專利名稱：無線ic器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用無線IC器件、特別是利用了由電磁波以非接觸方式進(jìn)行通 信的RFID (Radio Frequency Identif ication，射頻識(shí)別)系統(tǒng)的無線IC器件。
背景技術(shù)：
近年來，作為物品的管理系統(tǒng)，正在使用一種用產(chǎn)生感應(yīng)電磁場(chǎng)的讀寫器、以及裝 在物品上的存儲(chǔ)有預(yù)定信息的RFID標(biāo)簽進(jìn)行非接觸通信，以對(duì)信息進(jìn)行傳遞的RFID系統(tǒng)。專利文獻(xiàn)1中揭示有設(shè)為了能分別與作為RFID所使用的頻率的13. 56MHz、 950MHz、2. 45GHz相對(duì)應(yīng)的RFID用天線。圖1是表示適用了專利文獻(xiàn)1的RFID用天線的非接觸型IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的圖。如 圖1所示，由樹脂或紙等所形成的底座基材102上，形成有天線部111、112、113、以及連接盤 部103a、103b。天線部111呈由導(dǎo)電性材料所形成的線圈狀。天線部112由相互之間具有 規(guī)定間隔地圍繞天線部111而形成的兩個(gè)L形導(dǎo)體112a、112b所形成。天線部113由具有 規(guī)定間隔而形成于天線部112外部的兩個(gè)導(dǎo)體113a、113b所形成。連接盤部103a、103b與 天線部111 113相連接。該連接盤部103a、103b上裝置有IC芯片101。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2005-252853號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，在采用如專利文獻(xiàn)1所示結(jié)構(gòu)的RFID天線中，由于需要在同一基板上配置 三個(gè)不同的天線，因此會(huì)導(dǎo)致天線的尺寸變大。另外，在將多個(gè)天線接近配置時(shí)，在使用一 個(gè)天線進(jìn)行無線通信的情況下，會(huì)因其余天線的影響而導(dǎo)致通信被干擾，從而導(dǎo)致通信變 得不穩(wěn)定。因而，本發(fā)明的目的在于，提供一種能使用多個(gè)RFID標(biāo)簽用頻帶的RF信號(hào)的、小 型且輻射特性優(yōu)異的無線IC器件。為了解決上述問題，本發(fā)明采用如下結(jié)構(gòu)。(1)包括輻射電極；與所述輻射電極導(dǎo)通或電磁場(chǎng)耦合而接收RFID標(biāo)簽用RF信號(hào)的第一無線IC ；以 及與所述輻射電極導(dǎo)通或電磁場(chǎng)耦合而收發(fā)RFID標(biāo)簽用RF信號(hào)的第二無線IC，第一無線IC具有對(duì)所述RF信號(hào)進(jìn)行整流并向第二無線IC提供功率的單元。利用該結(jié)構(gòu)，可以使用多個(gè)RFID標(biāo)簽用頻帶的RF信號(hào)來進(jìn)行功率接收和通信，從 而能高效地進(jìn)行通信。(2)所述第一無線IC和所述第二無線IC例如形成于同一個(gè)封裝內(nèi)。由此，可以減少安裝成本。(3)所述第一無線IC接收第一頻帶的RF信號(hào)，所述第二無線IC接收第二頻帶的 RF信號(hào)，
所述輻射電極兼帶收發(fā)第一頻帶的RF信號(hào)和第二頻帶的RF信號(hào)。由此可以整體實(shí)現(xiàn)小型化。(4)所述第一頻帶低于所述第二頻帶，所述輻射電極包含磁場(chǎng)輻射電極部，所述磁場(chǎng)輻射電極部具有高于所述第一頻率的諧振頻率，并以所述第一頻帶的RF信號(hào)起到作為 磁場(chǎng)輻射電極的作用。利用該結(jié)構(gòu)，由于所述磁場(chǎng)輻射電極在第一頻帶下起到作為磁場(chǎng)天線的作用，并 在第二頻帶下起到作為電場(chǎng)天線的作用，而天線之間不會(huì)因互相干涉而使輻射特性劣化， 因此，可以構(gòu)成輻射特性優(yōu)異的無線IC器件。(5)所述磁場(chǎng)輻射電極部兼帶收發(fā)第一頻帶的RF信號(hào)和第二頻帶的RF信號(hào)。利用該結(jié)構(gòu)，由于無需分別設(shè)置第一頻率的RFID標(biāo)簽用天線和第二頻率的RFID 標(biāo)簽用天線，因此整體可以實(shí)現(xiàn)小型化。(6)設(shè)所述輻射電極部的諧振頻率為低于所述第二頻帶的頻率。利用該結(jié)構(gòu)，可以使輻射電極在RFID標(biāo)簽用頻率下起到作為等效的單獨(dú)的輻射 電極的作用，從而提高作為RFID標(biāo)簽的輻射特性。(7)所述輻射電極由線路電極、以及在該線路電極的兩端之間形成電容的電容電 極所形成。利用該結(jié)構(gòu)，通過使線路電極部的電感L和電容電極部的電容C集中常數(shù)化，可以 降低第一 RFID標(biāo)簽用輻射電極的單位占有面積的諧振頻率。反之，可以縮小單位規(guī)定諧振 頻率的占有面積。因此整體可以實(shí)現(xiàn)小型化。而且，在第二 RFID標(biāo)簽用頻率比第一 RFID 標(biāo)簽用頻率高10倍以上的情況下，由于電容電極部在第二 RFID標(biāo)簽用頻率下阻抗變得非 常小，因此，整個(gè)輻射電極在第二 RFID標(biāo)簽用頻率下起到作為擴(kuò)展為平面狀的單獨(dú)的輻射 電極的作用，可以進(jìn)一步改善作為第二 RFID標(biāo)簽的輻射特性。(8)所述電容電極由隔著電介質(zhì)層在厚度方向上相對(duì)的一側(cè)電極和另一側(cè)電極所 形成，所述線路電極具有圍繞在所述電容電極周圍的螺旋形狀部，所述一側(cè)電極與形成所 述螺旋形狀部的線路電極的內(nèi)周端導(dǎo)通，包括連接于形成所述螺旋形狀部的線路電極的外 周端與所述另一側(cè)電極之間的交叉線路電極。利用該結(jié)構(gòu)，在第二 RFID標(biāo)簽用頻率下，交叉線路電極部分的阻抗變小，線路電 極部可以被看成盡管成為螺旋形但仍用交叉線路電極部分等效地連接為一體，起到作為輻 射效率較高的輻射電極的作用。(9)所述線路電極具有電極被去除部分，安裝所述第一無線IC，使其與所述電極 被去除部分的線路電極兩端部耦合，安裝所述第二無線IC，使其與所述交叉線路電極的所 述線路電極的外周端側(cè)附近耦合。利用該結(jié)構(gòu)，交叉電極部和電容電極部在RFID用頻率下阻抗變得非常小，整個(gè)輻 射電極作為輻射電極的效率提高，從而可以改善RFID標(biāo)簽天線的輻射特性。(10)包括一對(duì)所述輻射電極，使所述第一無線IC、第二無線IC分別與一對(duì)所述輻 射電極導(dǎo)通或電磁場(chǎng)耦合。