一種摩托車用進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種壓力傳感器，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種測(cè)量摩托車發(fā)動(dòng)機(jī)用進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力傳感器(簡(jiǎn)稱MAPS)，是一種間接測(cè)量發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣量的傳感器，適用于采用電控汽油噴射系統(tǒng)(簡(jiǎn)稱EFI)的摩托車，使用時(shí)安裝到摩托車汽油發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣道的節(jié)氣門(mén)總成上，用于感知發(fā)動(dòng)機(jī)氣缸每次吸氣時(shí)形成的負(fù)氣壓壓力。
[0003]現(xiàn)有的MAPS大多采用基于半導(dǎo)體集成技術(shù)的氣壓傳感器芯片作為核心氣壓檢測(cè)部件，由外殼、接口蓋裝配為一體形成空腔，空腔內(nèi)容納具有氣壓傳感器芯片的電路板；該接口蓋上具有一進(jìn)氣孔，用于引入進(jìn)氣歧管的壓力；外殼的一側(cè)具有插槽，在插槽內(nèi)設(shè)有插針，所述插針與空腔內(nèi)部的電路板相連，用于將氣壓傳感器芯片采集到并轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)的空氣壓力信號(hào)向外界傳遞。
[0004]但現(xiàn)有的MAPS，其電路板與插針之間的連接是通過(guò)銀絲焊接相連的，其材料成本高，并且裝配過(guò)程繁瑣，從而造成生產(chǎn)成本非常高。在生產(chǎn)過(guò)程中，氣壓傳感器芯片四周采用了倒置灌封，芯片上通過(guò)橡膠套與接口蓋的進(jìn)氣孔相連，使得裝配要求較高，尤其對(duì)接口蓋尺寸、芯片位置要求非常高，從而造成生產(chǎn)效率較低。由于接口蓋進(jìn)氣孔直接與芯片氣孔相通，從而極易使灰塵、異物進(jìn)入芯片，影響芯片性能、堵塞氣孔甚至損壞芯片。同時(shí)，傳感器外殼與接口蓋采用簡(jiǎn)單的邊緣涂膠粘接，粘接劑固化過(guò)程易產(chǎn)生位移將膠擠出粘接區(qū)，造成漏氣；插針與外殼采用注塑一體成型，插針形狀為簡(jiǎn)單的直線形或L形，外界插拔插頭時(shí)易發(fā)生晃動(dòng)或位移，造成漏氣；從而造成測(cè)量精確度低，可靠性低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本實(shí)用新型的目的在于怎樣解決現(xiàn)有進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力傳感器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，裝配要求高，生產(chǎn)效率低，成本高，并且精確度和可靠性低的問(wèn)題，提供一種摩托車用進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力傳感器，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，裝配要求低，生產(chǎn)效率高，成本低，并且精確度和可靠性更高。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是這樣的:一種摩托車用進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力傳感器，包括外殼、接口蓋、具有氣壓傳感器芯片的電路板以及插針，所述外殼的上端封閉下端開(kāi)放，所述接口蓋的下端具有進(jìn)氣孔，在外殼的一側(cè)設(shè)有一插槽，所述插針位于該插槽內(nèi)，在外殼的另一側(cè)設(shè)有安裝支架，所述安裝支架具有一安裝孔，其特征在于:所述外殼的下沿設(shè)有繞其一周的凸沿，在接口蓋的上沿對(duì)應(yīng)所述凸沿設(shè)有U型槽，所述凸沿插入U(xiǎn)型槽內(nèi)，且凸沿與U型槽之間具有間隙，在所述間隙內(nèi)填充有粘結(jié)劑，通過(guò)該粘結(jié)劑將外殼與接口蓋固定連接；
