測試設(shè)備壓接器的溫控裝置及其溫控方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種于電子元件進(jìn)行測試時，可使電子元件保持在預(yù)設(shè)的測試溫度范圍內(nèi)執(zhí)行測試作業(yè)的測試設(shè)備壓接器的溫控裝置及其溫控方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元件的測試作業(yè)均是在預(yù)設(shè)的測試溫度范圍內(nèi)進(jìn)行測試，當(dāng)電子元件的溫度低于預(yù)設(shè)的測試溫度范圍時，壓接器必須對該電子元件進(jìn)行加熱，當(dāng)電子元件的溫度高于預(yù)設(shè)的測試溫度范圍時，壓接器則必須對該電子元件進(jìn)行散熱，以使電子元件的溫度保持在預(yù)設(shè)的測試溫度范圍內(nèi)。為了使該壓接器可對電子元件進(jìn)行加熱或散熱，較早期是在壓接器上裝設(shè)加熱片及噴氣管路，而由加熱片對電子元件進(jìn)行加熱的動作，噴氣管路則對電子元件進(jìn)行散熱的動作，但由于噴氣管路散熱的方式會耗損相當(dāng)多的壓縮空氣，進(jìn)而造成廠內(nèi)壓縮空氣在供應(yīng)上相當(dāng)沉重的負(fù)擔(dān)。然而，隨著科技的進(jìn)步，致冷晶片隨即被廣泛應(yīng)用于壓接器的加熱或散熱的作動上。
[0003]請參閱圖1，是測試設(shè)備的測試區(qū)10及壓接器20的示意圖，該測試區(qū)10設(shè)有至少一具測試座12的電路板11，位于測試區(qū)10上方的壓接器20設(shè)有一可由驅(qū)動源驅(qū)動升降的下壓桿21，并在該下壓桿21頭端則裝設(shè)有下壓塊22，于電子元件13執(zhí)行測試作業(yè)時，該下壓桿21將會由驅(qū)動源驅(qū)動下降，而使下壓塊22壓抵于電子元件13的表面，以使得電子元件13的電性接點確保接觸到測試座12的電性接點，以順利進(jìn)行測試作業(yè)。請參閱圖2、圖3，該壓接器的溫控裝置是在下壓塊22的上表面連接裝設(shè)一致冷晶片23，在該致冷晶片23的上表面則裝設(shè)有一熱交換本體24，該熱交換本體24的內(nèi)部設(shè)有具復(fù)數(shù)個隔板242的S型流道241，該S型流道241 —端連通輸入冷卻水液的入水管243，另一端則連通輸出冷卻水液的出水管244，另于熱交換本體24的頂面裝配有封蓋25，并使封蓋25連結(jié)下壓桿21 ；當(dāng)測試座12承置待測的電子元件13后，可控制下壓桿21帶動下壓塊22下降，并使下壓塊22壓抵接觸待測的電子元件13而執(zhí)行測試作業(yè)，若待測的電子元件13的溫度低于預(yù)設(shè)的測試溫度范圍時，溫控裝置的致冷晶片23將會作動，使下方為熱端，上方為冷端，下方的熱端并傳熱至下壓塊22，而通過下壓塊22的傳導(dǎo)對電子元件13進(jìn)行加熱。請參閱圖4，若待測的電子元件13的溫度高于預(yù)設(shè)的測試溫度范圍時，溫控裝置的致冷晶片23將會反向作動，使下方為冷端，上方為熱端，下方的冷端并傳熱至下壓塊22，而通過下壓塊22的傳導(dǎo)對電子元件13進(jìn)行散熱，至于致冷晶片23上方的熱端則利用熱交換本體24的入水管243輸送冷卻水液至流道241內(nèi)，并使冷卻水液沿S型流道241的流動路徑朝出水管244處流動，而憑借熱交換本體24內(nèi)的冷卻水液與致冷晶片23上方的熱端作一冷熱交換，使電子元件13保持于預(yù)設(shè)的測試溫度范圍內(nèi)；該利用致冷晶片23的溫控裝置，雖然在溫度的控制上可以快速的反應(yīng)，但使用至今也出現(xiàn)以下的問題:
[0004]1.致冷晶片的輸出功率小，且不耐高溫，常使得測試作業(yè)受到限制，而無法有效擴(kuò)大適用范圍。
[0005]2.致冷晶片的熱端系利用熱交換本體內(nèi)輸送冷卻水液作冷熱交換，水冷的方式不僅散熱速度較慢，且必須另外配置一套冷卻水液的供應(yīng)系統(tǒng)，而增加設(shè)備成本。
[0006]3.致冷晶片為了使電子元件保持于預(yù)設(shè)的測試溫度范圍內(nèi)，經(jīng)常需要頻繁的切換電流輸入方向，以變換冷端及熱端的位置，而該頻繁的切換動作造成了致冷晶片極高的損壞率。
[0007]有鑒于此，本發(fā)明人遂以其多年從事相關(guān)行業(yè)的研發(fā)與制作經(jīng)驗，針對目前所面臨的問題深入研究，經(jīng)過長期努力的研究與試作，終究研創(chuàng)出一種不僅可有效確保電子元件保持在預(yù)設(shè)的測試溫度范圍內(nèi)執(zhí)行測試作業(yè)，且可使測試作業(yè)擴(kuò)大適用范圍，并達(dá)到高效率、高使用壽命及低設(shè)備成本的效益，以有效改善現(xiàn)有技術(shù)的缺點，此即為本發(fā)明的設(shè)計占匕
λΚ曰。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于，提供一種測試設(shè)備壓接器的溫控裝置及其溫控方法，不僅可有效確保電子元件保持在預(yù)設(shè)的測試溫度范圍內(nèi)執(zhí)行測試作業(yè)，且可使測試作業(yè)擴(kuò)大適用范圍，并達(dá)到高效率、高使用壽命及低設(shè)備成本的效益。