利用該結(jié)構(gòu)，可以使一對(duì)輻射電極起到作為頻率不同的兩個(gè)第一 RFID標(biāo)簽用輻 射天線的作用，從而可以將其用作為例如HF頻帶的頻率進(jìn)一步不同的RFID標(biāo)簽。另外，安 裝第二 RFID標(biāo)簽用無線IC，使一對(duì)輻射電極作為偶極子天線而相連接，從而可以因起到作為面積較大的RFID標(biāo)簽用輻射電極的作用而實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的輻射特性。(11)所述輻射電極還具有電場(chǎng)輻射電極部，所述電場(chǎng)輻射電極部與所述磁場(chǎng)輻射電極部成對(duì)，與所述磁場(chǎng)輻射電極部一起構(gòu)成等效的偶極子天線，所述第二無線IC與所述 磁場(chǎng)輻射電極部及所述電場(chǎng)輻射電極部導(dǎo)通或磁場(chǎng)耦合。利用該結(jié)構(gòu)，可以獲得較高的輻射特性。(12)將所述電容電極配置于形成所述螺旋形狀部的所述線路電極的內(nèi)側(cè)，將所述 電場(chǎng)輻射電極部配置于形成所述螺旋形狀部的所述線路電極的外側(cè)。由于利用該結(jié)構(gòu)，輻射電極不會(huì)被螺旋形的線路電極部屏蔽，因此可以維持較高 的輻射特性。(13)設(shè)所述第一無線IC或第二無線IC為與所述輻射電極導(dǎo)通的無線IC芯片。利用該結(jié)構(gòu)，可以使無線IC部分具有極小的結(jié)構(gòu)，從而整體可以實(shí)現(xiàn)小型化和薄型化。(14)設(shè)所述第一無線IC或第二無線IC是由包括具有至少一個(gè)電感器的匹配電路 的供電電路基板、以及裝載于該供電電路基板上表面而與所述匹配電路導(dǎo)通的無線IC芯 片所形成的電磁耦合模塊。利用該結(jié)構(gòu)，可以消除因無線IC的安裝位置偏移而產(chǎn)生的特性變化，還能提高與 輻射電極的匹配性，從而提高天線效率。(15)還可以包括對(duì)由所述第一無線IC所輸出的所述功率進(jìn)行蓄電的電池或電容
ο由此，第一頻帶的RF信號(hào)的接收和第二頻帶的RF信號(hào)的收發(fā)不一定要同時(shí)進(jìn)行。 艮口，可以分別在不同的時(shí)刻進(jìn)行功率接收和通信。因此，可以獨(dú)立地對(duì)利用第一頻帶的讀寫 器和利用第二頻帶的讀寫器進(jìn)行設(shè)置。(16)在所述無需IC器件中，包括例如傳感器，所述第一無線IC或所述第二無線 IC具有發(fā)送利用所述傳感器所檢測(cè)出的結(jié)果的單元。利用該結(jié)構(gòu)，還可以收發(fā)傳感器信息。根據(jù)本發(fā)明，可以使用多個(gè)RFID標(biāo)簽用頻帶的RF信號(hào)來進(jìn)行功率接收和通信，從 而能高效地進(jìn)行通信。另外，輻射電極在第一、第二 RFID用頻率下分別起到作為輻射電極 的作用，由于無需單獨(dú)設(shè)置第一頻率的RFID標(biāo)簽用天線和第二頻率的RFID標(biāo)簽用天線，因 此整體可以實(shí)現(xiàn)小型化。而且，由于上述輻射電極起到作為第一 RFID標(biāo)簽用磁場(chǎng)天線和第 二 RFID標(biāo)簽用電場(chǎng)天線的作用，天線之間不會(huì)因互相干涉而使輻射特性劣化，因此，可以 構(gòu)成輻射特性優(yōu)異的無線IC器件。


圖1是表示專利文獻(xiàn)1所示的RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的圖。圖2是實(shí)施方式1所涉及的無線IC器件的俯視圖和剖視圖。圖3是用于對(duì)該無線IC器件作為RFID標(biāo)簽的作用效果進(jìn)行說明的圖。圖4是實(shí)施方式2所涉及的無線IC器件的俯視圖。圖5是實(shí)施方式3所涉及的無線IC器件的俯視圖和剖視圖。圖6是實(shí)施方式3所涉及的無線IC器件所使用的第一 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊的剖視圖。 圖7是實(shí)施方式3所涉及的無線IC器件所使用的第二 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊 的剖視圖。圖8是實(shí)施方式4所涉及的無線IC器件的俯視圖。圖9是實(shí)施方式5所涉及的無線IC器件的俯視圖。圖10是實(shí)施方式6所涉及的無線IC器件的局部俯視圖。圖11是實(shí)施方式7所涉及的無線IC器件的俯視圖。圖12是實(shí)施方式8所涉及的無線IC器件的俯視圖。圖13是實(shí)施方式9所涉及的無線IC器件的俯視圖。圖14是實(shí)施方式10所涉及的無線IC器件的俯視圖和RFID標(biāo)簽用無線IC的內(nèi) 部結(jié)構(gòu)圖。圖15㈧是實(shí)施方式11所涉及的無線IC器件111的俯視圖。圖15⑶是表示在 作為所述無線IC器件111的一個(gè)構(gòu)成要素的基材21上形成有電極圖案的狀態(tài)的俯視圖。 圖15(C)是表示無線IC芯片62的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。圖16㈧是實(shí)施方式12所涉及的無線IC器件112的俯視圖。圖16⑶是表示無 線IC芯片63的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。圖17是實(shí)施方式13所涉及的無線IC器件113的俯視圖。圖18是實(shí)施方式14所涉及的無線IC器件114的俯視圖。圖19是實(shí)施方式15所涉及的無線IC器件115的俯視圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施方式1圖2是表示實(shí)施方式1所涉及的無線IC器件的結(jié)構(gòu)的圖。圖2(A)是該無線IC 器件的俯視圖，圖2(B)是圖2(A)中的a-b部分的剖視圖。另外，圖3是表示基材21上的 電極圖案及其作用的圖。該無線IC器件101在基材21上形成規(guī)定的各種電極，并裝載有 由IC芯片所形成的RFID標(biāo)簽用無線IC31和RFID標(biāo)簽用無線IC51。在圖2中，無線IC器件101是在由PET、PP等樹脂薄片所形成的基材21上形成有 由銅或鋁等導(dǎo)體所形成的所期望的電極圖案的器件。具體而言，使用粘貼有銅箔或鋁箔的 樹脂薄片，對(duì)銅箔或鋁箔進(jìn)行蝕刻，從而形成圖案。如圖2所示，在基材21的上表面上形成螺旋形的線路電極部22以及與線路電極 部22的內(nèi)周端相連接的一側(cè)電極23。