專利名稱：電子裝置利于散熱的硬盤框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種電子裝置利于散熱的硬盤框架，尤指一種可因該電子裝置的硬盤連接電路板水平固定于該框架的背后，令該電子裝置的散熱氣流，可在低流阻下，順利地經(jīng)由該框架的開口流入該框架中，再由該框架的散熱孔流出，進(jìn)而迅速地將該框架中的硬盤的熱量帶走。
背景技術(shù)：
一般傳統(tǒng)的抽取式硬盤框架，請(qǐng)參閱圖1所示，該框架11安裝于一電子裝置(如計(jì)算機(jī)、服務(wù)器)(圖中未示出)中，該框架11設(shè)有一開放狀的開口13，令該硬盤14可經(jīng)由該開口13，被安裝于該框架11中，該硬盤14二側(cè)邊分別設(shè)有一滑塊15，而該框架11在對(duì)應(yīng)該等滑塊15的位置上設(shè)有一滑槽16，令該硬盤14被安裝于該框架11中時(shí)，可通過該等滑塊15于該等滑槽16中滑移，而進(jìn)入該框架11中，又，該框架11的表面上設(shè)有若干個(gè)散熱孔17，令電子裝置的散熱氣流，可經(jīng)由該框架11的開口13流入該框架11中，再由該等散熱孔17流出，進(jìn)而將位于該框架11中，該硬盤14所產(chǎn)生的熱量帶走。
然而，該電子裝置的硬盤連接電路板18是垂直固定于該框架11的背面，令該硬盤14背面的連接端口可連接于該電路板18的連接端口181上，如此，該電子裝置的散熱氣流，將因該電路板18阻擋于該框架11的背面，而不易流入該框架11中，造成不利于散熱，以及該硬盤14容易過熱而當(dāng)機(jī)、故障。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型有鑒于前述硬盤框架，因硬盤連接電路板垂直固定于該框架背面，令散熱氣流被該電路板阻擋，而不易流入該框架中，造成不利于散熱的缺點(diǎn)，乃依其從事電子裝置的制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)累積，針對(duì)上述缺失悉心研究各種解決的方法，在經(jīng)過不斷的研究、實(shí)驗(yàn)與改良后，終于開發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型的一種電子裝置利于散熱的硬盤框架，該框架是設(shè)于該電子裝置(如計(jì)算機(jī)、服務(wù)器)中，該框架正面設(shè)有一開放狀的開口，令該硬盤可經(jīng)由該開口被安裝于該框架中，而該電子裝置的硬盤連接電路板水平固定于該框架的背后，另，該框架的頂面、背面設(shè)有若干個(gè)散熱孔，令可因該電路板水平固定于該框架的背后，令該電子裝置的散熱氣流，可在低流阻下，順利地經(jīng)由該框架的開口流入該框架中，再由該框架的散熱孔流出，如此，位于該框架中的硬盤的熱量，可迅速地被該散熱氣流帶走，達(dá)成利于散熱的目的。
本實(shí)用新型的一目的，是該框架的背面設(shè)有至少一向外凸出的水平連接凸耳，各該連接凸耳上分別設(shè)有一螺孔，而該電路板在對(duì)應(yīng)該等螺孔的位置上，設(shè)有數(shù)量與該等螺孔相等的穿孔，令透過螺絲穿過該等穿孔并螺合于該等螺孔中，使該電路板可準(zhǔn)確地固定于該框架的背后的正確相對(duì)位置上，如此，可通過該連接凸耳連接于該電路板上的力量，令可抵抗該硬盤被安裝入該框架中的推力，以及抵抗該硬盤被由該框架中抽取出的拉力。
本實(shí)用新型的另一目的，是該硬盤兩側(cè)邊對(duì)稱設(shè)有一滑軌，而該框架內(nèi)對(duì)應(yīng)該滑軌的位置上，分別設(shè)有一滑槽，令該硬盤被安裝于該框架中時(shí)，可通過該等滑軌于該等滑槽中滑移，而進(jìn)入該框架中。


圖1是已知硬盤框架的立體外觀圖。
圖2是本實(shí)用新型的硬盤框架立體外觀圖。
圖3是本實(shí)用新型的硬盤框架使用狀態(tài)示意圖之一。
圖4是本實(shí)用新型的硬盤框架使用狀態(tài)示意圖之二。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型是一種電子裝置利于散熱的硬盤框架，請(qǐng)參閱圖2、圖4所示，該框架21是設(shè)于該電子裝置31(如計(jì)算機(jī)、服務(wù)器)中，該框架21正面設(shè)有一開放狀的開口22，該電子裝置31的面板對(duì)應(yīng)該開口22的位置上設(shè)有一另一開口(圖中未示出)，令該硬盤23可依序經(jīng)由該另一開口、該開口22被安裝于該框架21中，請(qǐng)參閱第2、3、4圖所示，該電子裝置31的硬盤連接電路板32水平固定于該框架21的背后，又，該框架21的頂面、背面設(shè)有若干個(gè)散熱孔24，令可因該電路板32水平固定于該框架21的背后，令該電子裝置31的散熱氣流，可在低流阻下，順利地經(jīng)由該框架21的開口22流入該框架21中，再由該等散熱孔24流出，如此，位于該框架21中的該硬盤23的熱量，可迅速地被該散熱氣流帶走，達(dá)成利于散熱的功效。
在本實(shí)用新型中，請(qǐng)參閱圖2、圖3所示，該框架21的背面設(shè)有至少一向外凸出的水平連接凸耳25，各該連接凸耳25上分別設(shè)有一螺孔251，而該電路板32在對(duì)應(yīng)該等螺孔251的位置上，設(shè)有數(shù)量與該等螺孔251相等的穿孔321，令透過螺絲穿過該等穿孔321并螺合于該等螺孔251中，令該電路板32準(zhǔn)確地固定于該框架21的背后的正確相對(duì)位置上，如此，可通過該連接凸耳25連接于該電路板32上的力量，令可抵抗該硬盤23被安裝入該框架21中的推力，以及抵抗該硬盤23被由該框架21中抽取出的拉力。
