專利名稱：一種在物體表面粘貼后防撕揭的rfid電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種在物體表面粘貼后防撕揭的RFID電子標(biāo)簽，以及制作方法，屬于RFID (無線射頻識(shí)別)電子標(biāo)簽應(yīng)用領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
RFID電子標(biāo)簽的應(yīng)用大至分為普通物品標(biāo)識(shí)、防偽、證件認(rèn)證應(yīng)用三個(gè)方面，其中 防偽和證件識(shí)別的應(yīng)用針對(duì)高檔或者品牌商品、重要證卡以及有價(jià)證券的識(shí)別、認(rèn)證保護(hù) 以及等，可有效杜絕假冒偽劣產(chǎn)品的泛濫。RFID技術(shù)是一以無線電射頻信號(hào)為數(shù)據(jù)載體，通過讀寫器對(duì)物品的掃描，可以自 動(dòng)識(shí)別粘貼在物品上的電子標(biāo)簽并獲取到該物品的相關(guān)數(shù)據(jù)，其識(shí)別認(rèn)證過程自動(dòng)進(jìn)行， 可使用于各種環(huán)境，同時(shí)讀寫器可識(shí)別多個(gè)電子標(biāo)簽，操作快捷方便。但是，標(biāo)識(shí)物品的電 子標(biāo)簽有可能被造假者人為更換，造成電子標(biāo)簽數(shù)據(jù)與被標(biāo)識(shí)物品不符，或者將合格品標(biāo) 簽經(jīng)撕揭轉(zhuǎn)移在不合格的物品上再次使用。因此，電子標(biāo)簽的防轉(zhuǎn)移使用，一直受到RFID 業(yè)界高度關(guān)注，人們也采取了許多關(guān)于電子標(biāo)簽防轉(zhuǎn)移再使用的方法，包括采用封裝易碎 易撕的紙質(zhì)材質(zhì)，或者用印刷銀漿制作易損毀天線，以及金屬膜蝕刻天線空白處增加切割 刀口等等方法，粘貼后不能再完好的撕揭下來，以防止RFID電子標(biāo)簽被非法轉(zhuǎn)移到另一標(biāo) 識(shí)體上使用，如果強(qiáng)行撕下，電子標(biāo)簽會(huì)失去電氣功能而報(bào)廢。在經(jīng)過無數(shù)次實(shí)地調(diào)研和實(shí) 際考察后發(fā)現(xiàn)，這些一次性電子標(biāo)簽比普通的RFID電子標(biāo)簽脆弱很多，較容易被破壞，基 本可以實(shí)現(xiàn)普通手法的防撕揭轉(zhuǎn)移和一次性使用。但是使用效果并不理想，尤其是在對(duì)這 些標(biāo)簽撕揭過程中發(fā)現(xiàn)，無法做到百分之百的破壞，部份一次性電子標(biāo)簽仍然存在二次使 用的可能，如果撕揭者采用一些輔助工具，防轉(zhuǎn)移防撕揭效果更差。因?yàn)?，在?duì)這些電子標(biāo) 簽撕揭時(shí)，有時(shí)從粘貼體上會(huì)整張揭起，或者并沒有撕壞電子標(biāo)簽天線與RFID芯片的電氣 部分，還有一部分的撕揭只是標(biāo)簽天線局部斷裂，僅僅影響標(biāo)簽的感應(yīng)靈敏度，手工接好斷 裂處后，則標(biāo)簽又可正常使用。這種現(xiàn)象，對(duì)于一次性電子標(biāo)簽來講，顯然是不被允許的。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種在物體表面粘貼后防撕揭的 RFID電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽如果被強(qiáng)行撕下，電子標(biāo)簽的天線體與RFID芯片之間一定會(huì)產(chǎn) 生電路分離，電子標(biāo)簽無法再次轉(zhuǎn)移使用，以防止RFID電子標(biāo)簽被轉(zhuǎn)移到另一標(biāo)識(shí)物體上 非法使用。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種在物體表面粘貼后防撕揭的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于其主要是由表層面 紙、普通不干膠、PET薄膜基材、蝕刻天線、強(qiáng)力不干膠、離型保護(hù)紙、導(dǎo)電膠、RFID芯片組 成，其中，所述蝕刻天線和RFID芯片設(shè)置在PET薄膜基材的底層，PET薄膜基材、蝕刻天線、 導(dǎo)電膠和RFID芯片構(gòu)成一個(gè)芯料組件，普通不干膠設(shè)置在芯料組件的頂層，表層面紙?jiān)O(shè)置 在普通不干膠上；強(qiáng)力不干膠設(shè)置在芯料組件的底層，導(dǎo)電膠設(shè)置在蝕刻天線與RFID芯片之間，離型保護(hù)紙?jiān)O(shè)置在強(qiáng)力不干膠的外層，且導(dǎo)電膠與蝕刻天線之間的粘合力小于RFID 芯片與強(qiáng)力不干膠之間的粘合力。上述蝕刻天線和RFID芯片之間可采用倒裝鍵合方式連接。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型巧妙的排布RFID芯片位置和設(shè)計(jì)芯片兩 個(gè)表面施加粘合膠的粘接強(qiáng)度，當(dāng)人為撕揭電子標(biāo)簽時(shí)，電子標(biāo)簽的面層、PET基材層、金屬 膜天線層可以被整體撕揭，但是，RFID芯片的電路表面與天線的電氣連接點(diǎn)使用異方性導(dǎo) 電膠的粘合強(qiáng)度小于專用不干膠粘貼強(qiáng)度，芯片會(huì)在保留在被標(biāo)識(shí)物體的表面，即芯片與 電子標(biāo)簽天線之間，可靠產(chǎn)生剝離而損毀；并且，采用多層結(jié)構(gòu)，層與層之間僅微米級(jí)的厚 度；將標(biāo)簽直接粘貼在物體(如玻璃)表面，架構(gòu)非常簡(jiǎn)單；標(biāo)簽和物體表面之間采用強(qiáng)力 不干膠粘貼，非常牢固，難以對(duì)標(biāo)簽轉(zhuǎn)移使用；強(qiáng)力不干膠采用特殊工藝配置，耐高溫，防腐 蝕；標(biāo)簽一次性使用，有效防止撕揭后的二次非法使用；可以封裝HF、UHF頻段的RFID芯 片，適用性廣，實(shí)用價(jià)值高；可以根據(jù)實(shí)際需要，制作各種不同尺寸的標(biāo)簽外觀及樣式，方便 靈活。