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      用于測試射頻gsg結(jié)構(gòu)的探針卡的制作方法_2

      文檔序號:9105575閱讀:來源:國知局
      的焊墊優(yōu)選包括一個柵極焊墊G、一個漏極焊墊D和兩個源極焊墊S,所述兩個源極焊墊S相互電連接,同時,所述凸塊B的數(shù)量為兩個并相互電連接,所述兩個源極焊墊S和兩個凸塊B相互電連接在一起并設(shè)置為接地點。此外,所述一個柵極焊墊G、所述一個漏極焊墊D、所述兩個源極焊墊S以及所述兩個凸塊B分布成兩行、三列的矩陣,第一行的漏極焊墊D被設(shè)置在一個源極焊墊S和一個凸塊B之間,第二行的柵極焊墊G被設(shè)置在另一個源極焊墊S和另一個凸塊B之間。另外,所述被測器件包括柵極、漏極與源極。進(jìn)一步的,所述一個柵極焊墊G、所述一個漏極焊墊D、所述兩個源極焊墊S分別與所述被測器件的柵極、漏極與源極電連接,以通過焊墊和凸塊獲取被測器件DUT的射頻性能。
      [0037]為了獲取上述射頻GSG結(jié)構(gòu)中被測器件DUT的相關(guān)射頻性能參數(shù),如圖6和圖7所示,上述探針模組230相應(yīng)包括六根探針,所述六根探針分別為探針231至探針236,實際使用時,所述探針231和探針234分別電連接所述射頻GSG結(jié)構(gòu)中的第二行、第三列和第一行、第三列的凸塊B,所述探針232和探針235分別電連接所述射頻GSG結(jié)構(gòu)中的第二行、第二列和第一行、第二列的柵極焊墊G和漏極焊墊D,所述探針233和探針236分別電連接所述射頻GSG結(jié)構(gòu)中的第二行、第一列和第一行、第一列的源極焊墊S。
      [0038]在上述實施例提供的射頻GSG結(jié)構(gòu)中,為了避免相鄰探針發(fā)生干涉,所述射頻GSG結(jié)構(gòu)同一行中的相鄰兩個焊墊之間的水平中心直線距離LI優(yōu)選為90um,不同行的相鄰焊墊之間的垂直中心直線距離L2優(yōu)選為117um。當(dāng)然,所述水平中心直線距離LI以及所述垂直中心直線距離L2包括但不局限于所述優(yōu)選尺寸,具體的,可以根據(jù)實際情況作相應(yīng)設(shè)置。此外,本實施例的射頻GSG結(jié)構(gòu)優(yōu)選為28nm射頻GSG結(jié)構(gòu)。
      [0039]本實施例中,考慮到所述柵極焊墊G上的阻抗較大且通常作為上述射頻GSG結(jié)構(gòu)的輸入端,如果對所述柵極焊墊G上的測試信號進(jìn)行屏蔽,可以更好地解決測試信號干擾問題,因此,較佳方案中,如圖6所示,通過探針232與所述一個柵極焊墊G連接的連接線220上設(shè)置有至少一個EMI濾波裝置240,這樣可以提高射頻GSG結(jié)構(gòu)輸入端的測試信號的抗EMI能力。
      [0040]當(dāng)然,通過探針235與所述一個漏極焊墊D連接的連接線220上也可設(shè)置至少一個EMI濾波裝置240。且當(dāng)所述一個漏極焊墊D為上述射頻GSG結(jié)構(gòu)的輸出端時,輸出端測試信號的抗EMI能力可以得到較大提高。
      [0041]可選的,通過探針233和探針236與所述兩個源極焊墊S連接的連接線220上也可相應(yīng)設(shè)置至少一個EMI濾波裝置240。更可選的,通過探針231和探針234與所述兩個凸塊B連接的連接線220上也相應(yīng)設(shè)置有至少一個EMI濾波裝置240。
      [0042]較佳的,為了降低使用成本,上述EMI濾波裝置240采用鐵氧體材料制成,并設(shè)置為一鐵氧體元件,以通過鐵氧體元件來抑制EMI。所述鐵氧體元件優(yōu)選為一環(huán)形柱體,并可套接于連接線220上,這樣設(shè)置不僅結(jié)構(gòu)簡單,而且導(dǎo)入方便,EMI抑制效果好。當(dāng)然,所述EMI濾波裝置240包括但不局限于鐵氧體材料來實現(xiàn)EMI濾波,在其他實施例中,也可以選擇金屬導(dǎo)電體。此外,每一根連接線220上套接的鐵氧體元件的數(shù)量,可以根據(jù)實際需要做相應(yīng)調(diào)整。
      [0043]本實施例的鐵氧體材料由于可對周邊產(chǎn)生的干擾信號起到較大濾波作用,具體地說,當(dāng)EMI信號為低頻信號時,可對EMI信號產(chǎn)生反射從而起抑制作用,當(dāng)EMI信號處于高頻端時,EMI信號可被鐵氧體吸收并轉(zhuǎn)換成熱能,并且在有源阻抗和負(fù)載阻抗一定時,抑制對象的阻抗越大,鐵氧體的抑制效果越好,因此,本實施例的EMI濾波裝置240選用鐵氧體材料來實現(xiàn)EMI濾波功能。
