涂布顯影設(shè)備及其溫度控制設(shè)備的制作方法【專利摘要】本發(fā)明公開了一種涂布顯影設(shè)備及其溫度控制設(shè)備，該溫度控制設(shè)備包括至少一個(gè)熱傳感器和溫度調(diào)整裝置；該熱傳感器插設(shè)于調(diào)整板中的中空的頂桿中，該頂桿用于支撐基板；該溫度調(diào)整裝置根據(jù)該熱傳感器檢測(cè)到的該基板的溫度，對(duì)該基板進(jìn)行溫度控制。本發(fā)明通過(guò)將熱傳感器設(shè)置于涂布顯影設(shè)備的調(diào)整板的頂桿中，使得能夠直接對(duì)基板的溫度進(jìn)行測(cè)量，對(duì)玻璃板的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)的反應(yīng)和調(diào)整?！緦＠f(shuō)明】涂布顯影設(shè)備及其溫度控制設(shè)備【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明涉及溫度控制設(shè)備，且特別涉及一種涂布顯影設(shè)備及其溫度控制設(shè)備?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]TCU(Temperaturecontrolunit,溫度控制單元)為涂布顯影設(shè)備(Track)近曝光機(jī)前，調(diào)節(jié)玻璃基板溫度的裝置，為使涂布顯影設(shè)備正常工作，通常需要將玻璃基板的溫度控制在23±0.I。。。[0003]參見圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中涂布顯影設(shè)備及其T⑶裝置的示意圖，T⑶裝置的位置架設(shè)于涂布顯影設(shè)備中的調(diào)整板(Tunetable,Track廠商制造)的上方，T⑶裝置的溫度偵測(cè)位置為TCU裝置的出風(fēng)口位置，TCU根據(jù)檢測(cè)到的溫度，利用冷凍機(jī)與加熱器調(diào)節(jié)玻璃基板的溫度。[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的此種溫度測(cè)量方式，由于TCU裝置的溫度檢測(cè)設(shè)備在出風(fēng)口，無(wú)法立刻測(cè)得玻璃基板的實(shí)時(shí)溫度，也就無(wú)法針對(duì)玻璃基板的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)的反應(yīng)和調(diào)整，若玻璃基板發(fā)生溫度控制異常，則會(huì)導(dǎo)致曝光機(jī)的精度不穩(wěn)，嚴(yán)重情況下甚至導(dǎo)致重大異常發(fā)生?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0005]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述問(wèn)題和/或其他問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種涂布顯影設(shè)備及其溫度控制設(shè)備。[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種涂布顯影設(shè)備的溫度控制設(shè)備，包括:至少一個(gè)熱傳感器和一溫度調(diào)整裝置；所述熱傳感器固定于至少一頂桿，所述頂桿能以頂部支撐基板；所述溫度調(diào)整裝置根據(jù)所述熱傳感器檢測(cè)到的所述基板的溫度，對(duì)所述基板進(jìn)行溫度控制。[0007]根據(jù)上述構(gòu)思，所述溫度調(diào)整裝置通過(guò)冷凍機(jī)或加熱器對(duì)所述基板的溫度進(jìn)行調(diào)難iF.0[0008]根據(jù)上述構(gòu)思，所述熱傳感器為熱電偶。[0009]根據(jù)上述構(gòu)思，所述熱傳感器固定于所述頂桿頂部，所述熱傳感器能接觸所述基板。[0010]根據(jù)上述構(gòu)思，所述頂桿為中空結(jié)構(gòu)，所述熱傳感器的信號(hào)線路位于所述頂桿中空空間內(nèi)。[0011]本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種涂布顯影設(shè)備，包括溫度控制設(shè)備和調(diào)整板；[0012]該溫度控制設(shè)備包括至少一個(gè)熱傳感器和溫度調(diào)整裝置；[0013]該調(diào)整板包括多個(gè)用于支撐該基板的頂桿，其中，所述多個(gè)頂桿中的至少一個(gè)為中空結(jié)構(gòu)，該中空的頂桿中插設(shè)有該熱傳感器；[0014]該溫度調(diào)整裝置根據(jù)該熱傳感器檢測(cè)到的該基板的溫度，對(duì)該基板進(jìn)行溫度控制。[0015]其中，所述調(diào)整板中的中空的頂桿均勻的分布于該基板下，形成正方形陣列。[0016]其中，所述調(diào)整板中的中空的頂桿均勻的分布于該基板的邊緣，以及該基板的中心位置。[0017]其中，所述調(diào)整板中的中空的頂桿于一設(shè)定區(qū)域的分布密度大于平均分布密度。