用于檢測(cè)可透光材質(zhì)表面圖像的方法及檢測(cè)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及圖案的檢測(cè)方法技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種根據(jù)光線穿透物質(zhì)后的反應(yīng)記錄來(lái)判斷被測(cè)物的良劣的方法。
[0002]本發(fā)明的另外一個(gè)方面涉及一種檢測(cè)設(shè)備，尤其是根據(jù)接收穿透物質(zhì)后的光線來(lái)判斷被測(cè)物的良劣的檢測(cè)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0003]藍(lán)寶石基板或者玻璃板上的圖案成型相當(dāng)重要，其為經(jīng)過(guò)蝕刻或者硬化后的結(jié)構(gòu)，尤其是在進(jìn)行的過(guò)程中，有可能因?yàn)楦黜?xiàng)因素導(dǎo)致不良品的產(chǎn)生。
[0004]就現(xiàn)階段檢測(cè)的技術(shù)，是在藍(lán)寶石基板或者玻璃基板圖案成型后進(jìn)行抽檢，于同一批完成的藍(lán)寶石基板或者玻璃基板中，隨機(jī)檢驗(yàn)幾片，倘若發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，則將整批統(tǒng)一進(jìn)行處理。其檢驗(yàn)方式是采用一種掃描探針顯微鏡(AFM)進(jìn)行檢測(cè)，其透過(guò)探針?biāo){寶石基板或者玻璃基板表面逐一感測(cè)表面的高低，其進(jìn)行處理的速度慢。
[0005]因此，在有些狀況下，是挑選測(cè)試物的某幾個(gè)表面位置進(jìn)行形狀的確認(rèn)，藉以加快檢測(cè)的速度，但是這種檢測(cè)方式誤診率很高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明一方面提出一種新的檢測(cè)方法和檢測(cè)設(shè)備，其目的是為了可以大幅縮短檢測(cè)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)對(duì)檢測(cè)物逐一檢測(cè)，改善目前抽檢作業(yè)的缺點(diǎn)，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的精確分類(lèi)，以利于后續(xù)作業(yè)的順利進(jìn)行。
[0007]為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出的基本技術(shù)方案為:用于檢測(cè)可透光材質(zhì)表面圖像的方法，包括如下步驟:
[0008]S1:照射步驟，對(duì)測(cè)試物的下方進(jìn)行光線照射；
[0009]S2:數(shù)據(jù)收集步驟，在測(cè)試物的上方接收穿透測(cè)試物的光線；
[0010]S3:數(shù)據(jù)記錄步驟，接收穿透測(cè)試物光線的數(shù)據(jù)；以及，
[0011 ] S4:比對(duì)步驟，將所接收的數(shù)據(jù)和參考值進(jìn)行比較，并根據(jù)比對(duì)結(jié)果進(jìn)行分類(lèi)。
[0012]優(yōu)選的，所述的用于檢測(cè)可透光材質(zhì)表面圖像的方法中，所述數(shù)據(jù)記錄步驟進(jìn)一步包括對(duì)測(cè)試物進(jìn)行數(shù)位化分析的步驟，并依據(jù)該數(shù)位化分析的位置穿透后的數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄。
[0013]優(yōu)選的，所述的用于檢測(cè)可透光材質(zhì)表面圖像的方法中，照射步驟中，所述光線或者測(cè)試物是依照預(yù)設(shè)的路徑進(jìn)行移動(dòng)的。
[0014]優(yōu)選的，所述的用于檢測(cè)可透光材質(zhì)表面圖像的方法中，比對(duì)步驟包括一確認(rèn)步驟，其將比對(duì)步驟比較后不同于參考值的測(cè)試物進(jìn)行放大檢視確認(rèn)。
[0015]本發(fā)明涉及的另外一個(gè)方面即提出一種用于檢測(cè)可透光材質(zhì)表面圖像的設(shè)備，其包括:
[0016]—發(fā)光源；
[0017]一置物臺(tái)，該置物臺(tái)位于該發(fā)光源的上方，其用于放置測(cè)試物；
[0018]一接收器，位于所述置物臺(tái)的上方，用以接收穿透所述測(cè)試物后方的光線；
[0019]一控制單元，電信連接所述發(fā)光源與所述接收器，用于控制所述發(fā)光源的位置；以及，接收所述接收器所讀取的資料，并根據(jù)接收器所讀取的資料進(jìn)行分類(lèi)。
