專利名稱：Cpu散熱片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種冷卻裝置，具體涉及一種計算機CPU使用的散熱片。
隨著計算機的迅速發(fā)展，CPU的元件集成度和工作頻率不斷提高，對散熱的要求也越來越高，目前使用的CPU散熱片通常采用梳狀結(jié)構(gòu)，其底板是一塊平板，上面平行布置有很多散熱鰭片，有的還在散熱鰭片上設置各種形狀的凸起，以增加散熱面積。這種結(jié)構(gòu)的散熱片，由于散熱鰭片平行布置，不能很好地導出核心部位的熱量；此外，隨著CPU的發(fā)展，目前已較多的采用PGA封裝結(jié)構(gòu)的芯片結(jié)構(gòu)制作CPU,CPU的主要發(fā)熱部分CPU的內(nèi)核凸起于其它部分之上，因而現(xiàn)有散熱器的底板只有一小部分與內(nèi)核接觸，起傳熱面的作用，大部分反而將CPU其它部分擋住，影響了散熱。
本實用新型目的是提供一種散熱效果好、能對CPU整體冷卻的散熱片。
為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種CPU散熱片，包括中心柱和散熱鰭片，所述中心柱的下端面略大于CPU內(nèi)核的上表面，構(gòu)成散熱片的傳熱面，所述散熱鰭片縱向設置在中心柱的周圍，呈放射狀分布，散熱鰭片與中心柱連接成一體。
上述技術方案中，“中心柱的下端面略大于CPU內(nèi)核的上表面”是指該面作為傳熱面與CPU內(nèi)核的上表面粘合安裝時，能遮住整個CPU內(nèi)核的上表面，通常內(nèi)核的上表面為長方形，因此，當中心柱下端面為圓形時，應比內(nèi)核的外接圓稍大，當中心柱下端面為長方形或正方形時，其長短邊應分別大于內(nèi)核的長短邊。
進一步的技術方案，還包括有導流板，導流板設置在散熱鰭片之間，為上寬下窄的倒喇叭口形狀，其下端與中心柱之間留有導氣口。所述導流板的水平截面形狀與中心柱相同，且導流板與中心柱同心分布。
上述技術方案中，所述中心柱的下端設置有內(nèi)核罩，內(nèi)核罩內(nèi)部空間高度與CPU內(nèi)核凸起的高度相當，所述散熱鰭片下端面與內(nèi)核罩下端面平齊，且散熱鰭片、中心柱、內(nèi)核罩三者連成一體。
上述技術方案中，所述中心柱是可以是圓柱體，可以是長方體，可以是錐體(包括圓錐體與方錐體)，還可以設置臺階，形成上段小、下段大的柱體結(jié)構(gòu)，或者為截面大小均勻變化的臺體。一般來說，使用圓柱體的散熱效果較好，但其它形狀可以節(jié)省材料，可以根據(jù)實際需要決定中心柱的形狀。
上述技術方案中，所述散熱鰭片上可以設置凸起或翼片。
本實用新型的安裝方法是根據(jù)需要設置散熱鰭片的數(shù)量，整個散熱片的安裝與現(xiàn)有散熱片相同，可以在散熱鰭片上設置安裝插腳，采用插入式安裝，也可以采用扣合式安裝，散熱片的中心柱下端面與CPU內(nèi)核表面用導熱膠粘合；散熱片的頂部安裝冷卻風扇，可以用螺釘固定在散熱鰭片上，也可以在散熱片的頂部設置風扇固定框，或用膠水、雙面膠將風扇固定在其中。
由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點1、由于本實用新型散熱片的中心是柱形結(jié)構(gòu)，可以增大導熱面積，散熱鰭片呈放射狀分布，可以更好地把核心內(nèi)部的熱量導向四周，從而達到更好的散熱效果。
2、由于本實用新型的中心柱只罩在CPU內(nèi)核的上面，不遮擋CPU的其它部分，風扇可以直接吹在CPU的背部，對CPU整體有更好的冷卻效果。
3、導流板的設置，使導流板、中心柱和CPU形成“業(yè)”字形結(jié)構(gòu)，空氣在風扇的作用下在導流板上下側(cè)形成壓縮和擴散的過程，加快了流速，可以更多地帶走CPU和散熱片的熱量；同時，導流板本身也增加了散熱面積。
4、內(nèi)核罩的設置一方面有利于散熱片的固定，同時也使散熱鰭片更好地與CPU其它部分接觸，有利于散熱。
附

圖1為本實用新型實施例一的俯視圖；附圖2為本實用新型實施例一的仰視圖；附圖3為圖1的左視圖；附圖4為圖1的A-A剖視圖。
