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      測試裝置的制作方法

      文檔序號:6421309閱讀:178來源:國知局
      專利名稱:測試裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明有關(guān)于一種測試裝置,特別是有關(guān)于一種用于測試具通用序列埠界面的周邊裝置的測試裝置。
      背景技術(shù)
      由于在現(xiàn)今的計算機系統(tǒng)中,通用序列埠界面(Uiversal Serial Bus,USB)的使用已相當(dāng)?shù)念l繁與廣泛,尤其是在電腦周邊裝置的使用上,占了大部分的使用率;所以當(dāng)然地,工廠在生產(chǎn)具通用序列埠界面的周邊裝置后,便需于出貨前對這些裝置作測試工作。
      而現(xiàn)階段業(yè)界對于測試具通用序列埠界面的周邊裝置的方式,大多利用個人計算機并安裝有具通用序列埠界面的控制卡來測試,請參閱圖1,為習(xí)用測試具通用序列埠界面的周邊裝置的方塊示意圖;如圖所示,個人計算機系統(tǒng)10,其內(nèi)安裝有具通用序列埠界面的控制卡12,另有待測試的周邊裝置14及16,連接至具通用序列埠界面的控制卡12,如鼠標(biāo)、列表機、數(shù)字相機、Memory Stick等等,各式各樣具通用序列埠界面的周邊裝置。
      個人電腦10安裝驅(qū)動程序后,再利用測試軟件對周邊裝置14及16進(jìn)行測試,來確認(rèn)其是否為正常,當(dāng)然若測試過后計算機判斷為不良,則無法通過測試,如此便達(dá)到測試周邊裝置是否正常為可出廠的目的。
      然而,在進(jìn)行此測試過程中,所須具備的設(shè)備至少需要一臺個人計算機,且須安裝相關(guān)的驅(qū)動程序及測試軟件,對于目前業(yè)界在追求低成本高效率的同時,實在不符合時代潮流。
      因此,如何針對上述習(xí)用測試具通用序列埠界面的周邊裝置的缺點,以及使用時所發(fā)生的問題提出一種新穎的解決方案,設(shè)計出一種可有效利用資源的構(gòu)造,不僅可有效降低設(shè)備成本,且可簡化測試流程,提高測試效率,長久以來一直是使用者殷切盼望及本發(fā)明所要解決的問題所在,而本發(fā)明人基于多年從事于資訊產(chǎn)業(yè)的相關(guān)研究、開發(fā)及銷售的實務(wù)經(jīng)驗。乃思及改良的意念,經(jīng)多方設(shè)計、探討、試作樣品及改良后,終于研究出一種測試裝置,以解決上述的問題。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是提供一種測試裝置,僅利用一微處理器通過一具通用序列埠界面的控制晶片來連接待測試的周邊裝置,以達(dá)到測試此周邊裝置時,降低成本及簡化測試流程的目的。
      一種測試裝置,是測試具通用序列埠界面的周邊裝置,其中包括有一微處理器;一記憶體,內(nèi)預(yù)設(shè)有一韌體程序,且該記憶體連接至該微處理器;及一控制晶片,具通用序列埠界面控制,連接至該微處理器,并設(shè)有復(fù)數(shù)個連接埠,用以連接待測的周邊裝置;其中所述記憶體內(nèi)的韌體程序,是用以控制微處理器通過控制晶片對該待測的周邊裝置進(jìn)行測試。
      一種測試裝置,用以測試至少一周邊裝置,該周邊裝置具通用序列埠界面,其中所述的測試裝置包含一微處理器,內(nèi)設(shè)有一記憶體,該記憶體存有一預(yù)設(shè)韌體程序;及一控制晶片,具通用序列埠界面控制,連接微處理器;其中該控制晶片設(shè)有復(fù)數(shù)個連接埠,用以連接待測的該周邊裝置。
      所述記憶體內(nèi)還設(shè)有一測試封包,而該微處理器可發(fā)出該測試封包,并通過控制晶片至待測的周邊裝置。
