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      具有高電磁兼容性之電子裝置的制作方法

      文檔序號(hào):6651551閱讀:167來源:國知局
      專利名稱:具有高電磁兼容性之電子裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種電子裝置,且特別涉及一種具有防電磁干擾的電子裝置。
      背景技術(shù)
      在各種電子裝置的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)中,電磁兼容性(ElectromagneticCompatibility,EMC)是一關(guān)鍵的質(zhì)量指標(biāo)。電磁兼容性的評(píng)估包括電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)以及抗電磁干擾(ElectromagneticSusceptibility,EMS)。因?yàn)橄冗M(jìn)的電子裝置的信號(hào)傳輸速度愈來愈快,所以配備于電子裝置內(nèi)部的電子元件所造成的電磁干擾會(huì)愈來愈嚴(yán)重,進(jìn)而影響此電子裝置中的其它電子元件的正常運(yùn)行。
      電磁干擾具有傳導(dǎo)及幅射等途徑,而幅射的電磁干擾通常必須以更改線路或元件的設(shè)置方式來解決。以計(jì)算機(jī)主機(jī)的顯示卡為例,因?yàn)轱@示卡會(huì)產(chǎn)生高頻信號(hào),而且裝置于顯示卡上的散熱器(Heat Sink)在運(yùn)行時(shí)為高溫,所以會(huì)對(duì)計(jì)算機(jī)主機(jī)中其它的電子元件造成幅射的電磁干擾。

      發(fā)明內(nèi)容
      鑒于上述情況,本發(fā)明的目的就是提供一種電子裝置,其具有高電磁兼容性之內(nèi)部零件配置。
      本發(fā)明提供一種電子裝置,包括殼體、第一電路板、第二電路板及導(dǎo)電元件。殼體具有第一壁體及具有導(dǎo)電性的第二壁體,且第一壁體與第二壁體相面對(duì)。上述之第一電路板固定于第一壁體,且第一電路板位于上述之第一壁體及上述之第二壁體之間。上述之第二電路板位于上述之殼體之內(nèi),并具有至少一個(gè)電子元件,其設(shè)置于第二電路板上。上述之第二電路板之第一側(cè)緣與上述之第一電路板相接觸。上述之導(dǎo)電元件與上述之第二電路板之至少一部分相接觸,并與上述之第二壁體相接觸。
      在本發(fā)明之一實(shí)施例中,上述之第二電路板還包括接地區(qū),而上述之導(dǎo)電元件電連接此接地區(qū)及上述之第二壁體。
      在本發(fā)明之一實(shí)施例中,上述之第二電路板還包括散熱器,其設(shè)置于上述之第二電路板之側(cè)面,且上述之導(dǎo)電元件電連接此散熱器及上述之第二壁體。
      在本發(fā)明之一實(shí)施例中,上述之第二電路板還包括接地區(qū),其鄰近于第二電路板之第二側(cè)緣,且此第二側(cè)緣位于上述之第一側(cè)緣之相對(duì)側(cè)。
      在本發(fā)明之一實(shí)施例中,上述之導(dǎo)電元件為導(dǎo)電彈片。此導(dǎo)電彈片具有第一部分及第二部分,第一部分固接于上述之第二壁體,且第二部分抵接至上述之第二電路板之至少一部分。
      在本發(fā)明之一實(shí)施例中,上述之導(dǎo)電元件為導(dǎo)電彈片。此導(dǎo)電彈片具有第一部分及第二部分。第一部分固接于上述之第二電路板之至少一部分,且第二部分抵接至上述之第二壁體。
      在本發(fā)明之一實(shí)施例中,上述之第二電路板之第一側(cè)緣插接至此第一電路板之插接槽。
      在本發(fā)明之一實(shí)施例中,上述之第一電路板為主機(jī)板,而上述之第二電路板為適配卡。
      由于本發(fā)明將上述之第二電路板上的散熱器接地,或?qū)⒋说诙娐钒宓囊徊糠纸拥?,因此可以抑制此第二電路板?duì)上述之電子裝置內(nèi)的其它元件所造成的電磁干擾。
      為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉本發(fā)明之較佳實(shí)施例,并配合附圖,作詳細(xì)說明如下。


      圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的一種電子裝置的立體透視圖。
      圖2A是圖1之電子裝置的俯視圖。
      圖2B是沿圖2A之剖面線I-I的剖面圖。
      圖3A是在不同的裝設(shè)方式下的圖1之電子裝置的俯視圖。
      圖3B是沿圖3A之剖面線II-II的剖面圖。
