專利名稱：電子卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電子卡，尤指一種便攜式的記憶卡及/或輸入輸出(I/O)卡。
背景技術(shù)：
電子卡可存儲(chǔ)大量資料并提供快速的資料存取效果，因其具有這種特性而被廣泛運(yùn)用于消費(fèi)型電子產(chǎn)品上，隨著技術(shù)的發(fā)展，新型的電子卡產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，在原有可存儲(chǔ)信息的基礎(chǔ)上，更增加了如提供無線或有線通訊功能、輸入輸出功能及系統(tǒng)加密功能等、有的電子卡數(shù)據(jù)傳輸界面上甚至設(shè)置有USB(Universal Serial Bus，Intel公司開發(fā)的通用串形總線架構(gòu))或PCI(Peripheral Component Interconnect，Intel公司發(fā)布的周邊組件擴(kuò)展接口)插槽等接口用來與周邊設(shè)備相連接。
因其使用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，消費(fèi)者和科技人員均要求不斷提升電子卡的功能，如中國臺(tái)灣新型專利公告第475788號(hào)就揭示了一種具有固持?jǐn)U充模組的電子卡，其包括一電子卡電路模組10、一電性連接該電子卡電路模組的電連接器11、一容納該電子卡電路模組及該電連接器的殼體2及一與該殼體結(jié)合并電性連接該電子卡電路模組以擴(kuò)充其功能的擴(kuò)充模組6，擴(kuò)充模組具有第一及第二組合端61、62，殼體具有第一及第二結(jié)合側(cè)511、521、嵌合裝置7及扣合裝置8，第一及第二組合端可借嵌合裝置及扣合裝置共同作用而定位于第一及第二接合側(cè)，使擴(kuò)充模組連接在電子卡上，這種方式的缺陷在于，需將兩個(gè)獨(dú)立的電路系統(tǒng)連接起來，其連接的可靠性難以保證，制造成本必然上升；擴(kuò)充模組是另外疊加在電子卡上的，這樣會(huì)使電子卡尺寸變厚，不利于電子卡體積的小型化，所以這種連接方式是不可取的。
因此，針對(duì)上述技術(shù)問題，需要設(shè)計(jì)一種新型的電子卡，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具有附加電子元件并可有效控制電子卡厚度的電子卡。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電子卡，包括一具有加長段的加長型電路板、一電連接器、一絕緣框體及兩遮蔽殼體，絕緣框體包括一第一框架、一第二框架及連接于第一、二框架前端的橫桿，兩遮蔽殼體均大致為平板狀，且上下設(shè)置于絕緣框體的兩側(cè)，絕緣框體后端與其一體相連形成有一塑膠延伸體，其上設(shè)置有一收容殼體，該殼體周邊設(shè)有側(cè)壁，于該殼體底面上設(shè)有至少一個(gè)通訊孔及燈孔，于電路板加長段上設(shè)置有可收容于該通訊孔及燈孔內(nèi)的電子元件。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果其結(jié)構(gòu)簡單，電子元件均設(shè)置在一塊電路板上，保證了電路的可靠性，而加長電路板上的電子元件收容于殼體的開孔內(nèi)可將該電子卡的尺寸控制在較薄的范圍內(nèi)。

圖1是本實(shí)用新型電子卡的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型電子卡的電連接器除去端子的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型電子卡的絕緣框體及蓋板的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型電子卡的部分裝配圖。
