專利名稱：一種便攜設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及筆記本電腦的無線通訊天線技術(shù)，特別是涉及具有非金屬外殼一
體化天線的一種便攜設(shè)備。
背景技術(shù)：
輕薄化是筆記本電腦或其它手持設(shè)備終端的追求目標之一 。而且，隨著LED (1 ight emitting diode，發(fā)光二極管)屏及OLED (Organic Light EmittingDiode,有機發(fā)光二極 管)屏的逐漸普及。筆記本電腦的屏幕部份的厚度將越來越小，這樣，就給天線的尺寸設(shè)計 帶來了更大的壓力。天線也要求變得越來越薄。 傳統(tǒng)的天線設(shè)計方案，多是外殼與天線獨立設(shè)計，然后再進行組裝。而且，常常天 線廠商與外殼(模具)廠商并非一家。這樣，不但帶來了設(shè)計、組裝上的難題與質(zhì)量風險， 也增加了成本。 因此，在實現(xiàn)本實用新型技術(shù)方案的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下缺陷 現(xiàn)有的方案1 :設(shè)計薄片型或PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)天線。該 方案的缺點是成本相對高，組裝時容易變形。而且，針對多頻段的天線，天線設(shè)計難度高， 尺寸大。 現(xiàn)有的方案2 :MID (moulded interconnect device模塑互連器件)技術(shù)，把天線 設(shè)計到一小塊塑料條上，再組裝。該方案的缺點是成本相對高些，厚度相對高些。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例的目的是提供一種便攜設(shè)備，在塑料外殼上設(shè)置電鍍的金屬天 線，方便天線的設(shè)計和組裝，降低成本，解決現(xiàn)有天線的設(shè)計、組裝困難、成本高的技術(shù)問題。
為了實現(xiàn)上述目的，一方面，提供了一種便攜設(shè)備，包括 非金屬外殼，具有一容置空間， 第一金屬天線，由設(shè)置在所述非金屬外殼的第一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成； 第一無線通信模塊，設(shè)置在所述容置空間內(nèi)，與所述第一金屬天線連接。 優(yōu)選地，上述的便攜設(shè)備中，所述非金屬外殼為塑料外殼或樹脂外殼。 優(yōu)選地，上述的便攜設(shè)備中，所述第一金屬鍍層具有一預定形狀。 優(yōu)選地，上述的便攜設(shè)備中，所述第一金屬鍍層為通過電鍍或濺鍍工藝形成的具
有所述預定形狀的第一金屬層。 優(yōu)選地，上述的便攜設(shè)備中，所述第一金屬鍍層為通過鐳雕工藝和退鍍工藝在具 有第一形狀的第二金屬層上形成的具有所述預定形狀的第一金屬層；所述第二金屬層通過 電鍍或濺鍍工藝形成；所述第一形狀與所述預定形狀不同。 優(yōu)選地，上述的便攜設(shè)備中，所述便攜設(shè)備還包括 第二金屬天線，由設(shè)置在所述非金屬殼體的所述第一側(cè)面的所述第一金屬鍍層構(gòu)成； 與所述第一無線通信模塊不同的第二無線通信模塊，設(shè)置在所述容置空間內(nèi)，與 所述第二金屬天線連接； 其中，所述第一金屬天線至少包括接地支，所述第二金屬天線至少包括低頻輻射
支，所述第一天線的接地支與所述第二天線的低頻輻射支耦合。 優(yōu)選的，上述便攜設(shè)備還包括 第三金屬天線，由設(shè)置在所述非金屬殼體的第一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成，與所 述第一無線通信模塊連接； 其中，所述第三金屬天線至少包括接地支，所述第二金屬天線至少包括高頻輻射
支，所述第三金屬天線的接地支與所述第二金屬天線的高頻輻射支耦合。 優(yōu)選的，上述便攜設(shè)備還包括 第四金屬天線，由設(shè)置在所述非金屬殼體的第二側(cè)面的第二金屬鍍層構(gòu)成； 第四無線通信模塊，設(shè)置在所述容置空間內(nèi)； 通孔，設(shè)置在所述非金屬殼體上，其中，所述第四金屬天線通過所述通孔與所述第
四無線通信模塊連接。
優(yōu)選的，上述便攜設(shè)備還包括 —顯示單元，安裝在所述非金屬外殼的所述容置空間內(nèi)。 優(yōu)選地，上述的便攜設(shè)備中，所述第一金屬天線和所述第二金屬天線位于所述顯 示單元的背面或者兩側(cè)或者上邊。 本實用新型實施例至少存在以下技術(shù)效果 1)天線設(shè)計可與模具結(jié)合，可把天線做成平面天線，零空間(厚度)要求。節(jié)省出
來的空間可放置其它天線或者部件。 2)天線與外殼電鍍一次性成型。節(jié)省成本。 3)性能可靠，易于安裝。 一致性高。 4)在塑料外殼的兩面都進行必要的電鍍，可擴展天線的頻寬，并減小某一面對天 線空間要求的壓力。

