一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]微型射頻芯片在測試時，對于施加的作用力有嚴格的要求，而常規(guī)技術(shù)方案無法精確控制受力，主要原因是常規(guī)芯片在接觸過程中得的實際受力由多種因素共同決定，壓塊的重力，電機的施加力，以及內(nèi)部的摩擦力均會影響芯片實際受力，導(dǎo)致接觸過程中芯片的實際受力無法精確控制。而且施加作用力的均勻性不好控制，測量的一致性不高，

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供能夠使得控制芯片的實際受力的裝置。
[0004]為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，包括基座以及連接在所述基座上且可升降的升降裝置，其特征在于，還包括:
[0005]-套管，其底部與所述升降裝置間連接有彈簧；
[0006]-重壓塊，為配重裝置，其連接在所述套管的側(cè)壁上，所述重壓塊下方固定連接有壓頭；
[0007]-工作臺，設(shè)置在所述壓頭的正下方，所述微型芯片安裝在所述工作臺的上表面。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述壓頭與所述重壓塊之間還連接有壓力傳感器。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述升降裝置上連接有固定有有一豎直設(shè)置的柱狀導(dǎo)桿，所述套管套接在所述導(dǎo)桿的上部，所述彈簧套接在所述導(dǎo)桿的下部。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述升降裝置為絲桿以及驅(qū)動所述絲桿運動的步進電機。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明在保證壓頭接觸芯片時得到充分緩沖的前提下，能夠精確控制微型芯片的受力，保證測試過程中穩(wěn)定性及可靠性，解決了現(xiàn)有技術(shù)中遇到的問題。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]其中:2-基座;4-升降裝置;6-套管;8-彈簧；10-重壓塊；12-壓頭；14-工作臺；16-壓力傳感器;18-導(dǎo)桿。
【具體實施方式】
[0014]下面對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細的描述。
[0015]如圖1所示，本發(fā)明包括基座2以及連接在所述基座2上且可升降的升降裝置4，其特征在于，還包括:
[0016]-套管6，其底部與所述升降裝置4間連接有彈簧8;
[0017]-重壓塊10，為配重裝置，其連接在所述套管6的側(cè)壁上，所述重壓塊10下方固定連接有壓頭12;
[0018]-工作臺14，設(shè)置在所述壓頭12的正下方，所述微型芯片安裝在所述工作臺14的上表面。
[0019]作為本發(fā)明的進一步改進，所述壓頭12與所述重壓塊10之間還連接有壓力傳感器16。
[0020]作為本發(fā)明的進一步改進，所述升降裝置4上連接有固定有有一豎直設(shè)置的柱狀導(dǎo)桿18，所述套管6套接在所述導(dǎo)桿18的上部，所述彈簧8套接在所述導(dǎo)桿18的下部。
[0021]作為本發(fā)明的進一步改進，所述升降裝置4為絲桿以及驅(qū)動所述絲桿運動的步進電機。
[0022]裝置由步進電機驅(qū)動，步進電機驅(qū)動升降裝置4下移帶動重壓塊10和壓頭12下移，步進電機的速度決定了系統(tǒng)的運行速度。
[0023]重壓塊10的重力決定了整個裝置所能提供的壓力范圍，當壓頭12剛接觸到微型芯片時，由于套桿和導(dǎo)桿18幾乎沒有摩擦，壓縮的彈簧8完全支撐了重壓塊10，使得重壓塊10上的的壓頭12對微型芯片的作用力很小。當升降裝置4下降帶動重壓塊10下壓，壓頭12剛接觸到微型芯片時，由于彈簧8的支撐作用，壓頭12的施加作用力起初很弱，但步進電機繼續(xù)工作，升降裝置4繼續(xù)做下移運動，而重壓塊10不會下移，升降裝置4的繼續(xù)下移會使得支撐重壓塊10的彈簧8逐漸松開，使得彈簧8提供的支撐力逐漸減弱，重壓塊10的重力逐步釋放到芯片上。通過升降裝置4的行進位置可以控制彈簧8的支撐力，從而可以精確控制對芯片的壓力，此時重壓塊10的重力完全施加到微型芯片上，是裝置所能提供的最大壓力。安裝在壓頭12上的壓力傳感器16可以實時讀取壓力，通過PLC程序可以實時控制施加的壓力，當達到設(shè)定壓力時讓步進電機停止即可實現(xiàn)壓力的精確控制。
[0024]以上實施例僅為本發(fā)明其中的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，包括基座(2)以及連接在所述基座(2)上且可升降的升降裝置(4)，其特征在于，還包括: -套管(6)，其底部與所述升降裝置(4)間連接有彈簧(8); -重壓塊(10)，為配重裝置，其連接在所述套管(6)的側(cè)壁上，所述重壓塊(10)下方固定連接有壓頭(12); -工作臺(14)，設(shè)置在所述壓頭(12)的正下方，所述微型芯片安裝在所述工作臺(14)的上表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，其特征在于，所述壓頭(12)與所述重壓塊(10)之間還連接有壓力傳感器(16)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，其特征在于，所述升降裝置(4)上連接有固定有有一豎直設(shè)置的柱狀導(dǎo)桿(18)，所述套管(6)套接在所述導(dǎo)桿(18)的上部，所述彈簧(8)套接在所述導(dǎo)桿(18)的下部。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，其特征在于，所述升降裝置為絲桿以及驅(qū)動所述絲桿運動的步進電機。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，包括基座(2)以及連接在所述基座(2)上且可升降的升降裝置(4)，其特征在于，還包括：套管(6)，其底部與所述升降裝置(4)間連接有彈簧(8)；重壓塊(10)，為配重裝置，其連接在所述套管(6)的側(cè)壁上，所述重壓塊(10)下方固定連接有壓頭(12)；工作臺(14)，設(shè)置在所述壓頭(12)的正下方，所述微型芯片安裝在所述工作臺(14)的上表面。本發(fā)明在保證壓頭接觸芯片時得到充分緩沖的前提下，能夠精確控制微型芯片的受力，保證測試過程中穩(wěn)定性及可靠性，解決了現(xiàn)有技術(shù)中遇到的問題。
【IPC分類】G05D15/01
【公開號】CN105468042
【申請?zhí)枴緾N201510917530
【發(fā)明人】張振富, 周守家
【申請人】蘇州世紀福智能裝備股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月10日