在基材21的下表面(反面)上，在與一側(cè)電極23 相對(duì)的位置上形成有另一側(cè)電極24，并且形成有交叉線路電極25，該交叉線路電極25與盤 旋中的線路電極部22交叉，在所述另一側(cè)電極24和與線路電極部22的外周端相對(duì)的位置 (正反連接部26的位置)之間進(jìn)行橋式連接。利用正反連接部26使上述交叉線路電極25的端部與線路電極部22的外周端之 間電導(dǎo)通。在線路電極部22的中途插入有第一 RFID標(biāo)簽用無線IC51進(jìn)行安裝。另外，在基材21的上表面上還形成有直線狀的電場(chǎng)輻射電極部33。而且，安裝有 第二 RFID標(biāo)簽用無線IC31，使端子電極分別與電場(chǎng)輻射電極部33的一個(gè)端部附近和正反連接部26相對(duì)而相連接。圖2所示的無線IC器件101起到作為第一頻帶(例如13. 56MHz的HF頻帶)的 RFID標(biāo)簽、以及第二頻帶(例如900MHz帶的UHF頻帶)的RFID標(biāo)簽的作用。作為HF頻帶 的RFID標(biāo)簽的作用如下。線路電極部22以從其螺旋形的外周端到內(nèi)周端為止的部分起到作為環(huán)(螺旋) 狀磁場(chǎng)輻射電極的作用，并且起到作為電感器的作用，夾著基材21相對(duì)的一側(cè)電極23與另 一側(cè)電極24起到作為電容器的作用。由該線路電極部22、電容電極部的電極23、24、以及 交叉線路電極25形成磁場(chǎng)輻射電極部20。由該磁場(chǎng)輻射電極部20的電感L和電容C形 成LC諧振電路。將該諧振頻率設(shè)定為高于第一 RFID標(biāo)簽用的頻率。因此，磁場(chǎng)輻射電極 部20在低于其諧振頻率的低頻側(cè)被使用，即，以感應(yīng)型(磁場(chǎng)型)工作，在第一 RFID標(biāo)簽 用的頻率下起到作為磁場(chǎng)輻射電極的作用。圖3 (A)表示安裝第一 RFID標(biāo)簽用無線IC51和第二 RFID標(biāo)簽用無線IC31前的 狀態(tài)。在圖3(A)中，B部是第一 RFID標(biāo)簽用無線IC51的安裝部，該第一 RFID標(biāo)簽用無線 IC51安裝于上述線路電極部22的電極被去除部分。第一 RFID標(biāo)簽用無線IC51以產(chǎn)生于上述線路電極部22的電極被去除部分的兩 端之間的電壓為電源而動(dòng)作，同時(shí)使連接于上述線路電極部22的電極被去除部分的兩端 之間的阻抗變化(調(diào)制)，從而對(duì)來自讀寫器的詢問進(jìn)行響應(yīng)。此外，由于第二 RFID標(biāo)簽用無線IC31和電場(chǎng)輻射電極部33存在于上述LC諧振 電路的閉合電路的外部，因此它們不會(huì)對(duì)第一 RFID標(biāo)簽造成影響。接著參照?qǐng)D3對(duì)第二 RFID標(biāo)簽的作用進(jìn)行說明。圖3 (A)表示安裝第二 RFID標(biāo)簽用無線IC31和第一 RFID標(biāo)簽用無線IC51前的 狀態(tài)。交叉線路電極25、以及經(jīng)由基材21與交叉線路電極25交叉的線路電極部22之間 (A部)產(chǎn)生電容，但在第二頻帶下該電容所導(dǎo)致的阻抗非常低。另外，關(guān)于一側(cè)電極23與 另一側(cè)電極24之間的電容，在RFID頻帶下其阻抗同樣也非常低。此外，關(guān)于B部，若將其 端部彼此間的間隔變窄為ΙΟΟμπι，則可以降低阻抗。因此，在RFID標(biāo)簽的頻帶(例如作為 UHF頻帶900MHz)中，如圖3(B)所示，線路電極部22、電容電極部的電極23、24、以及交叉線 路電極25起到作為連續(xù)的一個(gè)輻射電極(電場(chǎng)輻射電極)20的作用。該連續(xù)的一個(gè)輻射電極20的諧振頻率為低于第二頻帶的頻率。因此，該連續(xù)的一 個(gè)輻射電極20在第二頻帶下起到作為電場(chǎng)輻射電極的作用。而且，連續(xù)的一個(gè)輻射電極20 與電場(chǎng)輻射電極部33起到作為偶極子天線的作用。設(shè)上述電場(chǎng)輻射電極部33的長(zhǎng)度在第二頻帶下大致等于1/4波長(zhǎng)。同樣，所述連 續(xù)的一個(gè)輻射電極20的線路長(zhǎng)度也相當(dāng)于第二頻帶下波長(zhǎng)的1/4。但是，電場(chǎng)輻射電極部 33和所述連續(xù)的一個(gè)輻射電極20的長(zhǎng)度、大小并不局限于1/4波長(zhǎng)，只要是在第二頻帶下 起到作為輻射電極、特別是偶極子天線的輻射電極的作用的尺寸即可。在對(duì)上述第一頻帶和第二頻帶進(jìn)行比較的情況下，兩者的關(guān)系最好為第二頻帶比 第一頻帶高10倍以上。若具有這樣的頻率關(guān)系，則在該無線IC器件101作為第二 RFID標(biāo) 簽而工作時(shí)，如圖3(B)所示的A部和B部的電容成為幾pF左右，在UHF頻帶下成為幾十Ω 左右的低阻抗，起到作為如圖3(C)所示的單獨(dú)的電極的作用，特性具有與偶極子天線相近 的方向性。
根據(jù)以上所示的結(jié)構(gòu)，可以將第一 RFID標(biāo)簽用輻射電極和第二 RFID標(biāo)簽用輻射 電極合而為一。另外，由于無需在第一 RFID標(biāo)簽用輻射電極和第二 RFID標(biāo)簽用輻射電極 之間保持距離，因此可以減小面積。此外，由于沒有了對(duì)例如UHF頻帶RFID標(biāo)簽的輻射進(jìn) 行妨礙的、成為屏障的例如相當(dāng)于HF頻帶RFID標(biāo)簽的器件，因此可以消除增益的降低。此外，電容電極部的一側(cè)電極23和電容電極部的另一側(cè)電極24并不局限于采用 夾著基材21相對(duì)的結(jié)構(gòu)，也可以將一側(cè)電極和另一側(cè)電極配置于基材的一側(cè)的表面，在一 側(cè)電極和另一側(cè)電極之間形成電介質(zhì)層。實(shí)施方式2圖4是實(shí)施方式2所涉及的無線IC器件的俯視圖。在圖2所示的例子中，沿螺旋 形的線路電極部22的一邊和基材21的一邊形成有電場(chǎng)輻射電極部33，但在圖4所示的例 子中，使電場(chǎng)輻射電極部33的形狀與其不同。在圖4(A)的無線IC器件102A中，使電場(chǎng)輻 射電極部33a沿線路電極部22的一邊和基材21的一邊往返而成為折回形狀。另外，在圖4(B)的無線IC器件102B中，沿基材21的一邊并且在遠(yuǎn)離磁場(chǎng)輻射電 極部20的方向上呈直線狀地形成電場(chǎng)輻射電極部33b。此外，在圖4(C)的無線IC器件102C中，沿基材21的兩邊呈L形地形成有電場(chǎng)輻 射電極部33c。關(guān)于圖4，除上述以外的結(jié)構(gòu)和作用與實(shí)施方式1的情況相同。