專利名稱：電路原基板、電路基板模塊的制造方法和電子時鐘的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在制造用于時鐘的電路基板時使用的帶狀柔性電路原基板，其中具有電路圖案部分和組件布置孔(component disposinghole)的電路基板形成部分在其縱向方向上有規(guī)則地形成為左、右兩行。而且，本發(fā)明涉及一種用于時鐘的電路基板模塊的制造方法，其包括帶狀柔性電路原基板的制造工藝，其中具有電路圖案部分和組件布置孔的電路基板形成部分在其縱向方向上有規(guī)則地形成了左、右兩行；電子組件裝配到帶狀柔性電路原基板的電路圖案部分上的工藝；和電路基板分離工藝，其中從帶狀的柔性電路原基板切掉裝配有電子組件的電路圖案部分，由此形成電路基板模塊。
背景技術(shù)：
在時鐘的機件時，并入了機器組件和電子組件，機器組件如主板和各種齒輪。在電子組件中，包括電路基板、石英振蕩器、IC芯片、線圈體(coil body)等。這些組件的數(shù)量有數(shù)百個，至于它們的尺寸，有厘米分之一單位至毫米分之一單位。從而，通過自動線有效地實施了時鐘機件的制造。
例如，如JP-A-2003-283096公報(專利文件1)的圖6所示，在時鐘機件的自動制造流程中，通過壓力機的沖切在長的帶狀柔性板中給運送槽、基板固定孔、用于設(shè)置石英振蕩器的組件布置孔等穿孔，其后將銅箔等粘附到帶狀柔性板的表面上，并通過應用公知的光刻技術(shù)形成了包括預定的電路圖案部分和電鍍引線部分的導體圖案。接下來，通過利用電鍍引線部分，將Au等的電解電鍍涂覆到上述的電路圖案部分的表面上。其后，通過形成由沖切電鍍引線部分的布線路徑獲得的切割孔來電學分離單個的電路圖案部分。經(jīng)由上述工藝，完成了長的帶狀柔性電路原基板。
如上所述，在長帶狀柔性電路原基板的生產(chǎn)線中，包括沖壓工藝、電路圖案制造工藝和電鍍工藝。并且，在長帶狀柔性電路原基板的生產(chǎn)線的入口安裝了供給側(cè)卷軸，和在出口中安裝了接收側(cè)卷軸。通過帶供給裝置、以預定的長度間歇地運送繞在供給側(cè)卷軸中的長帶狀柔性電路原板，通過壓力機進行沖切，通過電路圖案形成線形成電路圖案，并通過電鍍線進行電鍍。從而，當通過接收側(cè)卷軸卷繞時，在長帶狀柔性電路板中制備了多行的預定電路圖案和預定的間隔(blanking)。并且，當通過接收側(cè)卷軸全部卷繞時，完成了長帶狀柔性電路原基板。
將完成的長帶狀柔性電路原基板在被卷軸完整(intact)卷繞的情況下設(shè)置到下一個組件裝配線，且通過運送裝置以預定的長度間歇地運送。在組件裝配線上，將IC芯片裝配到長帶狀柔性電路原基板的電路圖案上，并且對于在IC芯片和電路圖案部分之間的導電連接上是否存在問題進行了電連接測試。并且如果沒有異常，則模制IC芯片。另外，將石英振蕩器的端子裝配到上述的電路圖案上，以便將石英振蕩器設(shè)置在上述的組件布置孔內(nèi)，其后，進行了關(guān)于石英振蕩器是否正常振蕩的確認，以進行石英振蕩器振蕩頻率的調(diào)節(jié)和整個電路基板的電測試。
將它從組件裝配線運送到壓制線上。即，在壓制線上，經(jīng)由壓力機的沖切來切斷(blanked through)上述的電路圖案部分，由此完成了電路基板模塊。在此，電路基板模塊指的是其中石英振蕩器和IC芯片已經(jīng)裝配到電路基板上的模塊。將該電路基板模塊與機器組件如主板和各種齒輪等一起并入到時鐘機件中。
