專利名稱：電子簽封的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子簽封技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種天線呈閉環(huán) 的電子簽封。
背景技術(shù)：
RFID是Radio Frequency Identification的縮寫，即無線射 頻識別，由于其自帶可讀取的信息，適合在防偽和簽封中使用。目前，RFID在電子簽封中已有多種應(yīng)用，例如中國專利 200620073016. 6中封線被剪斷后，因IC芯片與天線線圈直接相連， IC芯片仍有電信號，只是功能弱一些，電子簽封仍能工作，本發(fā)明 人曾做過相似產(chǎn)品的測試，剪斷封線，仍可讀寫IC芯片；又如 中國專利200620073016.6號的封線沒有遍布簽封本體，故易通過 破壞封線和天線沒有覆蓋的部分，電子簽封仍可工作；又如中國 專利200620073016.6號的封線外部沒有結(jié)構(gòu)承載件的保護(hù)，所以 在運(yùn)動或運(yùn)輸中易被損壞；再如中國專利200610141197. 6，其提 供的技術(shù)方案是RFID和自鎖裝置聯(lián)合使用，達(dá)到實(shí)施監(jiān)管和防偽 功能，但是由于其在使用中天線間存在間隙，即使自鎖裝置在該間 隙處斷開，監(jiān)管設(shè)備仍能讀取RFID傳出的信息，在安全性和可靠 性上存在隱患。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是解決上述問題，提供一種電子簽封，該電子簽封具有的IC芯片遠(yuǎn)離天線，由連接線連接，同時(shí)連接線環(huán)繞自鎖裝置，在工作鎖定狀態(tài)下連接線穿過自鎖裝置呈閉合的狀態(tài)，若 有效破環(huán)其中的一點(diǎn)，則使天線和芯片斷開，芯片無法工作，達(dá)到實(shí)施監(jiān)管和防偽功能，且具有高的安全性和可靠性；另外，工藝筒 單，易于實(shí)施。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是 一種電子簽 封，具有天線、芯片、結(jié)構(gòu)承載件、自鎖裝置和連接線；自鎖裝置 設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)承載件的一端；芯片遠(yuǎn)離天線，兩者之間由連接線 聯(lián)接， 一般的是由芯片設(shè)置在自鎖裝置的下端，靠近自鎖裝置，也 可以設(shè)置成天線靠近自鎖裝置；連接線繞過自鎖裝置；天線、芯片、 自鎖裝置和連接線封裝在結(jié)構(gòu)承載件內(nèi)，或設(shè)置在結(jié)構(gòu)承載件上； 當(dāng)結(jié)構(gòu)承載件通過被封物件后與自鎖裝置鎖定時(shí)，連接線構(gòu)成封閉 環(huán)路；連接線除去繞過自鎖裝置的部分，在芯片和天線間為直線； 天線為一條，或大于等于兩條，對應(yīng)的與芯片連接的連接線 為一條或兩條；天線為大于等于兩條時(shí)，對應(yīng)的兩條連接線在芯片和天線間 為直線，且相互平行，并在遠(yuǎn)離芯片連接天線端相互連接，形成回 路；且連接線中的至少一條繞過自鎖裝置；相鄰的兩條連接線平行部分之間的距離小于等于1毫米；結(jié)構(gòu)承載件可以為通用的捆線卡子的形狀；天線、芯片、自 鎖裝置和連接線注塑的封裝在結(jié)構(gòu)承載件內(nèi)；自鎖裝置為自鎖金屬片，結(jié)構(gòu)承載件包括上體和下體；天線、芯片、自鎖金屬片和連接線層壓的封裝在上體和下體之間，并留出自鎖金屬片的穿孔的位；一種自鎖金屬片為圓型，設(shè)置有大于等于2個(gè)可彎曲的倒刺； 