圖1為本實用新型實施例提供的便攜設(shè)備的示意圖； 圖2為本實用新型實施例提供的金屬天線的結(jié)構(gòu)圖； 圖3為本實用新型第二實施例提供的金屬天線的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對具 體實施例進行詳細描述。 圖1為本實用新型實施例提供的便攜設(shè)備的示意圖，便攜設(shè)備可以是筆記本電 腦、平板電腦、PDA (Personal Digital Assistant,個人數(shù)字助理)或者其他需要設(shè)置天線 的無線通訊設(shè)備。如圖l，本實用新型實施例的便攜設(shè)備，包括非金屬外殼ioo，第一金屬天 線200以及第一無線通信模塊(未示出)。所述非金屬外殼100具有一容置空間，在所述非金屬外殼100的第一側(cè)面上設(shè)置有第一金屬鍍層，該第一金屬天線200由所述第一金屬鍍
層構(gòu)成，所述第一金屬天線200連接所述第一無線通訊模塊。所述第一金屬鍍層具有一預
定形狀。由于第一金屬天線200是由所述第一金屬鍍層構(gòu)成的，所以第一金屬天線200的
形狀就是所述第一金屬鍍層的所述預定形狀。 所述非金屬外殼100可以為塑料外殼或樹脂外殼等。 所述第一金屬鍍層為通過電鍍或濺鍍工藝形成的具有所述預定形狀的第一金屬
層。舉例來講，按照該預定形狀在非金屬外殼ioo上電鍍一層金屬，從而形成了具有該預定
形狀的第一金屬層。所述第一金屬層構(gòu)成了第一金屬天線200。 所述第一金屬鍍層還可以為通過鐳雕工藝和退鍍工藝在具有第一形狀的第二金 屬層上形成的具有所述預定形狀的第一金屬層；所述第二金屬層通過電鍍或濺鍍工藝形 成；所述第一形狀與所述預定形狀不同。舉例來講，按照第一形狀(例如，方形、圓形等)在 非金屬外殼100上電鍍一層金屬，從而形成了具有第一形狀的第二金屬層。然后，在所述第 二金屬層上鐳雕出所述預定形狀，再將所述第二金屬層上的除所述預定形狀以外的金屬退 掉，從而形成具有該預定形狀的第一金屬層。所述第一金屬層構(gòu)成了第一金屬天線200。 第一金屬天線200的形狀由天線所支持的頻段決定，其形狀可以有多種，因此，第 一金屬天線200的形狀并不嚴格限定，只要其是電鍍在非金屬外殼上，并能實現(xiàn)天線功能 即可。所以，所述預定形狀可以為多種，具體的可以為包括三個或多個平行并且連通的條
形，或者包括一根回形條、或者為不規(guī)則形狀的條形等等，例如，"T^，，形、"TJW，，形等等。 圖2為本實用新型實施例提供的金屬天線的結(jié)構(gòu)圖，如圖所示，第一金屬鍍層201 的預定形狀為曲折的條形；該具有曲折條形的第一金屬鍍層201構(gòu)成了第一金屬天線200， 該第一金屬天線200包括輻射體301、接地支303、以及饋點302。該饋點302設(shè)置在彎折 處，通過RF((Radio Frequency，射頻)電纜300或RF接頭與無線通訊模塊連接。 圖3為本實用新型第二實施例提供的金屬天線的結(jié)構(gòu)圖，如圖所示，本實用新型 第二實施例的便攜設(shè)備，包括非金屬外殼、第一金屬天線410、與第一金屬天線410連接的 第一無線通信模塊(例如，WLAN模塊)、第二金屬天線420、與第二金屬天線420連接的第二 無線通信模塊(例如，WWAN模塊)。該第二無線通信模塊與該第一無線通信模塊不同。其 中，該非金屬外殼100具有一容置空間；第一金屬天線410，由設(shè)置在所述非金屬外殼的第 一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成；第一無線通信模塊，設(shè)置在所述容置空間內(nèi)，與第一金屬天線 410連接；第二金屬天線420，由設(shè)置在所述非金屬殼體的第一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成； 第二無線通信模塊，設(shè)置在所述容置空間內(nèi)，與第二金屬天線420連接；所述第一金屬天線 410至少包括接地支411，所述第二金屬天線420至少包括低頻輻射支421，第一金屬天線 410的接地支411與第二金屬天線420的低頻輻射支421相耦合。本申請的方案，接地支和 高頻輻射支耦合可以，和低頻輻射支耦合也可以。本申請以低頻輻射支舉例。 本實施例提出的在非金屬外殼上電鍍不同制式的天線，且利用不同制式天線之間 的互耦來提高天線性能的方案，可以大大縮小天線需占用的空間，并且使小尺寸便攜設(shè)備 (例如，筆記本，平板電腦)可以同時具備多種無線通信能力。 進一步的，還可以包括第三金屬天線430，由設(shè)置在所述非金屬殼體的第一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成；該第三金屬天線430與所述第一無線通信模塊(即WLAN模塊)連接；