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1、圖2，本實(shí)用新型主要是由表層面紙1、普通不干膠2、PET薄膜基材3、蝕 刻天線4、強(qiáng)力不干膠5、離型保護(hù)紙6、RFID芯片7、導(dǎo)電膠8共同組成。在PET薄膜基材3的底層設(shè)置有蝕刻天線4和RFID芯片7，蝕刻天線4和RFID芯 片7之間可采用倒裝鍵合方式連接，也可采用其它的方式連接。PET薄膜基材3、蝕刻天線 4和RFID芯片7構(gòu)成一個(gè)芯料(Inlay)組件。普通不干膠2設(shè)置在芯料組件的頂層，表層面紙1設(shè)置在普通不干膠2上；強(qiáng)力不 干膠5設(shè)置在芯料組件的底層，導(dǎo)電膠8設(shè)置在蝕刻天線4與RFID芯片7之間，離型保護(hù) 紙6設(shè)置在強(qiáng)力不干膠5的外層，且導(dǎo)電膠8與蝕刻天線4之間的粘合力小于RFID芯片7 與強(qiáng)力不干膠5之間的粘合力。使用時(shí)，撕去離型保護(hù)紙6，將標(biāo)簽粘貼在硬質(zhì)物體(如車船擋風(fēng)玻璃等)的表面 即可。如果有人試圖對(duì)其轉(zhuǎn)移盜用，勢(shì)必要將其撕揭，由于強(qiáng)力不干膠5的黏合強(qiáng)度非常 高，那么，在撕揭的過程中，勢(shì)必造成RFID標(biāo)簽的徹底損毀。這種簡(jiǎn)單易行的方式，有效的 阻止了未經(jīng)授權(quán)的二次非法使用，保護(hù)了 RFID標(biāo)簽所有者的合法權(quán)益。上面以實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但是，本實(shí)用新型并不限于上述例證，更 不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。只要對(duì)本實(shí)用新型所做的任何改進(jìn)或變型均應(yīng)屬于本 實(shí)用新型權(quán)利要求主張保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種在物體表面粘貼后防撕揭的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于其主要是由表層面紙、普通不干膠、PET薄膜基材、蝕刻天線、強(qiáng)力不干膠、離型保護(hù)紙、導(dǎo)電膠、RFID芯片組成，其中，所述蝕刻天線和RFID芯片設(shè)置在PET薄膜基材的底層，PET薄膜基材、蝕刻天線、導(dǎo)電膠和RFID芯片構(gòu)成一個(gè)芯料組件，普通不干膠設(shè)置在芯料組件的頂層，表層面紙?jiān)O(shè)置在普通不干膠上；強(qiáng)力不干膠設(shè)置在芯料組件的底層，導(dǎo)電膠設(shè)置在蝕刻天線與RFID芯片之間，離型保護(hù)紙?jiān)O(shè)置在強(qiáng)力不干膠的外層，且導(dǎo)電膠與蝕刻天線之間的粘合力小于RFID芯片與強(qiáng)力不干膠之間的粘合力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在物體表面粘貼后防撕揭的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于 蝕刻天線和RFID芯片之間采用倒裝鍵合方式連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種在物體表面粘貼后防撕揭的RFID電子標(biāo)簽，主要由表層面紙、普通不干膠、PET薄膜基材、蝕刻天線、強(qiáng)力不干膠、離型保護(hù)紙、導(dǎo)電膠、RFID芯片組成，其中，蝕刻天線和RFI D芯片設(shè)置在PET薄膜基材的底層，PET薄膜基材、蝕刻天線、導(dǎo)電膠和RFID芯片構(gòu)成一個(gè)芯料組件，普通不干膠設(shè)置在芯料組件的頂層，表層面紙?jiān)O(shè)置在普通不干膠上；強(qiáng)力不干膠設(shè)置在芯料組件的底層，導(dǎo)電膠設(shè)置在蝕刻天線與RFID芯片之間，離型保護(hù)紙?jiān)O(shè)置在強(qiáng)力不干膠的外層，且導(dǎo)電膠與蝕刻天線之間的粘合力小于RFID芯片與強(qiáng)力不干膠之間的粘合力；本實(shí)用新型具有一次性使用的特點(diǎn)，可防止未經(jīng)授權(quán)的二次非法使用，有效的保護(hù)了標(biāo)簽所有者的合法權(quán)益。
文檔編號(hào)G06K19/07GK201590095SQ20092027630
公開日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2009年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月1日
發(fā)明者蔡小如 申請(qǐng)人:中山達(dá)華智能科技股份有限公司