結(jié)構(gòu)承載件的封裝連接線的部分和到末端的橫截面的形狀與之相 對應(yīng)，在這之間任意一點(diǎn)的橫截面積大于等于比之距離自鎖金屬片 遠(yuǎn)的一點(diǎn)的橫截面，且其最大的直徑小于等于自鎖金屬片的內(nèi)徑， 大于可彎曲的倒刺的尖端的距離；一種自鎖金屬片為橢圓型，設(shè)置有大于等于2個(gè)可彎曲的倒 刺；結(jié)構(gòu)承載件的封裝連接線的部分和到末端的橫截面的形狀與之 相對應(yīng)，在這之間任意一點(diǎn)的橫截面積大于等于比之距離自鎖金屬 片遠(yuǎn)的一點(diǎn)的橫截面，且其最大的直徑小于等于相應(yīng)的自鎖金屬片 的內(nèi)徑，大于可彎曲的倒刺的尖端的距離；一種自鎖金屬片為長方形，設(shè)置有大于等于2個(gè)可彎曲的倒 刺；結(jié)構(gòu)承載件的封裝連接線的部分和到末端的橫截面的形狀與之 相對應(yīng)，在這之間任意一點(diǎn)的橫截面積大于等于比之距離自鎖金屬 片遠(yuǎn)的一點(diǎn)的橫截面，且其長寬小于等于相應(yīng)的自鎖金屬片的長 寬，大于可彎曲的倒刺的尖端連線的垂直距離；該種長方形自鎖金屬片的2個(gè)可彎曲的倒刺為2個(gè)對應(yīng)的弧 形，2個(gè)頂端相對，之間留有縫隙；電子簽封還設(shè)置有受力處；受力處設(shè)置在遠(yuǎn)離自鎖金屬片的 一端到最近的連接線之間，為花紋狀，設(shè)置在結(jié)構(gòu)承載件上。天線是用金屬線圈或蝕刻或印刷制成；連接線是用金屬線或用扁平線纜或有導(dǎo)電銀漿或用導(dǎo)電油墨或用天線延伸的部分導(dǎo)線制作。本發(fā)明電子簽封的工作原理本發(fā)明電子簽封，當(dāng)結(jié)構(gòu)承載 件通過被封物件后與自鎖裝置鎖定時(shí)，連接線構(gòu)成封閉環(huán)路，有效 破壞任意一點(diǎn)，天線和芯片分離，芯片無法工作，達(dá)到實(shí)施監(jiān)管和 防偽功能；連接線除去繞過自鎖裝置的部分，在芯片和天線間為直 線，是為了保證在天線斷開后，連接線的剩余部分也許會起到一定 的天線的作用，設(shè)置為直線，使其的作用降到最低，保證芯片無法 工作；根據(jù)芯片的不同，天線可以為一條，也可以為大于等于兩條， 對應(yīng)的與芯片連接的連接線為一條或兩條，在天線為大于等于兩條 時(shí)，對應(yīng)的兩條連接線在芯片和天線間為直線，且相互平行，并在 遠(yuǎn)離芯片連接天線端相互連接，形成回路，兩條連接線之間的距離 小于等于1毫米，這兩個(gè)設(shè)置的作用同樣是為了降低連接線的剩余 部的作用，使剩余部分所圍的面積最小，作用最小，使之具有高的 安全性和可靠性；結(jié)構(gòu)承載件的形狀可以是多種，比如為通用的捆 線卡子的形狀，天線、芯片、自鎖裝置和連接線注塑的封裝在結(jié)構(gòu) 承載件內(nèi)，自然的達(dá)到設(shè)計(jì)目的；但是由于注塑時(shí)將天線、芯片、 和連接線注在結(jié)構(gòu)承載件內(nèi)有一定的技術(shù)難度，不能保證有高的成 品率，還可以應(yīng)用自鎖金屬片作為自鎖裝置，由于自鎖金屬片為片 狀，且體積小，可以用層壓或沖壓的方式制作，工藝簡單，成品率 高；自鎖裝置也可以設(shè)置成多種多樣的形狀，比如傳統(tǒng)的圓形，或 橢圓形，結(jié)構(gòu)承載件與之相匹配，效果良好；還可以設(shè)置成長方形， 工藝更加簡單，可彎曲的倒刺也可以設(shè)計(jì)成多種多樣，而設(shè)置成2個(gè)對應(yīng)的弧形，2個(gè)頂端相對，在工作狀態(tài)下，可以使反拉的力度 更強(qiáng)；由于自鎖金屬片本身有一定的變形能力，故結(jié)構(gòu)承載件的橫 截面積可以等于自鎖金屬片的所謂成的面積；還可以在電子簽封的 末端設(shè)置有受力處，使操作更為方便。


