本申請涉及加工領(lǐng)域，具體涉及一種加工控制方法、數(shù)控機(jī)器、計(jì)算系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在激光加工過程中暫停加工是很常見的用戶操作，但是當(dāng)激光頭在加工途中發(fā)生暫停以及暫停后恢復(fù)加工時(shí)，由于暫停的過程中激光頭在變速運(yùn)動，若在暫停的過程中持續(xù)進(jìn)行激光加工，會導(dǎo)致激光所加工的區(qū)域出現(xiàn)深淺不一的狀況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請的一個(gè)目的在于保證加工的執(zhí)行機(jī)構(gòu)在暫停點(diǎn)處繼續(xù)加工時(shí)恢復(fù)暫停時(shí)的運(yùn)行速度，解決由于加工暫停導(dǎo)致加工的區(qū)域出現(xiàn)深淺不一的技術(shù)問題。

2、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，申請了一種加工控制方法，所述方法包括：

3、根據(jù)暫停加工指令，定位執(zhí)行機(jī)構(gòu)當(dāng)前所在位置為暫停點(diǎn)；

4、根據(jù)繼續(xù)加工指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行，運(yùn)行距離為適配所述暫停點(diǎn)加工速度的緩沖區(qū)間；

5、控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向所述暫停點(diǎn)方向運(yùn)行，直至所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)在所述暫停點(diǎn)恢復(fù)加工速度，所述加工速度是暫停加工時(shí)所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)在暫停點(diǎn)的速度；

6、控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)以目標(biāo)功率繼續(xù)實(shí)施加工，所述目標(biāo)功率是暫停加工時(shí)所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)在暫停點(diǎn)的功率。

7、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，在所述根據(jù)繼續(xù)加工指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行之前，所述方法包括：

8、控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)減速運(yùn)行，直至速度為零停止運(yùn)行；

9、停止運(yùn)行時(shí)定位所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)所在的位置為停止點(diǎn)，所述停止點(diǎn)是所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行的起始點(diǎn)。

10、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，所述緩沖區(qū)間包括加速距離、以及所述停止點(diǎn)與所述暫停點(diǎn)之間的距離；所述根據(jù)繼續(xù)加工指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行，包括：

11、響應(yīng)所述繼續(xù)加工指令，確定所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)恢復(fù)加工速度所需的加速距離；

12、控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)以所述停止點(diǎn)為起始點(diǎn)向加工的相反方向運(yùn)行，直至到達(dá)所述暫停點(diǎn)再按照所述加速距離繼續(xù)向加工的相反方向運(yùn)行。

13、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，在所述根據(jù)繼續(xù)加工指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行之前，所述方法包括：

14、在目標(biāo)界面請求用戶輸入所述繼續(xù)加工指令；

15、響應(yīng)于所述繼續(xù)加工指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行。

16、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)可滑動地設(shè)置于數(shù)控機(jī)器的滑軌上，所述數(shù)控機(jī)器包括殼體，所述殼體形成工作空間，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)通過所述滑軌在所述加工空間內(nèi)移動以傳遞電磁能，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括激光頭、刀片、畫筆中的至少一個(gè)。

17、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括激光頭，所述根據(jù)暫停加工指令，定位執(zhí)行機(jī)構(gòu)當(dāng)前所在位置為暫停點(diǎn)，包括：

18、根據(jù)所述暫停加工指令，控制所述激光頭停止出光，并定位所述激光頭當(dāng)前所在位置為所述暫停點(diǎn)。

19、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括刀片，所述根據(jù)暫停加工指令，定位執(zhí)行機(jī)構(gòu)當(dāng)前所在位置為暫停點(diǎn)，包括：

20、根據(jù)所述暫停加工指令，控制所述刀片抬升，并定位所述刀片當(dāng)前所在位置為所述暫停點(diǎn)。

21、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括畫筆，所述根據(jù)暫停加工指令，定位執(zhí)行機(jī)構(gòu)當(dāng)前所在位置為暫停點(diǎn)，包括：

22、根據(jù)所述暫停加工指令，控制所述畫筆抬升，并定位所述畫筆當(dāng)前所在位置為所述暫停點(diǎn)。

23、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，申請了一種數(shù)控機(jī)器，所述數(shù)控機(jī)器包括：

24、滑軌；

25、執(zhí)行機(jī)構(gòu)，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)可滑動地設(shè)置于所述滑軌上；

26、通信組件，所述通信組件用于接收根據(jù)如上所述的方法得到的控制指令；以及

27、控制器，所述控制器基于所述控制指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)在所述滑軌上移動以對加工材料表面加工。

28、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，申請了一種計(jì)算系統(tǒng)，所述計(jì)算系統(tǒng)包括至少一個(gè)數(shù)控機(jī)器和至少一個(gè)處理器；

