伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及伺服電機驅(qū)動技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]伺服電機可使控制速度，位置精度非常準(zhǔn)確，可以將電壓信號轉(zhuǎn)化為轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速以驅(qū)動控制對象。伺服電機轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速受輸入信號控制，并能快速反應(yīng)，在自動控制系統(tǒng)中，用作執(zhí)行元件，且具有機電時間常數(shù)小、線性度高、始動電壓等特性，可把所收到的電信號轉(zhuǎn)換成電動機軸上的角位移或角速度輸出。分為直流和交流伺服電動機兩大類，其主要特點是，當(dāng)信號電壓為零時無自轉(zhuǎn)現(xiàn)象，轉(zhuǎn)速隨著轉(zhuǎn)矩的增加而勻速下降?，F(xiàn)有的伺服驅(qū)動器接絕對值編碼器時，對碼盤讀寫要使用專用接口芯片A U 5 5 61NI，或使用F P G A編程模擬AU5561N1的功能才是實現(xiàn)數(shù)據(jù)讀取。使用專用接口芯片AU5561N1，或使用FPGA芯片，增加了硬件，成本高。接口芯片AU5561N1，或FPGA芯片與驅(qū)動器主控芯片(DSP或ARM)接口復(fù)雜，可靠性降低。主控芯片通過接口芯片讀寫絕對值碼盤，增加了中間環(huán)節(jié)，實時性降低，數(shù)據(jù)實時性對伺服驅(qū)動器控制性能有關(guān)鍵性影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置。從而解決了現(xiàn)有伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取時，實時性、可靠性差的問題。
[0004]為了達到上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0005]伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置，包括:驅(qū)動主控器;在所述驅(qū)動主控器中設(shè)置串行收發(fā)模塊及輸入/輸出接口，所述串行收發(fā)模塊與待讀取碼盤的電器接口的收發(fā)端連接，所述輸入/輸出接口與待讀取碼盤的電器接口的信號控制端連接；當(dāng)驅(qū)動主控器發(fā)送碼盤控制字到所述待讀取碼盤時，將所述發(fā)送碼盤控制字存儲到所述串行收發(fā)模塊的發(fā)送單元中，所述輸入/輸出接口發(fā)送接收指令到所述待讀取碼盤的電器接口的信號控制端，使所述待讀取碼盤的電器接口為接收模式，所述待讀取碼盤對所述發(fā)送單元的數(shù)據(jù)進行接收;所述待讀取碼盤生成碼盤數(shù)據(jù)，將所述碼盤數(shù)據(jù)發(fā)送到所述串行收發(fā)模塊中，所述驅(qū)動主控器從所述串行收發(fā)模塊中對所述碼盤數(shù)據(jù)進行讀取。
[0006]在一種優(yōu)選的實施方式中，所述驅(qū)動主控器從所述串行收發(fā)模塊中對所述碼盤數(shù)據(jù)進行讀取的步驟包括:所述驅(qū)動主控器從所述串行收發(fā)模塊中對所述碼盤數(shù)據(jù)進行讀取，對讀取后的碼盤數(shù)據(jù)進行CRC校驗，若校驗未通過，則驅(qū)動輸入/輸出接口對待讀取碼盤的電器接口發(fā)送再次傳輸指令。
[0007]在一種優(yōu)選的實施方式中，所述驅(qū)動主控器為DSP數(shù)字信號處理器或ARM處理器。
[0008]在一種優(yōu)選的實施方式中，所述串行收發(fā)模塊為USART通用同步/異步串行接收/發(fā)送器。
[0009]在一種優(yōu)選的實施方式中，所述串行收發(fā)模塊中設(shè)置RXD接收數(shù)據(jù)單元及TXD發(fā)送數(shù)據(jù)單元。
[0010]在一種優(yōu)選的實施方式中，所述輸入/輸出接口為GP1接口。
[0011 ]在一種優(yōu)選的實施方式中，還包括:溫度采集模塊及加熱裝置:所述加熱裝置設(shè)置于所述驅(qū)動主控器的底部;所述溫度采集模塊與所述驅(qū)動主控器連接，向所述驅(qū)動主控器發(fā)送當(dāng)前的溫度采集值;所述驅(qū)動主控器判斷所述溫度采集是否低于設(shè)定值，若是，則驅(qū)動所述加熱裝置，加熱到設(shè)定溫度。
[0012]在一種優(yōu)選的實施方式中，還包括:振動信息采集模塊及氣墊緩沖充氣裝置:所述氣墊緩沖充氣裝置的緩沖氣墊設(shè)置于所述驅(qū)動主控器的底部;所述振動信息采集模塊與所述驅(qū)動主控器連接，向所述驅(qū)動主控器發(fā)送當(dāng)前的振動采集值;所述驅(qū)動主控器判斷所述振動采集值是否高于設(shè)定值，若是，則驅(qū)動所述氣墊緩沖充氣裝置對所述緩沖氣墊進行充
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[0013]在一種優(yōu)選的實施方式中，還包括:濕度采集模塊及熱風(fēng)烘干裝置:所述熱風(fēng)烘干裝置的出風(fēng)口設(shè)置于所述驅(qū)動主控器的底部;所述濕度采集模塊與所述驅(qū)動主控器連接，向所述驅(qū)動主控器發(fā)送當(dāng)前的濕度采集值;所述驅(qū)動主控器判斷所述濕度采集是否低于設(shè)定值，若是，則驅(qū)動所述熱風(fēng)烘干裝置通過出風(fēng)口對驅(qū)動主控制器底部進行烘干。
[0014]在一種優(yōu)選的實施方式中，還包括:干燥板;所述干燥板設(shè)置于所述驅(qū)動主控器的底部，與所述驅(qū)動主控器的底部固定連接。
[0015]本發(fā)明的的有益效果為:本發(fā)明中的伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置簡潔實用，成本低，可靠性尚，尚實時性，將有助于提尚伺服驅(qū)動器控制性能。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明一種實施方式中，伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置的組成示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明另一種實施方式中，伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置的組成示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明又一種實施方式中，伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置的組成示意圖；
[0020]圖4為本發(fā)明再一種實施方式中，伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置的組成示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明的附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]本發(fā)明的一種實施方式中，如圖1所示，公開了一種伺服驅(qū)動器的數(shù)據(jù)讀取裝置，包括:驅(qū)動主控器10。在驅(qū)動主控器10中設(shè)置串行收發(fā)模塊11及輸入/輸出接口 12。串行收發(fā)模塊11與待讀取碼盤的電器接口 20的收發(fā)端21連接，輸入/輸出接口 12與待讀取碼盤的電器接口 20的信號控制端22連接；當(dāng)驅(qū)動主控器10發(fā)送碼盤控制字到待讀取碼盤20時，將發(fā)送碼盤控制字存儲到串行收發(fā)模塊11的發(fā)送單元中，輸入/輸出接口 12發(fā)送接收指令到待讀取碼盤的電器接口 20的信號控制端22，使待讀取碼盤的電器接口 20為接收模式，待讀取碼盤20對發(fā)送單元的數(shù)據(jù)進行接收;待讀取碼盤20生成碼盤數(shù)據(jù)，將碼盤數(shù)據(jù)發(fā)送到串行收發(fā)模塊11中，驅(qū)動主控器10從串行收發(fā)模塊11中對碼盤數(shù)據(jù)進行讀取。上述驅(qū)動主控器10為DSP數(shù)字信號處理器或ARM處理器。串行收發(fā)模塊11為USART通用同步/異步串行接收/發(fā)送器。串行收發(fā)模塊11中設(shè)置RXD接收數(shù)據(jù)單元及T