圖1:是本發(fā)明電子簽封平剖示意圖； 圖2:是本發(fā)明電子簽封另一種平剖示意圖； 圖3:是本發(fā)明電子簽封具有兩條天線的平剖示意圖； 圖4:是本發(fā)明電子簽封為捆線卡子的側(cè)剖結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5:是本發(fā)明電子簽封的自鎖裝置為自鎖金屬片的側(cè)剖結(jié)構(gòu) 示意圖；圖6:是本發(fā)明電子簽封圓形自鎖金屬片示意圖； 圖7:是本發(fā)明電子簽封橢圓形自鎖金屬片示意圖； 圖8:是本發(fā)明電子簽封長方形自鎖金屬片示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1:如圖1所示一種電子簽封，具有天線5、芯片1、結(jié)構(gòu)承載件4、自鎖裝 置3和連接線2;自鎖裝置3設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)承載件4的一端；芯 片l的型號可以為SL3ICS1002G2XM ;芯1片遠(yuǎn)離天線5，兩者之 間由連接線2連接，由芯片l設(shè)置在自鎖裝置3的下端，靠近自鎖 裝置3;連接線2繞過自鎖裝置3;天線5、芯片1、自鎖裝置3和連接線2封裝在結(jié)構(gòu)承載件4內(nèi)；結(jié)構(gòu)承載件4的材質(zhì)可以為PVC 材質(zhì)，易彎曲，當(dāng)結(jié)構(gòu)承載件4通過被封物件后與自鎖裝置3鎖定 時(shí)，連接線2構(gòu)成封閉環(huán)路；天線5為一條，對應(yīng)的與芯片l連接 的連接線2為一條；連接線2除去繞過自鎖裝置3的部分，在芯片 l和天線間5為直線；天線2是用金屬線制成(也可以蝕刻或印刷 制成)；連接線2是用金屬線制成(或用扁平線纜或有導(dǎo)電銀漿或 用導(dǎo)電油墨或用天線延伸的部分導(dǎo)線制作)。該電子簽封，利用Alien 8800讀取設(shè)備在芯片上寫上特定的 信息后，由結(jié)構(gòu)承載件通過被封物件后與自鎖裝置鎖定時(shí)，連接線 構(gòu)成封閉環(huán)路，有效破壞任意一點(diǎn)，天線和芯片分離，芯片無法工 作，讀取設(shè)備Alien 8800無法讀取到芯片中的特定信息，則認(rèn)定 出現(xiàn)問題，反之則正常，這樣達(dá)到實(shí)施監(jiān)管和防偽功能；連接線在 芯片和天線間為直線，是為了降低連接線的剩余部的作用，使剩余 部分所圍的面積最小，作用最小，使之具有高的安全性和可靠性。實(shí)施例2:如圖2所示與實(shí)施例1不同之處在于由芯片1設(shè)置在遠(yuǎn)離自鎖裝置3 的地方，天線5設(shè)置在靠近自鎖裝置3下端。 該電子簽封的作用同實(shí)施例l相同。實(shí)施例3:根據(jù)圖3所示與實(shí)施例1不同之處在于天線5為兩條，對應(yīng)的兩條連接 線2在芯片l和天線5間為直線，且相互平行，在遠(yuǎn)離芯片連接天 線的一端，相互連接，形成回路；兩條連接線2中的至少一條繞過 自鎖裝置3;兩條連接線2平行部分之間的距離小于等于1毫米，為0. 5毫米。該電子簽封根據(jù)芯片的不同，天線為兩條，對應(yīng)的與芯片連 接的連接線為兩條，對應(yīng)的兩條連接線在芯片和天線間為直線，且 相互平行，并且兩條連接線之間的距離小于等于1毫米，這兩個(gè)設(shè) 置的作用同樣是為了降低連接線的剩余部的作用，使剩余部分所圍 的面積最小，作用最小，使之具有高的安全性和可靠性(三條天線 及以上不再描述)。