一種檢測(cè)儀器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及檢測(cè)領(lǐng)域，特別涉及一種檢測(cè)儀器。
【背景技術(shù)】
[0002]無(wú)損檢測(cè)是指在不損害或不影響被檢測(cè)對(duì)象使用性能，不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類(lèi)型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法；目前的無(wú)損檢測(cè)方法中，最常用的為超聲波檢測(cè)和渦流檢測(cè)；
[0003]超聲波檢測(cè)是利用材料及其缺陷的聲學(xué)性能差異對(duì)超聲波傳播波形反射情況和穿透時(shí)間的能量變化來(lái)檢驗(yàn)材料內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法；而渦流檢測(cè)則是通過(guò)給一個(gè)線圈通入交流電，在一定條件下通過(guò)的電流是不變的。如果把線圈靠近被測(cè)工件，工件內(nèi)會(huì)感應(yīng)出渦流，受渦流影響，線圈電流會(huì)發(fā)生變化進(jìn)而發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)是否具有缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法;
[0004]由于對(duì)焊點(diǎn)的檢測(cè)需要檢測(cè)其內(nèi)部和是否具有缺陷，因此，需要分別對(duì)焊點(diǎn)的內(nèi)部進(jìn)行超聲波檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)的外部渦流檢測(cè)才能夠確認(rèn)焊點(diǎn)是否合格；
[0005]然而，在目前的無(wú)損檢測(cè)實(shí)踐中，超聲波檢測(cè)和渦流檢測(cè)往往需要分別進(jìn)行，因此，需要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行多次檢測(cè)，提高了檢測(cè)工作的疲勞強(qiáng)度和工作頻次，且效率低下，成本較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種檢測(cè)儀器。本技術(shù)方案通過(guò)利用超聲波檢測(cè)模塊和渦流檢測(cè)模塊共同對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，使超聲波檢測(cè)工作和渦流檢測(cè)工作能夠同時(shí)進(jìn)行，降低了焊點(diǎn)檢測(cè)工作的頻次，提高了檢測(cè)工作的工作效率，并降低了檢測(cè)成本。
[0007]本實(shí)用新型中的一種檢測(cè)儀器，包括超聲波檢測(cè)模塊、渦流檢測(cè)模塊和數(shù)據(jù)處理模塊；所述數(shù)據(jù)處理模塊分別與所述超聲波檢測(cè)模塊和所述渦流檢測(cè)模塊連接；
[0008]所述數(shù)據(jù)處理模塊包括中央處理器、可編程邏輯芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片；所述可編程邏輯芯片分別與所述中央處理器、所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片連接；所述可編程邏輯芯片還分別與所述超聲波檢測(cè)模塊和所述渦流檢測(cè)模塊連接；
[0009]所述超聲波檢測(cè)模塊和所述渦流檢測(cè)模塊還分別與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片連接。
[0010]上述方案中，所述超聲波檢測(cè)模塊包括超聲波檢測(cè)探頭、超聲波連接器、超聲波發(fā)射電路和超聲波接收電路；所述超聲波發(fā)射電路通過(guò)所述超聲波連接器與所述超聲波檢測(cè)探頭連接，所述超聲波發(fā)射電路還與所述可編程邏輯芯片連接；所述超聲波接收電路與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片連接。
[0011]上述方案中，所述渦流檢測(cè)模塊包括渦流檢測(cè)探頭、渦流連接器、渦流發(fā)生裝置和渦流接收裝置；所述渦流發(fā)生裝置通過(guò)所述渦流連接器與所述渦流檢測(cè)探頭連接，所述渦流發(fā)生裝置還與所述可編程邏輯芯片連接；所述渦流接收裝置與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片連接。
[0012]上述方案中，所述中央處理器具有存儲(chǔ)器接口、以太網(wǎng)接口和USB接口。
[0013]上述方案中，所述檢測(cè)儀器還包括電源模塊，所述電源模塊分別與所述超聲波檢測(cè)模塊、渦流檢測(cè)模塊和數(shù)據(jù)處理模塊連接。
[0014]上述方案中，所述檢測(cè)儀器還包括顯示裝置，所述顯示裝置與所述中央處理器連接。
[0015]上述方案中，所述中央處理器還具有數(shù)據(jù)輸出端。
[0016]上述方案中，所述檢測(cè)儀器還包括執(zhí)行裝置，所述執(zhí)行裝置與所述數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片連接；所述執(zhí)行裝置包括蜂鳴器、信號(hào)燈和打標(biāo)器。
[0017]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:本實(shí)用新型提供一種檢測(cè)儀器，通過(guò)利用超聲波檢測(cè)模塊和渦流檢測(cè)模塊共同對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，使超聲波檢測(cè)工作和渦流檢測(cè)工作能夠同時(shí)進(jìn)行，降低了焊點(diǎn)檢測(cè)工作的頻次，提高了檢測(cè)工作的工作效率，并降低了檢測(cè)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本實(shí)用新型一種檢測(cè)儀器的結(jié)構(gòu)示意框圖。
[0020]圖中:1、超聲波檢測(cè)模塊2、渦流檢測(cè)模塊 3、數(shù)據(jù)處理模塊
[0021]4、電源模塊5、顯示裝置6、執(zhí)行裝置
[0022]11、超聲波檢測(cè)探頭12、超聲波連接器 13、超聲波發(fā)射電路
[0023]14、超聲波接收電路
[0024]21、渦流檢測(cè)探頭 22、渦流連接器 23、渦流發(fā)生裝置
[0025]24、渦流接收裝置
[0026]31、中央處理器 32、可編程邏輯芯片33、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片
[0027]34、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片
[0028]61、蜂鳴器62、信號(hào)燈63、打標(biāo)器
[0029]311、存儲(chǔ)器接口 312、以太網(wǎng)接口 313、USB接口
[0030]314、數(shù)據(jù)輸出端
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0032]如圖1所示，本實(shí)用新型是一種檢測(cè)儀器，包括超聲波檢測(cè)模塊1、渦流檢測(cè)模塊2和數(shù)據(jù)處理模塊3 ;數(shù)據(jù)處理模塊3分別與超聲波檢測(cè)模塊1和渦流檢測(cè)模塊2連接；
[0033]數(shù)據(jù)處理模塊3包括中央處理器31、可編程邏輯芯片32、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片33和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片34 ;可編程邏輯芯片32分別與中央處理器31、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片33、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片34連接；可編程邏輯芯片32還分別與超聲波檢測(cè)模塊1和渦流檢測(cè)模塊2連接；
[0034]超聲波檢測(cè)模塊1和渦流檢測(cè)模塊2還分別與模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片34連接。
[0035]上述技術(shù)方案的工作原理是:可編程邏輯芯片32分別向超聲波檢測(cè)模塊1和渦流檢測(cè)模塊2發(fā)送檢測(cè)信號(hào)，超聲波檢測(cè)模塊1和渦流檢測(cè)模塊2分別對(duì)待檢測(cè)物進(jìn)行檢測(cè)；超聲波檢測(cè)模塊1將待檢測(cè)物反彈的超聲波傳送至模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片34，渦流檢測(cè)模塊2將待檢測(cè)物反饋的渦流反饋至模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片34 ;模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片3