專(zhuān)利名稱(chēng)：用于信息處理系統(tǒng)自適應(yīng)降溫方案的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及信息處理系統(tǒng)的降溫，具體地說(shuō)，涉及用于信息處理系統(tǒng)自適應(yīng)降溫方案的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
隨著信息的價(jià)值和應(yīng)用持續(xù)地增長(zhǎng)，個(gè)人和商業(yè)機(jī)構(gòu)尋求額外的方式來(lái)處理和保存信息。這些用戶(hù)可選擇的一個(gè)選項(xiàng)是信息處理系統(tǒng)。一般而言，出于商業(yè)的、個(gè)人的或其他目的，信息處理系統(tǒng)處理、編輯、保存和/或傳遞信息或數(shù)據(jù)，從而允許這些用戶(hù)充分利用這些信息的價(jià)值。因?yàn)閷?duì)技術(shù)和信息處理的需要和要求隨不同用戶(hù)或應(yīng)用而改變，信息處理系統(tǒng)隨所處理信息的不同類(lèi)型，處理信息的方法，所處理、保存或所傳遞信息的總量，信息處理、保存或傳遞的速度和效率等因素而改變。信息處理系統(tǒng)中的各種變化，允許各種信息處理系統(tǒng)，既可以是普遍性的，或者，也可以為特定用戶(hù)或如金融交易處理、航空票務(wù)預(yù)定、公司數(shù)據(jù)保存或全球通信等特定應(yīng)用而配置。此外，信息處理系統(tǒng)可以包括或包含配置為處理、保存和傳遞信息的不同硬件和軟件組件，也可以包括一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
通常，信息處理系統(tǒng)由多個(gè)被選為提供所期望的性能特征的處理組件組成。例如，信息處理系統(tǒng)可由一個(gè)或者多個(gè)具有不同運(yùn)行速度的中央處理器(CPU)組成，可由具有不同存儲(chǔ)容量和訪(fǎng)問(wèn)速度的硬磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和隨機(jī)訪(fǎng)問(wèn)存儲(chǔ)器組成，以及，可由提供如網(wǎng)絡(luò)和外設(shè)接口等各類(lèi)功能的子卡(daughter card)組成。一般而言，這些處理組件每個(gè)都產(chǎn)生額外熱量，并由一個(gè)或多個(gè)降溫風(fēng)扇將其從該信息處理系統(tǒng)排出。信息處理系統(tǒng)降溫風(fēng)扇的尺寸和運(yùn)行特征，不僅取決于由這些組件產(chǎn)生的額外熱量的總和，還取決于容納這些組件的機(jī)箱(chassis)的尺寸、形狀，以及如外部空氣溫度、與其他信息處理系統(tǒng)接近距離等外部運(yùn)行條件。在信息處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)期間，將這些因素納入考慮以創(chuàng)建降溫方案，該降溫方案可以為檢測(cè)到的運(yùn)行條件調(diào)整降溫風(fēng)扇速度，從而維護(hù)所期望的降溫參數(shù)。理想情況下，在特定范圍內(nèi)調(diào)整降溫風(fēng)扇的速度，從而只產(chǎn)生最低聲學(xué)噪聲，否則便是對(duì)用戶(hù)的煩擾。
設(shè)置降溫方案以確定降溫風(fēng)扇速度的一個(gè)困難，在于用戶(hù)有時(shí)在制造商交付系統(tǒng)之后，改變信息處理系統(tǒng)的配置。例如，用戶(hù)常常插入那些會(huì)產(chǎn)生額外熱量并且又會(huì)放棄制造商配置的降溫方案的附加卡。當(dāng)其中信息處理系統(tǒng)有敏感的降溫要求時(shí)，比如那些通常在狹小空間運(yùn)行的服務(wù)器系統(tǒng)，硬件配置的變化尤其容易導(dǎo)致問(wèn)題。例如，刀片(blade)服務(wù)器信息處理系統(tǒng)常常在一個(gè)刀片服務(wù)器機(jī)架上如“刀片”似緊密地安裝。每個(gè)刀片服務(wù)器通常有系統(tǒng)管理器，如BMC，來(lái)調(diào)整如降溫風(fēng)扇速度等運(yùn)行限制。在刀片服務(wù)器里添加額外的硬件組件，不僅影響該刀片服務(wù)器的降溫方案，還影響附近刀片服務(wù)器的降溫方案。例如，非最優(yōu)降溫方案，能導(dǎo)致某些刀片服務(wù)器的降溫風(fēng)扇以持續(xù)提高的速度運(yùn)行，并產(chǎn)生過(guò)度的聲學(xué)噪聲，而其他刀片服務(wù)器的降溫方案以降低的速度運(yùn)行，從而導(dǎo)致有效降溫的不足。此外，非最優(yōu)降溫方案會(huì)產(chǎn)生縮短信息處理系統(tǒng)處理組件壽命的熱壓力。