圖5是本實(shí)用新型電子卡的立體圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型電子卡100包括電路板1、電連接器2、絕緣框體3、上遮蔽殼體4及下遮蔽殼體5。
請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，電路板1呈加長型長方形板狀，其前端設(shè)有若干電路接腳10。后端為加長段11，加長段11上可設(shè)置用來擴(kuò)充電子卡功能的各類電子元件，如LED指示燈、卡偵側(cè)組件或通訊組件等(未圖示)，電連接器2具有一縱長本體20，其長度與絕緣框體3的寬度相等，高度與絕緣框體3的高度相等，于本體20縱長兩端向后延設(shè)有一對(duì)平行夾臂21，夾臂21與本體20側(cè)壁之間形成上下貫通的定位槽22，該對(duì)平行夾臂21內(nèi)側(cè)面23為相對(duì)平行設(shè)置并間隔一容置空間24，由該兩夾臂21的后端向該容置空間24內(nèi)凸設(shè)有一對(duì)定位塊25。
請(qǐng)參閱圖3所示，絕緣框體3大致呈“口”字形框體，其包括一第一框架30、一第二框架31及連接在兩框架30、31前端的橫桿32，在兩框架30，31的表面上對(duì)稱開設(shè)有六個(gè)組接槽33，該組接槽33是用來為下遮蔽殼體5提供一裝接部位，絕緣框體3后端與其一體相連形成有一塑膠延伸體，其上設(shè)置有可收容與電路板1相連接的電子元件的長方形收容殼體34，于該殼體底面前部設(shè)有兩通訊孔35，于底面前部靠近一側(cè)邊處設(shè)有兩個(gè)LED燈孔36，該通訊孔35及燈孔36為設(shè)于電路板1上的電子元件提供了對(duì)應(yīng)的收容部，并提供了該等元件與電子卡100外部相溝通的界面。該收容殼體34還具有一可分離的蓋板340，蓋板340與收容殼體34之間可構(gòu)成收容電子元件的腔體，于橫桿32兩短邊前部凸設(shè)有一對(duì)裝接臂37，裝接臂37與第一、二框架30、31之間形成一固持缺口38。
請(qǐng)參閱圖1所示，遮蔽殼體4、5是由金屬板材加工而成，其大致呈矩形平板構(gòu)型，為使其便于容納電路板1，板的中部位置處均沖制成略微凸起的矩形板面40、50，上遮蔽殼體4的縱長兩側(cè)分別延伸并彎折有倒“L”形的側(cè)壁41，該側(cè)壁41可包覆于第一、二框架30、31的外側(cè)，于上遮蔽殼體4縱長兩側(cè)前端向下彎折有第一折片42，其上凸設(shè)有干涉凸起43。下遮蔽殼體5的縱長兩側(cè)分別向上彎折有臺(tái)階狀側(cè)緣51，該側(cè)緣51可搭接在第一、二框架30、31的底面，每一側(cè)緣51上間隔設(shè)有可與第一、二框架30、31上所開設(shè)的組接槽33對(duì)應(yīng)嵌卡的卡合壁52，該卡合壁52是由下遮蔽殼體5的縱長兩側(cè)水平延伸再經(jīng)九十度彎折制成，并且在每一卡合壁52的兩側(cè)設(shè)有凸刺53，所設(shè)卡合壁52與組接槽33為一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，下遮蔽殼體5縱長兩側(cè)前端向上彎折有第二折片54，其上開有結(jié)合孔55。
請(qǐng)參閱圖4、圖5所示，組裝時(shí)，電路板1是組裝在絕緣框體3內(nèi)的，其前端可夾持在兩裝接臂37之間，加長段11為組裝在收容殼體34內(nèi)，連接于加長段11上的電子元件為對(duì)應(yīng)收容于通訊孔35及燈孔36內(nèi)，電連接器2為連接至絕緣框體3的前端，其中定位塊25可插入固持缺口38內(nèi)并緊密勾扣于裝接臂37，且裝接臂37的外表面也為緊密夾置在內(nèi)側(cè)面23之間，電連接器2的端子可與電路板1前端的電路接腳10電性連接，然后組裝下遮蔽殼體5，第二折片54為穿過定位槽22，再將卡合壁52卡持在組接槽33內(nèi)而將下遮蔽殼體5的臺(tái)階