專利名稱：反應室升溫方法及其升溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種反應室的升溫方法及其升溫裝置，特別是，其能 于短時間內(nèi)升溫并達均溫狀態(tài)。
背景技術(shù)：
半導體元件被制作完成后進入一測試程序，在測試過程中，隨著 半導體元件性能的不同，測試裝置可分成在高溫、室溫或低溫環(huán)境中
測試半導體元件， 一般測試裝置包括一浸泡室(soak chamber)，以供 預熱或預冷半導體元件，以及一測試室(testchamber)用以對被預熱或預 冷的半導體元件進行測試。
當半導體元件必須在高溫條件下進行測試時，需先使預熱室及測 試室的環(huán)境預先處在一設定溫度下，因此一般會分別于預熱室及測試 室中設置一加熱器及一風扇，以便通過加熱器使預熱室及測試室的內(nèi) 部溫度上升且將內(nèi)部的水蒸發(fā)，并利用風扇將蒸汽排出。
然而此種單純利用加熱器使環(huán)境溫度升高并將水分蒸發(fā)的設計， 十分耗時且耗費能量，例如將溫度由0度提升至90度時，即需費時90 分鐘才能使整個環(huán)境達到等溫狀態(tài)；因此如何有效降低加熱時間且可 快速達到等溫環(huán)境，即為本發(fā)明的目標。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明目的之一在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與 缺陷，提出一種反應室升溫方法，通過干空氣的充入反應室，改變整 個反應室內(nèi)空氣流(air flow)的分布，且利用反應室的內(nèi)部壓力的增 加將含有水分的空氣排出，使加熱器可在較短的時間內(nèi)將反應室內(nèi)的溫度提高至某一設定溫度，且達到等溫的環(huán)境，進而具有降低成本的 優(yōu)點。
為了達到上述目的，本發(fā)明的一實施例提供一種反應室升溫方法， 包含加熱一反應室內(nèi)的空氣；以及充入一干空氣至反應室內(nèi)與反應室
內(nèi)的空氣混合，且將反應室內(nèi)的空氣排出。
本發(fā)明的一實施例提供一種升溫裝置，其應用于一反應室，升溫
裝置包含 一加熱器設置于反應室內(nèi)，以加熱反應室內(nèi)的空氣；以及 一氣體供應器連接反應室，用以提供一干空氣。
以下通過具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本 發(fā)明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達成的功效。


圖l所示為本發(fā)明一實施例測試室升溫方法示意圖； 圖2所示為本發(fā)明另一實施例預熱室升溫方法示意圖； 圖3所示為本發(fā)明的升溫測試結(jié)果示意圖； 圖4所示為本發(fā)明一實施例的升溫裝置示意圖。
圖中符號說明
10 測試室
12 加熱器
14 箭號
16 箭號
18 箭號
20 預熱室
30 反應室
32 加熱器
34 氣體供應器
具體實施例方式
請參閱圖1所示為本發(fā)明一實施例反應室升溫方法示意圖，其在
一反應室(chamber)內(nèi)設置一加熱器(heater)12，于此實施例中，反應室 為一測試室10，利用加熱器12加熱測試室10內(nèi)的空氣；并充入一干 空氣，如圖中箭號14所示為干空氣的注入與流動示意，使干空氣與加 熱后的熱空氣混合，且促使測試室10內(nèi)的空氣流(airflow)產(chǎn)生改變， 如圖中箭號16所示即為熱空氣流動示意；之后，由于干空氣的持續(xù)充 入，測試室10內(nèi)的壓力變大，進而將測試室10內(nèi)的空氣排出，如圖 中箭號18所示即為空氣排出示意，于此實施例中，所排出的空氣為含 有水分的空氣。
在上述實施例中，干空氣由測試室10側(cè)邊輸入造成空氣流的改變； 于另一實施例中，反應室為一預熱室20，如圖2所示，干空氣由預熱 室20上方充入預熱室20內(nèi)，使預熱室20內(nèi)的空氣流產(chǎn)生變化，如圖 中箭號14所示為干空氣的注入及流動方向示意，箭號16所示即為熱 空氣流動示意，同樣地，隨著干空氣的持續(xù)充入，進而將預熱室20內(nèi) 含有水分的空氣排出，如圖式中箭號18所示即為含水分的空氣排出示思。
因此，隨著反應室內(nèi)含水空氣的減少，將可大幅降低反應室內(nèi)的 濕度，促使加熱器所產(chǎn)生的熱能可被有效地提高反應室內(nèi)的溫度，進 而可在較短的時間內(nèi)將反應室內(nèi)的溫度提高至某一設定溫度并達到等 溫的環(huán)境。于另一實施例中，反應室內(nèi)更可連接于一排氣裝置(圖中 未示)，如風扇，以加速空氣的排出速率。