發(fā)明內(nèi)容
因此，產(chǎn)生了對(duì)能使信息處理系統(tǒng)降溫方案適應(yīng)硬件配置的系統(tǒng)和方法的需求。
根據(jù)本發(fā)明提供系統(tǒng)和方法，它能極大地減少與此前設(shè)置信息處理系統(tǒng)降溫方案的系統(tǒng)和方法相關(guān)的劣勢(shì)和問(wèn)題。調(diào)整用于運(yùn)行降溫風(fēng)扇來(lái)降低信息處理系統(tǒng)里處理組件溫度的降溫方案，使之適應(yīng)于信息處理系統(tǒng)硬件配置的變化，如信息處理系統(tǒng)的物理空間(housing)中處理組件的添加或刪除。
具體地說(shuō)，運(yùn)行在信息處理系統(tǒng)中的管理處理器，根據(jù)降溫方案管理降溫風(fēng)扇的運(yùn)作。根據(jù)置于該信息處理系統(tǒng)物理空間里的處理組件的熱特性(thermal profile)，配置該降溫方案。當(dāng)檢測(cè)到信息處理系統(tǒng)中能影響其熱特性的硬件配置的變化時(shí)，降溫方案引擎調(diào)整該降溫方案，使之適應(yīng)最新檢測(cè)到的配置，比如，調(diào)整算法來(lái)操作降溫風(fēng)扇速度，以響應(yīng)添加或刪除的處理組件的熱特性?；蛘邚奶砑拥哪骋唤M件，或者檢索位于該信息處理系統(tǒng)上的表，或者通過(guò)網(wǎng)絡(luò)檢索遠(yuǎn)程表，獲得該熱特性。可以從應(yīng)用了組件熱特性的現(xiàn)有降溫方案的修改熱特性，或者，檢索將各降溫方案與各種硬件配置相關(guān)聯(lián)的降溫方案的表，而得到降溫方案。在一個(gè)實(shí)施例中，從考慮了額外因素的遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)，得到該降溫方案，這些因素包括其他信息處理系統(tǒng)的接近距離及其熱特性和降溫方案。
本發(fā)明擁有多個(gè)重要的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。重要技術(shù)優(yōu)勢(shì)的一個(gè)例子是，自動(dòng)調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案，使之適應(yīng)信息處理系統(tǒng)如組件的添加或刪除等硬件配置的變化。調(diào)整降溫方案以與硬件配置的變化相匹配，能提供經(jīng)過(guò)優(yōu)化的降溫，以在信息處理系統(tǒng)物理空間內(nèi)維持期望的環(huán)境條件，同時(shí)又可以在合適的速度下運(yùn)行降溫風(fēng)扇，以降低聲學(xué)噪聲。進(jìn)一步地，管理降溫方案調(diào)整，來(lái)響應(yīng)周?chē)渌畔⑻幚硐到y(tǒng)，能在任一系統(tǒng)的硬件配置改變時(shí)，在降溫需求與多個(gè)系統(tǒng)的限制兩者之間實(shí)現(xiàn)平衡。


參考以下的附圖，對(duì)本發(fā)明可以獲得更完整的理解，其目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員更加明顯。各附圖中，同樣的附圖標(biāo)記指示了相似或類(lèi)似的元件。
圖1是說(shuō)明信息處理系統(tǒng)被配置為調(diào)整它的降溫方案來(lái)適應(yīng)其硬件配置改變的塊圖；圖2是說(shuō)明用于根據(jù)硬件配置的變化而調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案步驟的流程圖；以及圖3是說(shuō)明遠(yuǎn)程調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案步驟的流程圖。
具體實(shí)施例方式
