一種空調(diào)器及其智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種空調(diào)器及其智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在智能功率模塊(IPM，Intelligent Power Module)的應(yīng)用中，如圖1所示，為了對(duì)智能功率模塊實(shí)現(xiàn)過流保護(hù)，現(xiàn)有技術(shù)通常會(huì)將智能功率模塊的下橋臂輸出端L0和過流保護(hù)引腳CIN共接于采樣電阻Rs的第一端，且采樣電阻Rs的第二端接地，智能功率模塊通過其過流保護(hù)引腳CIN判斷是否出現(xiàn)過流，若是，則立刻停止工作以實(shí)現(xiàn)過流保護(hù)。然而，在電路上電時(shí)，電路的電壓是處于從零到正常工作電壓的建立過程中，控制智能功率模塊工作的微處理器在上電過程中是工作于不確定狀態(tài)的，此時(shí)容易因控制邏輯錯(cuò)亂而導(dǎo)致智能功率模塊出現(xiàn)誤動(dòng)作，從而造成智能功率模塊受到損壞；此外，在智能功率模塊正常工作時(shí)，其內(nèi)部的功率器件在過流時(shí)的發(fā)熱耐受能力會(huì)降低，則功率器件可能會(huì)因發(fā)熱而出現(xiàn)損壞，所以此時(shí)需要調(diào)整過流保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)以對(duì)功率器件實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)過流保護(hù)，但現(xiàn)有技術(shù)尚且無法根據(jù)智能功率模塊內(nèi)部的溫度變化實(shí)現(xiàn)該動(dòng)態(tài)過流保護(hù)。因此，現(xiàn)有技術(shù)存在無法在上電時(shí)對(duì)智能功率模塊實(shí)現(xiàn)誤動(dòng)作保護(hù)和無法對(duì)智能功率模塊實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)過流保護(hù)的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的無法在上電時(shí)對(duì)智能功率模塊實(shí)現(xiàn)誤動(dòng)作保護(hù)和無法對(duì)智能功率模塊實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)過流保護(hù)的問題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路，與智能功率模塊和微處理器連接，所述智能功率模塊的下橋臂輸出端連接采樣電阻的第一端，所述采樣電阻的第二端接地；所述采樣電阻上的電壓與所述智能功率模塊中的工作電流呈正相關(guān)的關(guān)系，所述微處理器的輸入輸出端口在上電時(shí)輸出低電平，所述微處理器的輸入輸出端口在上電完成后輸出高電平；
[0005]所述上電與過流保護(hù)電路包括比較控制模塊和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻；所述比較控制模塊的第一輸入端和第二輸入端分別連接所述微處理器的輸入輸出端口和所述智能功率模塊的下橋臂輸出端，所述比較控制模塊的動(dòng)態(tài)調(diào)整端連接所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的第一端，所述比較控制模塊的輸出端連接所述智能功率模塊的過流保護(hù)引腳，所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的第二端接地，所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻設(shè)置于所述智能功率模塊中；
[0006]在上電時(shí)，所述比較控制模塊根據(jù)所述低電平和所述采樣電阻上的零電壓輸出保護(hù)信號(hào)以禁止使能所述智能功率模塊；在上電完成時(shí)，所述比較控制模塊根據(jù)所述高電平和所述采樣電阻上的零電壓輸出使能信號(hào)以使能所述智能功率模塊進(jìn)入工作狀態(tài)；在所述智能功率模塊進(jìn)入工作狀態(tài)后，所述比較控制模塊根據(jù)所述采樣電阻上的電壓和所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻上的電壓變化輸出所述保護(hù)信號(hào)以控制所述智能功率模塊停止工作，或者輸出所述使能信號(hào)以控制所述智能功率模塊維持工作狀態(tài)。
[0007]本實(shí)用新型還提供了另一種智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路，其與智能功率模塊和微處理器連接，所述智能功率模塊的下橋臂輸出端連接采樣電阻的第一端，所述采樣電阻的第二端接地；所述采樣電阻上的電壓與所述智能功率模塊中的工作電流呈正相關(guān)的關(guān)系，所述微處理器的輸入輸出端口在上電時(shí)輸出低電平，所述微處理器的輸入輸出端口在上電完成后輸出高電平；
[0008]所述上電與過流保護(hù)電路包括比較控制模塊和正溫度系數(shù)熱敏電阻；所述比較控制模塊的第一輸入端和第二輸入端分別連接所述正溫度系數(shù)熱敏電阻的第一端和所述智能功率模塊的下橋臂輸出端，所述比較控制模塊的輸出端連接所述智能功率模塊的過流保護(hù)引腳，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻的第二端連接所述微處理器的輸入輸出端口，所述正溫度系數(shù)熱敏電阻設(shè)置于所述智能功率模塊中；所述微處理器的輸入輸出端口所輸出的低電平或高電平通過所述正溫度系數(shù)熱敏電阻進(jìn)入所述比較控制模塊的第一輸入端；