其中[1]、中心柱；[2]、散熱鰭片；[3]、導流板；[4]、導氣口；[5]、內(nèi)核罩；[6]、插腳。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例一參見附圖1至圖4所示，一種CPU散熱片，包括中心柱1、散熱鰭片2和導流板3，所述中心柱1是圓柱體，它的下端面略大于CPU內(nèi)核的上表面，構(gòu)成散熱片的傳熱面，所述散熱鰭片2縱向設置在中心柱1的周圍，呈放射狀分布，散熱鰭片2與中心柱1連接成一體，導流板3設置在散熱鰭片1之間，為上寬下窄的倒喇叭口形狀，其下端與中心柱1之間留有導氣口4，所述導流板2的水平截面形狀與中心柱1相同，且導流板2與中心柱1同心分布。中心柱1的下端設置有內(nèi)核罩5，內(nèi)核罩5內(nèi)部高度與CPU內(nèi)核凸起的高度相當，所述散熱鰭片2下端面與內(nèi)核罩5下端面平齊，且散熱鰭片2、中心柱1、內(nèi)核罩5三者連成一體。本實施例散熱鰭片2的數(shù)量為16片，也可以根據(jù)需要設置，整個散熱片的安裝與現(xiàn)有散熱片相同，在散熱鰭片2上設置安裝插腳6，采用插入式安裝，散熱片的中心柱1下端面與CPU內(nèi)核表面用導熱膠粘合；散熱片的頂部安裝冷卻風扇，可以用螺釘固定在散熱鰭片2上，也可以在散熱片的頂部設置風扇固定框，將風扇固定在其中。
本實施例的中心柱1為圓柱形，也可以根據(jù)需要采用其它形狀。
權(quán)利要求1.一種CPU散熱片，其特征在于它包括中心柱[1]和散熱鰭片[2]，所述中心柱[1]的下端面略大于CPU內(nèi)核的上表面，構(gòu)成散熱片的傳熱面，所述散熱鰭片[2]縱向設置在中心柱[1]的周圍，呈放射狀分布，散熱鰭片[2]與中心柱[1]連接成一體。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于還包括有導流板[3]，導流板[3]設置在散熱鰭片[2]之間，為上寬下窄的倒喇叭口形狀，其下端與中心柱[1]之間留有導氣口[4]。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱片，其特征在于所述導流板[3]的水平截面形狀與中心柱[1]相同，且導流板[3]與中心柱[1]同心分布。
4.如權(quán)利要求1或2所述的散熱片，其特征在于所述中心柱[1]的下端設置有內(nèi)核罩[5]，內(nèi)核罩[5]內(nèi)部高度與CPU內(nèi)核凸起的高度相當，所述散熱鰭片[2]下端面與內(nèi)核罩[5]下端面平齊，且散熱鰭片[2]、中心柱[1]、內(nèi)核罩[5]三者連成一體。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱片，其特征在于所述中心柱[1]是圓柱體。
6.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱片，其特征在于所述中心柱[1]是長方體。
7.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱片，其特征在于所述中心柱[1]是錐體。
8.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱片，其特征在于所述中心柱[1]可以設置臺階，形成上段小、下段大的柱體結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱片，其特征在于所述中心柱[1]為截面大小均勻變化的臺體。
10.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱片，其特征在于所述散熱鰭片[2]上可以設置凸起或翼片。
專利摘要本實用新型公開了一種CPU散熱片，其特征在于包括中心柱和散熱鰭片，所述中心柱的下端面略大于CPU內(nèi)核的上表面，構(gòu)成散熱片的傳熱面，所述散熱鰭片縱向設置在中心柱的周圍，呈放射狀分布，散熱鰭片與中心柱連接成一體；還可以在散熱鰭片之間設置倒喇叭口形狀的導流板。本實用新型散熱片散熱效果好，能對CPU整體冷卻。
文檔編號G06F1/20GK2452050SQ0022170
公開日2001年10月3日 申請日期2000年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月7日
發(fā)明者時飛 申請人:時飛