在圖4(A)所示的結(jié)構(gòu)中，可以取得電場(chǎng)輻射電極部33a的等效線路長(zhǎng)度(電長(zhǎng) 度)而幾乎不增加基材21的面積，從而可以相應(yīng)地縮小獲得RFID標(biāo)簽的必要的頻率所需 要的基材21的面積。在圖4(B)的結(jié)構(gòu)中，由于磁場(chǎng)輻射電極部20與電場(chǎng)輻射電極部33b沿相互遠(yuǎn)離 的方向延伸，因此作為偶極子天線的輻射效率提高。因此可以提高RFID標(biāo)簽的靈敏度。另外，在圖4(C)的結(jié)構(gòu)中，由于有效地利用了基材21的面積，可以形成具有所需 要的線路長(zhǎng)度(電長(zhǎng)度)的電場(chǎng)輻射電極部33c，因此可以提高作為RFID標(biāo)簽的靈敏度，并 能實(shí)現(xiàn)整體尺寸的縮小化。實(shí)施方式3圖5是實(shí)施方式3所涉及的無線IC器件的俯視圖，圖6是該無線IC器件104所 使用的第一 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊50的剖視圖，圖7是該無線IC器件103所使用的第 二 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊30的剖視圖。第一 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊50由供電電路基板52和裝載于其上部的無線IC 芯片54所形成。第二 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊30由供電電路基板32和裝載于其上部的 無線IC芯片34所形成。在實(shí)施方式1、實(shí)施方式2中，將形成于無線IC51的兩個(gè)連接端子 直接與磁場(chǎng)輻射電極部20的電極被去除部相連接，但在該圖5所示的例子中，使第一 RFID 標(biāo)簽用電磁耦合模塊50與磁場(chǎng)輻射電極部20電磁耦合。另外，在實(shí)施方式1、實(shí)施方式2 中，形成于無線IC31的兩個(gè)連接端子分別直接與磁場(chǎng)輻射電極部20和電場(chǎng)輻射電極部33 相連接，但在該圖5所示的例子中，使第二 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊30與磁場(chǎng)輻射電極部 20和電場(chǎng)輻射電極部33電磁耦合。如圖6所示，供電電路基板52的內(nèi)部分別形成有電容器電極14c、14d以及電感器 導(dǎo)體13c、13c、13e。在供電電路基板52的上表面上形成有分別與電感器導(dǎo)體13c、13d相連接的電極極板，無線IC芯片54的焊料凸點(diǎn)6c、6d分別與上述電極極板相接合。無線IC芯片54具有對(duì)焊料凸點(diǎn)6c、6d進(jìn)行供電的電路。電感器導(dǎo)體13c、13d、 13e構(gòu)成匹配電路，電容器電極14c、14d分別與線路電極部22的端部電容耦合。像這樣，對(duì) 無線IC芯片54與環(huán)形天線之間進(jìn)行阻抗匹配，并以幾pF左右的電容使其電容耦合。由此， 可以消除因無線IC的安裝位置偏移而產(chǎn)生的特性變化，還能提高與輻射電極的匹配性，從 而提高天線效率。另外，由于上述匹配電路在第一 RFID標(biāo)簽所使用的頻率下進(jìn)行匹配，因 此可以不受磁場(chǎng)輻射電極部20單獨(dú)的諧振頻率的影響地實(shí)現(xiàn)寬頻帶化。如圖7所示，供電電路基板32的內(nèi)部分別形成有電容器電極14aa、14ab、14ba、 14bb以及電感器導(dǎo)體13a、13b。在供電電路基板32的上表面上形成有分別與電容器電極 14aa、14ba相連接的電極極板，無線IC芯片34的焊料凸點(diǎn)6a、6b分別與上述電極極板相接合ο無線IC芯片34具有向焊料凸點(diǎn)6a供電的電路、以及向焊料凸點(diǎn)6b供電的電路。 因此，由電容器電極14aa-14ab之間的電容器、以及電感器導(dǎo)體13a的電感器所組成的LC 電路形成匹配電路。而且，電感器導(dǎo)體13a、13b分別與正反連接部26、電場(chǎng)輻射電極部33 磁耦合。像這樣，對(duì)無線IC芯片34和偶極子天線之間進(jìn)行阻抗匹配，并使其電磁場(chǎng)耦合。 由此，可以消除因無線IC的安裝位置偏移而產(chǎn)生的特性變化，還能提高與輻射電極的匹配 性，從而提高天線效率。另外，由于上述匹配電路在第二 RFID標(biāo)簽所使用的頻率下進(jìn)行匹 配，因此可以不受磁場(chǎng)輻射電極部20及電場(chǎng)輻射電極部33的天線的諧振頻率的影響地實(shí) 現(xiàn)寬頻帶化。在作為第一 RFID標(biāo)簽(HF頻帶RFID標(biāo)簽)動(dòng)作時(shí)，存在于第二 RFID標(biāo)簽用電磁 耦合模塊30與正反連接部26之間的幾pF的電容變?yōu)镮OkQ左右的高阻抗。因此，第二 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊30和電場(chǎng)輻射電極部33幾乎不對(duì)第一 RFID標(biāo)簽(HF頻帶RFID 標(biāo)簽)的諧振頻率造成影響。另一方面，在作為第二 RFID標(biāo)簽(UHF頻帶RFID標(biāo)簽)動(dòng)作時(shí)，對(duì)第二 RFID標(biāo)簽 用電磁耦合模塊30進(jìn)行設(shè)計(jì)，以利用其與正反連接部26和電場(chǎng)輻射電極部33的幾pF的 電容、和第二 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊30內(nèi)部的匹配電路，取得無線IC芯片34、磁場(chǎng)輻射 電極部20、以及電場(chǎng)輻射電極部33的阻抗匹配。此外，在供電電路基板32中的LC電路中，還可以實(shí)質(zhì)決定磁場(chǎng)輻射電極部20和 電場(chǎng)輻射電極部33所收發(fā)的信號(hào)的頻率。像這樣，通過使用電磁耦合模塊30、50，可以將輻射電極變?yōu)楦鞣N形狀而無需根據(jù) 頻率對(duì)輻射電極的長(zhǎng)度或電極間隔等進(jìn)行設(shè)定，從而提高輻射特性的設(shè)計(jì)自由度。另外，由 于供電電路基板安裝于能與輻射電極電磁場(chǎng)耦合的位置，因此可以緩和安裝精度。實(shí)施方式4圖8是實(shí)施方式4所涉及的無線IC器件的俯視圖。該實(shí)施方式4所涉及的無線 IC器件104具有兩個(gè)磁場(chǎng)輻射電極部20a、20b。在基材21的上表面上分別形成有兩個(gè)螺旋形的線路電極部22a、22b、以及連接于 這兩個(gè)線路電極部22a、22b的內(nèi)周端的一側(cè)電極23a、23b。