在此，通過參考圖3，說明了關(guān)于常規(guī)的長帶狀柔性電路原基板20的結(jié)構(gòu)和使用這種長帶狀柔性電路原基板20的電路基板模塊的制造方法。即，圖3示出了常規(guī)的長帶狀柔性電路原基板20的一部分，其中電路基板形成部分21L和電路基板形成部分21R在其縱向方向上有規(guī)則地形成了左、右兩行。電路基板形成部分21L具有電路圖案部分22L和組件布置孔24L。電路基板形成部分21R具有電路圖案部分22R和組件布置孔24R。分別地，電路基板固定孔23L形成在電路圖案部分22L中，且電路基板固定孔23R形成在電路圖案部分22R中。另外，運送槽25L和25R形成在帶狀柔性電路原基板20兩側(cè)端部上的帶狀柔性電路原基板20中。由附圖可顯而易見地看出，鄰接的左、右電路基板形成部分21L和21R是相互點對稱的配置關(guān)系。
使用這種常規(guī)的長帶狀柔性電路原基板20的電路基板模塊的制造方法如下。將完成的長帶狀柔性電路原基板20設(shè)置到組件裝配線上同時被卷軸完整地卷繞，且由運送裝置以預定的長度間歇地運送。在組件裝配線上，將IC芯片裝配到帶狀的柔性電路原基板20的一側(cè)上，例如，有規(guī)則地形成在圖右側(cè)的電路圖案部分22R上。另外，將石英振蕩器的端子裝配到電路圖案部分22上，以便將石英振蕩器設(shè)置在組件布置孔24內(nèi)。
如果完成了IC芯片到形成于帶狀柔性電路原基板20右側(cè)中的所有電路圖案部分22R的裝配和石英振蕩器的端子到電路圖案部分22R的裝配，則將它從組件裝配線運送到壓制線上。在壓制線上，通過壓力機切斷了帶狀柔性電路原基板20右側(cè)上形成的所有電路圖案部分22R，且在此完成了使用帶狀柔性電路原基板20右側(cè)的電路基板模塊。同時，將已從帶狀柔性電路原基板20全部切斷了右側(cè)上的電路圖案部分22R的帶狀柔性電路原基板20卷繞到卷軸上。以這種方式，完成了使用帶狀柔性電路原基板20右側(cè)的電路基板模塊的制造。
隨后，利用從帶狀柔性電路原基板20已全部切斷了右側(cè)上的電路圖案部分22R且被卷繞的帶狀柔性電路原基板20制造左側(cè)的電路基板模塊。即，雖然IC芯片裝配到形成于帶狀柔性電路原基板20左側(cè)上的所有電路圖案部分22L上、石英振蕩器的端子裝配到電路圖案部分22L上以及通過壓制線上的沖壓沖切了形成于左側(cè)的所有電路圖案22L，完成了使用帶狀柔性電路原基板20左側(cè)的電路基板模塊。以這種方式，完成了順序地使用帶狀柔性電路原基板20的左、右部分的電路基板模塊的制造。
如上所述，通過自動生產(chǎn)線有效地制造了并入時鐘機件中的電路基板模塊，但額外要求制造成本減少。
本發(fā)明要解決的第一個問題是減少使用帶狀柔性電路原基板的電路基板模塊的制造成本，其中具有電路圖案部分和組件布置孔的電路基板形成部分在縱向方向上有規(guī)則地形成了左、右兩行，其中鄰接的左、右電路基板形成部分是相互點對稱的配置關(guān)系。本發(fā)明要解決的第二個問題是減少電路原基板的原材料成本。

發(fā)明內(nèi)容
關(guān)于本發(fā)明的電路原基板擁有電路基板形成部分，其具有形成有布線的電路圖案部分，和用于貫穿(escaping)連接到布線的電子元件的組件布置孔，且其特征在于電路基板形成部分在縱向方向上有規(guī)則地形成為左、右兩行，且鄰接的左、右電路基板形成部分形成有中間設(shè)置且共用的組件布置孔。形成組件布置孔，同時相對于縱向方向傾斜。