實(shí)施例4:根據(jù)圖4所示與實(shí)施例1不同之處在于該電子簽封為原有的捆線卡子的 形狀，自鎖裝置3注成捆線卡子的頭狀，結(jié)構(gòu)承載件4的中下部注 成有齒狀6;芯片1、天線5和連接線2注在結(jié)構(gòu)承載件4內(nèi)(也 可以設(shè)置在結(jié)構(gòu)承載件4的表面上，未畫出)。實(shí)施例5:根據(jù)圖5所示與實(shí)施例4不同之處在于該電子簽封自鎖裝置3為自鎖金 屬片，結(jié)構(gòu)承載件包括上體6和下體7;天線5、芯片1、自鎖金屬 片3和連接線2層壓(或沖壓)的封裝在上體6和下體7之間，并 留出自鎖金屬片的穿孔8的位置；該電子簽封，由于自鎖金屬片為片狀，且體積小，可以用層 壓或沖壓的方式制作，比實(shí)施例4的注塑方式，在注塑時(shí)將天線、 芯片、和連接線注在結(jié)構(gòu)承載件內(nèi)有一定的技術(shù)難度，不能保證有 高的成品率，應(yīng)用自鎖金屬片作為自鎖裝置，工藝簡單，成品率高； 再在上體的表面或上下體的表面層壓或附上一層膜，可達(dá)到美觀的 效果。實(shí)施例6:根據(jù)圖5、 6所示與實(shí)施例5不同之處在于該電子簽封自鎖裝置3為自鎖金 屬片為圓型，設(shè)置有大于等于3個(gè)可彎曲的倒刺9;結(jié)構(gòu)承載件4 的封裝連接線2的部分和到末端的橫截面的形狀與之相對應(yīng)，在這 之間任意一點(diǎn)的橫截面積大于等于比之距離自鎖金屬片3遠(yuǎn)的一點(diǎn) 的橫截面，且其最大的直徑小于自鎖金屬片3的內(nèi)徑，大于可彎曲 的倒刺9的尖端的距離。實(shí)施例7:根據(jù)圖5、 7所示與實(shí)施例6不同之處在于該電子簽封自鎖裝置3的自鎖金 屬片3為橢圓型，設(shè)置有大于等于3個(gè)可彎曲的倒刺9;結(jié)構(gòu)承載 件4的封裝連接線2的部分和到末端的橫截面的形狀與之相對應(yīng)， 在這之間任意一點(diǎn)的橫截面積大于等于比之距離自鎖金屬片3遠(yuǎn)的 一點(diǎn)的橫截面，且其最大的直徑小于相應(yīng)的自鎖金屬片3的內(nèi)徑， 大于可彎曲的倒刺的尖端的距離。實(shí)施例8:根據(jù)圖5、 8所示(圖8的結(jié)構(gòu)承載件4內(nèi)的結(jié)構(gòu) 應(yīng)為虛線，這里畫為實(shí)現(xiàn))與實(shí)施例7不同之處在于 一種自鎖金屬片為長方形，設(shè)置 有大于等于2個(gè)可彎曲的倒刺9;結(jié)構(gòu)承載件4的封裝連接線2的 部分和到末端的橫截面的形狀與之相對應(yīng)，在這之間任意一點(diǎn)的橫 截面積大于等于比之距離自鎖金屬片3遠(yuǎn)的一點(diǎn)的橫截面，且其長 寬小于相應(yīng)的自鎖金屬片3的長寬，大于可彎曲的倒刺9的尖端連 線的垂直距離；該種長方形自鎖金屬片的2個(gè)可彎曲的倒刺為2個(gè) 對應(yīng)的弧形，2個(gè)頂端相對，之間留有縫隙。該電子簽封的自鎖裝置設(shè)置成長方形，工藝更加簡單，可彎曲的倒刺也可以i殳計(jì)成多種多樣，而i殳置成2個(gè)對應(yīng)的弧形，2個(gè) 頂端相對，在工作狀態(tài)下，可以使反拉的力度更強(qiáng)；再在電子簽封 的末端設(shè)置有受力處，使操作更為方便綜上，本發(fā)明電子簽封，當(dāng)結(jié)構(gòu)承載件通過被封物件后與自 鎖裝置鎖定時(shí)，連接線構(gòu)成封閉環(huán)路，有效破壞任意一點(diǎn)，天線和 芯片分離，芯片無法工作，達(dá)到實(shí)施監(jiān)管和防偽功能；連接線除去 繞過自鎖裝置的部分，在芯片和天線間為直線，是為了保證在天線 