專利名稱：清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及自動(dòng)化控制技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法。
背景技術(shù)：
65nm清洗及化學(xué)處理設(shè)備在集成電路裝備領(lǐng)域中處于非常重要的位置。65nm超精細(xì)清洗設(shè)備主要用在后道工藝銅互連階段中的多孔性Low-k介質(zhì)材料的清洗。主要去除光刻膠殘留、顆粒、通孔內(nèi)的聚合物。清洗機(jī)的化學(xué)傳遞系統(tǒng)(Chemical delivery system) 簡稱CDS系統(tǒng)，是清洗設(shè)備的供液系統(tǒng)。以ST-250為清洗藥液，對(duì)溫度的控制顯得尤為重要。溫度較低，粘性增加，移除率降低。低于30°C時(shí)一些組份處于惰性狀態(tài)，不能有效的進(jìn)行聚合物的去除；溫度較高，則會(huì)造成較高的刻蝕率，導(dǎo)致氧化層及銅CU表面的不平整，造成損傷?；瘜W(xué)藥液傳遞系統(tǒng)(Chemical Delivery System-CDS)是清洗設(shè)備的清洗供給系統(tǒng)，給硅片清洗工藝過程提供隊(duì)、清洗藥液以及水等清洗工藝的必要介質(zhì)，其大致流程示意圖如圖1所示，ST-250藥液供給循環(huán)過程由藥液存儲(chǔ)槽經(jīng)過加熱器加熱，再經(jīng)過濾器之后又回到藥液存儲(chǔ)槽，如此循環(huán)。待溫度加熱到工藝所需溫度后，開始向設(shè)備工作前端供液。 完成清洗工藝后的ST-250藥液，經(jīng)過藥液回收管路回收至藥液存儲(chǔ)槽，進(jìn)行重復(fù)利用。目前工藝設(shè)備上對(duì)于溫度的控制方法基本都采用的是單回路PID (比例-積分-微分)控制器進(jìn)行調(diào)節(jié)，此過程中以藥液存儲(chǔ)槽TANK中的溫度為控制目標(biāo)，比例P的大小用以反映控制的靈敏度，積分I的目的是為了消除偏差。P和I的作用都是對(duì)結(jié)果進(jìn)行修正，但響應(yīng)速度較慢，有可能對(duì)設(shè)備的快速初始過程造成影響，因此加入微分D用以消除此缺點(diǎn)。但這樣的溫度控制方法僅通過改變加熱器HEATER的加熱功率來控制藥液存儲(chǔ)槽TANK或者供液出口處測點(diǎn)的溫度，但由于系統(tǒng)只存在一個(gè)控制環(huán)，具有極大的滯后性，難以克服ST-250藥液的回收、管路各種因素帶來的擾動(dòng)。

發(fā)明內(nèi)容
(一 )要解決的技術(shù)問題本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是清洗藥液供給過程中，如何提高藥液溫度控制方法的抗擾動(dòng)能力。( 二 )技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法，所述溫度控制方法涉及包括藥液存儲(chǔ)槽、加熱器以及過濾器的化學(xué)藥液傳遞系統(tǒng)，所述化學(xué)藥液傳遞系統(tǒng)通過工藝清洗供液出口對(duì)清洗目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行清洗藥液的供給，所述溫度控制方法包括如下步驟Sl 在所述藥液存儲(chǔ)槽底部位置設(shè)置第一溫度傳感器；在所述加熱器的對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有內(nèi)環(huán)PID控制器；在所述工藝清洗供液出口處設(shè)置第二溫度傳感器，并對(duì)應(yīng)設(shè)置有外環(huán)PID控制器；
S2:預(yù)先設(shè)定藥液存儲(chǔ)槽內(nèi)的存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值以及工藝清洗供液出口處的供液目標(biāo)溫度值；S3 所述內(nèi)環(huán)PID控制器控制加熱器對(duì)藥液存儲(chǔ)槽內(nèi)的藥液進(jìn)行加熱，并使所述第一溫度傳感器所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)藥液溫度達(dá)到所述存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值； S4 當(dāng)藥液存儲(chǔ)槽內(nèi)的藥液達(dá)到存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值并穩(wěn)定后，開啟工藝清洗供液出口進(jìn)行清洗藥液供給，同時(shí)通過所述外環(huán)PID控制器及所述內(nèi)環(huán)PID控制器對(duì)加熱器的加熱功率進(jìn)行控制，使所述第二溫度傳感器所檢測到的供液溫度穩(wěn)定保持為所述預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值。