其中，第三金屬天線430的接地支431與所述第二金屬天線420的高頻輻射支422相耦合。
如此以來，通過在相同制式的天線之間設(shè)置其它天線，增加相同制式天線之間的隔離度，從
而減少了相同制式天線之間的距離。具體來講，第一金屬天線410和第三金屬天線430都
連接了 WLAN模塊，第二金屬天線420連接WWAN模塊，第二金屬天線420設(shè)置在第一金屬天
線410和第三金屬天線430之間，第一金屬天線410的接地支411與第二金屬天線420的
低頻輻射支421相耦合，第三金屬天線430的接地支431與所述第二金屬天線420的高頻
輻射支422相耦合。從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中第一金屬天線410和第三金屬天線430由于隔
離度的問題，兩者不能設(shè)置太近的問題，從而更進一步縮小天線需占用的空間。 在本實用新型提供第三實施的便攜設(shè)備中形成金屬天線的金屬鍍層可以鍍在金
屬外殼的兩個側(cè)面上，從而形成了設(shè)置在所述非金屬外殼一側(cè)的非金屬表面上(即第一側(cè)
面)的第一金屬鍍層；設(shè)置在所述非金屬外殼另一側(cè)的非金屬表面上(即第二側(cè)面)的第
二金屬鍍層。舉例來說，該便攜設(shè)備包括非金屬外殼、第一金屬天線、與該第一金屬天線連
接的第一無線通信模塊、其中，該非金屬外殼具有一容置空間和設(shè)置在該非金屬外殼上的
一通孔；第一金屬天線具有一特定形狀，該具有特定形狀的第一金屬天線包括輻射體、接地
支以及饋點，所述具有特定形狀的第一金屬天線的第一部分由設(shè)置在所述非金屬外殼的第
一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成，所述具有特定形狀的第一金屬天線的第二部分由設(shè)置在所述
非金屬外殼的第二側(cè)面的第二金屬鍍層構(gòu)成；所述饋點可以設(shè)置在所述通孔內(nèi)，所述第一
金屬鍍層通過所述通孔與所述第二金屬鍍層連接。所述第一無線通信模塊通過電纜連接到
所述饋點出 另一種實施方式，該便攜設(shè)備包括非金屬外殼、第一金屬天線、與該第一金屬天 線連接的第一無線通信模塊，第四金屬天線、與該第四金屬天線連接的第四無線通信模塊。 其中，該非金屬外殼具有一容置空間和設(shè)置在該非金屬外殼上的一通孔；所述第一金屬天 線由設(shè)置在所述非金屬外殼的第一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成；所述第一無線通信模塊設(shè)置 在所述容置空間內(nèi)與所述第一金屬天線連接；所述第四金屬天線由設(shè)置在所述非金屬殼體 的第二側(cè)面的第二金屬鍍層構(gòu)成；所述第四無線通信模塊設(shè)置在所述容置空間內(nèi)；所述第 四無線通信模塊通過所述通孔與所述第四金屬天線連接。所述第一無線通信模塊與所所述 第四無線通信模塊可以相同也可以不相同，當所述第一無線通信模塊與所述第四無線通信 模塊相同時可以只用 一個無線通信模塊。 第三實施例中的兩種實施方式，在非金屬外殼(塑料外殼)的兩面都進行電鍍形
成了金屬天線，從而擴展天線的頻寬，并減小第一側(cè)面對天線空間要求的壓力。 上述的所述便攜設(shè)備中還包括一顯示單元，按照在所述的容置空間內(nèi)，所述顯示
單元液晶顯示器，所述金屬天線設(shè)置在便攜設(shè)備的非金屬外殼的第一側(cè)面時，位于所述液
晶顯示器的背面遮擋著所述金屬天線，或者，位于液晶屏幕與所述非金屬外殼之間的縫隙
中，例如液晶顯示屏的兩側(cè)或上邊。 由上可知，本實用新型是在非金屬外殼上(例如，塑料外殼)的某一位置上，使用 電鍍或濺鍍的工藝，在非金屬外殼的一面或兩面(如有需要)做出金屬天線形狀。如有必 要，可采用鐳雕等工藝進行細節(jié)調(diào)整。再通過RF電纜或RF接頭把天線與無線模塊連接起 來即可。
6[0053] 因此，天線設(shè)計可與模具結(jié)合，可把天線做成立體裝或平面天線。而且，可通過通 孔的方式，于非金屬外殼的兩面都進行必要的電鍍，可擴展天線的頻寬，并減小某一面對天 線空間要求的壓力。 天線的形狀并沒有強制性要求，而且，可以通過不同電鍍方式、周邊環(huán)境的電鍍位 置的調(diào)整。改善天線性能。 在厚度相對較大的外殼中，還可以采用塑料殼內(nèi)走線(RF電纜)，內(nèi)部連接的方 式，進一步減小天線尺寸一RF電纜占用的空間。 普通電鍍天線的工藝，可由普通的電鍍工藝廠商加以實現(xiàn)，并且，可隨同外殼電鍍 (為降低EMI (Electromagnetic Interference,電磁干擾，通常塑料外殼都會加以電鍍屏 蔽) 一同進行。節(jié)省工序及成本。對于高端、高性能天線，可通過鐳雕、精密退鍍等方式，進 行再加工，以提升天線性能。 綜上，采用本實用新型之后的優(yōu)勢是 1)天線設(shè)計可與模具結(jié)合，可把天線做成平面天線，零空間(厚度)要求。節(jié)省出