信息處理系統(tǒng)降溫方案的自動(dòng)調(diào)整，能適應(yīng)于信息處理系統(tǒng)的硬件配置的改變。出于本發(fā)明的目的，一個(gè)信息處理系統(tǒng)可以包括一種手段或多種手段的集合，這些手段均具有可操作性以計(jì)算、分類(lèi)、處理、傳輸、接收、重新獲得、產(chǎn)生、交換、保存、顯示、展示、檢測(cè)、記錄、復(fù)制、操作或使用用于商業(yè)、科學(xué)、控制或其他目的的任意形式的信息、情報(bào)或數(shù)據(jù)。例如，一個(gè)信息處理系統(tǒng)可以是一臺(tái)個(gè)人電腦，一臺(tái)網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備或任意其他合適的設(shè)備，也可以在尺寸、形狀、性能、功能和價(jià)格上各有不同。該信息處理系統(tǒng)可以包括隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)，一個(gè)或多個(gè)如中央處理器(CPU)、硬件或軟件控制邏輯等的處理資源，ROM，和/或其他類(lèi)型的非易失性存儲(chǔ)器。該信息處理系統(tǒng)的其他組件包括一個(gè)或多個(gè)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，一個(gè)或多個(gè)用于與外部設(shè)備通信的網(wǎng)絡(luò)接口，以及諸如鍵盤(pán)、鼠標(biāo)和視頻顯示器等的各類(lèi)輸入輸出(I/O)設(shè)備。該信息處理系統(tǒng)還可以包括一個(gè)或多個(gè)總線(xiàn)，均具有操作性以在各種硬件組件之間傳送消息。
參考圖1，這是說(shuō)明信息處理系統(tǒng)10被配置為調(diào)整它的降溫方案來(lái)適應(yīng)其硬件配置改變的塊圖。信息處理系統(tǒng)10是刀片服務(wù)器系統(tǒng)，包含置于刀片服務(wù)器物理空間12內(nèi)的處理組件，如CPU 14，RAM 16，芯片組18，硬磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器20，BMC 22和網(wǎng)絡(luò)接口卡24。這些處理組件相互合作以處理信息，這引起在物理空間12內(nèi)的熱量積累，由降溫風(fēng)扇24來(lái)排出這些熱量。降溫風(fēng)扇24在BMC 20的指令下，在不同的速度下運(yùn)行，BMC 20是管理這些處理組件網(wǎng)絡(luò)運(yùn)作的管理處理器。例如，BMC 20使用降溫方案，該降溫方案為一組環(huán)境條件的特定集，比如物理空間12內(nèi)的溫度、某一特定處理組件的溫度、以及其他如處理指令的各類(lèi)運(yùn)行條件等，定義期望的降溫風(fēng)扇速度。刀片服務(wù)器物理空間12被調(diào)整為適合刀片服務(wù)器物理空間26，該物理空間26支持多個(gè)刀片服務(wù)器信息處理系統(tǒng)在刀片服務(wù)器配置下的互動(dòng)。例如，刀片服務(wù)器物理空間26提供刀片服務(wù)器信息處理系統(tǒng)10與網(wǎng)絡(luò)28之間的通信，以支持基本網(wǎng)絡(luò)通信和諸如IPMI的管理通信。
信息處理系統(tǒng)10有能力支持物理空間12內(nèi)處理組件的添加和刪除，如提供網(wǎng)絡(luò)能力的子卡或額外存儲(chǔ)器。由硬件組件的添加或刪除而引起硬件配置的變化，通常在系統(tǒng)關(guān)機(jī)后進(jìn)行，并且，在系統(tǒng)開(kāi)機(jī)或啟動(dòng)時(shí)候，由芯片組16內(nèi)的固件檢測(cè)到。由處理組件的添加或刪除而引起硬件配置的變化，在這些處理組件運(yùn)行器件，改變物理空間12內(nèi)產(chǎn)生的熱量總和，從而改變由BMC 20在降溫方案下操控降溫風(fēng)扇24運(yùn)作的有效性。例如，向物理空間12添加產(chǎn)生熱量的處理組件，如額外的NIC，RAM，硬磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，或甚至CPU，干擾降溫風(fēng)扇24的運(yùn)行，以至后者在過(guò)高或過(guò)低的速度下運(yùn)行。刪除產(chǎn)生熱量的處理組件，也有類(lèi)似的影響。