所述步驟S3具體包括如下步驟S301 計(jì)算所述預(yù)設(shè)的存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值與所述第一溫度傳感器所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)當(dāng)前藥液溫度之間的存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值；S302:將所述存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值輸入所述內(nèi)環(huán)PID控制器，計(jì)算得出第一加熱控制信號(hào)并輸出給加熱器；S303 加熱器根據(jù)所述第一加熱控制信號(hào)調(diào)整其加熱功率；S304:重復(fù)步驟S201-步驟203，直至所述第一溫度傳感器所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)當(dāng)前藥液溫度達(dá)到所述存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值。所述步驟S301中，根據(jù)下述公式A計(jì)算得到存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值；其中，公式A Etank = Tsetp-Tta,其中，Etank為存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值，Tsrtp為預(yù)設(shè)的存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值，Tta為第一溫度傳感器所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)當(dāng)前藥液溫度。步驟S4具體包括S401 計(jì)算所述預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值與所述第二溫度傳感器所檢測到的當(dāng)前供液溫度之間的供液溫度偏差值；S402:根據(jù)所述供液溫度偏差值以及根據(jù)加熱器的輸出信號(hào)所檢測到的加熱器加熱絲溫度，通過所述外環(huán)PID控制器及所述內(nèi)環(huán)PID控制器計(jì)算得出第二加熱控制信號(hào)并輸出給加熱器；S403 加熱器根據(jù)所述第二加熱控制信號(hào)調(diào)整其加熱功率；S404 重復(fù)步驟S401-步驟403，直至所述第二溫度傳感器所檢測到的當(dāng)前供液溫度穩(wěn)定保持為所述預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值。所述步驟S401中，根據(jù)下述公式B計(jì)算得到供液溫度偏差值；其中，公式B:Eout = Toutjset-Tout,其中，E。ut為供液溫度偏差值，T。ut,srt為預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值，T。ut為第二溫度傳感器所檢測到的當(dāng)前供液溫度。所述步驟S402具體包括S4021 將所述供液溫度偏差值輸入所述外環(huán)PID控制器計(jì)算得出輸出值；S4023 根據(jù)所述加熱器的輸出信號(hào)分析出加熱器加熱絲溫度；S4024:所述內(nèi)環(huán)PID控制器根據(jù)所述輸出值及加熱器加熱絲溫度計(jì)算得出4-20mA模擬電流的第二加熱控制信號(hào)，然后再輸出第二加熱控制信號(hào)給加熱器內(nèi)的可控硅整流器SCR進(jìn)行加熱功率調(diào)整。(三)有益效果本發(fā)明技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具備如下有益效果(1)由于加熱器的信號(hào)電纜線中包括了加熱器加熱絲的溫度信號(hào)，此信號(hào)連接到可編程邏輯控制器(Programmable Logic Controller, PLC)的溫度模塊，可從溫度模塊中讀取，因此在溫度測點(diǎn)上引入加熱器加熱絲溫度以及向工藝供液出口的溫度，該方法的藥液溫度控制點(diǎn)更接近于清洗工藝，并且采用內(nèi)環(huán)-外環(huán)向結(jié)合的控制方法，因此可以快速、 有效的克服前端藥液回收、補(bǔ)液及加熱器前端管路因素等帶來的擾動(dòng)。(2)由于本發(fā)明技術(shù)方案在主回路和副回路(即所述的外環(huán)及內(nèi)環(huán))中采用異步采樣，因此副回路能夠快速抑制擾動(dòng)，而且溫度信號(hào)的不會(huì)過于靈敏而導(dǎo)致噪聲太多。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)所涉及的CDS供液系統(tǒng)中清洗藥液的供給系統(tǒng)的工藝流程示意圖；圖2為本發(fā)明具體實(shí)施方式
