一種壓力傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于傳感器應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種壓力傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將感受到的信息按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。
[0003]傳感器的特點(diǎn)包括:微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。傳感器的存在和發(fā)展，讓物體有了觸覺(jué)、味覺(jué)和嗅覺(jué)等感官，讓物體慢慢變得活了起來(lái)。通常根據(jù)其基本感知功能分為熱敏元件、光敏元件、氣敏元件、力敏元件、磁敏元件、濕敏元件、聲敏元件、放射線敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大類。
[0004]其中，液體壓力傳感器內(nèi)部使用基于硅基MEMS技術(shù)加工的壓力傳感器芯片，稱為MEMS壓力傳感器芯片。在液體壓力傳感器中，當(dāng)液體壓力作用于MEMS壓力傳感器芯片上時(shí)，引起壓力敏感膜片發(fā)生形變，壓力敏感膜片上的壓敏電阻由于壓阻效應(yīng)而產(chǎn)生電阻變化，從而導(dǎo)致壓力感測(cè)元件中由壓敏電阻組成的惠斯頓電橋產(chǎn)生電信號(hào)輸出，實(shí)現(xiàn)了壓力信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。
[0005]但是，現(xiàn)有的壓力傳感器，無(wú)法完全隔離流體和傳感器芯片，如果被測(cè)流體進(jìn)入傳感器芯片內(nèi)部，則會(huì)慢慢腐蝕傳感器內(nèi)部的元件，造成傳感器芯片損壞失效，降低傳感器芯片的使用壽命。
[0006]因此，提供一種新的壓力傳感器是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種壓力傳感器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中流體壓力的傳感器無(wú)法完全隔離流體和傳感器芯片，被測(cè)流體進(jìn)入測(cè)試結(jié)構(gòu)導(dǎo)致傳感器失效的問(wèn)題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種壓力傳感器，所述傳感器至少包括:
[0009]底座，所述底座包括第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第一表面設(shè)置有腔體，所述腔體底部設(shè)置有至少一個(gè)第一溝槽；
[0010]傳感器芯片，安裝在所述腔體底部并由所述第一溝槽環(huán)繞；
[0011]金屬引線，一端設(shè)置在所述腔體底部中，另一端穿過(guò)所述底座設(shè)置在所述第二表面上，所述金屬引線通過(guò)導(dǎo)線與所述傳感器芯片電連接；
[0012]包封保護(hù)材料層，填充于所述腔體中，使所述傳感器芯片、導(dǎo)線以及金屬引線的一端與外界隔絕。
[0013]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述腔體底部還設(shè)置有第二溝槽，所述第二溝槽由所述第一溝槽環(huán)繞。
[0014]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述傳感器芯片安裝在所述第二溝槽的正中央。
[0015]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述傳感器還包括設(shè)置在所述腔體側(cè)壁上的第三溝槽。
[0016]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，在所述腔體的開口處設(shè)置一臺(tái)階，所述臺(tái)階上覆蓋一用于密封所述腔體的彈性蓋體。
[0017]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述彈性蓋體上設(shè)置有孔體。
[0018]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述第一溝槽的縱截面為方形、梯形或者半圓形；所述第一溝槽的橫截面為狀為圓形或者方形。
[0019]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述傳感器芯片設(shè)置在所述腔體底部的正中央。
[0020]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述金屬引線對(duì)稱分布在所述傳感器芯片的兩側(cè)。
[0021]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述金屬引線一端設(shè)置在所述腔體底部，另一端斜向穿過(guò)所述底座設(shè)置在所述第二表面上，所述金屬引線通過(guò)導(dǎo)線與所述傳感器芯片電連接。
[0022]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，由所述底座、包封保護(hù)材料層、傳感器芯片、導(dǎo)線和金屬引線構(gòu)成的傳感器為對(duì)稱式結(jié)構(gòu)。
[0023]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述底座的材質(zhì)為尼龍塑料或者陶
bL.0
[0024]作為本發(fā)明壓力傳感器的一種優(yōu)化的方案，所述包封保護(hù)材料層為硅膠或環(huán)氧膠。
[0025]如上所述，本發(fā)明的壓力傳感器，包括:底座，所述底座包括第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第一表面設(shè)置有腔體，所述腔體底部設(shè)置有至少一個(gè)第一溝槽；傳感器芯片，安裝在所述腔體底部并由所述第一溝槽環(huán)繞；金屬引線，一端設(shè)置在所述腔體底部，另一端穿過(guò)所述底座設(shè)置在所述第二表面上，所述金屬引線通過(guò)導(dǎo)線與所述傳感器芯片電連接；包封保護(hù)材料層，填充于所述腔體中，使所述傳感器芯片、導(dǎo)線以及金屬引線的一端與外界隔絕。通過(guò)本發(fā)明腔體中的第一溝槽，使流體無(wú)法通過(guò)腔體側(cè)壁的縫隙滲入傳感器芯片的內(nèi)部，進(jìn)而延長(zhǎng)了傳感器的使用壽命；本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣使用。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本發(fā)明的壓力傳感器的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2為本發(fā)明的壓力傳感器的另一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3為本發(fā)明的壓力傳感器的再一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0030]I底座
[0031]11第一表面
[0032]12第二表面
[0033]2腔體
[0034]21臺(tái)階
[0035]3第一溝槽
[0036]4第二溝槽
[0037]5傳感器芯片
[0038]6導(dǎo)線
[0039]7金屬引線
[0040]8包封保護(hù)材料層
[0041]9第三溝槽
[0042]10彈性蓋體
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0044]請(qǐng)參閱附圖。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0045]實(shí)施例一
[0046]如圖1所示，本實(shí)施例提供一種壓力傳感器，所述傳感器至少包括:底座1、傳感器芯片5、金屬引線7、包封保護(hù)材料層4。
[0047]所述底座I采用硬質(zhì)且能夠抗腐蝕的材料，能夠承受高溫和低溫變化而不發(fā)生形變。例如，所述底座I的材質(zhì)可以是尼龍塑料或者陶瓷等等，當(dāng)然，也可以是其他任何符合以上要求的材料。本實(shí)施例中，所述底座I的材質(zhì)采用陶瓷。
[0048]所述底座I包括第一表面11 (正面)和與所述第一表面11相對(duì)的第二表面12 (背面)。所述第一表面11設(shè)置有腔體2，所述腔體2底部設(shè)置有至少一個(gè)第一溝槽3。
[0049]本實(shí)施例中，所述腔體2底部設(shè)置有兩個(gè)第一溝槽3。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，可以根據(jù)具體設(shè)計(jì)要求來(lái)確定第一