422帶動(dòng)均熱板45及散熱鰭片46上升而脫離左側(cè)板423及右側(cè)板424的抵接，并使散熱鰭片46壓縮彈性體49，進(jìn)而提供壓接電子元件時(shí)的緩沖作用，以避免損傷到電子元件。
[0055]請(qǐng)參閱圖9、圖10，本發(fā)明的溫控方法，首先執(zhí)行步驟A，其由下壓治具組42的下壓塊422帶動(dòng)加熱片43及感溫器44下壓電子元件33進(jìn)行測(cè)試；接著執(zhí)行步驟B，該感溫器44即接觸感測(cè)該電子元件33的溫度；接著執(zhí)行步驟C，判斷該電子元件33的溫度是否在預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍，如該電子元件33的溫度在預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍內(nèi)時(shí)，則執(zhí)行步驟D的正常模式，該所謂的正常模式是加熱片43及散熱風(fēng)扇47都停止不作動(dòng)；若該電子元件33的溫度不在預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍內(nèi)時(shí)，則執(zhí)行步驟E，判斷該電子元件33的溫度是否低于預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍，若該電子元件33低于預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍時(shí)，即執(zhí)行步驟F的加熱模式，該所謂的加熱模式是散熱風(fēng)扇47停止不作動(dòng)，而啟動(dòng)加熱片43，使該加熱片43對(duì)該電子元件33進(jìn)行加熱；特別說明的是，在啟動(dòng)加熱片43時(shí)，散熱風(fēng)扇47系停止不作動(dòng)，其目的在于即便加熱片43的部份高溫經(jīng)由下壓塊422向上傳導(dǎo)至均熱板45時(shí)，雖然均熱板45的中空腔體內(nèi)的工作流體會(huì)產(chǎn)生蒸發(fā)而呈氣態(tài)的狀態(tài)，但因散熱風(fēng)扇47停止不作動(dòng)，且該復(fù)數(shù)片的散熱鰭片46的散熱效果也不足以使均熱板45的中空腔體內(nèi)呈氣態(tài)的工作流體產(chǎn)生冷凝的現(xiàn)象，因此可大幅減緩均熱板45的散熱效應(yīng)，進(jìn)而大幅降低加熱片43的熱損失，使得加熱片43可以快速的對(duì)電子元件33加熱至預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍，且由于該加熱片43耐高溫及輸出功率高，進(jìn)而可有效擴(kuò)大測(cè)試作業(yè)的適用范圍。
[0056]請(qǐng)參閱圖9、圖11，反之，若步驟E，判斷該電子元件33的溫度超出預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍時(shí)，即執(zhí)行步驟G的散熱模式，該所謂的散熱模式是加熱片43停止不作動(dòng)，而啟動(dòng)散熱風(fēng)扇47，使該散熱風(fēng)扇47對(duì)該電子元件33進(jìn)行散熱；特別說明的是，由于電子元件33的高溫會(huì)經(jīng)由加熱片43及下壓塊422向上傳導(dǎo)至均熱板45，而使該均熱板45的中空腔體內(nèi)的工作流體產(chǎn)生蒸發(fā)而呈氣態(tài)的狀態(tài)，此時(shí)因散熱風(fēng)扇47作動(dòng)，而加速該復(fù)數(shù)片的散熱鰭片46的散熱效果，使得該均熱板45以及熱管48的中空腔體內(nèi)呈氣態(tài)的工作流體產(chǎn)生冷凝、蒸發(fā)的循環(huán)現(xiàn)象，進(jìn)而可大幅發(fā)揮均熱板45的散熱效應(yīng)，使得均熱板45可以快速的對(duì)電子元件33散熱至預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍，其不僅以氣冷的方式達(dá)到高效率的散熱效果，且無須另外配置冷卻氣體供應(yīng)系統(tǒng)，達(dá)到有效降低設(shè)備成本的效益。
[0057]綜上說明，本發(fā)明利用啟動(dòng)加熱片對(duì)電子元件加熱或啟動(dòng)散熱風(fēng)扇對(duì)電子元件進(jìn)行快速的散熱，即可使電子元件保持在預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍內(nèi)執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，對(duì)加熱片或散熱風(fēng)扇而言，不會(huì)有過多頻繁的切換動(dòng)作，而具有較佳的使用壽命。
[0058]以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于:該壓接器設(shè)有一由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)升降的下壓桿，并在該下壓桿頭端裝設(shè)有下壓電子元件的下壓治具組，該下壓治具組設(shè)有一連接裝設(shè)于該下壓桿的上板體及一裝設(shè)于該上板體下方的下壓塊，該溫控裝置包括有: 感溫器:感測(cè)該電子元件的溫度； 加熱片:裝設(shè)于該下壓塊，在該電子元件低于預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍時(shí)對(duì)該電子元件加執(zhí).均熱板:設(shè)于該下壓塊的上方，該均熱板的內(nèi)部是中空腔體，該中空腔體的內(nèi)表面設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，并充填適量的工作流體； 復(fù)數(shù)片散熱鰭片:架置于該均熱板的上方，該復(fù)數(shù)片散熱鰭片之間并間隔形成有散熱風(fēng)道； 散熱風(fēng)扇:設(shè)于該復(fù)數(shù)片散熱鰭片的散熱風(fēng)道的一側(cè)，在該電子元件超出預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍時(shí)引入氣體至該復(fù)數(shù)片散熱鰭片的散熱風(fēng)道，并使該均熱板的中空腔體內(nèi)進(jìn)行工作流體的蒸發(fā)、冷凝循環(huán)，以對(duì)該電子元件散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于，該下壓治具組的上板體的兩側(cè)下方固設(shè)有左側(cè)板及右側(cè)板，該左側(cè)板的底端設(shè)有抵接該均熱板的第一勾部，該右側(cè)板的底端設(shè)有抵接該均熱板的第二勾部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于，該溫控裝置的感溫器由一支撐架帶動(dòng)接觸該電子元件，或由該下壓塊帶動(dòng)接觸該電子元件，以感測(cè)該電子元件的溫度。