所涉及的清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法的流程圖；圖3為本發(fā)明具體實(shí)施方式
所涉及的CDS供液系統(tǒng)中清洗藥液的供給系統(tǒng)的工藝流程示意圖；圖4為本發(fā)明具體實(shí)施方式
所涉及的藥液存儲(chǔ)槽內(nèi)藥液溫度控制工藝的流程圖；圖5為本發(fā)明具體實(shí)施方式
所涉及的供液輸出過程的藥液溫度控制工藝的流程圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、內(nèi)容、和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。在清洗藥液供給過程中，為了提高藥液溫度控制方法的抗擾動(dòng)能力，本發(fā)明具體實(shí)施方式
優(yōu)選一種清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法，所述復(fù)合溫度控制方法涉及包括藥液存儲(chǔ)槽TANK、加熱器HEATER以及過濾器FILTER的化學(xué)藥液傳遞系統(tǒng)，即⑶S系統(tǒng)，如圖3所示，所述CDS系統(tǒng)通過工藝清洗供液出口對(duì)清洗目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行清洗藥液的供給，其工藝流程具體為初始化時(shí)，打開閥 A0V1A06、MV1A02、MV1A03、MV1A06、MV1A07 及 A0V1A09-A，清洗藥液由藥液存儲(chǔ)槽TANK經(jīng)加熱器HEATER加熱后，通過過濾器FILTER過濾后流回藥液存儲(chǔ)槽TANK，直到藥液存儲(chǔ)槽TANK中由第一傳感器TSlAOl測量的當(dāng)前藥液溫度達(dá)到目標(biāo)溫度。 藥液存儲(chǔ)槽TANK內(nèi)的藥液溫度達(dá)到目標(biāo)溫度后，關(guān)閉閥A0V1A09-A，打開閥A0V1A09-B，⑶S 供液系統(tǒng)開始給清洗工藝供給藥液。清洗工藝后的藥液經(jīng)過藥液回收系統(tǒng)RETURN回收至藥液存儲(chǔ)槽TANK，進(jìn)行重復(fù)利用。如圖2所示，所述復(fù)合溫度控制方法包括如下步驟Sl 在所述藥液存儲(chǔ)槽底部位置設(shè)置第一溫度傳感器；在所述加熱器的對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有內(nèi)環(huán)PID控制器；在所述工藝清洗供液出口處設(shè)置第二溫度傳感器，并對(duì)應(yīng)設(shè)置有外環(huán)PID控制器；
S2 預(yù)先設(shè)定藥液存儲(chǔ)槽TANK內(nèi)的存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值Tsrtp以及工藝清洗供液出口處的供液目標(biāo)溫度值T。ut,srtup;S3 初始化時(shí)，控制目標(biāo)定為TANK的溫度值，所述內(nèi)環(huán)PID控制器控制加熱器 HEATER對(duì)藥液存儲(chǔ)槽TANK內(nèi)的藥液進(jìn)行加熱，并使所述第一溫度傳感器TSlAOl所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)藥液溫度Tta達(dá)到所述存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值Tsrtp ；控制流程圖如圖4所示，圖中(iH(S)表示加熱器HEATER的傳遞函數(shù)，GTaS表示加熱器HEATER到藥液存儲(chǔ)槽TANK的傳遞函數(shù)，該函數(shù)是過程傳遞函數(shù)，代表過程特性。HEATER 是唯一的調(diào)節(jié)器，通過HEATER控制器內(nèi)部的SCR來改變HEATER的加熱功率來控制加熱溫度。