測試電子元件的設備的組件及其方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于電子元件的測試的設備的組件和方法。
【背景技術】
[0002]半導體測試機器或測試處理機是用于半導體生產(chǎn)線的后端處的機器。這些機器用于半導體工件的測試和包裝。
[0003]通常，半導體測試編帶機器包括平臺，其包括工位。這些工位被指定為在將半導體工件分類或編帶(tape)之前測試半導體工件。然而，這些機器的缺點在于一次僅處理和運輸一個工件，因此影響機器的生產(chǎn)量。
[0004]同時執(zhí)行各個工位中的所有活動或處理；因此花費最長時間完成的活動限定了機器的關鍵路徑或循環(huán)時間。因此，可基于以下等式確定機器的生產(chǎn)量:
[0005]UPH = 3600/CT...........................(I)
[0006]其中，UPH =每小時的單位數(shù)，并且CT =循環(huán)時間(ms)。
[0007]因此，較小的CT將有助于較高的機器UPH。
[0008]因此，需要一種能夠優(yōu)化機器的生產(chǎn)量的測試和分類/編帶機器，其減少循環(huán)時間并且因此增大其UPH容量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明設計了一種用于測試電子元件的設備的組件，其包括:
[0010]轉(zhuǎn)位平臺(indexed platform)，其以可旋轉(zhuǎn)的方式固定在基座上，所述平臺具有位于其周邊的指定的轉(zhuǎn)位位置上的多個夾持裝置，以保持和釋放電子元件；
[0011]至少一個供給器，其將多個未經(jīng)檢查的電子元件供應至所述轉(zhuǎn)位平臺；
[0012]至少一個抓取裝置，其布置在所述供給器與所述平臺之間，以從所述供給器抓取至少一個未經(jīng)檢查的電子元件并將其放置到所述夾持裝置上；
[0013]多個加工位，其安裝在所述基座上，并且環(huán)繞所述平臺，以處理電子元件；
[0014]用于旋轉(zhuǎn)所述平臺的裝置，在對抓取到的電子元件的檢查完成之前，在將抓取到的電子元件放置在所述夾持裝置上并且位于所述加工位中的每一個之間之后，所述裝置將所述平臺旋轉(zhuǎn)一間距；以及
[0015]至少一個釋放裝置，其用于將檢查后的電子元件釋放至至少一個輸出單元，
[0016]其中，在所述加工位中的每一個加工位處同時處理至少兩個電子元件，并且所述平臺的旋轉(zhuǎn)間距等于在特定加工位處同時處理的電子元件的數(shù)量。
[0017]通常，平臺選自包括轉(zhuǎn)臺、旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤、分軸(split axis)和臺架的組中。
[0018]另外，夾持裝置以可拆卸的方式附接至所述平臺。
[0019]另外，供給器選自包括振動杯進料器、離心碗供給器、直排碗供給器、加料斗、傳送器、階梯供給器、管供給器、基于圓片托盤/存儲托盤的供給器、吹風供給器和其它擒縱裝置的組中。
[0020]優(yōu)選地，抓取裝置是拾取和放置單元。作為另外一種選擇，抓取裝置是直接安裝單
J L.ο
[0021]此外，加工位中的每一個包括至少兩個相同單元，以在至少兩個未經(jīng)檢查的電子元件上同時執(zhí)行相同操作，其中所述相同操作選自包括取向檢查、測試、分類和編帶的組中。而且，加工位中的每一個具有相等數(shù)量的相同單元。
[0022]另外，釋放裝置是用于將檢查后的電子元件釋放到輸出單元中的箱鼓風器。作為另外一種選擇，釋放裝置包括用于將檢查后的電子元件引導至輸出單元中的裝置。
[0023]通常，輸出單元是用于基于檢查后的電子元件的質(zhì)量將檢查后的電子元件分類到至少一個存儲箱中的分類器。作為另外一種選擇，輸出單元是用于將檢查后的電子元件封裝至條帶/卷筒中的編帶單元(taper unit)。
[0024]優(yōu)選地，電子元件選自包括發(fā)光裝置(LED)和集成電路(IC)的組中。
[0025]根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用于測試電子元件的方法，該方法包括以下步驟:
[0026]1、從供給器抓取至少一個未經(jīng)檢查的電子元件，并將其放置到轉(zhuǎn)位平臺上的至少一個夾持裝置上；
[0027]i1、將所述平臺旋轉(zhuǎn)一個間距以到達第一加工位；
[0028]ii1、在第一加工位在至少兩個未經(jīng)檢查的電子元件上同時執(zhí)行相同操作；
[0029]iv、在對抓取到的電子元件的檢查完成之前，將平臺旋轉(zhuǎn)一個間距以到達下一加工位；以及
