精密計量要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了保證測試座在極低溫環(huán)境中正常工作的前提下，實現(xiàn)對溫度的精確測量，并解決散熱問題，本發(fā)明公開了一種用于極低溫測量的測試座。
[0004]本發(fā)明要解決的技術問題為:需要保證測試座在極低溫環(huán)境下中能夠正常工作，實現(xiàn)芯片與PCB電路板之間的良好接觸。此外還需要實現(xiàn)對測試環(huán)境溫度的精確實時監(jiān)測，并保證待測芯片與低溫環(huán)境之間散熱良好。
[0005]本發(fā)明采用的技術方案包括如下方面:
[0006](I)采用耐極低溫的特殊材料來制作放置待測芯片的測試座底。
[0007](2)使用長度和彈力適度的金屬彈簧針作為連接芯片電極和PCB電極的媒質(zhì)。
[0008](3)在底座和蓋上開孔。
[0009](4)使用導熱系數(shù)非常高的紫銅作為壓緊樣品薄片的材料，在紫銅塊上開槽，放置溫度計。
[0010]本發(fā)明的用于極低溫測量的測試座包括帶彈簧控制的測試座蓋、連接座蓋和座底的金屬塊，以及帶有多個彈簧針的由耐超低溫材料制成的底座；該測試座還包括壓緊樣品的紫銅塊，測試座蓋通過紫銅塊壓緊樣品薄片，使樣品測試點和底座的金屬彈簧針頂端頂端完整配合，并通過金屬彈簧針底端連接到和測試座底板相固定的PCB電路板上。
[0011]本發(fā)明的用于極低溫測量的測試座采用耐極低溫特殊材料來制作放置樣品薄片的測試座底；在底座和蓋上開孔；使用導熱系數(shù)非常高的紫銅作為壓緊樣品薄片的材料，在紫銅塊上開槽，放置溫度計。
[0012]該用于極低溫測量的測試座具有如下有益效果:
[0013](I)可將樣品薄片放入底座上，保證其在極低溫條件下不會因底座材料熱脹冷縮導致樣品薄片損壞。
[0014](2)散熱效果良好。
[0015](3)樣品薄片能和金屬彈簧針完整配合。
[0016](4)溫度測量精確，波動誤差減小。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的用于極低溫測量的測試座分解仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本發(fā)明的用于極低溫測量的測試座分解俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3是本發(fā)明的用于極低溫測量的測試座的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，并參照附圖，對本發(fā)明進一步詳細說明。但應該理解，實施例僅用于說明本發(fā)明的技術方案，不用于限制其保護范圍。
[0021]如圖1和圖2所示，該測試座中放置需在極低溫下進行實驗的樣品，通過測試座中壓在樣品上的耐極低溫金屬彈簧針，和PCB電路板相連接，實現(xiàn)樣品測試點的測試信號通過PCB電路板直接反映到外部檢測設備上。本測試座可實現(xiàn)多路樣品測量。彈簧針的個數(shù)決定其可以測量樣品的數(shù)量。例如為10?100，可以是76根彈簧針，測量76路樣品。
[0022]如圖1一3所示，測試座的結(jié)構(gòu)自上到下，分別為測試座蓋(1)、用螺絲固定在蓋上的紫銅塊(3)、帶有金屬彈簧針的測試座底(5)。
[0023]首先將待測試的樣品薄片放在圖3中耐極低溫金屬彈簧針的頂端(7)上，然后將測試座蓋(I)，通過自身的側(cè)面夾，夾到測試座底座上，使得紫銅塊充分壓到樣品薄片上，測試座蓋和測試座底座通過定位柱(2)進行配合，使得樣品薄片和金屬彈簧針頂端緊密接觸。
[0024]測試座底座通過定位柱(4)固定在PCB電路板，使得金屬針底端(6)和PCB電路板上的Pad緊密配合，實現(xiàn)樣品薄片信號的傳輸。
【主權(quán)項】
1.一種可用于極低溫測量的便捷芯片測試座，包括帶彈簧控制的測試座蓋(1)、連接座蓋和座底的金屬塊，以及帶有多個彈簧針的由耐超低溫材料制成的底座(5)； 其特征在于，該測試座還包括壓緊樣品的紫銅塊(3)，測試座蓋(I)通過紫銅塊(3)壓緊樣品薄片，使樣品測試點和底座的金屬彈簧針頂端頂端(7)完整配合，并通過金屬彈簧針底端(6)連接到和測試座底板相固定的PCB電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于極低溫測量的測試座，其特征在于，測試座蓋(I)和紫銅塊(3)通過螺絲固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于極低溫測量的測試座，其特征在于，位于測試座底中的金屬彈簧針，針頂端頂在樣品測試點，底端頂在PCB板Pad上，從而實現(xiàn)連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可在低溫下實現(xiàn)對集成電路芯片進行穩(wěn)定可靠電學測量的測試座。將需測試的芯片面朝金屬彈簧針(7)放置于該測試座中，通過帶彈簧系統(tǒng)的紫銅塊(3)從芯片背面壓緊樣品，促使待測芯片通過耐低溫的金屬彈簧針(7)和金屬彈簧針底端(6)與PCB電路板電極連接，而PCB電路板通過銅線與外部檢測設備相連，這樣待測芯片通過測試座就實現(xiàn)了接觸點與外部檢測設備的連通。本測試座可實現(xiàn)對樣品的多路測量，其優(yōu)點是接觸方式靈活便捷，無需使用超聲球焊機在待測芯片與PCB電路板之間焊接金屬絲，對待測芯片的電極無損害，對于批量測試大大提高了測試效率。
【IPC分類】G01R1-04
【公開號】CN104764909
【申請?zhí)枴緾N201510166903
【發(fā)明人】鐘源, 李勁勁, 曹文會, 鐘青, 王雪深
【申請人】中國計量科學研究院
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年4月9日