另外，在基材21的下表面上，在 與一側(cè)電極23a、23b相對(duì)的位置上分別形成有另一側(cè)電極24a、24b，并且形成有交叉線路 電極25a、25b，該交叉線路電極25a、25b與線路電極部交叉，在所述另一側(cè)電極24a、24b與正反連接部26a、26b之間進(jìn)行橋式連接。而且，利用正反連接部26a、26b使交叉線路電極 25a、25b的端部分別與線路電極部22a、22b的外周端電導(dǎo)通。在線路電極部22a、22b的中途分別安裝有第一 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊或無線 IC 芯片 50a、50b。由線路電極部22a、電極23a、24a、以及交叉線路電極25a所形成的磁場(chǎng)輻射電極 部20a起到作為第一 RFID標(biāo)簽用諧振電路的作用，由線路電極部22b、電極23b、24b、以及 交叉線路電極25b所形成的磁場(chǎng)輻射電極部20b起到作為另一個(gè)第一 RFID標(biāo)簽用諧振電 路的作用。此外，安裝有第二 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊30，使連接端子分別與上述正反連接 部26a、26b相連接。由于這兩個(gè)磁場(chǎng)輻射電極部20a、20b在第二頻帶下，與之前所述的各實(shí)施方式的 情況相同，在第二頻帶下起到作為電場(chǎng)輻射電極的作用，它們的長(zhǎng)度、大小在第二頻帶下大 致相當(dāng)于1/4波長(zhǎng)，因此，最終形成偶極子天線與無線IC31相連接的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可以用作為頻率互不相同的兩個(gè)HF頻帶的RFID標(biāo)簽。另外，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于兩個(gè)磁場(chǎng)輻射電極部20a、20b的對(duì)稱性良好，因此作為第 二 RFID標(biāo)簽的輻射特性進(jìn)一步變好。實(shí)施方式5圖9是實(shí)施方式5所涉及的無線IC器件105的俯視圖。在該例子中，從線路電極 部22的中途引出線路電極引出部28，使電磁耦合模塊30的安裝部的阻抗具有電感性(L 性)。即，從電磁耦合模塊30的安裝部來看，由于線路電極部22的一部分與線路電極引出 部28形成了環(huán)形，因此阻抗具有電感性而非電容性。從而，與電容性的電磁耦合模塊30的阻抗匹配變得容易獲得。實(shí)施方式6圖10是實(shí)施方式6所涉及的無線IC器件的局部俯視圖。在實(shí)施方式1 實(shí)施方 式5中的任何一個(gè)實(shí)施方式中，都采用了形成薄片狀的基材，并將其粘貼于物品上等，從而 加以利用的結(jié)構(gòu)，但本實(shí)施方式6所涉及的無線IC器件106采用形成例如移動(dòng)通信系統(tǒng)的 終端裝置(移動(dòng)電話)的安裝基板的結(jié)構(gòu)。在圖10中，在安裝基板40的端部設(shè)置有不形成接地電極41的非接地區(qū)域42，該 非接地區(qū)域42的上表面形成有螺旋狀的線路電極部22及從其內(nèi)周端連續(xù)的一側(cè)電極23。 在非接地區(qū)域42的下表面(反面)上，在與一側(cè)電極23相對(duì)的位置上形成有另一側(cè)電極 24，并且形成有交叉線路電極25，該交叉線路電極25與盤旋中的線路電極部22交叉，在所 述另一側(cè)電極24和與線路電極部22的外周端相對(duì)的位置(正反連接部26的位置)之間 進(jìn)行橋式連接。使用正反連接部26使交叉線路電極25的端部與線路電極部22的外周端 之間電導(dǎo)通。在線路電極部22的中途插入有第一 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊50進(jìn)行安裝。線 路電極部22及電極23、24起到作為第一 RFID標(biāo)簽用輻射電極的作用。安裝有電磁耦合模塊30，與正反連接部26和電極41分別耦合。由線路電極部22、 電極23、24、以及交叉線路電極25所形成的磁場(chǎng)輻射電極部20和接地電極41起到作為第 二RFID標(biāo)簽用輻射電極的作用。即，由于將無線IC31的一個(gè)端子電極與該磁場(chǎng)輻射電極部20相連接，將另一個(gè)端子電極與接地電極41相連接，因此整體起到作為單極天線的作用。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于可以構(gòu)成移動(dòng)電話等的安裝基板，并且不需要形成用于構(gòu)成偶 極子天線的另一個(gè)輻射電極，因此可以縮小整體的占有面積。 此外，也可以在安裝基板的非接地區(qū)域42的上表面上設(shè)置實(shí)施方式4、實(shí)施方式5 所示的無線IC器件。實(shí)施方式7圖11是實(shí)施方式7所涉及的無線IC器件的俯視圖。在實(shí)施方式1 實(shí)施方式6 中，都將電容電極部設(shè)置于呈螺旋狀的線路電極部的內(nèi)部，但在該圖10所示的例子中，將 電容電極部配置于呈螺旋狀的線路電極部的外部。即，在基材21的上表面上形成有螺旋狀 的線路電極部22及從其外周端連續(xù)的一側(cè)電極23，在基材21的下表面上，在與一側(cè)電極 23相對(duì)的位置上形成有另一側(cè)電極24，并且形成有延伸至該另一側(cè)電極24以及與線路電 極部22的內(nèi)周端相對(duì)的位置的交叉線路電極25。而且，使該交叉線路電極25的端部與線 路電極部22的內(nèi)周端正反導(dǎo)通。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由線路電極部22、電極23、24、以及交叉線路 電極25所形成的磁場(chǎng)輻射電極部20起到作為第一 RFID標(biāo)簽的諧振電路的作用。另外，在基材21的上表面上形成有電場(chǎng)輻射電極部33，安裝有第二 RFID標(biāo)簽用電 磁耦合模塊30，使端子電極分別與該電場(chǎng)輻射電極部33的端部和一側(cè)電極23耦合。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于生成于線路電極部22與交叉線路電極25相對(duì)的位置上的電容、 以及生成于電極23、24的相對(duì)位置上的電容在RFID標(biāo)簽的頻帶下，都成為非常低的阻抗， 因此磁場(chǎng)輻射電極部20在RFID標(biāo)簽的頻帶下可以被看作為一個(gè)連續(xù)的電極，從而起到作 為輻射電極的作用。