      主要元件標(biāo)記說明100電子裝置102殼體102a第一壁體102b第二壁體104第一電路板106第二電路板106a電子元件106b、106d側(cè)緣106c接地區(qū)106e散熱器108a、108b導(dǎo)電元件108a-1、108a-3第一部分108a-2、108a-4第二部分具體實(shí)施方式
      圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的一種電子裝置的立體圖。圖2A是圖1之電子裝置的俯視圖。圖2B是沿圖2A之剖面線I-I的剖面圖。
      請(qǐng)參照?qǐng)D1,本發(fā)明之電子裝置100包括殼體102、第一電路板104、第二電路板106、兩個(gè)導(dǎo)電元件108a及108b。電子裝置100例如是計(jì)算機(jī)主機(jī),而第一電路板104例如是此計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)的主機(jī)板。上述之殼體102具有第一壁體102a及具有導(dǎo)電性的第二壁體102b,且第一壁體102a與第二壁體102b相面對(duì)。電子裝置100是利用此具有導(dǎo)電性的第二壁體102b來接地。上述之第一電路板104被固定于第一壁體102a,且此第一電路板104位于上述之第一壁體102a及第二壁體102b之間。
      此外,請(qǐng)參照?qǐng)D2A,上述之第二電路板106位于上述之殼體102之內(nèi),并具有至少一個(gè)電子元件106a。此電子元件106a設(shè)置于此第二電路板106上。此第二電路板106例如是適配卡,而上述之電子元件106a例如是運(yùn)算處理單元。舉例而言,上述之第二電路板106是顯示卡,而上述之電子元件106a是此顯示卡上的圖形處理單元(Graphics Processing Unit,GPU)。
      另外,上述之第二電路板106之側(cè)緣106b與上述之第一電路板104相接觸以傳輸信號(hào)。此第二電路板106之此側(cè)緣106b例如是插接至上述之第一電路板104之插接槽110,但是本發(fā)明不以此為限,上述之第二電路板106也可以利用其它的方式連接至上述之第一電路板104。為避免此第二電路板106對(duì)上述之電子裝置100的其它電子元件造成電磁干擾,此第二電路板106可以配備接地區(qū)106c。經(jīng)由此接地區(qū)106c,上述之第二電路板106得以向外界排除累積于此第二電路板106之局部的電荷。
      另一方面,此接地區(qū)106c應(yīng)位于上述之第二電路板106容易聚積電荷的區(qū)域,其例如是鄰近于上述之第二電路板106的側(cè)緣106d。此側(cè)緣106d例如是位于上述之側(cè)緣106b的相對(duì)側(cè),也可以位于此第二電路板106距離上述之側(cè)緣106b較遠(yuǎn)的側(cè)邊。
      再者,此第二電路板106可以設(shè)置散熱器106e。由于此散熱器106e容易造成電磁干擾,因此可以通過將此散熱器106e接地的方式來避免電磁干擾的問題。
      以下說明上述之第二電路板106的接地方式,特別是經(jīng)由上述之接地區(qū)106c與散熱器106e來接地的方式。
      請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A與圖2B,上述之導(dǎo)電元件108a與上述之第二電路板106之至少一部分相接觸,也可以視不同的設(shè)計(jì)需求而與上述之第二電路板106的多個(gè)部分相接觸。此導(dǎo)電元件108a例如是接觸上述之第二電路板106的接地區(qū)106c。上述之導(dǎo)電元件108b電連接至上述之散熱器106e及上述之第二壁體102b,而上述之導(dǎo)電元件108a電連接至上述之接地區(qū)106c及上述之第二壁體102b。
      如圖2A及圖2B所示,上述之導(dǎo)電元件108a例如是導(dǎo)電彈片,其具有第一部分108a-1及第二部分108a-2。此第一部分108a-1固接于上述之第二壁體102b,且上述之第二部分108a-2抵接至上述之第二電路板106之至少一部分,其例如是上述之接地區(qū)106c。由于上述之第二壁體102b是上述之電子裝置100的接地端,因此上述之第二電路板106之各部分的累積電荷可以此方式導(dǎo)至外界。
      圖3A是在不同的裝設(shè)方式下的圖1之電子裝置的俯視圖。圖3B是沿圖3A之剖面線II-II的剖面圖。