為了改進(jìn)降溫風(fēng)扇24的運(yùn)行，由降溫方案引擎30自動(dòng)更新BMC20用來(lái)設(shè)置降溫風(fēng)扇24速度的降溫方案，以適應(yīng)硬件配置中的變化。例如，如果芯片組16檢測(cè)到信息處理系統(tǒng)10硬件配置的變化，比如硬件組件的添加或刪除，發(fā)送一條消息給BMC 20用以標(biāo)識(shí)處理組件的添加或刪除。降溫方案引擎30應(yīng)用與該處理組件相關(guān)聯(lián)的熱特性，以便為降溫風(fēng)扇24的運(yùn)行生成更新后的降溫方案。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，所添加的處理組件保存熱特性，該熱特性在檢測(cè)到該組件的時(shí)候發(fā)送給BMC 20，并被BMC 20用于更新該降溫方案。BMC 20保存從該組件所獲得的熱特性，用于隨后將該組件從信息處理系統(tǒng)10刪除的事件。在另一實(shí)施例中，各組件的熱特性值保存在熱特性表32中，以便在檢測(cè)到所添加或刪除的組件時(shí)，得到與該組件相關(guān)的值并用于調(diào)整該降溫方案。在另一實(shí)施例中，降溫方案表34保存各種降溫方案，每個(gè)降溫方案與信息處理系統(tǒng)10的硬件配置相關(guān)。在降溫方案表34內(nèi)檢索所添加或刪除組件的硬件配置，以便BMC 20應(yīng)用與硬件配置相關(guān)的該降溫方案。
通過(guò)用遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)設(shè)置降溫方案，可以實(shí)現(xiàn)設(shè)置信息處理系統(tǒng)10降溫方案的額外靈活性。例如，讓位于刀片服務(wù)器物理空間26內(nèi)、擁有多個(gè)刀片服務(wù)器的刀片服務(wù)器信息處理系統(tǒng)設(shè)置其他刀片服務(wù)器的降溫方案，就可以允許將刀片服務(wù)器物理空間26內(nèi)的全部熱特性通盤(pán)加以考慮。因此，例如，多個(gè)刀片服務(wù)器的信息處理系統(tǒng)10的集中化降溫方案引擎30，允許一個(gè)刀片服務(wù)器硬件配置的變化，影響其自身以及其鄰近刀片服務(wù)器的降溫方案。在一個(gè)實(shí)施例中，降溫方案引擎30，通過(guò)如互聯(lián)網(wǎng)28的網(wǎng)絡(luò)接口聯(lián)系，從遠(yuǎn)端降溫方案服務(wù)器36運(yùn)行。遠(yuǎn)端降溫方案服務(wù)器36的使用，支持當(dāng)位于處理組件的熱特性上的信息可以獲得的時(shí)候，經(jīng)調(diào)整以適應(yīng)處理組件的最新的降溫方案以及熱特性。可獲得的邊帶網(wǎng)絡(luò)管理接口，諸如IPMI，允許降溫方案的管理對(duì)信息處理系統(tǒng)運(yùn)行干擾的最小。
參考圖2，這是說(shuō)明用于根據(jù)硬件配置的變化而調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案步驟的流程圖。該流程從步驟38開(kāi)始，將檢測(cè)到的硬件配置與用于當(dāng)前降溫方案的硬件配置做比較。在步驟40，確定系統(tǒng)配置變化是否引入要求更新當(dāng)前降溫方案的熱特性。如果不是，該流程進(jìn)到步驟42，開(kāi)始已設(shè)置好的降溫方案算法，并進(jìn)到系統(tǒng)POST。如果在步驟40發(fā)現(xiàn)要更新當(dāng)前降溫方案，該流程進(jìn)到步驟44，以從可獲得的熱特性中查詢(xún)熱特性變化，或者，從添加的處理組件獲得其熱特性，比如，通過(guò)對(duì)子卡FRU的查詢(xún)。在步驟46，調(diào)整該信息處理系統(tǒng)的降溫方案，以便為由硬件組件的添加或刪除而引起的新熱特性做出補(bǔ)償，并且該流程進(jìn)到步驟42，繼續(xù)POST。
參考圖3，這是說(shuō)明遠(yuǎn)程調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案步驟的流程圖。該流程從步驟48開(kāi)始，在本地信息處理系統(tǒng)檢查配置變化。在步驟50，將本地系統(tǒng)的配置發(fā)送到遠(yuǎn)程系統(tǒng)，以便計(jì)算適當(dāng)?shù)慕禍胤桨?。在步驟52，遠(yuǎn)程系統(tǒng)收集給降溫要求的外部系統(tǒng)輸入，以便在步驟54中，基于最新在所管理系統(tǒng)上檢測(cè)到的配置，改進(jìn)被管理的信息處理系統(tǒng)的降溫方案。在步驟56，更新所管理系統(tǒng)的降溫方案，以響應(yīng)發(fā)生改變的配置，并且在步驟58中，將更新后的降溫方案發(fā)送到受影響的系統(tǒng)，用于系統(tǒng)的BMC的應(yīng)用。