      [0044]繼續(xù)參閱圖6和圖7,上述用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡還包括一跳線250,所述跳線250的一端設(shè)置在與所述柵極焊墊G連接的連接線220上,例如通過探針232與所述柵極焊墊G連接的連接線220上,同時所述跳線250的另一端設(shè)置在與所述一個源極焊墊S連接的連接線220上,例如通過探針236與所述一個源極焊墊S連接的連接線220上,由此保證所述被測器件DUT的柵極與源極可以共同接地,并且所述柵極和源極共同通過探針端連接至測試機(jī)臺的接地點上,從而改善了只有電路板210接地的情況,進(jìn)而提升了探針卡200的接地效果。
      [0045]本實施例中,跳線250連接的一個柵極焊墊G和一個源極焊墊S的位置不相鄰。
      [0046]此外,上述用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡還包括用于固定連接線220的固定件(圖中未示出),其中,所述固定件上設(shè)置有多個連接口,多根所述連接線220可以穿過所述多個連接口連接探針模組230。所述固定件優(yōu)選采用樹脂材料制成。
      [0047]綜上所述,本實用新型的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,通過在射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號通道上設(shè)置EMI濾波裝置240,可以實現(xiàn)對測試信號的EMI屏蔽,從而提高了探針卡200的抗EMI能力,避免了射頻GSG結(jié)構(gòu)的IV特性曲線波動問題,進(jìn)而提高了測試準(zhǔn)確度。
      [0048]此外,所述EMI濾波裝置240設(shè)置在與射頻GSG結(jié)構(gòu)的柵極焊墊G連接的連接線220上,以屏蔽所述射頻GSG結(jié)構(gòu)輸入端的測試信號的EMI,EMI屏蔽效果好。且所述EMI濾波裝置240采用鐵氧體元件并為一環(huán)形柱體,所述環(huán)形柱體可套接于連接線220上,不僅結(jié)構(gòu)簡單,導(dǎo)入方便,而且使用成本低。
      [0049]另外,所述用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡利用跳線250,將通過探針232與所述柵極焊墊G連接的連接線220以及通過探針236與所述源極焊墊S連接的連接線220連通,從而保證了所述被測器件的柵極和源極可以共同接地,并且所述柵極和源極可以共同通過探針端連接至測試機(jī)臺的接地點上,進(jìn)而可以改善只有電路板210接地的情況,提升了探針卡200的接地效果,進(jìn)一步提高了測試準(zhǔn)確度。
      [0050]上述描述僅是對本實用新型較佳實施例的描述,并非對本實用新型范圍的任何限定,本實用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾,均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項】
      1.一種用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,包括電路板、探針模組和連接線,所述探針模組和所述連接線設(shè)置于所述電路板上,所述探針模組與所述射頻GSG結(jié)構(gòu)電連接,同時所述探針模組通過所述連接線與所述電路板電連接,以將所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號傳輸至所述電路板,其特征在于,還包括設(shè)置于所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號的傳輸通道上的EMI濾波裝置。2.如權(quán)利要求1所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,其特征在于,所述射頻GSG結(jié)構(gòu)包括焊墊和凸塊,所述EMI濾波裝置設(shè)置于所述焊墊和/或凸塊的測試信號的傳輸通道上。3.