      請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3A與圖3B,在另一實(shí)施例中,上述之導(dǎo)電元件108a也是導(dǎo)電彈片,但是具有不同的裝設(shè)方式。此導(dǎo)電元件108a具有第一部分108a-3及第二部分108a-4。此第一部分108a-3固接于上述之第二電路板106之至少一部分,其例如是上述之接地區(qū)106c。上述之第二部分108a-4抵接至上述之第二壁體102b。同理,上述之第二電路板106之各部分的累積電荷可以通過此方式導(dǎo)至外界。
      綜上所述,由于本發(fā)明之電子裝置利用導(dǎo)電元件來電連接第二電路板與殼體,且特別是將此第二電路板之散熱器與容易產(chǎn)生電磁干擾的區(qū)域與殼體電連接,以通過殼體的接地線路來將此第二電路板之局部的累積電荷排出,因此可以抑制此第二電路板對(duì)此電子裝置內(nèi)的其它電子元件所造成的電磁干擾,使此電子裝置的內(nèi)部零件配置具有高電磁兼容性。
      雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動(dòng)與改進(jìn),因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種具有高電磁兼容性之電子裝置,其特征是包括殼體,具有第一壁體及具有導(dǎo)電性的第二壁體,且該第一壁體與該第二壁體相面對(duì);第一電路板,固定于該第一壁體,且該第一電路板位于該第一壁體及該第二壁體之間;第二電路板,位于該殼體之內(nèi),并具有至少一個(gè)電子元件,其設(shè)置于該第二電路板上,且該第二電路板之第一側(cè)緣與該第一電路板相接觸;以及導(dǎo)電元件,與該第二電路板之至少一部分相接觸,并與該第二壁體相接觸。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置,其特征是該第二電路板還包括接地區(qū),而該導(dǎo)電元件電連接該接地區(qū)及該第二壁體。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置,其特征是該第二電路板還包括散熱器,其設(shè)置于該第二電路板之側(cè)面,且該導(dǎo)電元件電連接該散熱器及該第二壁體。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置,其特征是該第二電路板還包括接地區(qū),其鄰近于該第二電路板之第二側(cè)緣,且該第二側(cè)緣位于該第一側(cè)緣之相對(duì)側(cè)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置,其特征是該導(dǎo)電元件為導(dǎo)電彈片,該導(dǎo)電彈片具有第一部分及第二部分,該第一部分固接于該第二壁體,且該第二二部分抵接至該第二電路板之至少一部分。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置,其特征是該導(dǎo)電元件為導(dǎo)電彈片,該導(dǎo)電彈片具有第一部分及第二部分,該第一部分固接于該第二電路板之至少一部分,且該第二部分抵接至該第二壁體。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置,其特征是該第二電路板之該第一側(cè)緣插接至該第一電路板之插接槽。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置,其特征是該第一電路板為主機(jī)板,而該第二電路板為適配卡。
      全文摘要
      一種電子裝置,包括殼體、第一電路板、第二電路板及導(dǎo)電元件。殼體具有第一壁體及具有導(dǎo)電性的第二壁體,且第一壁體與第二壁體相面對(duì)。上述之第一電路板固定于第一壁體,且第一電路板位于上述之第一壁體及上述之第二壁體之間。上述之第二電路板位于上述之殼體之內(nèi),并具有至少一個(gè)電子元件,其設(shè)置于第二電路板上。上述之第二電路板之第一側(cè)緣與上述之第一電路板相接觸。上述之導(dǎo)電元件與上述之第二電路板之至少一部分相接觸,并與上述之第二壁體相接觸。此電子裝置內(nèi)的元件之間具有優(yōu)良的電磁兼容性。
      文檔編號(hào)G06F1/16GK1993032SQ200510132860
      公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2005年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月27日
      發(fā)明者張木財(cái), 陳富明 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司
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