圖3所示即為本發(fā)明的升溫測試結(jié)果示意圖，如圖所示，隨著干 空氣的注入，加熱器在IO分鐘的加熱時間內(nèi)即可將反應室內(nèi)的溫度由 0度提升至90度，且在20分鐘的加熱時間內(nèi)，達到等溫的環(huán)境，以停 止加熱器的運作；在其它的測試結(jié)果方面，本發(fā)明亦可在20分鐘內(nèi)將
5反應室的溫度由-10度提升至90度且達到等溫環(huán)境，抑或在23分鐘內(nèi) 將溫度由-30度提升至90度且達到等溫環(huán)境；與現(xiàn)有技術(shù)需于90分鐘 內(nèi)才能將反應室的溫度由0度提升至90度相較而言，本發(fā)明確實具備 有減少加熱器的加熱時間以降低成本的優(yōu)點。
圖4所示為本發(fā)明一實施例的升溫裝置示意圖，此升溫裝置應用 于一反應室30，以加速反應室30升溫至預定的溫度，升溫裝置包括一 加熱器32， 一般設置于反應室30內(nèi)部的上方，以加熱整個反應室30 內(nèi)的空氣；以及一氣體供應器34，與反應室30連接，以提供一干空氣 至反應室30內(nèi)。
接續(xù)上述說明，當反應室為一測試室時，氣體供應器由反應室側(cè) 邊充入干空氣至反應室內(nèi)；當反應室為一預熱室時，氣體供應器則由 反應室上方充入干空氣，而無論由哪個方向充入干空氣，皆會改變反 應室的空氣流狀態(tài)，且增加反應室的內(nèi)部壓力，使含水分的空氣被排 出。在另一實施例中，更可將一排氣裝置連接反應室，常用者為一風 扇，以加速將反應室內(nèi)的氣體排出。
綜上所述，本發(fā)明通過充入干空氣以改變反應室內(nèi)的空氣流，并 增加反應室的內(nèi)部壓力而將空氣排出，使得加熱器在較短的時間內(nèi)將 反應室內(nèi)的溫度提高至某一設定溫度，且達到等溫的環(huán)境，進而具有 降低成本的優(yōu)點。
以上所述的實施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點，其目的在 使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，當不能以之限 定本發(fā)明的專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化 或修飾，仍應涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種反應室升溫方法，其特征在于，包含加熱一反應室內(nèi)的空氣；以及充入一干空氣至該反應室內(nèi)，與該反應室內(nèi)的空氣混合，且將反應室內(nèi)的空氣排出。
2. 如權(quán)利要求l所述的反應室升溫方法，其中，更包含排氣的步 驟，以加速排出該反應室內(nèi)的空氣。
3. 如權(quán)利要求1所述的反應室升溫方法，其中，所排出的該反應 室內(nèi)的空氣為含有水分的空氣。
4. 如權(quán)利要求l所述的反應室升溫方法，其中，該反應室為一測 試室或一預熱室。
5. —種升溫裝置，其應用于一反應室，其特征在于，該升溫裝置 包含一加熱器，設置于該反應室內(nèi)，以加熱該反應室內(nèi)的空氣；以及 一氣體供應器，連接該反應室，用以提供一干空氣。
6. 如權(quán)利要求5所述的升溫裝置，其中，更包含一排氣裝置，連 接該反應室，用以排出該反應室內(nèi)的空氣。
7. 如權(quán)利要求6所述的升溫裝置，其中，所排出的該反應室內(nèi)的 空氣為含有水分的空氣。
8. 如權(quán)利要求6所述的升溫裝置，其中，該排氣裝置為一風扇。
9. 如權(quán)利要求6所述的升溫裝置，其中，該反應室為一測試室或 一預熱室。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種反應室升溫方法，包含加熱反應室內(nèi)的空氣；以及充入干空氣至反應室內(nèi)，用以與熱空氣混合并將含有水分的空氣排出。同時亦揭露一種升溫裝置，可在較短的時間內(nèi)將反應室內(nèi)的溫度提高且達到等溫的環(huán)境，進而具有降低成本的優(yōu)點。
文檔編號G05D23/00GK101430342SQ20071017007
公開日2009年5月13日 申請日期2007年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月9日
發(fā)明者吳明彥 申請人:力成科技股份有限公司