專利名稱：結合高熱傳導材料的散熱片構造的制作方法
技術領域：
本實用新型有關一種散熱片的構造，尤其是指一種結合高熱導材料在散熱片體上而提高熱傳導效率的散熱片構造。
目前電腦CPU處理器的速度越來越快，在執(zhí)行效率上影響速度甚巨就是散熱問題，因此為了加強CPU處理器的散熱問題，通常是以組配散熱片方式來解決散熱問題，然而，越高階的CPU處理器更會因溫升而影響執(zhí)行效率，故需將其基座體妥善加以散熱處理。以現(xiàn)階段的散熱片而言，其是一種鋁材質的散熱形體，已經無法滿足高階的CPU處理器在全功率運作時的散熱問題，故在全載荷運算時易造成死機的情形，是目前散熱片所面臨的瓶頸，于是，如何提高散熱片的熱交換效率，已經成為當前此產業(yè)研發(fā)的主要目的。
本實用新型申請人基于CPU處理器的散熱需求，在初步研發(fā)時的技術手段，是利用一種銅、銀或鈹銅…等高熱傳導特性的材料結合于鋁材散熱片體上，以提高散熱效率的方式，而要如何將此高熱傳導材料結合于散熱片上，是本實用新型的研發(fā)的重要課題。若以高熱傳導合金結合于鋁材散熱片體上采用焊固方式來達成，此種方式在兩種合金結合方面，需以一種焊劑作為中間結合介面以使其之間相互粘著結合，然而，此結合方式會因兩種合金膨脹系數(shù)不同，在高溫受熱時會發(fā)生膨脹相互排擠剝落的狀況，且此種方式中間結合焊劑介面不僅增加二次加工的制造成本，也會間接影響熱傳導效率，故其通用性有待改進。
本實用新型的主要目的是提供一種結合高熱傳導材料的散熱片構造，其時利用鍛造、擠制或壓鑄成形工藝可將散熱片體成形時一并結合于高熱導板體上相互成一體，也可取擠制型或其他成形工藝的散熱片制作出對應于燕尾槽作相互滑入嵌合，因此兩種合金不會受到膨脹系數(shù)的影響也能穩(wěn)固結合，如此高熱導板體設于散熱片體底部與CPU處理器接觸，可將CPU處理器執(zhí)行運作時所產生的熱能迅速傳導散熱，大幅提高熱傳導的效率。
本實用新型的主要目的是這樣實現(xiàn)的一種結合高熱傳導材料的散熱片構造，包括有一高導熱板體及散熱片體，其特征在于該高導熱板體是由熱傳導率高的材料所制成的板體，其在板體上設置多個燕尾楔合孔，而將高導熱板體設于散熱片體的基座部上，可以鍛造成形工藝使該基座部的表面受壓擠鍛出楔接塊，以供與楔合孔相互楔合，也可取擠型或其他成形工藝的散熱片制作出對應于燕尾槽作相互滑入嵌合，使高導熱板體與散熱片體可相互結合成一體，以使高熱導體部與CPU處理器接觸，可將CPU處理器執(zhí)行運作時所產生的熱能迅速傳導散熱，進而大幅提高熱傳導效率。
其中高導熱板體是由銅、銀或鈹銅類熱傳導率高的材料所成形制出的板體。
以下結合附圖詳細說明本實用新型的結構、特征及其功效

圖1為本實用新型的立體外觀圖。
圖2為本實用新型燕尾楔合孔與楔接塊相對應關系的輔助示意圖。
圖3為本實用新型燕尾楔合孔所對應鍛出楔接塊的剖面示意圖。
圖4為本實用新型在燕尾楔合孔所對應鍛出楔接塊成形后的狀態(tài)示意圖。
圖5為本實用新型另一具體實施例的分解示意圖。
請參閱圖1所示，本實用新型結合高熱傳導合金的散熱片構造包括有一高導熱板體1及一散熱片體2，其中高導熱板體1是由熱傳導率高的材料(如銅、銀或鈹銅…等)所制成的板體，該高導熱板體1與散熱片體2可具有相同的截面積，并在板體上設置多個燕尾楔合孔11(如圖2所示)。
再者，上述的散熱片體2為一鋁合金型材板體，因此可以鍛造成形工藝將高導熱板體1設于散熱片體2的基座部21上，使該基座部21的表面受壓擠鍛出楔接塊211(如圖3所示)，以供與高導熱板體1的楔合孔1相互楔合(如圖4所示)，使高導熱板體1與散熱片體2可相互結合成一體，而緞造成形時該散熱片體2同時能向上鍛出成型出多個散熱鰭片22，以供氣流進入將散熱鰭片傳導的熱能帶走。
由此可知，本實用新型在具體實施上，在散熱片體2鍛造成形時一并鍛出基座部21楔合于高傳熱板體1上相互成一體，因此兩種板體膨脹系數(shù)不同也能穩(wěn)固結合，不受高溫影響其結合作用，中間無須通過焊接介面，在制造過程上可節(jié)省二次加工的成本，故高熱導板體1設于散熱片體2的底部與CPU處理器接觸，利用高傳熱板體1具有高散熱效率作用，可將CPU處理器執(zhí)行運作時所產生的熱能迅速傳導散熱，具有大幅提高熱傳導效率的功能。
另外，如圖5所示為本實用新型高熱導板體1及散熱片體2可進一步應用另一種擠制成形工藝制出，將該高熱導板體1及散熱片體2分別成形出燕尾扣掣型態(tài)的設計，該高熱導板體1成形出燕尾塊12，而該散熱片體2的基座部21對應于楔接塊12成形出燕尾槽212，因此高導熱板體1與散熱片體2可相互扣接結合成一體，同樣高熱導板體1設于散熱片體2的底部直接與CPU處理器接觸，利用高傳熱體1具有高散熱效率作用，可將CPU處理器執(zhí)行運作時所產生的熱能迅速傳導散熱，大幅提高熱傳效率。
權利要求1.一種結合高熱傳導材料的散熱片構造，包括有一高導熱板體及散熱片體，其特征在于該高導熱板體是由熱傳導率高的材料所制成的板體，其在板體上設置多個燕尾楔合孔，而將高導熱板體設于散熱片體的基座部上，可以鍛造成形工藝使該基座部的表面受壓擠鍛出楔接塊，以供與楔合孔相互楔合，也可取擠型或其他成形工藝的散熱片制作出對應于燕尾槽作相互滑入嵌合，使高導熱板體與散熱片體可相互結合成一體，以使高熱導體部與CPU處理器接觸。
2.如權利要求1所述的結合高熱傳導材料的散熱片構造，其特征在于其中高導熱板體是由銅、銀或鈹銅類熱傳導率高的材料所成形制出的板體。
專利摘要一種結合高熱傳導材料的散熱片構造,包括有一高導熱板體及一散熱片體,該高導熱板體為由熱傳導率高的材料制成的板體,板體上設置多個燕尾楔合槽,高導熱板體設于散熱片體的基座部上,可以鍛造成形工藝使基座部的表面受壓擠鍛出楔接塊,以供與楔合孔相互楔合,也可取擠型或其他成形工藝的散熱片制作出對應于燕尾槽作相互滑入嵌合,使高導熱板體與散熱片體相互結合成一體,使高熱導板體與CPU處理器接觸,將CPU執(zhí)行運作時所產生的熱能迅速傳導散熱,大幅提高熱傳導效率。
文檔編號G06F1/20GK2478157SQ0120067
公開日2002年2月20日 申請日期2001年1月2日 優(yōu)先權日2001年1月2日
發(fā)明者鄧其昌 申請人:英志企業(yè)股份有限公司