[0009]在上電時(shí)，所述比較控制模塊根據(jù)所述低電平和所述采樣電阻上的零電壓輸出保護(hù)信號(hào)以禁止使能所述智能功率模塊；在上電完成時(shí)，所述比較控制模塊根據(jù)所述高電平和所述采樣電阻上的零電壓輸出使能信號(hào)以使能所述智能功率模塊進(jìn)入工作狀態(tài)；在所述智能功率模塊進(jìn)入工作狀態(tài)后，所述比較控制模塊根據(jù)所述采樣電阻上的電壓和所述正溫度系數(shù)熱敏電阻上的電壓變化輸出所述保護(hù)信號(hào)以控制所述智能功率模塊停止工作，或者輸出所述使能信號(hào)以控制所述智能功率模塊維持工作狀態(tài)。
[0010]本實(shí)用新型還提供了一種空調(diào)器，其包括智能功率模塊、微處理器以及上述的智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路。
[0011]本實(shí)用新型通過采用包括比較控制模塊和熱敏電阻的智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路，在上電時(shí)，由比較控制模塊根據(jù)微處理器輸出的低電平和采樣電阻上的零電壓輸出保護(hù)信號(hào)以禁止使能智能功率模塊；在上電完成且智能功率模塊進(jìn)入工作狀態(tài)后，由比較控制模塊根據(jù)采樣電阻上的電壓和熱敏電阻上的電壓變化輸出保護(hù)信號(hào)以控制智能功率模塊停止工作，或者輸出使能信號(hào)以控制智能功率模塊維持工作狀態(tài)，從而能夠?qū)χ悄芄β誓K實(shí)現(xiàn)上電保護(hù)以防止其出現(xiàn)誤動(dòng)作，避免智能功率模塊因誤動(dòng)作而造成內(nèi)部電路受損，并且還能根據(jù)智能功率模塊內(nèi)部的溫度變化對(duì)智能功率模塊實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)過流保護(hù)，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的無法在上電時(shí)對(duì)智能功率模塊實(shí)現(xiàn)誤動(dòng)作保護(hù)和無法對(duì)智能功率模塊實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)過流保護(hù)的問題。
【附圖說明】
[0012]圖1是現(xiàn)有技術(shù)所涉及的智能功率模塊的過流保護(hù)電路示意圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路的模塊結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖3是圖2所示的上電與過流保護(hù)電路的示例電路結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路的模塊結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖5是圖4所示的上電與過流保護(hù)電路的示例電路結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖6是圖2所示的智能功率模塊上電保護(hù)電路的應(yīng)用實(shí)例示意圖；
[0018]圖7是圖4所示的智能功率模塊上電保護(hù)電路的應(yīng)用實(shí)例示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]圖2示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的智能功率模塊的上電與過流保護(hù)電路的模塊結(jié)構(gòu)，為了便于說明，僅示出了與本實(shí)用新型第一實(shí)施例相關(guān)的部分，詳述如下:
[0021]上電與過流保護(hù)電路100與智能功率模塊200和微處理器300連接，智能功率模塊200的下橋臂輸出端L0連接采樣電阻Rs的第一端，采樣電阻Rs的第二端接地；由于智能功率模塊200的下橋臂輸出端L0所輸出的電流為智能功率模塊200的工作電流，所以采樣電阻Rs上的電壓與智能功率模塊200中的工作電流呈正相關(guān)的關(guān)系；微處理器300的輸入輸出端口 I/O在上電時(shí)輸出低電平，微處理器300的輸入輸出端口 I/O在上電后輸出高電平，該高電平與微處理器300的直流電源電壓Vcc相等。
[0022]上電與過流保護(hù)電路100包括比較控制模塊101和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻Rt ;比較控制模塊101的第一輸入端和第二輸入端分別連接微處理器300的輸入輸出端口 I/O和智能功率模塊200的下橋臂輸出端L0，比較控制模塊101的動(dòng)態(tài)調(diào)整端連接負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻Rt的第一端，比較控制模塊101的輸出端連接智能功率模塊200的過流保護(hù)引腳CIN，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻Rt的第二端接地，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻Rt設(shè)置于智能功率模塊200