所述步驟S3具體包括如下步驟S301 計(jì)算所述預(yù)設(shè)的存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值Tsetp與所述第一溫度傳感器TSlAOl所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)當(dāng)前藥液溫度Tta之間的存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值^ank ；具體根據(jù)下述公式A計(jì)算得到存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值Etank 公式A Etank — Ttank Set_Ttank ；存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值Etank經(jīng)過內(nèi)環(huán)PID控制器作用，轉(zhuǎn)換成4到20mA電流信號(hào)傳送給HEATER控制器。S302:將所述存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值輸入內(nèi)環(huán)PID控制器，計(jì)算得出第一加熱控制信號(hào)并輸出給加熱器；S303 加熱器根據(jù)所述第一加熱控制信號(hào)調(diào)整其加熱功率；S304:重復(fù)步驟S201-步驟203，直至所述第一溫度傳感器所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)當(dāng)前藥液溫度達(dá)到所述存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值。S4 當(dāng)藥液存儲(chǔ)槽TANK內(nèi)的藥液達(dá)到存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值Ttank,set并穩(wěn)定后，⑶S系統(tǒng)開始給后端工藝供液，關(guān)閉A0V1A09-A，同時(shí)打開A0V1A09-B、A0V1A16、A0V1A17、MV1A10、 MVlAl 1、MV1A12、MV1A13、A0V1A18-B, CDS系統(tǒng)開始給清洗工藝供液；在開啟工藝清洗供液出口進(jìn)行清洗藥液供給的同時(shí)保持對(duì)TSlAOl和加熱器HEATER加熱絲的溫度檢測，同時(shí)通過所述外環(huán)PID控制器及所述內(nèi)環(huán)PID控制器對(duì)加熱器HEATER的加熱功率進(jìn)行控制，使所述第二溫度傳感器TS1A02所檢測到的供液溫度T。ut穩(wěn)定保持為所述預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度
out， set°其過程中，將溫度控制目標(biāo)改為離清洗工藝較近的第二溫度傳感器TS1A02測點(diǎn)的供液溫度T。ut，因?yàn)榇颂幾羁拷に嚽逑辞皇?，也正是清洗機(jī)工作時(shí)最關(guān)心的溫度。并為了克服前端藥液回收、補(bǔ)液等擾動(dòng)對(duì)第二溫度傳感器TS1A02測點(diǎn)的溫度的影響，增加對(duì)加熱器HEATER加熱絲溫度的檢測。該步驟控制流程圖如圖5所示。其中，G。ut(S)表示為液體由HEATER流到主管路清洗供給管道出口處即TS1A02測點(diǎn)的溫度信號(hào)傳遞函數(shù)。步驟S4具體包括S401 計(jì)算所述預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值T。ut,set與所述第二溫度傳感器所檢測到的當(dāng)前供液溫度T。ut之間的供液溫度偏差值E。ut ；S402 根據(jù)所述供液溫度偏差值E。ut以及根據(jù)加熱器的輸出信號(hào)所檢測到的加熱器加熱絲溫度Tlfeato，通過所述外環(huán)PID控制器及所述內(nèi)環(huán)PID控制器計(jì)算得出第二加熱控制信號(hào)并輸出給加熱器HEATER ；S403 加熱器HEATER根據(jù)所述第二加熱控制信號(hào)調(diào)整其加熱功率；S404 重復(fù)步驟S401-步驟403，直至所述第二溫度傳感器TS1A02所檢測到的當(dāng)前供液溫度T。ut穩(wěn)定保持為所述預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值T。ut, set。所述步驟S401中，根據(jù)下述公式B計(jì)算得到供液溫度偏差值；其中，公式B:Eout = Toutjset-Tout,其中，E。ut為供液溫度偏差值，T。ut,srt為預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值，T。ut為第二溫度傳感器所檢測到的當(dāng)前供液溫度。所述步驟S402在上述步驟S402中，外環(huán)PID控制器的輸出信號(hào)與加熱器加熱絲的溫度信號(hào)的偏差作為內(nèi)環(huán)PID控制器的輸入，經(jīng)過內(nèi)環(huán)PID控制器調(diào)節(jié)后經(jīng)(ih(S)轉(zhuǎn)換為4-20mA的電流信號(hào)，此電流信號(hào)正是SCR的INPUT信號(hào)，根據(jù)此電流信號(hào)來調(diào)整對(duì)加熱器的供電電壓，進(jìn)而改變加熱功率；其具體包括S4021 將所述供液溫度偏差值E。