來的空間可放置其它天線或是部件。 2)天線與外殼電鍍一次性成型。節(jié)省成本。 3)性能可靠，易于安裝。 一致性高。 4)在塑料外殼的兩面都進行必要的電鍍，可擴展天線的頻寬，并減小某一面對天 線空間要求的壓力。 以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和 潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種便攜設(shè)備，其特征在于，包括非金屬外殼，具有一容置空間，第一金屬天線，由設(shè)置在所述非金屬外殼的第一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成；第一無線通信模塊，設(shè)置在所述容置空間內(nèi)，與所述第一金屬天線連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其特征在于，所述非金屬外殼為塑料外殼或樹脂 外殼。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其特征在于，所述第一金屬鍍層具有一預定形狀。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的便攜設(shè)備，其特征在于，所述第一金屬鍍層為通過電鍍或濺 鍍工藝形成的具有所述預定形狀的第一金屬層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的便攜設(shè)備，其特征在于，所述第一金屬鍍層為通過鐳雕工藝 和退鍍工藝在具有第一形狀的第二金屬層上形成的具有所述預定形狀的第一金屬層；所述 第二金屬層通過電鍍或濺鍍工藝形成；所述第一形狀與所述預定形狀不同。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其特征在于，所述便攜設(shè)備還包括 第二金屬天線，由設(shè)置在所述非金屬殼體的所述第一側(cè)面的所述第一金屬鍍層構(gòu)成； 與所述第一無線通信模塊不同的第二無線通信模塊，設(shè)置在所述容置空間內(nèi)，與所述第二金屬天線連接；其中，所述第一金屬天線至少包括接地支，所述第二金屬天線至少包括低頻輻射支，所 述第一金屬天線的接地支與所述第二金屬天線的低頻輻射支耦合。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的便攜設(shè)備，其特征在于，所述便攜設(shè)備還包括 第三金屬天線，由設(shè)置在所述非金屬殼體的第一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成，與所述第一無線通信模塊連接；其中，所述第三金屬天線至少包括接地支，所述第二金屬天線至少包括高頻輻射支，所 述第三金屬天線的接地支與所述第二金屬天線的高頻輻射支耦合。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜設(shè)備，其特征在于，所述便攜設(shè)備還包括 第四金屬天線，由設(shè)置在所述非金屬殼體的第二側(cè)面的第二金屬鍍層構(gòu)成； 第四無線通信模塊，設(shè)置在所述容置空間內(nèi)；通孔，設(shè)置在所述非金屬殼體上，其中，所述第四金屬天線通過所述通孔與所述第四無 線通信模塊連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的便攜設(shè)備，其特征在于，所述便攜設(shè)備還包括 一顯示單元，安裝在所述非金屬外殼的所述容置空間內(nèi)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的便攜設(shè)備，其特征在于，所述第一金屬天線和所述第二金屬 天線位于所述顯示單元的背面或者兩側(cè)或者上邊。
專利摘要本實用新型提供一種便攜設(shè)備，包括非金屬外殼，具有一容置空間，第一金屬天線，由設(shè)置在所述非金屬外殼的第一側(cè)面的第一金屬鍍層構(gòu)成；第一無線通信模塊，設(shè)置在所述容置空間內(nèi)，與所述第一金屬天線連接。本實用新型在塑料外殼上設(shè)置電鍍的金屬天線，方便天線的設(shè)計和組裝，降低成本，解決現(xiàn)有天線的設(shè)計、組裝困難、成本高的技術(shù)問題。
文檔編號G06F1/16GK201440222SQ20092010969
公開日2010年4月21日 申請日期2009年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月1日
發(fā)明者崔斌, 莫達飛 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司