盡管已經(jīng)很詳細(xì)地描述了本發(fā)明，但仍可以創(chuàng)造出各類(lèi)改變、替換和變化而不必脫離權(quán)利要求中所述的本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一個(gè)信息處理系統(tǒng)，包括物理空間；多個(gè)置于所述物理空間并可用于處理信息操作的處理組件；置于所述物理空間、鄰近所述處理組件的降溫風(fēng)扇，能在可選擇的速度下，操作于為所述處理組件提供降溫氣流；置于所述物理空間并與所述降溫風(fēng)扇接口連接的管理處理器，該管理處理器可操作于根據(jù)檢測(cè)到的環(huán)境條件和降溫方案，為所述降溫風(fēng)扇選擇運(yùn)行速度；以及與所述管理處理器接口連接的降溫方案引擎，該降溫方案引擎可操作于為根據(jù)置于所述物理空間的所述處理組件內(nèi)檢測(cè)到的變化，調(diào)整所述降溫方案。
2.如權(quán)利要求1所述的信息處理系統(tǒng)，其中，在處理組件內(nèi)檢測(cè)到的變化，包括添加處理組件，所述信息處理系統(tǒng)進(jìn)一步包括與所添加的處理組件相關(guān)聯(lián)的熱特性，所述降溫方案引擎應(yīng)用該熱特性來(lái)調(diào)整所述降溫方案。
3.如權(quán)利要求2所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述熱特性保存在所添加的處理組件上，所述降溫方案引擎從該添加的處理組件獲得所述熱特性。
4.如權(quán)利要求2所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述熱特性保存在某一網(wǎng)絡(luò)地點(diǎn)上，所述降溫方案引擎從該網(wǎng)絡(luò)地點(diǎn)獲得所述熱特性。
5.如權(quán)利要求2所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述物理空間包括刀片服務(wù)器物理空間，所述刀片服務(wù)器物理空間可操作于集成進(jìn)包含多個(gè)刀片服務(wù)器信息處理系統(tǒng)的刀片服務(wù)器物理空間，該物理空間中的降溫方案引擎駐留于多個(gè)刀片服務(wù)器信息處理系統(tǒng)中的一個(gè)。
6.如權(quán)利要求5所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述降溫方案引擎進(jìn)一步可操作于應(yīng)用所述多個(gè)刀片服務(wù)器信息處理系統(tǒng)的熱特性來(lái)調(diào)整所述降溫方案。
7.如權(quán)利要求1所述的信息處理系統(tǒng)，其中，在處理組件內(nèi)檢測(cè)到的變化，包括刪除處理組件，所述信息處理系統(tǒng)進(jìn)一步包括與所刪除的處理組件相關(guān)聯(lián)的熱特性，所述降溫方案引擎應(yīng)用該熱特性來(lái)調(diào)整所述降溫方案。
8.如權(quán)利要求1所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述管理處理器包括BMC，該BMC運(yùn)行所述降溫方案引擎。
9.一種用于調(diào)整具有硬件配置的信息處理系統(tǒng)的信息處理系統(tǒng)降溫方案的方法，該方法包括檢測(cè)信息處理系統(tǒng)中硬件配置的變化；獲取與發(fā)生變化的硬件配置相關(guān)聯(lián)的熱特性；應(yīng)用取得的熱特性來(lái)調(diào)整信息處理系統(tǒng)的降溫方案；以及根據(jù)調(diào)整后的降溫方案對(duì)信息處理系統(tǒng)降溫。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，檢測(cè)變化包括檢測(cè)從所述信息處理系統(tǒng)刪除硬件組件。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，檢測(cè)變化包括檢測(cè)向所述信息處理系統(tǒng)添加硬件組件。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，獲取熱特性包括將與所添加的硬件組件相關(guān)的熱特性，保存在所述硬件組件；以及從所添加的硬件組件獲得所述熱特性。
