一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體后道封裝中裝片工序的在線監(jiān)控裝置，具體涉及一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]熱阻是依據(jù)半導(dǎo)體器件PN結(jié)在指定電流下兩端的電壓隨溫度變化而變化為測(cè)試原理，來測(cè)試功率半導(dǎo)體器件的熱穩(wěn)定性或封裝等的散熱特性，通過給被測(cè)功率器件施加指定功率、指定時(shí)間PN結(jié)兩端的電壓變化(Λ VBE,Δ VF、Δ VGK、Δ VT,Δ VDS)作為被測(cè)器件的散熱判據(jù)。并與指定規(guī)范值比較，根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行篩選，將散熱性差的產(chǎn)品篩選掉，避免散熱性差的產(chǎn)品在應(yīng)用過程中，因溫升過高導(dǎo)致失效?，F(xiàn)在對(duì)熱阻的測(cè)試都在產(chǎn)品分裝完成后進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試時(shí)候進(jìn)行，測(cè)試設(shè)備都為自動(dòng)測(cè)試成管的設(shè)備，通過測(cè)試將熱阻不良產(chǎn)品剔除，保證出廠產(chǎn)品的可靠。但此時(shí)測(cè)試為事后測(cè)試，產(chǎn)品已批量組裝完成。無法在封裝過程中監(jiān)控?zé)嶙璧臏y(cè)試?，F(xiàn)有的熱阻測(cè)試都在封裝完成后電參數(shù)測(cè)量時(shí)進(jìn)行。無法在生產(chǎn)中實(shí)時(shí)監(jiān)控。對(duì)于晶體管的熱阻一般有芯片熱阻，芯片和焊料與框架等熱阻組成，其中芯片與焊料的接觸最難以控制，也難以檢測(cè)，如果組裝由于接觸不良，空洞率高等原因造成熱阻大大增加，產(chǎn)品使用時(shí)會(huì)由于熱阻過高而導(dǎo)致器件失效。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置，以解決上述技術(shù)中存在的不足。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:
[0005]一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置，是由電源、計(jì)算機(jī)控制單元、數(shù)字多路板、模擬多路板、測(cè)試站、總線底板、ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板組成，所述的電源連接數(shù)字多路板，計(jì)算機(jī)控制單元控制數(shù)字多路板，數(shù)字多路板連接測(cè)試站，模擬多路板與數(shù)字多路板連接，數(shù)字多路板連接總線底板，總線電路板上依次連接有ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板。
[0006]所述的測(cè)試站包括測(cè)試接頭、測(cè)試筆、測(cè)試板、測(cè)試踏板與測(cè)試線，其中，測(cè)試踏板連接測(cè)試站，測(cè)試站的輸出接口有三個(gè)，分別對(duì)應(yīng)測(cè)試接頭的三個(gè)管腳B、C、Ε，B、E兩極分別引出兩個(gè)測(cè)量端，測(cè)量端接測(cè)試筆，而C極測(cè)量端連接測(cè)試板。
[0007]所述的測(cè)試板包括測(cè)試壓板、壓塊、測(cè)試框架與測(cè)試芯片，其中，測(cè)試框架連接測(cè)試壓板上方中間位置，壓塊兩個(gè)分別位于測(cè)試框架上方的左右兩端，測(cè)試芯片連接測(cè)試框架上方中間位置。
[0008]所述的測(cè)試接頭包括測(cè)試地板、框架、焊料、芯片、芯片鍵合區(qū)和壓塊組成，其中，壓塊連接測(cè)試地板右上方，框架連接壓塊，測(cè)試地板上設(shè)置有焊料，芯片連接焊料上方，芯片鍵合區(qū)連接芯片上方。
[0009]本實(shí)用新型可以在封裝過程中測(cè)量出產(chǎn)品的熱阻，通過熱阻的數(shù)值大小來判定裝片空洞率等裝片質(zhì)量的好壞。完善裝片工序的在線實(shí)時(shí)監(jiān)控裝置，提高組裝質(zhì)量水平，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型熱阻測(cè)試系統(tǒng)的基本架構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型測(cè)試站的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型測(cè)試板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為本實(shí)用新型測(cè)試接頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0015]如圖1至圖4所示，一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置，是由電源、計(jì)算機(jī)控制單元、數(shù)字多路板、模擬多路板、測(cè)試站、總線底板、ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