[0009]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0010]一種測試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于:該壓接器設(shè)有一由驅(qū)動源驅(qū)動升降的下壓桿，并在該下壓桿頭端裝設(shè)有下壓電子元件的下壓治具組，該下壓治具組設(shè)有一連接裝設(shè)于該下壓桿的上板體及一裝設(shè)于該上板體下方的下壓塊，該溫控裝置包括有:
[0011]感溫器:感測該電子元件的溫度；
[0012]加熱片:裝設(shè)于該下壓塊，在該電子元件低于預(yù)設(shè)的測試溫度范圍時對該電子元件加熱；
[0013]均熱板:設(shè)于該下壓塊的上方，該均熱板的內(nèi)部是中空腔體，該中空腔體的內(nèi)表面設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，并充填適量的工作流體；
[0014]復(fù)數(shù)片散熱鰭片:架置于該均熱板的上方，該復(fù)數(shù)片散熱鰭片之間并間隔形成有散熱風(fēng)道；
[0015]散熱風(fēng)扇:設(shè)于該復(fù)數(shù)片散熱鰭片的散熱風(fēng)道的一側(cè)，在該電子元件超出預(yù)設(shè)的測試溫度范圍時引入氣體至該復(fù)數(shù)片散熱鰭片的散熱風(fēng)道，并使該均熱板的中空腔體內(nèi)進(jìn)行工作流體的蒸發(fā)、冷凝循環(huán)，以對該電子元件散熱。
[0016]所述的測試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其中，該下壓治具組的上板體的兩側(cè)下方固設(shè)有左側(cè)板及右側(cè)板，該左側(cè)板的底端設(shè)有抵接該均熱板的第一勾部，該右側(cè)板的底端設(shè)有抵接該均熱板的第二勾部。
[0017]所述的測試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其中，該溫控裝置的感溫器由一支撐架帶動接觸該電子元件，或由該下壓塊帶動接觸該電子元件，以感測該電子元件的溫度。
[0018]所述的測試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其中，該感溫器裝設(shè)于該下壓塊上，而由該下壓塊帶動接觸該電子元件，該感溫器并以一彈性件抵頂，而彈性凸伸出該下壓塊的下方，以感測該電子元件的溫度。
[0019]所述的測試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其中，該溫控裝置的加熱片裝設(shè)于該下壓塊的下表面。
[0020]所述的測試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其中，該下壓治具組的上板體的后側(cè)下方固設(shè)有后側(cè)板，并在該后側(cè)板裝設(shè)該散熱風(fēng)扇。
[0021]所述的測試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其中，該溫控裝置的復(fù)數(shù)片散熱鰭片穿伸設(shè)有復(fù)數(shù)支呈U形的熱管，該復(fù)數(shù)支呈U形的熱管的內(nèi)部是中空腔體，該中空腔體的內(nèi)表面設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，并充填適量的工作流體。
[0022]所述的測試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其中，該壓接器是在該復(fù)數(shù)片散熱鰭片的上方裝設(shè)有緩沖機(jī)構(gòu)。
[0023]所述的測試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其中，該緩沖機(jī)構(gòu)是在該上板體的下方開設(shè)有復(fù)數(shù)個第一容置孔，該復(fù)數(shù)片散熱鰭片的上方于相對該復(fù)數(shù)個第一容置孔的位置處開設(shè)有復(fù)數(shù)個第二容置孔，在該復(fù)數(shù)個第一容置孔及該復(fù)數(shù)個第二容置孔間置入彈性體，使該彈性體上端抵頂于該上板體，下端抵頂于該復(fù)數(shù)片散熱鰭片。
[0024]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括:
[0025]一種上述測試設(shè)備壓接器的溫控裝置的溫控方法，其特征在于，其包括有:
[0026]步驟A:該下壓塊下壓該電子元件，進(jìn)行該電子元件的測試；
[0027]步驟B:該感溫器感測該電子元件的溫度；
[0028]步驟C:判斷該電子元件的溫度是否在預(yù)設(shè)的測試溫度范圍，如該電子元件的溫度在預(yù)設(shè)的測試溫度范圍內(nèi)時，則執(zhí)行步驟D，如該電子元件的溫度不在預(yù)設(shè)的測試溫度范圍內(nèi)時，則執(zhí)行步驟E ;
[0029]步驟D:是正常模式，該正常模式是該加熱片及該散熱風(fēng)扇都停止不作動；
[0030]步驟E:判斷該電子元件的溫度是否低于預(yù)設(shè)的測試溫度范圍，如該電子元件的溫度低于預(yù)設(shè)的測試溫度范圍時，即執(zhí)行步驟F，如該電子元件的溫度超出預(yù)設(shè)的測試溫