[0020]優(yōu)選的，所述發(fā)光源所射出的光的方向與所述置物臺(tái)上的測(cè)試物垂直。
[0021]優(yōu)選的，所述發(fā)光源或者所述測(cè)試物按照設(shè)定的路徑移動(dòng)。
[0022]優(yōu)選的，所述接收器對(duì)所述測(cè)試物進(jìn)行數(shù)位化分析，并依照數(shù)位化分析的位置進(jìn)行記錄光線穿透后的數(shù)據(jù)。
[0023]優(yōu)選的，其中進(jìn)一步包括一第二檢視設(shè)備，用于放大見(jiàn)識(shí)產(chǎn)看被測(cè)物的缺陷。
[0024]優(yōu)選的，還包括一顯示器，該顯示器通信連接所述控制單元以顯示檢測(cè)結(jié)果。
[0025]本發(fā)明的有益效果是:
[0026]本發(fā)明通過(guò)接收器接收測(cè)試物后的光線，并將接收到的光線傳輸給控制單元以進(jìn)行數(shù)位化分析，最終實(shí)現(xiàn)檢測(cè)和分類(lèi)；本技術(shù)可以大幅度縮短檢測(cè)時(shí)程，可使用于逐個(gè)零件的檢測(cè)，改善了目前抽檢作業(yè)的缺點(diǎn)，可精確進(jìn)行產(chǎn)品分類(lèi)，有利于后續(xù)加工作業(yè)的進(jìn)行。
【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的原理框圖；
[0028]圖2為圖1本發(fā)明所述的光線或者測(cè)試物的路徑示意圖；
[0029]圖3為本發(fā)明實(shí)施例二的流程示意圖；
[0030]圖4為本發(fā)明所述的輸出格式的示意圖；
[0031]圖5為本發(fā)明所述的用于檢測(cè)可透光材質(zhì)表面圖像的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6為本發(fā)明所述待測(cè)物與光線的位置關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下將結(jié)合附圖1至附圖6對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明，但不應(yīng)以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0034]對(duì)照附圖1至附圖6:
[0035]本發(fā)明所提到的可透光材質(zhì)是泛指藍(lán)寶石基板或者玻璃基板或者半導(dǎo)體晶圓等。
[0036]本發(fā)明之一的用于檢測(cè)可透光材質(zhì)表面圖像的方法，包括如下步驟:
[0037]S1:照射步驟，對(duì)測(cè)試物的下方進(jìn)行光線照射；其中，較佳的方式是使光線垂直測(cè)試物的方式對(duì)該測(cè)試物進(jìn)行照射。再者，所使用的光線可依照測(cè)試物的特性選擇適合的波長(zhǎng)或者顏色。例如:CdSe可對(duì)應(yīng)使用紅外線；GaP對(duì)應(yīng)使用紅光或者紅外線；CdS和ZnSe可對(duì)應(yīng)使用綠光、紅光或者紅外線；GaN和ZnS可對(duì)應(yīng)使用藍(lán)光、綠光、紅光或者紅外線。另外，光源也可以使用LED光源或是雷射光。其中，上述例子所提到到的各種光線根據(jù)受測(cè)材質(zhì)的吸收峰波長(zhǎng)進(jìn)行選用。
[0038]S2:數(shù)據(jù)收集步驟，在測(cè)試物的上方接收穿透測(cè)試物的光線。當(dāng)光線自測(cè)試物下方進(jìn)入后，會(huì)有部分光線折射或者是反射，最后會(huì)在測(cè)試物的后方射出；與此同時(shí)，由于測(cè)試物表面會(huì)因?yàn)閳D案的存在而會(huì)呈現(xiàn)相應(yīng)的改變，然而，每一個(gè)具有相同圖案的測(cè)試物可以籍此記錄位置和收集光線輸出的反應(yīng)，以此來(lái)確認(rèn)測(cè)試物是否與平均值或者使用者所指定的值不同，借此進(jìn)行分類(lèi)作業(yè)。
[0039]S3:數(shù)據(jù)記錄步驟，接收穿透測(cè)試物光線的數(shù)據(jù)。其中，在此步驟中，也可同時(shí)記錄發(fā)光體相對(duì)于測(cè)試物的位置或者是測(cè)試物相對(duì)于發(fā)光體的位置，以此來(lái)對(duì)輸出的光線輸出結(jié)構(gòu)進(jìn)行判斷使用。
[0040]S4:比對(duì)步驟，將所接收的數(shù)據(jù)和參考值進(jìn)行比較，并根據(jù)比對(duì)結(jié)果進(jìn)行分類(lèi)。此參考值可以是均值或是使用者所規(guī)定的數(shù)值。
[0041]根據(jù)上述的四個(gè)步驟，可以快速地對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行逐一檢驗(yàn)，提升檢