板組成，所述的電源連接數(shù)字多路板，計(jì)算機(jī)控制單元控制數(shù)字多路板，數(shù)字多路板連接測(cè)試站，模擬多路板與數(shù)字多路板連接，數(shù)字多路板連接總線底板，總線電路板上依次連接有ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板，所述的測(cè)試站I包括測(cè)試接頭2、測(cè)試筆3、測(cè)試板4、測(cè)試踏板5與測(cè)試線6，其中，測(cè)試踏板5連接測(cè)試站1，測(cè)試站I的輸出接口有三個(gè)，分別對(duì)應(yīng)測(cè)試接頭2的三個(gè)管腳B、C、E，B、E兩極分別引出兩個(gè)測(cè)量端，測(cè)量端接測(cè)試筆3，而C極測(cè)量端連接測(cè)試板4，所述的測(cè)試板4包括測(cè)試壓板7、壓塊8、測(cè)試框架9與測(cè)試芯片10，其中，測(cè)試框架9連接測(cè)試壓板7上方中間位置，壓塊8兩個(gè)分別位于測(cè)試框架9上方的左右兩端，測(cè)試芯片10連接測(cè)試框架9上方中間位置，所述的測(cè)試接頭2包括測(cè)試地板11、框架12、焊料13、芯片14、芯片鍵合區(qū)15和壓塊16組成，其中，壓塊16連接測(cè)試地板11右上方，框架12連接壓塊16，測(cè)試地板11上設(shè)置有焊料13，芯片14連接焊料13上方，芯片鍵合區(qū)15連接芯片14上方。
[0016]測(cè)量時(shí)，將框架12放到測(cè)試板4上，用壓塊8壓緊，保證框架12和C測(cè)試端連接。然后用測(cè)試筆3分別接觸芯片14兩極的芯片鍵合區(qū)15上。按測(cè)試踏板5進(jìn)行單個(gè)測(cè)試。這樣就可以測(cè)量出此時(shí)產(chǎn)品的熱阻值。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置，是由電源、計(jì)算機(jī)控制單元、數(shù)字多路板、模擬多路板、測(cè)試站、總線底板、ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板組成，其特征在于:所述的電源連接數(shù)字多路板，計(jì)算機(jī)控制單元控制數(shù)字多路板，數(shù)字多路板連接測(cè)試站，模擬多路板與數(shù)字多路板連接，數(shù)字多路板連接總線底板，總線電路板上依次連接有ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置，其特征在于:所述的測(cè)試站包括測(cè)試接頭、測(cè)試筆、測(cè)試板、測(cè)試踏板與測(cè)試線，其中，測(cè)試踏板連接測(cè)試站，測(cè)試站的輸出接口有三個(gè)，分別對(duì)應(yīng)測(cè)試接頭的三個(gè)管腳B、C、E，B、E兩極分別引出兩個(gè)測(cè)量端，測(cè)量端接測(cè)試筆，而C極測(cè)量端連接測(cè)試板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置，其特征在于:所述的測(cè)試板包括測(cè)試壓板、壓塊、測(cè)試框架與測(cè)試芯片，其中，測(cè)試框架連接測(cè)試壓板上方中間位置，壓塊兩個(gè)分別位于測(cè)試框架上方的左右兩端，測(cè)試芯片連接測(cè)試框架上方中間位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置，其特征在于:所述的測(cè)試接頭包括測(cè)試地板、框架、焊料、芯片、芯片鍵合區(qū)和壓塊組成，其中，壓塊連接測(cè)試地板右上方，框架連接壓塊，測(cè)試地板上設(shè)置有焊料，芯片連接焊料上方，芯片鍵合區(qū)連接芯片上方。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種在裝片工序在線測(cè)試熱阻的裝置，是由電源、計(jì)算機(jī)控制單元、數(shù)字多路板、模擬多路板、測(cè)試站、總線底板、ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板組成，所述的電源連接數(shù)字多路板，計(jì)算機(jī)控制單元控制數(shù)字多路板，數(shù)字多路板連接測(cè)試站，模擬多路板與數(shù)字多路板連接，數(shù)字多路板連接總線底板，總線電路板上依次連接有ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板。本實(shí)用新型的裝置可以在封裝過程中測(cè)量出產(chǎn)品的熱阻，通過熱阻的數(shù)值大小來判定裝片空洞率等裝片質(zhì)量的好壞。完善裝片工序的在線實(shí)時(shí)監(jiān)控裝置，提高組裝質(zhì)量水平，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】G01R31-26
【公開號(hào)】CN204556782
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520195861
【發(fā)明人】陳長(zhǎng)貴
【申請(qǐng)人】泰州海天半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年4月2日