ut輸入所述外環(huán)PID控制器計(jì)算得出輸出值；S4023 根據(jù)所述加熱器的輸出信號(hào)分析出加熱器加熱絲溫度Tlleate ；這是由于加熱器本身的信號(hào)線包括了加熱絲溫度、加熱器內(nèi)液體溫度、超溫信號(hào)等，故可以從加熱器的輸出信號(hào)中得出加熱器的加熱絲溫度信號(hào)；S4024 所述內(nèi)環(huán)PID控制器根據(jù)所述輸出值及加熱器加熱絲溫度Tlleate計(jì)算得出 4_20mA模擬電流的第二加熱控制信號(hào)，然后再輸出第二加熱控制信號(hào)給加熱器內(nèi)的可控硅整流器SCR進(jìn)行加熱功率調(diào)整。此外，本發(fā)明技術(shù)方案的主要特征或者意義在于通過外環(huán)PID控制的輸出信號(hào)來引導(dǎo)內(nèi)環(huán)控制器對(duì)加熱器進(jìn)行控制。對(duì)于每個(gè)控制器的參數(shù)數(shù)值的確定，有不同的方法 (包括理論的或者基于經(jīng)驗(yàn)的)，并不是本發(fā)明的側(cè)重點(diǎn)。因?yàn)榭刂破鞯膮?shù)常常采用經(jīng)驗(yàn)的方法或者經(jīng)驗(yàn)值，并沒有一個(gè)確定的數(shù)學(xué)描述。并且此經(jīng)驗(yàn)方法教科書中均有介紹。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法，其特征在于，所述溫度控制方法涉及包括藥液存儲(chǔ)槽、加熱器以及過濾器的化學(xué)藥液傳遞系統(tǒng)，所述化學(xué)藥液傳遞系統(tǒng)通過工藝清洗供液出口對(duì)清洗目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行清洗藥液的供給，所述溫度控制方法包括如下步驟51在所述藥液存儲(chǔ)槽底部位置設(shè)置第一溫度傳感器；在所述加熱器的對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有內(nèi)環(huán)PID控制器；在所述工藝清洗供液出口處設(shè)置第二溫度傳感器，并對(duì)應(yīng)設(shè)置有外環(huán)PID控制器；52預(yù)先設(shè)定藥液存儲(chǔ)槽內(nèi)的存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值以及工藝清洗供液出口處的供液目標(biāo)溫度值；53所述內(nèi)環(huán)PID控制器控制加熱器對(duì)藥液存儲(chǔ)槽內(nèi)的藥液進(jìn)行加熱，并使所述第一溫度傳感器所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)藥液溫度達(dá)到所述存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值；S4:當(dāng)藥液存儲(chǔ)槽內(nèi)的藥液達(dá)到存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值并穩(wěn)定后，開啟工藝清洗供液出口進(jìn)行清洗藥液供給，同時(shí)通過所述外環(huán)PID控制器及所述內(nèi)環(huán)PID控制器對(duì)加熱器的加熱功率進(jìn)行控制，使所述第二溫度傳感器所檢測到的供液溫度穩(wěn)定保持為所述預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值。
2.如權(quán)利要求1所述的清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法，其特征在于，所述步驟S3具體包括如下步驟5301計(jì)算所述預(yù)設(shè)的存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值與所述第一溫度傳感器所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)當(dāng)前藥液溫度之間的存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值；5302將所述存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值輸入所述內(nèi)環(huán)PID控制器，計(jì)算得出第一加熱控制信號(hào)并輸出給加熱器；5303加熱器根據(jù)所述第一加熱控制信號(hào)調(diào)整其加熱功率；5304重復(fù)步驟S201-步驟203，直至所述第一溫度傳感器所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)當(dāng)前藥液溫度達(dá)到所述存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值。