29、所述處理器用于執(zhí)行如上所述的方法的步驟；

30、所述數(shù)控機(jī)器基于所述處理器得到的控制指令，將電磁能傳送至布置在所述數(shù)控機(jī)器的內(nèi)部的加工材料。

31、根據(jù)本申請實(shí)施例的一方面，申請了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計(jì)算機(jī)可讀指令，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)可讀指令被計(jì)算機(jī)的處理器執(zhí)行時(shí)，使計(jì)算機(jī)執(zhí)行如上所述的方法。

32、本申請實(shí)施例中，根據(jù)暫停加工指令，加工的執(zhí)行機(jī)構(gòu)在暫停實(shí)施加工時(shí)立刻停止進(jìn)行工作，定位此時(shí)執(zhí)行機(jī)構(gòu)所處的位置為暫停點(diǎn)，在執(zhí)行機(jī)構(gòu)停止工作后速度運(yùn)行至速度為零，根據(jù)繼續(xù)加工指令，執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行，運(yùn)行距離為適配暫停點(diǎn)加工速度的緩沖區(qū)間，控制執(zhí)行機(jī)構(gòu)向暫停點(diǎn)方向運(yùn)行，直到執(zhí)行機(jī)構(gòu)運(yùn)行至?xí)和｜c(diǎn)時(shí)恢復(fù)在暫停點(diǎn)暫停實(shí)施加工時(shí)的加工速度，加工速度大小和方向均相同，在暫停點(diǎn)恢復(fù)加工速度后的執(zhí)行機(jī)構(gòu)以暫停加工時(shí)執(zhí)行機(jī)構(gòu)在暫停點(diǎn)的功率繼續(xù)實(shí)施加工，以保證在加工過程中發(fā)生暫停也能達(dá)到與暫停前相一致的加工效果。

33、本申請的其他特性和優(yōu)點(diǎn)將通過下面的詳細(xì)描述變得顯然，或部分地通過本申請的實(shí)踐而習(xí)得。

34、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

技術(shù)特征：

1.一種加工控制方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根據(jù)繼續(xù)加工指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行之前，所述方法包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述緩沖區(qū)間包括加速距離、以及所述停止點(diǎn)與所述暫停點(diǎn)之間的距離；所述根據(jù)繼續(xù)加工指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根據(jù)繼續(xù)加工指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行之前，所述方法包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)可滑動地設(shè)置于數(shù)控機(jī)器的滑軌上，所述數(shù)控機(jī)器包括殼體，所述殼體形成工作空間，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)通過所述滑軌在所述加工空間內(nèi)移動以傳遞電磁能，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括激光頭、刀片、畫筆中的至少一個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括激光頭，所述根據(jù)暫停加工指令，定位執(zhí)行機(jī)構(gòu)當(dāng)前所在位置為暫停點(diǎn)，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括刀片，所述根據(jù)暫停加工指令，定位執(zhí)行機(jī)構(gòu)當(dāng)前所在位置為暫停點(diǎn)，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括畫筆，所述根據(jù)暫停加工指令，定位執(zhí)行機(jī)構(gòu)當(dāng)前所在位置為暫停點(diǎn)，包括：

9.一種數(shù)控機(jī)器，其特征在于，所述數(shù)控機(jī)器包括：

10.一種計(jì)算系統(tǒng)，其特征在于，所述計(jì)算系統(tǒng)包括至少一個(gè)數(shù)控機(jī)器和至少一個(gè)處理器；

11.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，其上存儲有計(jì)算機(jī)可讀指令，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)可讀指令被計(jì)算機(jī)的處理器執(zhí)行時(shí)，使計(jì)算機(jī)執(zhí)行如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝思庸た刂品椒?、?shù)控機(jī)器、計(jì)算系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其中該方法包括：根據(jù)暫停加工指令，定位執(zhí)行機(jī)構(gòu)當(dāng)前所在位置為暫停點(diǎn)；根據(jù)繼續(xù)加工指令，控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向加工的相反方向運(yùn)行，運(yùn)行距離為適配所述暫停點(diǎn)加工速度的緩沖區(qū)間；控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)向所述暫停點(diǎn)方向運(yùn)行，直至所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)在所述暫停點(diǎn)恢復(fù)加工速度，所述加工速度是暫停加工時(shí)所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)在暫停點(diǎn)的速度；控制所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)以目標(biāo)功率繼續(xù)實(shí)施加工，所述目標(biāo)功率是暫停加工時(shí)所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)在暫停點(diǎn)的功率。本申請?zhí)岢龅姆椒軌虮ＷC加工的執(zhí)行機(jī)構(gòu)在暫停點(diǎn)處繼續(xù)加工時(shí)恢復(fù)暫停時(shí)的運(yùn)行速度，從而達(dá)到相同的功率，以獲得在暫停前后相一致的加工效果。

技術(shù)研發(fā)人員：樊飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市創(chuàng)客工場科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10