而且，關(guān)于本發(fā)明的電路原基板可以是帶狀柔性狀，其原料是聚酰亞胺。
而且，關(guān)于本發(fā)明的電路基板模塊的制造方法具有如下步驟在前述的電路原基板中，其中具有電路圖案部分和組件布置孔的電路基板形成部分在縱向方向上有規(guī)則地形成為左、右兩行，將電子組件設(shè)置到左、右電路基板形成部分之間的任一個電路基板形成部分中的組件布置孔上，以由此將它裝配到電路圖案部分上；從電路原基板切掉任一個電路基板形成部分中的電路圖案部分；將電子組件設(shè)置到電路原基板中左、右電路基板形成部分之間的另一個電路基板形成部分中的組件布置孔上，以由此將它裝配到電路圖案部分上；以及從電路原基板切掉另一個電路基板形成部分中的電路圖案部分。
以及，關(guān)于本發(fā)明的電子時鐘具有記數(shù)時間時刻的時間時刻計數(shù)部分(time instant counting part)，并具有從前述的電路原基板切掉的電路基板；驅(qū)動部分，其驅(qū)動用于顯示由時間時刻記數(shù)部分測量的狀態(tài)；以及顯示部分，其通過驅(qū)動部分顯示時間時刻。


在附圖中示出了本發(fā)明的優(yōu)選形式，其中圖1是本發(fā)明實施例1的帶狀柔性電路原基板的部分放大平面圖；圖2是說明用于時鐘的電路基板模塊的制造工藝的圖，其使用本發(fā)明實施例1的帶狀柔性電路原基板；圖3是常規(guī)的帶狀柔性電路原基板的部分放大平面圖。
具體實施例方式
在時鐘的電路基板模塊的制造中所用的涉及本發(fā)明的帶狀柔性電路原基板是如下的帶狀柔性電路原基板，其中具有電路圖案部分和組件布置孔的電路基板形成部分在縱向方向上有規(guī)則地形成為左、右兩行，且在其中鄰接的左、右電路基板形成部分是相互點對稱的配置關(guān)系的帶狀柔性電路原基板中，鄰接的左、右電路基板形成部分形成有中間設(shè)置和共用的組件布置孔。
<實施例1>
在用于時鐘的電路基板模塊的制造中所用的實施例1的長帶狀柔性電路原基板10如下，其構(gòu)成有共用的組件布置孔，其中如圖1所示，在其縱向方向上有規(guī)則地形成有左、右兩行；在左側(cè)，電路基板形成部分11L分別具有電路圖案部分12L和共用的組件布置孔14；在右側(cè)，電路基板形成部分11R分別具有電路圖案部分12R和共用的組件布置孔14。分別地，電路基板固定孔13L形成在電路圖案部分12L中，且電路基板固定孔13R形成在電路圖案部分12R中。另外，運送槽15L、15R在帶狀柔性電路原基板10兩側(cè)端部形成在帶狀柔性電路原基板10中。
如由附圖可顯而易見看出，鄰接的左、右電路圖案部分11L和11R是相互點對稱的配置關(guān)系。而且，鄰接的左、右電路圖案部分11L和11R形成有中間設(shè)置且共用的組件布置孔14。共用的組件布置孔14近似為長方形，且同時相對其縱向方向傾斜地形成。
由如下面提到的方法制造圖1中所示的長帶狀柔性電路原基板10。首先，通過壓力機的沖切，在原料為聚酰亞胺的長帶狀柔性板中將運送槽15L和15R、電路基板固定孔13L和13R、和用于設(shè)置石英振蕩器的組件布置孔14穿孔，其成為原材料。隨后，將銅箔等粘附到上述的帶狀柔性板的表面上，并通過應用公知的光刻技術(shù)形成了包括預定的電路圖案部分和電鍍引線部分的導體圖案。接下來，通過利用電鍍引線部分，將Au等的電解電鍍涂覆到上述的電路圖案部分上。通過上述工藝，完成了長帶狀柔性電路原基板10。