斷開后，連接線的剩余部分也許會起到一定的天線的作用，設(shè)置為 直線，使其的作用降到最低，保證芯片無法工作；根據(jù)芯片的不同，天線可以為一條，也可以為兩條，對應(yīng)的 與芯片連接的連接線為一條或兩條，在天線為兩條，對應(yīng)的兩條連 接線在芯片和天線間為直線，且相互平行，并在遠(yuǎn)離芯片連接天線 的一端相互連接，形成回路，兩條連接線之間的距離小于等于1毫 米，這兩個(gè)設(shè)置的作用同樣是為了降低連接線的剩余部的作用，使 剩余部分所圍的面積最小，作用最小，使之具有高的安全性和可靠 性；結(jié)構(gòu)承載件的形狀可以是多種，比如為通用的捆線卡子的形狀， 天線、芯片、自鎖裝置和連接線注塑的封裝在結(jié)構(gòu)承載件內(nèi)，自然 的達(dá)到設(shè)計(jì)目的；但是由于注塑時(shí)將天線、芯片、和連接線注在結(jié) 構(gòu)承載件內(nèi)有一定的技術(shù)難度，不能保證有高的成品率，還可以應(yīng) 用自鎖金屬片作為自鎖裝置，由于自鎖金屬片為片狀，且體積小， 可以用層壓或沖壓的方式制作，工藝簡單，成品率高；自鎖裝置也 可以設(shè)置成多種多樣的形狀，比如傳統(tǒng)的圓形，或橢圓形，結(jié)構(gòu)承載件與之相匹配，效果良好；還可以設(shè)置成長方形，工藝更加簡單， 可彎曲的倒刺也可以設(shè)計(jì)成多種多樣，而設(shè)置成2個(gè)對應(yīng)的弧形， 2個(gè)頂端相對，在工作狀態(tài)下，可以使反拉的力度更強(qiáng)；再在電子 簽封的末端設(shè)置有受力處，使操作更為方便。雖然本發(fā)明利用上述實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)地闡述，但并不是限 定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，應(yīng)當(dāng)可作各種的更動與修改， 在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種電子簽封，其特征在于該電子簽封具有天線、芯片、結(jié)構(gòu)承載件、自鎖裝置和連接線；所述自鎖裝置設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)承載件的一端；所述芯片遠(yuǎn)離所述的天線，兩者之間由所述連接線聯(lián)接；所述連接線繞過所述自鎖裝置；所述天線、芯片、自鎖裝置和連接線封裝在所述結(jié)構(gòu)承載件內(nèi)，或設(shè)置在所述結(jié)構(gòu)承載件上；當(dāng)所述結(jié)構(gòu)承載件通過被封物件后與所述自鎖裝置鎖定時(shí)，所述連接線構(gòu)成封閉環(huán)路。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于所述的連接線除去繞 過自鎖裝置的部分，在芯片和天線間為直線。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于所述的天線為一條， 或大于等于兩條，對應(yīng)的與芯片連接的連接線為一條或兩條。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于所述的天線為大于等 于兩條時(shí)，對應(yīng)的連接線在芯片和天線間為直線，且相互平行，并在遠(yuǎn) 離芯片連接天線端相互連接；所述兩條的連接線中的至少一條繞過所述 自鎖裝置。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于所述的兩條的連接線 平行部分之間的距離小于等于1毫米。