[0018]本發(fā)明通過(guò)將熱傳感器設(shè)置于涂布顯影設(shè)備的調(diào)整板的頂桿中，使得能夠直接對(duì)基板的溫度進(jìn)行測(cè)量，對(duì)基板的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)的反應(yīng)和調(diào)整?！緦＠綀D】【附圖說(shuō)明】[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的T⑶裝置和涂布顯影設(shè)備的示意圖。[0020]圖2為本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)的T⑶裝置和涂布顯影設(shè)備的示意圖。[0021]圖3為在調(diào)整板的頂桿中加裝熱傳感器的示意圖。[0022]圖4為熱傳感器的分布示意圖。【具體實(shí)施方式】[0023]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本公開將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中，為了清晰，夸大了區(qū)域和層的厚度。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略它們的詳細(xì)描述。[0024]此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施例中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本公開的實(shí)施例的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到，可以實(shí)踐本公開的技術(shù)方案而沒有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者可以采用其它的方法、組元、材料等。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本公開的各方面。[0025]本發(fā)明提供了一種涂布顯影設(shè)備及其溫度控制設(shè)備，參見圖2所示為本發(fā)明的涂布顯影設(shè)備的示意圖，其包括T⑶裝置I和調(diào)整板2。T⑶裝置I至少包括熱傳感器11和溫度調(diào)節(jié)裝置，溫度調(diào)節(jié)裝置包括冷凍機(jī)與加熱器等；調(diào)整板2包括多個(gè)用于支撐基板3的頂桿21，基板3可為玻璃基板、PVC基板或其它可用材質(zhì)基板。[0026]參見圖2所示，該熱傳感器11設(shè)置于調(diào)整板2中的頂桿21中。參見圖3所示，本發(fā)明將調(diào)整板2中的頂桿21加工成中空的形狀，使其可以容納一熱傳感器11，通常頂桿21的直徑約為1-2厘米，可根據(jù)實(shí)際需要選擇直徑小于頂桿21的熱傳感器11，將其插設(shè)入頂桿21中，該熱傳感器11可以選擇熱電偶(Thermocouple)。頂桿21可為招合金等輕質(zhì)材料，可選擇由車床鉆孔成形，也可以選擇直接通過(guò)專用模具擠出成形。[0027]在頂桿21中空空間內(nèi)，熱傳感器11可位于頂部，以便于能直接接觸所支撐的基板3，才能正確的回傳基板溫度，且熱傳感器的信號(hào)線路可位于頂桿21的中空空間內(nèi)，以降低由外側(cè)線路裸露導(dǎo)致設(shè)備干涉的風(fēng)險(xiǎn)。[0028]在涂布顯影設(shè)備中，調(diào)整板2的作用為將基板3進(jìn)行90度轉(zhuǎn)向，因后續(xù)的曝光工藝中，基板3進(jìn)入機(jī)臺(tái)的角度為90度，由于機(jī)臺(tái)限制無(wú)法以O(shè)度角進(jìn)入，因此需要調(diào)整板2對(duì)基板3進(jìn)行轉(zhuǎn)向，而調(diào)整板2中的頂桿21的作用為支撐基板3，將頂桿21加工成中空并不會(huì)對(duì)調(diào)整板2的功用造成影響。[0029]通過(guò)將熱傳感器11直接加裝到調(diào)整板2中的頂桿21中，使得熱傳感器11能夠直接檢測(cè)基板3的實(shí)時(shí)溫度，也就使得TCU裝置I能夠根據(jù)基板3的實(shí)時(shí)溫度，對(duì)基板3的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)的控制，由此可以提高對(duì)基板3溫度控制的及時(shí)性和控制效果。[0030]在對(duì)基板3的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)時(shí)，是通過(guò)調(diào)節(jié)冷凍機(jī)及加熱器出力比例，實(shí)現(xiàn)對(duì)基板3的溫度調(diào)節(jié)。[0031]本發(fā)明中，可以將熱傳感器11均勻的設(shè)置在基板3的中間和邊緣位置，形成nXn的陣列，參見圖4所示，可以將四個(gè)角、四個(gè)邊的中心及正中的位置的頂桿21加工成中空，在其中設(shè)置熱傳感器11，加裝了熱傳感器11的頂桿21為9個(gè)，形成3X3的陣列。能夠想到的是，加裝了熱傳感器11的頂桿21也可以設(shè)置成均勻分布的4X4陣列或5X5陣列等，可根據(jù)具體的需要選擇設(shè)置熱傳感器11的頂桿21的位置。[0032]通過(guò)上述的加裝方式，就能實(shí)現(xiàn)對(duì)基板3的邊緣及中心位置的溫度檢測(cè)。