顯而易見地，如果與圖3中所示的常規(guī)帶狀柔性電路原基板相比，關(guān)于本發(fā)明的其中構(gòu)成有并被共用的組件布置孔的帶狀柔性電路原基板的寬度比常規(guī)的基板減小了約30％。由于共用了在左、右每一個中必需的組件布置孔，所以為一個組件布置孔節(jié)省了空間。為此，極大地減少了關(guān)于本發(fā)明的帶狀柔性電路原基板10的原料花費。
接下來，參考圖2說明了使用關(guān)于本發(fā)明的長帶狀柔性電路原基板10的電路基板模塊的制造方法，基板10構(gòu)成有共用的組件布置孔。將如圖2A所示的長帶狀柔性電路原基板10設(shè)置到組件裝配線上的同時被卷軸完整地卷繞，且通過運送裝置以預定的長度間歇地運送。在組件裝配線中，將IC芯片16裝配到有規(guī)則地形成在帶狀柔性電路原基板10右側(cè)的電路圖案部分12R上。另外，將石英振蕩器17的端子裝配到電路圖案部分12R上，以便將石英振蕩器17設(shè)置在組件布置孔14內(nèi)。
圖2B示出了長帶狀柔性電路原基板10，其中已完成了IC芯片16到形成在右側(cè)的所有電路圖案部分12R的裝配和石英振蕩器17的端子到電路圖案部分12R的裝配。即，示出了完成了一側(cè)裝配狀態(tài)下的長帶狀柔性電路原基板10。
隨后，將完成了一側(cè)裝配的長帶狀柔性電路原基板10從組件裝配線運送到壓制線上。在壓制線上，通過壓力機的沖切，切斷了形成于帶狀柔性電路原基板10右側(cè)上的所有電路圖案部分12R。IC芯片16和石英振蕩器17被分別裝配到切斷了的各個電路圖案部分12R上，并且在沖切的同時完成了各個電路基板模塊。而且，將右側(cè)上的電路圖案部分12R已從其全部切斷的帶狀柔性電路原基板10卷繞到卷軸上。以這種方式，完成了使用帶狀柔性電路原基板10右側(cè)的電路基板模塊的制造。
圖2C示出了長帶狀柔性電路原基板10，通過沖切已從該長帶狀柔性電路原基板10切斷了形成于右側(cè)上的所有電路基板圖案部分12R。從圖2C可顯而易見地看出，共用的組件布置孔14留在了長帶狀柔性電路原基板10中。
另外，從其已全部切斷了右側(cè)上的電路圖案部分12R并被卷繞在卷軸上的帶狀柔性電路原基板10被用于利用形成于其左側(cè)的所有電路基板形成部分11L制造電路基板模塊。即，從帶狀柔性電路原基板10切斷了右側(cè)上的電路圖案部分12R并將帶狀柔性電路原基板10卷繞在卷軸上，將該帶狀柔性電路原基板10設(shè)置到組件裝配線上，并通過運送裝置以預定的長度間歇地運送。在組件裝配線上，將IC芯片16裝配到有規(guī)則地形成于帶狀柔性電路原基板10左側(cè)的電路圖案部分12L上。另外，將石英振蕩器17的端子裝配到電路圖案部分12L，以便將石英振蕩器17設(shè)置到共用的組件布置孔14內(nèi)。
圖2D示出了長帶狀柔性電路原基板10，其中完成了IC芯片16到形成于左側(cè)的所有電路圖案部分12L的裝配和石英振蕩器17的端子到電路圖案部分12L的裝配。即，示出了完成了剩余一側(cè)裝配的狀態(tài)下的長帶狀柔性電路原基板10。
最后，將其中完成了剩余一側(cè)裝配的長帶狀柔性電路原基板10從組件裝配線運送到壓制線上。在壓制線上，經(jīng)由壓力機的沖切，切斷了形成于帶狀柔性電路原基板10左側(cè)上的所有電路圖案部分12L。IC芯片16和石英振蕩器17被分別裝配到切斷了的各個電路圖案部分12L上，并且與沖切的同時完成了各個電路基板模塊。而且，將從其全部切斷了左側(cè)上的電路圖案部分12L的帶狀柔性電路原基板10卷繞到卷軸上。以這種方式，完成了使用帶狀柔性電路原基板10左側(cè)的電路基板模塊的制造，從而，全部完成了使用關(guān)于本發(fā)明的長帶狀柔性電路原基板10的電路基板模塊的制造，基板10構(gòu)成有共用的組件布置孔。