      一種測試裝置,用以測試至少一周邊裝置,其中該周邊裝置具通用序列埠界面,所述的測試裝置包含一微處理器、一控制晶片及一韌體程序,其中該微處理器是通過該控制晶片與待測的周邊裝置連接,而該韌體程序則用以控制微處理器測試該周邊裝置。
      所述的控制晶片為一具通用序列埠控制晶片。
      所述的微處理器可發(fā)出一預(yù)設(shè)的測試封包,并通過控制晶片至待測的周邊裝置。
      所述的周邊裝置收到該測試封包后,回傳至微處理器,以讓微處理器判斷是否與預(yù)設(shè)的測試封包相同。
      利用本發(fā)明所提供的這一簡單的電路架構(gòu),可有效測試各周邊裝置,并達(dá)到降低成本的效果,同時,由于可一次測試多數(shù)個周邊裝置,亦可達(dá)到簡化流程、提高效率的效果。


      圖1是習(xí)用測試具通用序列埠界面的周邊裝置的方塊示意圖;圖2是本發(fā)明一較佳實施例測試裝置的方塊示意圖;圖3是本發(fā)明一較佳實施測試裝置的測試流程圖。
      圖號說明10個人計算機12具通用序列埠界面的控制卡14周邊裝置16周邊裝置20測試裝置21周邊裝置A22記憶體23周邊裝置B24微處理器25周邊裝置Z26控制晶片
      具體實施例方式
      本發(fā)明提出了一種測試裝置。此裝置包括有一微處理器;一記憶體,內(nèi)預(yù)設(shè)有一韌體程序,且記憶體連接至微處理器;及一控制晶片,具通用序列埠界面控制,連接至處理器,并設(shè)有復(fù)數(shù)個連接埠,用以連接待測的周邊裝置;其中記憶體內(nèi)的韌體程序,是用以控制微處理器通過控制晶片對待測的周邊裝置進(jìn)行測試。
      為讓本發(fā)明的目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉一較佳實施例,并配合附圖,作詳細(xì)說明如下請參閱圖2及圖3,為本發(fā)明一較佳實施例測試裝置的方塊示意圖及其測試流程圖;如圖所示,測試裝置20包含有一微處理器24,連接一控制晶片26,此控制晶片26為用以控制通用序列埠界面,且另有一記憶體22,用以儲存程序與資料,亦連接至微處理器24,以供微處理器24存取使用;而數(shù)個待測的周邊裝置A21,周邊裝置B23,及周邊裝置Z25,則連接至控制晶片26,其各周邊裝置皆為具通用序列埠界面的裝置,如此微處理器24便可通過控制晶片26來對各周邊裝置進(jìn)行測試。
      其中記憶體22內(nèi)預(yù)設(shè)有一測試封包,及韌體程序,周以提供微處理器24測試程序;首先,依據(jù)韌體程序,微處理器24發(fā)出一測試封包,通過控制晶片26傳至各周邊裝置,即圖2中的周邊裝置A21,周邊裝置B23,及周邊裝置Z25,如步驟300所示;接著,當(dāng)各周邊裝置,收到此測試封包后,便經(jīng)控制晶片26回傳至微處理器24,如步驟310所示,最后微處理器24再依據(jù)韌體程序來判斷此測試封包與記憶體22內(nèi)預(yù)設(shè)的測試封包是否相同,如步驟320所示;而若相同,則表示此周邊裝置為正品,為可出廠,如步驟322所示。反之,則進(jìn)行淘汰等作業(yè),如步驟324所示。
      如此,利用本發(fā)明此一簡單的電路架構(gòu),即可有效測試各周邊裝置,并達(dá)到降低成本的效果,同時,由于可一次測試多數(shù)個周邊裝置,亦可達(dá)到簡化流程提高效率的目的。
      綜上所述,本發(fā)明是有關(guān)于一種實施于測試具通用序列埠界面的周邊裝置的測試裝置,可僅利用一微處理器,通過一具通用序列埠界面的控制晶片來連接待測試的周邊裝置,以達(dá)到測試多個周邊裝置的效果。利用本發(fā)明的簡單架構(gòu),測試周邊裝置時,可達(dá)到降低成本及簡化流程的目的,并達(dá)到測試效果。
