一種電子器件的安裝裝置及插箱的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子器件的安裝裝置及插箱，以解決現(xiàn)有的光模塊安裝在單板上，不僅產(chǎn)生大量熱量，而且光模塊安裝在單板上的安裝空間，占用了安裝在光模塊上方的散熱片的空間，影響了單板的散熱性能的問(wèn)題。其中電子器件的安裝裝置包括：一印刷電路板PCB板，所述PCB板上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)孔；安裝連接板，包括：主板面和位于所述主板面的相對(duì)兩側(cè)的側(cè)板面，所述主板面與所述側(cè)板面平行；其中，所述安裝連接板設(shè)置于所述開(kāi)孔處，所述主板面與所述PCB板處于不同平面且平行，所述側(cè)板面與所述PCB板固定連接，且所述PCB板位于所述主板面和所述側(cè)板面之間，待安裝的電子器件安裝于所述主板面與所述開(kāi)孔形成的安裝容納空間內(nèi)。
【專利說(shuō)明】
一種電子器件的安裝裝置及插箱
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，特別是涉及一種電子器件的安裝裝置及插箱。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信業(yè)務(wù)的發(fā)展，運(yùn)營(yíng)商承載網(wǎng)也向分組化、大寬帶化及綜合業(yè)務(wù)化的方向發(fā)展。在目前的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中，有效支持PTN(Packet Transport Network，分組傳送網(wǎng))網(wǎng)絡(luò)傳輸需求的設(shè)備也向大型化和高集成的方向發(fā)展。其中，該設(shè)備的主要形式是由插箱及其配套的功能模塊組成。
[0003]單板作為插箱的主要業(yè)務(wù)模塊。單板由面板組件，PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)以及其他功能元件組成。單塊單板上的器件增加，使得單位體積上的功率增加，也使得整體單板的散熱困難。尤其是光模塊安裝在單板上，不僅產(chǎn)生大量熱量，而且光模塊安裝在單板上的安裝空間，占用了安裝在光模塊上方的散熱片的空間，影響了單板的散熱性能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種電子器件的安裝裝置及插箱，以解決現(xiàn)有的光模塊安裝在PCB板上不僅產(chǎn)生大量熱量，而且光模塊安裝在PCB板上的安裝空間，占用了安裝在光模塊上方的散熱片的空間，影響了 PCB板的散熱性能的問(wèn)題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子器件的安裝裝置中，包括:
[0006]一印刷電路板PCB板，所述PCB板上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)孔；
[0007]安裝連接板，包括:主板面和位于所述主板面的相對(duì)兩側(cè)的側(cè)板面，所述主板面與所述側(cè)板面平行；
[0008]其中，所述安裝連接板設(shè)置于所述開(kāi)孔處，所述主板面與所述PCB板處于不同平面且平行，所述側(cè)板面與所述PCB板固定連接，且所述PCB板位于所述主板面和所述側(cè)板面之間，待安裝的電子器件安裝于所述主板面與所述開(kāi)孔形成的安裝容納空間內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步的，所述側(cè)板面包括多個(gè)具有間隔的連接片，每個(gè)所述連接片上開(kāi)設(shè)有連接孔，且每個(gè)所述連接片通過(guò)所述連接孔與所述PCB板固定連接。
[0010]進(jìn)一步的，每個(gè)所述連接片的形狀為三角形或矩形。
[0011 ]進(jìn)一步的，所述開(kāi)孔在所述PCB板的一側(cè)面上形成一開(kāi)口，所述開(kāi)口與所述開(kāi)孔的第一內(nèi)壁面相對(duì)；
[0012]所述安裝裝置還包括:
[0013]安裝保護(hù)罩板，開(kāi)設(shè)有一用于安裝所述待安裝的電子器件的連接插頭的安裝孔，沿所述第一內(nèi)壁面設(shè)置；
[0014]多個(gè)導(dǎo)軌，至少包括長(zhǎng)條形的導(dǎo)向限位槽；
[0015]其中，每個(gè)所述導(dǎo)軌設(shè)置于所述安裝連接板上，且設(shè)置方向?yàn)閺乃鲩_(kāi)口朝所述第一內(nèi)壁面延伸;所述安裝保護(hù)罩板設(shè)置于所述導(dǎo)軌與所述第一內(nèi)壁面之間，所述待安裝的電子器件沿所述導(dǎo)向限位槽插設(shè)設(shè)置，且所述待安裝的電子器件的連接插頭插接于所述安裝保護(hù)罩板的安裝孔內(nèi)。