在這種情況下，由于也將無線IC安裝于交叉線路電極25和電極23、24 的附近，因此，會(huì)提高作為相同的金屬板狀輻射電極的效果。實(shí)施方式8圖12是實(shí)施方式8所涉及的無線IC器件的俯視圖。在基材21的上表面上，形成 有整體為環(huán)狀、且部分形成為蜿蜒狀的磁場(chǎng)輻射電極部20。另外，在基材21的上表面上形 成有L形的電場(chǎng)輻射電極部33。上述磁場(chǎng)輻射電極部20的中途安裝有第一 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊50。另外， 電場(chǎng)輻射電極部33的端部與磁場(chǎng)輻射電極部20的一部分之間安裝有第二 RFID標(biāo)簽用電 磁耦合模塊30。磁場(chǎng)輻射電極部20起到作為第一 RFID標(biāo)簽用環(huán)形天線的作用。在第二頻 帶下，由于磁場(chǎng)輻射電極部20成為等效相同的金屬板狀輻射電極，因此磁場(chǎng)輻射電極部20 和電場(chǎng)輻射電極部33起到作為第二 RFID標(biāo)簽用偶極子天線的作用。此外，由于采用了以同一平面狀形成閉合環(huán)路，而非以螺旋狀形成閉合環(huán)路的結(jié) 構(gòu)，因此，可以只將磁場(chǎng)輻射電極部20構(gòu)成于基材21的一面。實(shí)施方式9圖13㈧是實(shí)施方式9所涉及的無線IC器件109的俯視圖。圖13⑶是表示在 作為所述無線IC器件109的一個(gè)構(gòu)成要素的基材21上形成有電極圖案的狀態(tài)的俯視圖。 無線IC器件109在基材21上裝載有由IC芯片所形成的RFID標(biāo)簽用無線IC31、以及第一 無線IC芯片61。如圖13所示，在基材21的上表面形成螺旋狀的線路電極部22以及與線路電極部 22的內(nèi)周端相連接的一側(cè)電極23。在基材21的下表面(反面)上，在與一側(cè)電極23相對(duì)的位置上形成有另一側(cè)電極24，并且形成有交叉線路電極25，該交叉線路電極25與盤旋中 的線路電極部22交叉，在所述另一側(cè)電極24和與線路電極部22的外周端相對(duì)的位置(正 反連接部26的位置)之間進(jìn)行橋式連接。利用正反連接部26使上述交叉線路電極25的端部與線路電極部22的外周端之 間電導(dǎo)通。在線路電極部22的中途插入有第一無線IC芯片61進(jìn)行安裝。另外，在基材21的上表面上還形成有直線狀的電場(chǎng)輻射電極部33。而且，安裝有 第二 RFID標(biāo)簽用無線IC31，使端子電極分別與電場(chǎng)輻射電極部33的一個(gè)端部附近和正反 連接部26相連接。圖13所示的無線IC器件109具有對(duì)第一頻帶(例如13. 56MHz的HF頻帶)的RF 信號(hào)進(jìn)行功率接收的功能、以及對(duì)第二頻帶(例如300MHz頻帶或900MHz頻帶的UHF頻帶) 的RF信號(hào)進(jìn)行收發(fā)的RFID標(biāo)簽的功能。線路電極部22以從其螺旋形的外周端到內(nèi)周端為止的部分起到作為環(huán)(螺旋) 狀磁場(chǎng)輻射電極的作用，并且起到作為電感器的作用，夾著基材21相對(duì)的一側(cè)電極23與另 一側(cè)電極24起到作為電容器的作用。由該線路電極部22、電容電極部的電極23、24、以及 交叉線路電極25形成磁場(chǎng)輻射電極部20。由該磁場(chǎng)輻射電極部20的電感L和電容形成 LC諧振電路。該磁場(chǎng)輻射電極部20起到作為對(duì)第一頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行接收(功率接收) 的天線的作用。第一無線IC芯片61對(duì)上述線路電極部22的電極被去除部分的兩端之間所產(chǎn)生 的電壓進(jìn)行整流，將其功率經(jīng)由供電線路35、36提供給RFID標(biāo)簽用無線IC31。第一無線 IC芯片61也可以是單純的整流元件。RFID標(biāo)簽用無線IC31是用于使無線IC器件109具有作為RFID的功能的無線IC。 RFID標(biāo)簽用無線IC31將施加于所述供電線路35、36之間的電壓作為電源而動(dòng)作。這樣， 通過從第一無線IC芯片61接收功率，還可以利用第一頻帶，使無線IC器件109具有作為 RFID的功能。另外，通過從第一無線IC芯片61接收功率，并且第二無線IC芯片31自身從 電磁場(chǎng)接收功率，還可以利用第一頻帶、第二頻帶這兩個(gè)頻帶，使無線IC器件109具有作為 RFID標(biāo)簽的功能。RFID標(biāo)簽用無線IC31將磁場(chǎng)輻射電極部20和電場(chǎng)輻射電極部33用作 為偶極子天線，對(duì)第二頻率的RF信號(hào)進(jìn)行收發(fā)。磁場(chǎng)輻射電極部20和電場(chǎng)輻射電極部33在第二頻帶下起到作為偶極子天線的作 用的原理與之前實(shí)施方式1中所述相同。此外，在上述例子中，將所述第一無線IC芯片61直接與線路電極部22相連接，但 也可以構(gòu)成如圖5所示的電磁耦合模塊50那樣的電磁耦合模塊，并對(duì)其進(jìn)行配置。另外， 關(guān)于第二 RF標(biāo)簽用無線IC31，同樣也可以采用電磁耦合模塊。但是，以直流方式使電源電 壓的供應(yīng)導(dǎo)通。由于通過這樣可以在頻率較低的第一頻帶下接收較大的功率，因此可以高效地使 無線IC器件109具有作為RFID標(biāo)簽的功能。實(shí)施方式10圖14是實(shí)施方式10所涉及的無線IC器件110的俯視圖。與如實(shí)施方式9中圖 13 (A)所示的無線IC器件109不同，電容器71并聯(lián)連接于供電線路35、36之間。因此，電容器71對(duì)由第一無線IC芯片61進(jìn)行了整流的功率進(jìn)行平滑，并進(jìn)行蓄電。即使由磁場(chǎng)輻 射電極部20所激勵(lì)的功率變小，從第一無線IC芯片61輸出的功率降低，也能利用電容器 71的蓄電作用，向RFID標(biāo)簽用無線IC31提供穩(wěn)定的電源電壓。電容器71的電容根據(jù)在磁 場(chǎng)輻射電極部20不接收第一頻帶的RF信號(hào)的狀態(tài)下RFID標(biāo)簽用無線IC31所需要的動(dòng)作 時(shí)間來決定。此外，也可以設(shè)置可充電的電池來代替所述電容器71。根據(jù)該實(shí)施方式10所涉及的無線IC器件110，由于可以利用在第一頻帶下所蓄積 的功率對(duì)第二頻帶的信號(hào)進(jìn)行收發(fā)，因此，不必同時(shí)進(jìn)行第一頻帶(HF頻帶)的RF信號(hào)的 接收和第二頻帶(UHF頻帶)的RF信號(hào)的收發(fā)就可以在第二頻帶下進(jìn)行信號(hào)收發(fā)。