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于，該感溫器裝設(shè)于該下壓塊上，而由該下壓塊帶動(dòng)接觸該電子元件，該感溫器并以一彈性件抵頂，而彈性凸伸出該下壓塊的下方，以感測(cè)該電子元件的溫度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于，該溫控裝置的加熱片裝設(shè)于該下壓塊的下表面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于，該下壓治具組的上板體的后側(cè)下方固設(shè)有后側(cè)板，并在該后側(cè)板裝設(shè)該散熱風(fēng)扇。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于，該溫控裝置的復(fù)數(shù)片散熱鰭片穿伸設(shè)有復(fù)數(shù)支呈U形的熱管，該復(fù)數(shù)支呈U形的熱管的內(nèi)部是中空腔體，該中空腔體的內(nèi)表面設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，并充填適量的工作流體。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于，該壓接器是在該復(fù)數(shù)片散熱鰭片的上方裝設(shè)有緩沖機(jī)構(gòu)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置，其特征在于，該緩沖機(jī)構(gòu)是在該上板體的下方開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一容置孔，該復(fù)數(shù)片散熱鰭片的上方于相對(duì)該復(fù)數(shù)個(gè)第一容置孔的位置處開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二容置孔，在該復(fù)數(shù)個(gè)第一容置孔及該復(fù)數(shù)個(gè)第二容置孔間置入彈性體，使該彈性體上端抵頂于該上板體，下端抵頂于該復(fù)數(shù)片散熱鰭片。10.一種如權(quán)利要求1所述的測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置的溫控方法，其特征在于，其包括有: 步驟A:該下壓塊下壓該電子元件，進(jìn)行該電子元件的測(cè)試； 步驟B:該感溫器感測(cè)該電子元件的溫度； 步驟C:判斷該電子元件的溫度是否在預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍，如該電子元件的溫度在預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍內(nèi)時(shí)，則執(zhí)行步驟D，如該電子元件的溫度不在預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍內(nèi)時(shí)，則執(zhí)行步驟E ； 步驟D:是正常模式，該正常模式是該加熱片及該散熱風(fēng)扇都停止不作動(dòng)； 步驟E:判斷該電子元件的溫度是否低于預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍，如該電子元件的溫度低于預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍時(shí)，即執(zhí)行步驟F，如該電子元件的溫度超出預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍時(shí)，即執(zhí)行步驟G; 步驟F:是加熱模式，該加熱模式是該散熱風(fēng)扇停止不作動(dòng)，而啟動(dòng)該加熱片，使該加熱片對(duì)該電子元件進(jìn)行加熱，且使該均熱板的中空腔體內(nèi)呈氣態(tài)的工作流體不會(huì)產(chǎn)生冷凝的現(xiàn)象； 步驟G:是散熱模式，該散熱模式是該加熱片停止不作動(dòng)，而啟動(dòng)該散熱風(fēng)扇，使該散熱風(fēng)扇對(duì)該電子元件進(jìn)行散熱，且使該均熱板的中空腔體內(nèi)呈氣態(tài)的工作流體產(chǎn)生冷凝、蒸發(fā)的循環(huán)現(xiàn)象。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種測(cè)試設(shè)備壓接器的溫控裝置及其溫控方法，該壓接器具有一可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)升降的下壓桿，在該下壓桿頭端則裝設(shè)有下壓治具組，該下壓治具組設(shè)有一連接裝設(shè)于下壓桿的上板體以及一裝設(shè)于上板體下方的下壓塊；其中，該壓接器的溫控裝置是在該下壓塊裝設(shè)有加熱片及感溫器，另于該下壓塊的上方連結(jié)有一平板狀的均熱板，在該均熱板上方則架置復(fù)數(shù)片散熱鰭片及散熱風(fēng)扇，當(dāng)下壓治具組的下壓塊壓接電子元件進(jìn)行測(cè)試時(shí)，不僅可利用加熱片對(duì)電子元件加熱至測(cè)試溫度，且當(dāng)電子元件超出測(cè)試溫度時(shí)，也可利用均熱板、散熱鰭片及散熱風(fēng)扇對(duì)電子元件進(jìn)行快速的散熱，以使電子元件保持在預(yù)設(shè)的測(cè)試溫度范圍內(nèi)執(zhí)行測(cè)試作業(yè)，進(jìn)而確保產(chǎn)品的測(cè)試合格率。
【IPC分類】G05D23/19
【公開號(hào)】CN105487568
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410531125
【發(fā)明人】謝智威
【申請(qǐng)人】鴻勁科技股份有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2014年10月10日