[0016]進(jìn)一步的，多個(gè)所述導(dǎo)軌至少還包括:第一導(dǎo)軌、第二導(dǎo)軌、第三導(dǎo)軌及第四導(dǎo)軌，其中，
[0017]所述第一導(dǎo)軌和所述第二導(dǎo)軌分別位于所述主板面相對(duì)的兩側(cè)，且分別抵接于兩側(cè)的所述側(cè)板面上，所述第三導(dǎo)軌與所述第四導(dǎo)軌貼合設(shè)置，且均位于所述第一導(dǎo)軌與所述第二導(dǎo)軌之間，所述第一導(dǎo)軌的導(dǎo)向限位槽和所述第三導(dǎo)軌的導(dǎo)向限位槽相對(duì)設(shè)置，所述第二導(dǎo)軌的導(dǎo)向限位槽和所述第四導(dǎo)軌的導(dǎo)向限位槽相對(duì)設(shè)置。
[0018]進(jìn)一步的，多個(gè)所述導(dǎo)軌與所述安裝連接板一體設(shè)置。
[0019]進(jìn)一步的，在第一方向上，所述主板面與所述側(cè)板面之間的高度，大于或等于安裝在所述安裝容納空間內(nèi)的所述待安裝的電子器件在所述第一方向上的高度，其中，所述第一方向?yàn)榇怪庇谒鯬CB板的板面的方向。
[0020]進(jìn)一步的，所述待安裝的電子器件為光模塊器件，其中，所述光模塊器件包括光模塊本體以及設(shè)置于所述光模塊本體上的連接插頭。
[0021]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種插箱中，包括:如上述的電子器件的安裝裝置，設(shè)置于所述安裝裝置的安裝容納空間內(nèi)的待安裝的電子器件以及設(shè)置于所述待安裝的電子器件上的至少一個(gè)散熱片。
[0022]進(jìn)一步的，至少一個(gè)所述散熱片為密齒散熱器。
[0023]本實(shí)用新型實(shí)施例的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0024]本實(shí)用新型實(shí)施例的方案中，在PCB板上開(kāi)設(shè)一開(kāi)孔，在開(kāi)孔處設(shè)置一安裝連接板，由于安裝連接板遠(yuǎn)離PCB板的板面，形成一個(gè)相對(duì)于PCB板的板面的一側(cè)形成凹陷的安裝容納空間。由于該安裝容納空間相對(duì)與PCB板的板面一側(cè)凹陷，且容納有電子器件，使得PCB板的板面另一側(cè)的安裝空間增大，均衡PCB板的板面兩側(cè)的安裝空間，從而增大了安裝在電子器件上的散熱片的安裝空間，可以在增大的安裝空間內(nèi)增加多個(gè)散熱片來(lái)提高散熱能力，進(jìn)而提尚了 PCB板的散熱能力。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板及PCB板安裝板的第一連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板及PCB板安裝板的第二連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板安裝板的正視圖。
[0028]圖4為圖3的PCB板安裝板的左視圖。
[0029]圖5為圖3的PCB板安裝板的俯視圖。
[0030]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板及PCB板安裝板的第三連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例的安裝連接板、安裝導(dǎo)軌、PCB板及PCB板安裝板的第一安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例的安裝連接板、安裝導(dǎo)軌、PCB板及PCB板安裝板的第二安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例的安裝有導(dǎo)軌安裝連接板的安裝正視圖。
[0034]圖10為圖9的安裝有導(dǎo)軌安裝連接板的安裝左視圖。
[0035]圖11為圖10的安裝有導(dǎo)軌安裝連接板的安裝俯視圖。
[0036]圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例的安裝保護(hù)罩板的正視圖。
[0037]圖13為圖12的安裝保護(hù)罩板的右視圖。
[0038]圖14為圖13的安裝保護(hù)罩板的俯視圖。