在本實(shí)用新型中，請(qǐng)參閱圖2、圖3所示，該硬盤23兩側(cè)邊對(duì)稱設(shè)有一滑軌27，而該框架21內(nèi)對(duì)應(yīng)該滑軌27的位置上，分別設(shè)有一滑槽28，令該硬盤23被安裝于該框架21中時(shí)，可通過該等滑軌27于該等滑槽28中滑移，而進(jìn)入該框架21中。
在本實(shí)用新型中，請(qǐng)參閱圖2、圖3所示，該框架21底部分別設(shè)有至少一向下凸出的定位凸體29，而該電子裝置31的殼體(圖中未示出)對(duì)應(yīng)該等定位凸體29的位置上，設(shè)有數(shù)量與定位凸體29相等的凹槽(圖中未示出)，令該框架21被安裝于該電子裝置31的殼體中時(shí)，可通過該等定位凸體29嵌入該等凹槽中，令該框架21被定位于安裝的位置上。
另，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2、圖3所示，該等散熱孔24的孔徑大小及數(shù)量，皆能防止該電子裝置31中電磁波(EMI)外泄，并考慮散熱需求。
再者，請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2、圖3、圖4所示，該框架21的背面下方設(shè)有一開孔210，該開孔210中設(shè)有一連接端口211，該連接端口211與該電路板32相連接，令該硬盤23被安裝于該框架21中時(shí)，該硬盤23背部的連接器(圖中未示出)可連接于該連接端口211上，使該硬盤23可與該電子裝置31電氣連接，進(jìn)而該電子裝置31可自該硬盤23中存取資料(或命令)。
此外，將二框架21上、下相疊后，可將該二框架21通過鉚釘鉚接在一起，形成一雙層的框架21。
權(quán)利要求1.一種電子裝置利于散熱的硬盤框架，其特征在于包括一框架，該框架是設(shè)于該電子裝置中，該框架正面設(shè)有一開放狀的開口，該電子裝置的面板對(duì)應(yīng)該開口的位置上設(shè)有一另一開口，令該硬盤可依序經(jīng)由該另一開口、該開口被安裝于該框架中，而該電子裝置的硬盤連接電路板水平固定于該框架的背后，又，該框架的頂面、背面設(shè)有若干個(gè)散熱孔；令該電路板水平固定于該框架的背后，該電子裝置的散熱氣流，可在低流阻下，順利地經(jīng)由該框架的開口流入該框架中，再由該等散熱孔流出，進(jìn)而位于該框架中的該硬盤的熱量，可迅速地被該散熱氣流帶走。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置利于散熱的硬盤框架，其特征在于，該框架的背面設(shè)有至少一向外凸出的水平連接凸耳，各該連接凸耳上分別設(shè)有一螺孔，而該電路板在對(duì)應(yīng)穿孔的位置上，設(shè)有數(shù)量與螺孔相等的穿孔，令透過螺絲穿過該等穿孔并螺合于該等螺孔中，令該電路板可準(zhǔn)確地固定于該框架的背后的正確相對(duì)位置上，如此，可通過該連接凸耳連接于該電路板上的力量，可抵抗該硬盤被安裝入該框架中的推力，以及抵抗該硬盤被由該框架中抽取出的拉力。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置利于散熱的硬盤框架，其特征在于，該硬盤兩側(cè)邊對(duì)稱設(shè)有一滑軌，而該框架內(nèi)對(duì)應(yīng)該滑軌的位置上，分別設(shè)有一滑槽，令該硬盤被安裝于該框架中時(shí)，可通過該等滑軌于該等滑槽中滑移，而進(jìn)入該框架中。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置利于散熱的硬盤框架，其特征在于，該框架的背面下方設(shè)有一開孔，該開孔中設(shè)有一連接端口，該連接端口與該電路板相連接，令該硬盤被安裝于該框架中時(shí)，該硬盤背部的連接器可連接于該連接端口上，使該硬盤可與該電子裝置電氣連接，進(jìn)而該電子裝置可自該硬盤中存取資料。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置利于散熱的硬盤框架，其特征在于，該電子裝置可為一計(jì)算機(jī)。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置利于散熱的硬盤框架，其特征在于，該電子裝置可為一服務(wù)器。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)一種電子裝置利于散熱的硬盤框架，該框架設(shè)于該電子裝置(如計(jì)算機(jī)、服務(wù)器)中，該框架正面設(shè)有一開放狀的開口，令該硬盤可經(jīng)由該開口被安裝于該框架中，而該電子裝置的硬盤連接電路板水平固定于該框架的背后，又，該框架的頂面、背面設(shè)有若干個(gè)散熱孔，令可因該電路板水平固定于該框架的背后，令該電子裝置的散熱氣流，可在低流阻下，順利地經(jīng)由該框架的開口流入該框架中，再由該框架的散熱孔流出，如此，位于該框架中的硬盤的熱量，可迅速地被該散熱氣流帶走，達(dá)成利于散熱的目的。
文檔編號(hào)G06F1/18GK2760659SQ20042009103
公開日2006年2月22日 申請(qǐng)日期2004年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月14日
發(fā)明者楊俊英 申請(qǐng)人:上海環(huán)達(dá)計(jì)算機(jī)科技有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司