[0030]V、將檢查后的電子元件釋放至至少一個輸出單元，
[0031 ] 其中，在加工位中的每一個加工位同時處理至少兩個電子元件，并且平臺旋轉(zhuǎn)的間距等于在特定加工位同時處理的電子元件的數(shù)量。
[0032]通常，通過抓取裝置執(zhí)行從供給器抓取至少一個未經(jīng)檢查的電子元件并將其放置在至少一個夾持裝置上的步驟，其中所述抓取裝置選自包括拾取和放置單元和直接安裝單元的組中。
[0033]優(yōu)選地，所述加工位中的每一個加工位包括至少兩個相同單元，以在至少兩個未經(jīng)檢查的電子元件上同時執(zhí)行相同操作，其中相同操作選自包括取向檢查、測試、分類和編帶的組中。
[0034]另外，所述加工位中的每一個加工位具有相等數(shù)量的相同單元。
[0035]另外，將檢查后的電子元件釋放至至少一個輸出單元的步驟包括利用箱鼓風器將檢查后的電子元件釋放至至少一個輸出單元，其中所述輸出單元是用于基于檢查后的電子元件的質(zhì)量利用所述箱鼓風器將檢查后的電子元件分類到至少一個存儲箱中的分類器。
[0036]另外，將檢查后的電子元件釋放至至少一個輸出單元的步驟包括使用將檢查后的電子元件引導至輸出單元中的裝置，其中所述輸出單元是將檢查后的電子元件封裝至條帶/卷筒中的編帶單元。
[0037]本發(fā)明設計了一種用于測試電子元件的設備的組件，該組件包括:
[0038]轉(zhuǎn)位平臺，其以可旋轉(zhuǎn)的方式固定在基座上，所述平臺具有在其周邊的指定的轉(zhuǎn)位位置上的多個夾持裝置，以保持和釋放電子元件；
[0039]兩個供給器，其用于將多個未經(jīng)檢查的電子元件供應至所述轉(zhuǎn)位平臺；
[0040]兩個抓取裝置，其布置在所述供給器與所述平臺之間，以同時從一個指定的供給器抓取一個未經(jīng)檢查的電子元件并且將其放置到所述夾持裝置上；
[0041]多個加工位，其安裝在所述基座上并環(huán)繞所述平臺，以同時處理兩個電子元件，其中，各個加工位包括在兩個未經(jīng)檢查的電子元件上同時執(zhí)行相同操作的兩個相同單元，其中，所述相同操作選自包括取向檢查、測試、分類和編帶的組中；
[0042]用于旋轉(zhuǎn)所述平臺的裝置，在對抓取到的電子元件的檢查完成之前，在將抓取到的電子元件放置在所述夾持裝置上以及所述加工位中的每一個加工位之間之后，所述裝置將所述平臺旋轉(zhuǎn)等于兩個轉(zhuǎn)位的間距；以及
[0043]至少一個釋放裝置，其用于將檢查后的電子元件釋放至至少一個輸出單元。
【附圖說明】
[0044]附圖構(gòu)成本說明書的一部分，并且包括按照各種形式實現(xiàn)的本發(fā)明的示例性或優(yōu)選實施方式。然而，應該理解，公開的優(yōu)選實施方式僅是本發(fā)明的示例性。因此，本文公開的圖不應被解釋為限制，而僅為權(quán)利要求的基礎，并且用于教導本發(fā)明的領域的技術人員。
[0045]在附圖中:
[0046]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的用于測試電子元件的設備的概述；
[0047]圖2a和圖2b分別示出了根據(jù)本發(fā)明的轉(zhuǎn)位平臺的側(cè)視圖和俯視圖；
[0048]圖3分別示出了根據(jù)本發(fā)明的供給器的俯視圖和側(cè)視圖；
[0049]圖4分別示出了根據(jù)本發(fā)明的抓取裝置的側(cè)視圖和前視圖；
[0050]圖5示出了在從供給器抓取電子元件并且將其放置轉(zhuǎn)位平臺上的夾持裝置上的同時布置在供給器與轉(zhuǎn)位平臺之間的抓取裝置的示例性快照；以及
[0051]圖6是根據(jù)本發(fā)明的包括在測試電子元件的過程中的步驟的流程圖。
【具體實施方式】
[0052]本文公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的詳細描述。然而，應該理解，所述實施方式僅是可按照各種形式實現(xiàn)的本發(fā)明的示例。因此，本文公開的細節(jié)不應解釋為限制，而僅作為權(quán)利要求的基礎和教導本發(fā)明的領域的技術人員。說明書中使用的數(shù)字數(shù)據(jù)或范圍不應理解為限制。
[0053]將根據(jù)附圖(單獨或結(jié)合地)描述優(yōu)選實施方式的以下詳細描述。
[0054]通過定義，本說明書中的術語‘電子元件’涉及包括在測試和分類/編帶機器中處理的半導體集成電路(IC)和發(fā)光二極管(LED)的裝置。
[0055]在本說明書中，術語‘平臺’涉及在用于測試和封裝電子元件的板上占據(jù)的固定或移動區(qū)域。
[0056]在本說明書中，術