13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，獲取熱特性包括將與所添加的硬件組件相關(guān)的熱特性，保存在某一網(wǎng)絡(luò)地點(diǎn)；以及從所述網(wǎng)絡(luò)地點(diǎn)獲得所述熱特性。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述信息處理系統(tǒng)包括位于包含多個(gè)刀片服務(wù)器的刀片服務(wù)器物理空間之內(nèi)的刀片服務(wù)器，以及，其中所述網(wǎng)絡(luò)地點(diǎn)包括所述多個(gè)刀片服務(wù)器的一個(gè)。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，應(yīng)用所述熱特性進(jìn)一步包括應(yīng)用與所述多個(gè)刀片服務(wù)器相關(guān)聯(lián)的熱特性以調(diào)整所述降溫方案。
16.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，應(yīng)用所獲得的熱特性進(jìn)一步包括將多個(gè)降溫方案保存在表內(nèi)，每個(gè)降溫方案與一個(gè)硬件配置相關(guān)聯(lián)；在所述表中查找發(fā)生變化的硬件配置；以及應(yīng)用所述降溫方案表中的降溫方案，該降溫方案與所述信息處理系統(tǒng)中發(fā)生變化的硬件配置相關(guān)聯(lián)。
17.一個(gè)用于調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括管理處理器，可操作于應(yīng)用所述降溫方案來(lái)為硬件配置指令降溫風(fēng)扇，所述硬件配置包含多個(gè)硬件組件，每個(gè)硬件組件均包含熱特性；以及與所述管理處理器接口連接的降溫方案引擎，所述降溫方案引擎可操作于調(diào)整所述降溫方案，以適應(yīng)硬件配置中由添加硬件組件而產(chǎn)生的變化。
18.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括具有多個(gè)降溫方案的降溫方案表，每個(gè)降溫方案與硬件配置相關(guān)聯(lián)，所述降溫方案引擎通過(guò)在所述降溫方案表中查找硬件配置并且應(yīng)用相關(guān)聯(lián)的降溫方案，來(lái)調(diào)整降溫方案以適應(yīng)硬件配置中的變化。
19.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中，所述降溫方案引擎進(jìn)一步可操作于獲取與所添加的硬件組件相關(guān)聯(lián)的熱特性，并且應(yīng)用所獲得的熱特性來(lái)調(diào)整所述降溫方案。
20.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中，所述降溫方案引擎從所述硬件組件獲得所述熱特性。
全文摘要
當(dāng)信息處理系統(tǒng)的硬件配置隨處理組件的添加或刪除而改變時(shí)，調(diào)整信息處理系統(tǒng)的降溫方案。降溫方案引擎調(diào)整降溫方案以適應(yīng)處理組件熱特性，比如，通過(guò)從該組件獲得其熱特性，并將該熱特性應(yīng)用于降溫方案表以便獲得與包含該組件的配置相關(guān)聯(lián)的降溫方案。在一個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)來(lái)管理降溫方案調(diào)整，以便調(diào)整后的降溫方案適應(yīng)于附近其他正在運(yùn)行的信息處理系統(tǒng)，比如，刀片服務(wù)器的刀片服務(wù)器信息處理系統(tǒng)。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1967445SQ20061014650
公開(kāi)日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2006年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月16日
發(fā)明者D·林德?tīng)? P·鮑爾, D·奇思 申請(qǐng)人:戴爾產(chǎn)品有限公司