因此， 可以獨(dú)立地對(duì)利用第一頻帶的讀寫器和利用第二頻帶的讀寫器進(jìn)行設(shè)置。另外，由于分別 在不同的時(shí)刻對(duì)第一頻帶的RF信號(hào)和第二頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行發(fā)送，因此，不需要使第一頻 帶的發(fā)送時(shí)刻與第二頻帶的發(fā)送時(shí)刻一致，從而使控制變得簡(jiǎn)單。實(shí)施方式11圖15㈧是實(shí)施方式11所涉及的無線IC器件111的俯視圖。圖15⑶是表示在 作為所述無線IC器件111的一個(gè)構(gòu)成要素的基材21上形成有電極圖案的狀態(tài)的俯視圖。在圖13所示的例子中，RFID標(biāo)簽用無線IC31和第一無線IC芯片61分開裝載于 基材21上，但在圖15所示的例子中，搭載有單獨(dú)的無線IC芯片62。該無線IC芯片62是 具有RFID標(biāo)簽用無線IC31的功能和第一無線IC芯片61的功能的單芯片的無線IC芯片。圖15(C)是表示無線IC芯片62的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。在無線IC芯片62中，包括與 所述RFID標(biāo)簽用無線IC31相同的功能部31B、以及與所述第一無線IC芯片61相同的功能 部61B。連接端口 P11、P12插入線路電極部22的中途而鏈接。端口 P21與連接于正反連 接部26的線路相連接，端口 P22與連接于電場(chǎng)輻射電極部33的線路相連接。所述兩個(gè)功能部可以構(gòu)成單獨(dú)的半導(dǎo)體芯片，也可以分別由不同芯片所構(gòu)成而容 納于單獨(dú)的封裝內(nèi)。實(shí)施方式12圖16㈧是實(shí)施方式12所涉及的無線IC器件112的俯視圖。該無線IC器件112 包括無線IC芯片63和傳感器芯片81。傳感器芯片例如是用于檢測(cè)溫度的熱敏電阻，無線 IC芯片63利用傳感器芯片81對(duì)溫度進(jìn)行測(cè)量，將溫度信息與RFID標(biāo)簽的固有信息一起發(fā)送。圖16(B)是表示無線IC芯片63的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。RFID標(biāo)簽用無線IC功能部31B 直接或間接地對(duì)連接于端口 P31、P32的所述傳感器芯片81的電阻值進(jìn)行檢測(cè)，以對(duì)溫度進(jìn) 行測(cè)量。然后，RFID標(biāo)簽用無線IC功能部31B利用第二頻帶的RF信號(hào)發(fā)送RFID標(biāo)簽的 信息和所測(cè)量到的溫度信息。此外，第一無線IC芯片功能部61B也可以直接或間接地對(duì)傳感器芯片81的電阻 值進(jìn)行檢測(cè)，以對(duì)溫度進(jìn)行測(cè)量。另外，也可以利用第一頻帶的RF信號(hào)發(fā)送RFID標(biāo)簽的信 息、以及所測(cè)量到的溫度信息。實(shí)施方式13圖17是實(shí)施方式13所涉及的無線IC器件113的俯視圖。在圖13㈧所示的例 子中，將磁場(chǎng)輻射電極部20兼用作第二頻帶下的偶極子天線的單側(cè)，但在圖17所示的無線IC器件113中，設(shè)置有在第二頻帶下起到作為偶極子天線的作用的電場(chǎng)輻射電極部33和 37。像這樣，獨(dú)立于對(duì)第一頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行接收(功率接收)的磁場(chǎng)輻射電極部 20，設(shè)置有對(duì)第二頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行收發(fā)的電場(chǎng)輻射電極部33、37，從而可以獨(dú)立地設(shè)置 第一頻帶的天線和第二頻帶的天線。實(shí)施方式14圖18是實(shí)施方式14所涉及的無線IC器件114的俯視圖。在圖15㈧所示的例 子中，將磁場(chǎng)輻射電極部20兼用作第二頻帶下的偶極子天線的單側(cè)，但在圖18所示的無線 IC器件114中，設(shè)置有在第二頻帶下起到作為偶極子天線的作用的電場(chǎng)輻射電極部33和 37。無線IC芯片62與電場(chǎng)輻射電極部33、37之間的線路38、39起到作為連接于偶極 子天線根部的阻抗匹配用和諧振頻率設(shè)定用的電感器的作用。像這樣，獨(dú)立于對(duì)第一頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行接收(功率接收)的磁場(chǎng)輻射電極部 20，設(shè)置有對(duì)第二頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行收發(fā)的電場(chǎng)輻射電極部33、37，從而可以獨(dú)立地設(shè)置 第一頻帶的天線和第二頻帶的天線。實(shí)施方式15圖19是實(shí)施方式15所涉及的無線IC器件115的俯視圖。在圖19所示的例子中， 電場(chǎng)輻射電極部91、92起到作為第一偶極子天線的作用，電場(chǎng)輻射電極部93、94起到作為 第二偶極子天線的作用。無線IC芯片62的結(jié)構(gòu)與圖15 (C)所示的結(jié)構(gòu)相同，包括接收第一頻帶的RF信號(hào) 而獲得功率的功能部、以及利用第二頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行收發(fā)而起到作為RFID標(biāo)簽的作用 的功能部。所述第一偶極子天線用于接收第二頻帶的RF信號(hào)，所述第二偶極子天線用于收 發(fā)第二頻帶的RF信號(hào)。也可以像這樣，利用電場(chǎng)輻射電極部來構(gòu)成兩個(gè)天線中的任意一個(gè)。此外，在實(shí)施方式9 實(shí)施方式15中，都將第一頻帶的RF信號(hào)用作了功率接收， 但也可以相反地將第二頻帶的RF信號(hào)用作功率接收。另外，在實(shí)施方式9 實(shí)施方式15中，使第一頻帶與第二頻帶為不同的頻帶，但第 一頻帶與第二頻帶也可以是相同的頻帶。標(biāo)號(hào)說明
6焊料凸點(diǎn)
13電感器導(dǎo)體
14電容器電極
20磁場(chǎng)輻射電極部
21基材
22線路電極部
23電容電極部的一
24電容電極部的另
25交叉線路電極
側(cè)電極 一側(cè)電極