      綜上所述,雖然本發(fā)明已以一較佳實施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉此技藝者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書范圍所界定者為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種測試裝置,是測試具通用序列埠界面的周邊裝置,其特征在于包括有一微處理器;一記憶體,內(nèi)預(yù)設(shè)有一韌體程序,且該記憶體連接至該微處理器;及一控制晶片,具通用序列埠界面控制,連接至該微處理器,并設(shè)有復(fù)數(shù)個連接埠,用以連接待測的周邊裝置;其中所述記憶體內(nèi)的韌體程序,是用以控制微處理器通過控制晶片對該待測的周邊裝置進(jìn)行測試。
      2.如權(quán)利要求1所述的測試裝置,其特征在于所述的記憶體內(nèi)還設(shè)有一測試封包,而該微處理器可發(fā)出該測試封包,并通過控制晶片至待測的周邊裝置。
      3.如權(quán)利要求2所述的測試裝置,其特征在于所述的周邊裝置收到測試封包后,回傳至微處理器,以讓微處理器判斷是否與預(yù)設(shè)的測試封包相同。
      4.一種測試裝置,用以測試至少一周邊裝置,其中該周邊裝置具通用序列埠界面,其特征在于所述的測試裝置包含一微處理器,內(nèi)設(shè)有一記憶體,該記憶體存有一預(yù)設(shè)韌體程序;及一控制晶片,具通用序列埠界面控制,連接微處理器;其中該控制晶片設(shè)有復(fù)數(shù)個連接埠,用以連接待測的該周邊裝置。
      5.如權(quán)利要求4所述的測試裝置,其特征在于所述記憶體內(nèi)還設(shè)有一測試封包,而該微處理器可發(fā)出該測試封包,并通過控制晶片至待測的周邊裝置。
      6.如權(quán)利要求5所述的測試裝置,其特征在于所述的周邊裝置收到測試封包后,回傳至微處理器,以讓微處理器判斷是否與預(yù)設(shè)的測試封包相同。
      7.一種測試裝置,用以測試至少一周邊裝置,其中該周邊裝置具通用序列埠界面,其特征在于所述的測試裝置包含一微處理器、一控制晶片及一韌體程序,其中該微處理器是通過該控制晶片與待測的周邊裝置連接,而該韌體程序則用以控制微處理器測試該周邊裝置。
      8.如權(quán)利要求7所述的測試裝置,其特征在于所述的控制晶片為一具通用序列埠控制晶片。
      9.如權(quán)利要求7所述的測試裝置,其特征在于所述的微處理器可發(fā)出一預(yù)設(shè)的測試封包,并通過控制晶片至待測的周邊裝置。
      10.如權(quán)利要求9所述的測試裝置,其特征在于所述的周邊裝置收到該測試封包后,回傳至微處理器,以讓微處理器判斷是否與預(yù)設(shè)的測試封包相同。
      全文摘要
      本發(fā)明所提供的一種測試裝置,用以測試具通用序列埠界面的計算機周邊裝置,其主要包含有一微處理器;一記憶體,內(nèi)預(yù)設(shè)有一韌體程序,且記憶體連接至微處理器;及一控制晶片,具通用序列埠界面控制,連接至微處理器,并設(shè)有復(fù)數(shù)個連接埠,用以連接待測的周邊裝置;其中記憶體內(nèi)的韌體程序,是用以控制微處理器通過控制晶片對待測的周邊裝置進(jìn)行測試。由于此測試裝置僅利用一微處理器,通過一具通用序列埠界面的控制晶片來連接待測試的各周邊裝置,以對各周邊裝置進(jìn)行測試,如此在測試各周邊裝置的過程中,利用此簡單的電路架構(gòu)來達(dá)到測試目的,即可有效降低成本及簡化測試流程。
      文檔編號G06F11/26GK1555013SQ200310123029
      公開日2004年12月15日 申請日期2003年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月23日
      發(fā)明者黃暉杰 申請人:威盛電子股份有限公司
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