狀側(cè)緣51搭接在第一、二框架30、31底面，之后組裝上遮蔽殼體4，將第一折片42也穿過定位槽22，干涉凸起43與結(jié)合孔55可在定位槽22內(nèi)相卡扣，并使遮蔽殼體4、5前端包覆并遮蔽電連接器2，倒“L”形側(cè)壁41可包覆于第一、二框架30、31的外側(cè)，并與側(cè)緣51相卡扣，最后再將收容腔蓋板340組裝到絕緣框體3的收容殼體34上，整個(gè)組裝完成，由于電連接器2本體20的長度與絕緣框體3的寬度相等，高度與絕緣框體3的高度相等，因此整個(gè)組合體大致呈一大致平滑的長方體構(gòu)型電子卡100。
在本實(shí)用新型的其它實(shí)施方式中，第一折片42也可為設(shè)置于下遮蔽殼體5，第二折片54也可為設(shè)置于上遮蔽殼體4，依具體產(chǎn)品的需要可設(shè)置多個(gè)通訊孔35及燈孔36，且通訊孔35及燈孔36也可為設(shè)置在收容殼體34的側(cè)壁或蓋板340上。
權(quán)利要求1.一種電子卡，包括一電路板、一電連接器、一絕緣框體及兩遮蔽殼體，絕緣框體包括一第一框架、一第二框架及連接于第一、二框架前端的橫桿，兩遮蔽殼體均大致為平板狀，且上下設(shè)置于絕緣框體的兩側(cè)，其特征在于所述電路板為一具有加長段的加長型電路板，絕緣框體后端與其一體相連形成有一塑膠延伸體，其上設(shè)置有一收容殼體，該殼體周邊設(shè)有側(cè)壁，于該殼體底面上設(shè)有至少一個(gè)通訊孔及燈孔，于電路板加長段上設(shè)置有可收容于該通訊孔及燈孔內(nèi)的電子元件。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于電路板可設(shè)置于絕緣框體的第一框架及第二框架之間，電路板前端設(shè)置有若干個(gè)電路接腳，電路板的加長段可收容于絕緣框體的收容殼體內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述絕緣框體的收容殼體還有一個(gè)與之相分離的蓋板，蓋板可組裝于收容殼體而共同組成一收容腔。
4.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述上遮蔽殼體縱長兩側(cè)前端設(shè)有第一折片，其上形成有一干涉凸起，下遮蔽殼體縱長兩側(cè)前端設(shè)有第二折片，其上開有結(jié)合孔。
5.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述上遮蔽殼體縱長兩側(cè)前端設(shè)有第二折片，其上開有結(jié)合孔，下遮蔽殼體縱長兩側(cè)前端設(shè)有第一折片，其上形成有一干涉凸起。
6.如權(quán)利要求4或5所述的電子卡，其特征在于干涉凸起與結(jié)合孔可相互扣合而使兩遮蔽殼體的前端固持并遮蔽所述電連接器。
7.如權(quán)利要求2所述的電子卡，其特征在于電連接器與電路板的電路接腳電性相連。
專利摘要一種電子卡，包括一具有加長段的加長型電路板、一電連接器、一絕緣框體及兩遮蔽殼體，絕緣框體包括一第一框架、一第二框架及連接于第一、二框架前端的橫桿，兩遮蔽殼體均大致為平板狀，且上下設(shè)置于絕緣框體的兩側(cè)，絕緣框體后端與其一體相連形成有一塑膠延伸體，其上設(shè)置有一收容殼體，該殼體周邊設(shè)有側(cè)壁，于該殼體底面上設(shè)有至少一個(gè)通訊孔及燈孔，于電路板加長段上設(shè)置有可收容于該通訊孔及燈孔內(nèi)的電子元件。
文檔編號(hào)G06K19/00GK2769975SQ20042010940
公開日2006年4月5日 申請(qǐng)日期2004年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月1日
發(fā)明者戈明, 張國華, 朱自強(qiáng) 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司