如權(quán)利要求2所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,其特征在于,所述探針模組包括六根探針,所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的焊墊包括一個柵極焊墊、一個漏極焊墊和兩個源極焊墊,所述兩個源極焊墊相互電連接,所述凸塊的數(shù)量為兩個并相互電連接,所述兩個源極焊墊和所述兩個凸塊電連接并設(shè)置為接地點,所述一個柵極焊墊、所述一個漏極焊墊、所述兩個源極焊墊和所述兩個凸塊分別與一根探針電連接。4.如權(quán)利要求3所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,其特征在于,與所述一個柵極焊墊連接的連接線上設(shè)置有至少一個所述EMI濾波裝置。5.如權(quán)利要求3所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,其特征在于,與所述一個漏極焊墊、所述兩個源極焊墊和/或所述兩個凸塊連接的連接線上設(shè)置有至少一個所述EMI濾波裝置。6.如權(quán)利要求3至5中任意一項所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,其特征在于,所述用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡還包括一跳線,所述跳線的一端設(shè)置在與所述一個柵極焊墊連接的連接線上,所述跳線的另一端設(shè)置在與所述一個源極焊墊連接的連接線上。7.如權(quán)利要求3所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,其特征在于,所述一個柵極焊墊、所述一個漏極焊墊、所述兩個源極焊墊以及所述兩個凸塊分布成兩行三列的矩陣,所述一個漏極焊墊設(shè)置于所述一個源極焊墊和所述一個凸塊之間并構(gòu)成一行,所述一個柵極焊墊設(shè)置于所述另一個源極焊墊和所述另一個凸塊之間并構(gòu)成另一行。8.如權(quán)利要求1所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,其特征在于,所述EMI濾波裝置為一鐵氧體元件。9.如權(quán)利要求8所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,其特征在于,所述鐵氧體元件為一環(huán)形柱體,所述環(huán)形柱體套接于所述連接線上。10.如權(quán)利要求1所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,其特征在于,還包括用于固定所述連接線的固定件,所述固定件上設(shè)置有多個連接口,所述連接線穿過所述多個連接口與所述探針模組電連接。
      【專利摘要】本實用新型提供了一種用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡,包括電路板、探針模組和連接線,探針模組和連接線設(shè)置于電路板上,探針模組與射頻GSG結(jié)構(gòu)電連接并通過連接線與電路板電連接,其中,在射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號的傳輸通道上設(shè)置有EMI濾波裝置,用于提高探針卡的抗EMI能力,進(jìn)而提高測試準(zhǔn)確度。此外,EMI濾波裝置可設(shè)置在與射頻GSG結(jié)構(gòu)的柵極焊墊連接的連接線上,EMI屏蔽效果好,且采用鐵氧體元件并套接于連接線上,結(jié)構(gòu)簡單,導(dǎo)入方便。另外,利用跳線將與射頻GSG結(jié)構(gòu)的柵極焊墊連接的連接線以及與射頻GSG結(jié)構(gòu)的源極焊墊連接的連接線連通,并作為接地點,可以提升探針卡的接地效果,進(jìn)一步提高測試準(zhǔn)確度。
      【IPC分類】G01R1/073
      【公開號】CN204758648
      【申請?zhí)枴緾N201520334345
      【發(fā)明人】孟璇璇, 張峻豪, 張鴻軍
      【申請人】中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
      【公開日】2015年11月11日
      【申請日】2015年5月21日
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