26正反連接部28線路電極引出部30第二 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊31第二 RFID標(biāo)簽用無線IC32供電電路基板34無線IC芯片33、37電場(chǎng)輻射電極部35、36供電線路40安裝基板41接地電極42非接地區(qū)域50第一 RFID標(biāo)簽用電磁耦合模塊51第一 RFID標(biāo)簽用無線IC52供電電路基板54無線IC芯片61第一無線IC芯片62無線IC芯片71電容器81傳感器芯片91、92、93、94電場(chǎng)輻射電極部101 115無線IC器件
權(quán)利要求
1.一種無線IC器件，其特征在于，包括 輻射電極；與所述輻射電極導(dǎo)通或電磁場(chǎng)耦合以接收RFID標(biāo)簽用的RF信號(hào)的第一無線IC;以及 與所述輻射電極導(dǎo)通或電磁場(chǎng)耦合以進(jìn)行RFID標(biāo)簽用的RF信號(hào)的收發(fā)的第二無線IC,第一無線IC具有對(duì)所述RF信號(hào)進(jìn)行整流并向第二無線IC提供功率的單元。
2.如權(quán)利要求1所述的無線IC器件，其特征在于， 所述第一無線IC和所述第二無線IC形成于同一個(gè)封裝內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的無線IC器件，其特征在于，所述第一無線IC接收第一頻帶的RF信號(hào)，所述第二無線IC收發(fā)第二頻帶的RF信號(hào)， 所述輻射電極兼顧接收第一頻帶的RF信號(hào)和收發(fā)第二頻帶的RF信號(hào)。
4.如權(quán)利要求3所述的無線IC器件，其特征在于，所述第一頻帶低于所述第二頻帶，所述輻射電極包含磁場(chǎng)輻射電極部，所述磁場(chǎng)輻射 電極部具有高于所述第一頻率的諧振頻率，并以所述第一頻帶的RF信號(hào)起到磁場(chǎng)輻射電 極的作用。
5.如權(quán)利要求4所述的無線IC器件，其特征在于，所述磁場(chǎng)輻射電極部兼顧接收第一頻帶的RF信號(hào)和收發(fā)第二頻帶的RF信號(hào)。
6.如權(quán)利要求3、4或5所述的無線IC器件，其特征在于， 使所述輻射電極部的諧振頻率低于所述第二頻帶的頻率。
7.如權(quán)利要求4至6中的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于，所述磁場(chǎng)輻射電極部包括線路電極、以及在該線路電極的兩端之間形成電容的電容電極。
8.如權(quán)利要求7所述的無線IC器件，其特征在于，所述電容電極由隔著電介質(zhì)層在厚度方向上相對(duì)的一側(cè)電極和另一側(cè)電極所形成，所 述線路電極具有圍繞在所述電容電極周圍的螺旋形狀部，所述一側(cè)電極與形成所述螺旋形 狀部的線路電極的內(nèi)周端導(dǎo)通，包括連接于形成所述螺旋形狀部的線路電極的外周端與所 述另一側(cè)電極之間的交叉線路電極。
9.如權(quán)利要求8所述的無線IC器件，其特征在于，所述線路電極具有電極被去除部分，安裝所述第一無線IC以使其與所述電極被去除 部分的線路電極兩端部耦合，安裝所述第二無線IC以使其與所述交叉線路電極的所述線 路電極的外周端側(cè)附近耦合。
10.如權(quán)利要求4至9中的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于，包括一對(duì)所述磁場(chǎng)輻射電極部，使所述第一無線IC、第二無線IC分別與一對(duì)所述磁場(chǎng) 輻射電極部導(dǎo)通或電磁場(chǎng)耦合。
11.如權(quán)利要求4至9中的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于，所述輻射電極還具有電場(chǎng)輻射電極部，所述電場(chǎng)輻射電極部與所述磁場(chǎng)輻射電極部成 對(duì)，與所述磁場(chǎng)輻射電極部一起構(gòu)成等效的偶極子天線，所述第二無線IC與所述磁場(chǎng)輻射 電極部及所述電場(chǎng)輻射電極部導(dǎo)通或磁場(chǎng)耦合。
12.如權(quán)利要求11所述的無線IC器件，其特征在于，所述電場(chǎng)輻射電極部配置于成為所述螺旋形狀部的所述線路電極的外側(cè)。
13.如權(quán)利要求1至12中的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于， 所述第一無線IC或第二無線IC是與所述輻射電極導(dǎo)通的無線IC芯片。
14.如權(quán)利要求1至12中的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于，所述第一無線IC或第二無線IC是電磁耦合模塊，該電磁耦合模塊包括具有至少一個(gè)電感器的匹配電路的供電電路基板、以及裝載于該供電電路基板上表面而與所述匹配電路 導(dǎo)通的無線IC芯片。
15.如權(quán)利要求1至14中的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于， 包括對(duì)由所述第一無線IC所輸出的所述功率進(jìn)行蓄電的電池或電容器。
16.如權(quán)利要求1至15中的任一項(xiàng)所述的無線IC器件，其特征在于， 包括傳感器，所述第一無線IC或所述第二無線IC具有發(fā)送利用所述傳感器所檢測(cè)出的結(jié)果的單元。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于，構(gòu)成一種能在多個(gè)RFID標(biāo)簽用頻帶下使用、小型且輻射特性優(yōu)異的無線IC器件。在薄片狀的基材(21)的上表面上，分別形成有螺旋狀的線路電極部(22)、以及從其內(nèi)周端連續(xù)的電容電極部的一側(cè)電極(23)，在基材(21)的下表面上，形成有與一側(cè)電極(23)相對(duì)的另一側(cè)電極(24)及交叉線路電極(25)。線路電極部(22)的中途安裝有第一無線IC芯片(61)，并安裝有第二RFID標(biāo)簽用無線IC(31)，使該第二RFID標(biāo)簽用無線IC(31)分別與正反連接部(26)和電場(chǎng)輻射電極部(33)的端部耦合。無線IC芯片(61)對(duì)第一頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行整流并輸出功率，從而對(duì)第二RFID標(biāo)簽用無線IC(31)進(jìn)行電源供給。
文檔編號(hào)G06K19/07GK102084543SQ20098012589
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2009年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者池本伸郎 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所