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于所述的結(jié)構(gòu)承載件為 通用的捆線卡子的形狀；所述天線、芯片、自鎖裝置和連接線注塑的封 裝在所述結(jié)構(gòu)承載件內(nèi)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于所述自鎖裝置為自鎖 金屬片，所述結(jié)構(gòu)承載件包括上體和下體；所述天線、芯片、自鎖金屬 片和連接線層壓的封裝在所述上體和下體之間，并留出自鎖金屬片的穿 孔的位置。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子簽封，其特征在于所述自鎖金屬片 為圓型，設(shè)置有大于等于2個(gè)可彎曲的倒刺；所述結(jié)構(gòu)承載件的封裝連接線的部分和到末端的橫截面的形狀與之相對應(yīng)，在這之間任意一點(diǎn)的 橫截面積大于等于比之距離所述自鎖金屬片遠(yuǎn)的一點(diǎn)的橫截面，且其最 大的直徑小于等于自鎖金屬片的內(nèi)徑，大于可彎曲的倒刺的尖端的距離。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子簽封，其特征在于所述自鎖金屬片 為橢圓型，設(shè)置有大于等于2個(gè)可彎曲的倒刺；所述結(jié)構(gòu)承載件的封裝 連接線的部分和到末端的橫截面的形狀與之相對應(yīng)，在這之間任意一點(diǎn) 的橫截面積大于等于比之距離所述自鎖金屬片遠(yuǎn)的一點(diǎn)的橫截面，且其 最大的直徑小于等于相應(yīng)的自鎖金屬片的內(nèi)徑，大于可彎曲的倒刺的尖 端的距離。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子簽封，其特征在于所述自鎖金屬 片為長方形，設(shè)置有大于等于2個(gè)可彎曲的倒刺；所述結(jié)構(gòu)承載件的封 裝連接線的部分和到末端的橫截面的形狀與之相對應(yīng)，在這之間任意一 點(diǎn)的橫截面積大于等于比之距離所述自鎖金屬片遠(yuǎn)的 一 點(diǎn)的橫截面，且 其長寬小于等于相應(yīng)的自鎖金屬片的長寬，大于可彎曲的倒刺的尖端連 線的垂直距離。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子簽封，具有天線、芯片、結(jié)構(gòu)承載件、自鎖裝置和連接線；自鎖裝置設(shè)置在結(jié)構(gòu)承載件的一端；芯片遠(yuǎn)離所述的天線，兩者之間由連接線聯(lián)接；連接線繞過自鎖裝置；天線、芯片、自鎖裝置和連接線封裝在結(jié)構(gòu)承載件內(nèi)，或設(shè)置在結(jié)構(gòu)承載件上；當(dāng)結(jié)構(gòu)承載件通過被封物件后與自鎖裝置鎖定時(shí)，連接線構(gòu)成封閉環(huán)路；該電子簽封具有的芯片遠(yuǎn)離天線，由連接線連接，同時(shí)連接線環(huán)繞自鎖裝置，在工作鎖定狀態(tài)下連接線穿過自鎖裝置呈閉合的狀態(tài)，若有效破環(huán)其中的一點(diǎn)，則使天線和芯片斷開，芯片無法工作，達(dá)到實(shí)施監(jiān)管和防偽功能，且具有高的安全性和可靠性；另外，工藝簡單，易于實(shí)施。
文檔編號G06K19/077GK101334947SQ20081011746
公開日2008年12月31日 申請日期2008年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月30日
發(fā)明者任長龍, 陳后兵 申請人:北京凱瑞辰電子有限公司