[0033]在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，通常情況下，基板3的邊緣的溫度與中心的溫度會(huì)有差距，在進(jìn)行降溫曲線測(cè)試時(shí)，基板3邊緣的溫度下降比較慢。因此，對(duì)于溫度下降比較慢的該區(qū)域，可以加裝較多的熱傳感器，以提高測(cè)量精度，如可以選取較多的或全部的位于基板3的邊緣的頂桿21，在其中加裝熱傳感器11。[0034]此外，對(duì)于在某些特殊情況下，可能會(huì)出現(xiàn)基板3的受熱會(huì)不均勻，即存在基板3的某一區(qū)域受熱較多。則可以在基板3受熱較多的區(qū)域，選取較多的或全部的頂桿21，在其中加裝熱傳感器11，以提高該區(qū)域的溫度檢測(cè)精度。進(jìn)一步的，若需要更精確的溫度監(jiān)測(cè)，還可以在該區(qū)域增加頂桿21，并在其中加裝熱傳感器11。[0035]通常情況下，對(duì)基板3的邊緣及中間裝設(shè)熱傳感器11即可掌握基板的溫度變化，而對(duì)于一些精密度要求更高的情況，還可以在每個(gè)頂桿21中都加裝熱傳感器11，這對(duì)于溫度檢測(cè)和控制是更有效益的，但會(huì)相應(yīng)的增加制作成本，故可根據(jù)實(shí)際的需要選擇加裝熱傳感器的數(shù)量和位置分布。[0036]本發(fā)明通過(guò)將熱傳感器設(shè)置于涂布顯影設(shè)備的調(diào)整板的頂桿中，使得能夠直接對(duì)基板的溫度進(jìn)行測(cè)量，對(duì)基板的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)的反應(yīng)和調(diào)整。[0037]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識(shí)到在不脫離本發(fā)明所附的權(quán)利要求所揭示的本發(fā)明的范圍和精神的情況下所作的更動(dòng)與潤(rùn)飾，均屬本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)?！緳?quán)利要求】1.一種涂布顯影設(shè)備的溫度控制設(shè)備，包括:至少一個(gè)熱傳感器和一溫度調(diào)整裝置；所述熱傳感器固定于至少一頂桿，所述頂桿以頂部支撐一基板；所述溫度調(diào)整裝置根據(jù)所述熱傳感器檢測(cè)到的所述基板的溫度，對(duì)所述基板進(jìn)行溫度控制。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制設(shè)備，其特征在于，所述溫度調(diào)整裝置通過(guò)一冷凍機(jī)或一加熱器對(duì)所述基板的溫度進(jìn)行調(diào)整。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制設(shè)備，其特征在于，所述熱傳感器為一熱電偶。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的溫度控制設(shè)備，其特征在于，所述熱傳感器固定于所述頂桿頂部并接觸所述基板。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫度控制設(shè)備，其特征在于，所述頂桿為一中空結(jié)構(gòu)，所述熱傳感器的信號(hào)線路位于所述頂桿中空結(jié)構(gòu)內(nèi)。6.一種涂布顯影設(shè)備，包括溫度控制設(shè)備和調(diào)整板；所述溫度控制設(shè)備包括至少一個(gè)熱傳感器和溫度調(diào)整裝置；所述調(diào)整板包括多個(gè)用于支撐基板的頂桿，其中，所述多個(gè)頂桿中的至少一個(gè)為中空結(jié)構(gòu)，所述中空結(jié)構(gòu)的頂桿中插設(shè)有所述熱傳感器；所述溫度調(diào)整裝置根據(jù)所述熱傳感器檢測(cè)到的所述基板的溫度，對(duì)所述基板進(jìn)行溫度控制。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂布顯影設(shè)備，其特征在于，所述調(diào)整板中的中空的頂桿均勻的分布于所述基板下，形成正方形陣列。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂布顯影設(shè)備，其特征在于，所述調(diào)整板中的中空的頂桿均勻的分布于所述基板的邊緣，以及所述基板的中心位置。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂布顯影設(shè)備，其特征在于，所述調(diào)整板中的中空的頂桿于一設(shè)定區(qū)域的分布密度大于平均分布密度。10.根據(jù)權(quán)利要求6至9任一項(xiàng)所述的涂布顯影設(shè)備，其特征在于，所述熱傳感器固定于所述頂桿頂部并接觸所述基板?！疚臋n編號(hào)】G05D23/22GK103941773SQ201410162957【公開日】2014年7月23日申請(qǐng)日期:2014年4月22日優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日【發(fā)明者】劉健行,黃章詠,劉剛申請(qǐng)人:上海和輝光電有限公司