圖2E示出了長帶狀柔性電路原基板10，其中經(jīng)由壓力機的沖切，切斷了形成于左、右的所有的電路圖案部分12L和12R。即，示出了構(gòu)成有共用的組件布置孔的帶狀柔性電路原基板10的余下狀態(tài)。
利用本發(fā)明，由于帶狀柔性電路原基板的寬度可以減小現(xiàn)有技術(shù)的約30％，所以可以減少原料成本。而且，利用本發(fā)明，意在減少使用帶狀柔性電路原基板的電路基板模塊的制造成本，結(jié)果，還獲得了時鐘機件價格的縮減。
權(quán)利要求
1.一種電路原基板，包括形成有布線的電路圖案部分；具有組件布置孔的電路基板形成部分，用于貫穿連接到布線的電子元件；其中電路基板形成部分在縱向方向上有規(guī)則地形成為左、右兩行，以及鄰接的左、右電路基板形成部分形成有中間設(shè)置且共用的組件布置孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電路原基板，其中組件布置孔被形成且同時相對于縱向方向傾斜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的電路原基板，其中電路原基板是帶狀柔性形狀，其原材料是聚酰亞胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的電路原基板，其中電路原基板是帶狀柔性形狀，其原料是聚酰亞胺。
5.一種電路基板模塊的制造方法，其具有以下步驟在根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一個的電路原基板中，該基板中具有電路圖案部分和組件布置孔的電路基板形成部分在縱向方向上有規(guī)則地形成為左、右兩行，將電子組件設(shè)置到左、右電路基板形成部分之間的任一電路基板形成部分的組件布置孔上以由此將其裝配到電路圖案部分上，從電路原基板切掉任一電路基板形成部分的電路圖案部分，將電子組件設(shè)置到電路原基板中的左、右電路基板形成部分之間的另一電路基板形成部分的組件布置孔上，以及從電路原基板切掉另一電路基板形成部分的電路圖案部分。
6.一種電子時鐘，包括時間時刻記數(shù)部分，用于記數(shù)時間時刻且具有從根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一個的電路原基板切掉的電路基板；驅(qū)動部分，驅(qū)動用于顯示由時間時刻記數(shù)部分測量的狀態(tài)；以及顯示部分，用于通過驅(qū)動部分顯示時間時刻。
全文摘要
本發(fā)明為了減少在用于時鐘的電路基板的制造中使用的帶狀柔性電路原基板的原料成本。具有電路圖案部分和共用的組件布置孔的電路基板形成部分在帶狀柔性電路原基板的縱向方向上有規(guī)則地形成為左、右兩行。鄰接的左、右電路基板形成部分是相互點對稱的配置關(guān)系，且在其中間，形成共用的組件布置孔。
文檔編號G04G99/00GK1716135SQ200510080980
公開日2006年1月4日 申請日期2005年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月30日
發(fā)明者筱裕一 申請人:精工電子有限公司