[0007]所述電路板設(shè)于外殼內(nèi)，在電路板的信號(hào)輸出端處設(shè)有焊盤(pán)通孔，所述插針的一端伸入外殼內(nèi)并從焊盤(pán)通孔穿過(guò)后與電路板焊接在一起，且所述電路板位于外殼的頂部，并通過(guò)灌封膠灌封固定，所述灌封膠將電路板上的焊點(diǎn)覆蓋；所述氣壓傳感器芯片位于電路板下側(cè)，并凸出于灌封膠，其測(cè)壓孔朝下。
[0008]進(jìn)一步地，在外殼的下沿設(shè)有三個(gè)凸點(diǎn)，所述凸點(diǎn)位于凸沿外側(cè)，使凸沿下側(cè)與U形槽底之間具有間隙；用于連接扣合時(shí)外殼與接口蓋的上下定位，同時(shí)在U型槽底部留出間隙。通過(guò)采用上述技術(shù)方案，外殼與接口蓋的上下配合方式由現(xiàn)有技術(shù)的面-面配合調(diào)整為三點(diǎn)配合；避免了現(xiàn)有技術(shù)中，因注塑加工造成的外殼與接口蓋配合端面不平，而出現(xiàn)扣合后類似蹺蹺板一樣的擺動(dòng)造成粘接表面與粘接劑分離，降低了裝配要求，并且提高了粘接的可靠性。
[0009]進(jìn)一步地，在凸沿的外側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)定位尖角，所述定位尖角與接口蓋上的U形槽過(guò)盈配合；從而能夠有效防止外殼與接口蓋扣合后發(fā)生相互移動(dòng)，避免了未固化的粘接劑被擠出溝槽，造成粘接表面與粘接劑分離，導(dǎo)致固化后漏氣；進(jìn)一步降低了裝配要求，提高裝配可靠性。
[0010]進(jìn)一步地，所述接口蓋內(nèi)側(cè)呈上大下小的漏斗狀結(jié)構(gòu)；能夠使進(jìn)入傳感器的異物依靠重力自然排出，減少傳感器內(nèi)異物的堆積，降低氣孔堵塞的可能性，提高了產(chǎn)品可靠性。
[0011]進(jìn)一步地，在接口蓋的進(jìn)氣孔與氣壓傳感器芯片之間水平設(shè)有一隔板，所述隔板將進(jìn)氣孔完全遮擋；通過(guò)該隔板將氣流進(jìn)行阻擋，從而避免異物經(jīng)進(jìn)氣口后快速進(jìn)入氣壓傳感器芯片的測(cè)壓孔，從而提高測(cè)量的精確性及可靠性。
[0012]進(jìn)一步地，所述隔板斷面的下部呈V形；能夠?qū)﹄S氣流進(jìn)入空腔的異物起導(dǎo)向作用，減少異物進(jìn)入氣壓芯片內(nèi)部的幾率。
[0013]進(jìn)一步地，所述插針位于外殼內(nèi)的部分具有彎曲結(jié)構(gòu)；能夠有效提尚外殼與插針之間的定位能力、抗外力移位變形能力，同時(shí)可加長(zhǎng)外部空氣沿插針進(jìn)出空腔的路徑，降低了漏氣的可能性，使產(chǎn)品可靠性得到提高。
[0014]進(jìn)一步地，在安裝支架的安裝孔內(nèi)設(shè)有金屬襯套；以提高傳感器在節(jié)氣門(mén)總成的安裝可靠性。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，裝配要求低，生產(chǎn)效率高，成本低，并且精確度和可靠性更高。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為圖1中局部A的放大圖。
[0018]圖3為圖1沿B—B向的剖視圖。
[0019]圖4為本實(shí)用新型中插針的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中:1一外殼，2—接口蓋，3—?dú)鈮簜鞲衅餍酒?一電路板，5—插針，6—插槽，7—安裝支架，8 —凸沿，9 一粘結(jié)劑，10—灌封膠，11 一凸點(diǎn)，12—隔板，13—彎曲結(jié)構(gòu)，14—金屬襯套，15—密封圈。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0022]實(shí)施例:參見(jiàn)圖1至圖4，一種摩托車用進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力傳感器，包括外殼1、接口蓋2、具有氣壓傳感器芯片3的電路板4以及插針5。所述氣壓傳感器芯片3集成了硅壓敏電阻式氣壓感應(yīng)電橋、信號(hào)處理電路、溫度線性補(bǔ)償電路，該電路板4上還集成有其他電阻、電容等輔助電路；經(jīng)由插針5供電，可輸出與空腔內(nèi)絕對(duì)氣壓成正比的模擬電壓信號(hào)，再經(jīng)插針5輸出。所述外殼1的上端封閉下端開(kāi)放，所述接口蓋2的下端具有進(jìn)氣孔，在該進(jìn)氣孔外側(cè)設(shè)有環(huán)形溝槽，在環(huán)形溝