3.如權(quán)利要求2所述的清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法，其特征在于，所述步驟S301中， 根據(jù)下述公式A計(jì)算得到存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值；其中，公式A F =T -TLtank 1 setp 1 ta'其中，Etank為存儲(chǔ)槽藥液溫度偏差值，Tsrtp為預(yù)設(shè)的存儲(chǔ)槽目標(biāo)溫度值，Tta為第一溫度傳感器所檢測到的存儲(chǔ)槽內(nèi)當(dāng)前藥液溫度。
4.如權(quán)利要求1所述的清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法，其特征在于，步驟S4具體包括5401計(jì)算所述預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值與所述第二溫度傳感器所檢測到的當(dāng)前供液溫度之間的供液溫度偏差值；5402根據(jù)所述供液溫度偏差值以及根據(jù)加熱器的輸出信號(hào)所檢測到的加熱器加熱絲溫度，通過所述外環(huán)PID控制器及所述內(nèi)環(huán)PID控制器計(jì)算得出第二加熱控制信號(hào)并輸出給加熱器；5403加熱器根據(jù)所述第二加熱控制信號(hào)調(diào)整其加熱功率；5404重復(fù)步驟S401-步驟403，直至所述第二溫度傳感器所檢測到的當(dāng)前供液溫度穩(wěn)定保持為所述預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值。
5.如權(quán)利要求4所述的清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法，其特征在于，所述步驟S401中， 根據(jù)下述公式B計(jì)算得到供液溫度偏差值；其中，公式B: F =T -Tj^out1 out, set 1 out‘其中，E。ut為供液溫度偏差值，T。ut,srt為預(yù)設(shè)的供液目標(biāo)溫度值，T。ut為第二溫度傳感器所檢測到的當(dāng)前供液溫度。
6.如權(quán)利要求4所述的清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法，其特征在于，所述步驟S402具體包括S4021 將所述供液溫度偏差值輸入所述外環(huán)PID控制器計(jì)算得出輸出值；54023根據(jù)所述加熱器的輸出信號(hào)分析出加熱器加熱絲溫度；54024所述內(nèi)環(huán)PID控制器根據(jù)所述輸出值及加熱器加熱絲溫度計(jì)算得出4-20mA模擬電流的第二加熱控制信號(hào)，然后再輸出第二加熱控制信號(hào)給加熱器內(nèi)的可控硅整流器 SCR進(jìn)行加熱功率調(diào)整。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種清洗藥液的復(fù)合溫度控制方法，屬于自動(dòng)化控制技術(shù)領(lǐng)域。為提高藥液溫度控制方法的抗擾動(dòng)能力，該方法包括在藥液存儲(chǔ)槽底部位置及工藝清洗供液出口處各自設(shè)置溫度傳感器；在加熱器及工藝清洗供液出口處分別設(shè)置內(nèi)環(huán)PID控制器及外環(huán)PID控制器；控制加熱器加熱藥液存儲(chǔ)槽，使存儲(chǔ)槽內(nèi)藥液溫度達(dá)到目標(biāo)溫度值；當(dāng)藥液達(dá)到目標(biāo)溫度值并穩(wěn)定后，進(jìn)行清洗藥液供給，同時(shí)控制加熱器加熱功率使供液溫度穩(wěn)定保持為供液目標(biāo)溫度值。該方法可以有效克服因清洗藥液回收、補(bǔ)液或加熱器前端管路因素所引起的供液出口處的供液溫度的擾動(dòng)；通道中主回路和副回路采用異步采樣，副回路可快速抑制擾動(dòng)，且溫度信號(hào)不會(huì)過于靈敏而導(dǎo)致噪聲太多。
文檔編號(hào)G05D23/00GK102218412SQ201110145398
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者李春彥, 李曼, 馬嘉 申請(qǐng)人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司