[0039]圖15為本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖16為本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置應(yīng)用于插箱的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041 ] 附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0042]1-PCB板，12-側(cè)面，2_安裝連接板，21-主板面，22-側(cè)板面，24-導(dǎo)軌，241-導(dǎo)向限位槽，242-第一導(dǎo)軌，243-第二導(dǎo)軌，244-第三導(dǎo)軌，245-第四導(dǎo)軌，3-安裝保護(hù)罩板，31-安裝孔，4-PCB板安裝板，41 -安裝板板面，42-安裝板連接耳，5-散熱片，A-第一方向。
【具體實(shí)施方式】
[0043]為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0044]如圖1至圖15所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置中，包括:
[0045]印制電路板PCB板I以及安裝連接板2，其中，該P(yáng)CB板I上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)孔;該安裝連接板2設(shè)置于該開(kāi)孔處，該安裝連接板2包括:主板面21和位于該主板面21的相對(duì)兩側(cè)的側(cè)板面22，該主板面21與該P(yáng)CB板I處于不同平面且平行，該側(cè)板面22與該P(yáng)CB板I固定連接，且該P(yáng)CB板I位于該主板面21與側(cè)板面22之間，待安裝的電子器件安裝于該主板面21與該開(kāi)孔形成的安裝容納空間內(nèi)。
[0046]需要說(shuō)明的是:所述開(kāi)孔的孔形既可以是圓形，也可以是方形，該開(kāi)孔的孔形與待安裝的電子器件的形狀相同，這樣可以容納承載待安裝的電子器件。該開(kāi)孔的加工方式可以是在PCB板I的一側(cè)，預(yù)先設(shè)置一個(gè)距離該P(yáng)CB板I具有一定距離(該一定距離與用戶需求有關(guān))的PCB板安裝板4(如圖1至圖6所示)，在該P(yáng)CB板安裝板4相對(duì)該P(yáng)CB板I的位置處利用銑削加工開(kāi)設(shè)一開(kāi)孔。利用該種加工方式得到開(kāi)孔，方便加工制造。
[0047]還需要說(shuō)明的是:該主板面21與該P(yáng)CB板I處于不同平面且平行，則該主板面21遠(yuǎn)離該P(yáng)CB板I的板面。主板面21與PCB板I，側(cè)板面22可以形成一個(gè)呈“凹”形結(jié)構(gòu)的安裝容納空間，方便安裝電子器件。
[0048]這里的電子器件為可以設(shè)置于PCB板I上，且與PCB板I連接的器件。比如該電子器件可以為光模塊器件，其他具有傳遞信號(hào)等功能模塊的器件，均屬本實(shí)用新型實(shí)施例的保護(hù)范圍。
[0049]這里的安裝連接板2可以是安裝在插箱內(nèi)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的板面，也可以單獨(dú)設(shè)置一個(gè)板面，任何可以形成安裝容納空間并安裝電子器件的安裝連接板2，均屬于本實(shí)用新型實(shí)施例的保護(hù)范圍。
[0050]本實(shí)用新型實(shí)施例中，在PCB板I上開(kāi)設(shè)一開(kāi)孔，在開(kāi)孔處設(shè)置一安裝連接板2，由于安裝連接板2遠(yuǎn)離PCB板I的板面，形成一個(gè)相對(duì)于PCB板I的板面的一側(cè)形成凹陷的安裝容納空間。由于該安裝容納空間相對(duì)與PCB板I的板面一側(cè)凹陷，且容納有電子器件，使得PCB板I的板面另一側(cè)的安裝空間增大，均衡PCB板I的板面兩側(cè)的安裝空間，從而增大了安裝在電子器件上的散熱片的安裝空間，可以在增大的安裝空間內(nèi)增加多個(gè)散熱片來(lái)提高散熱能力，進(jìn)而提尚了PCB板1的散熱能力。
[0051]具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置中，該側(cè)板面22包括多個(gè)具有間隔的連接片，每個(gè)連接片上開(kāi)設(shè)有連接孔，且每個(gè)連接片通過(guò)連接孔與該P(yáng)CB板1固定連接。通過(guò)螺釘穿設(shè)該連接孔及PCB板1，完成側(cè)板面22與PCB板1的固定連接。
[0052]這里的側(cè)板面22的連接片的間隔是方便其他器件的連接。其他器件設(shè)置在該間隔內(nèi)，不會(huì)重疊增加安裝平面的厚度，使得不同的安裝器件可以同一區(qū)域進(jìn)行安裝。比如，如圖2所示，PCB板安裝板4的安裝板連接耳42安裝在側(cè)板面22的連接片的間隔處。具體的，如圖1至圖6所示，在設(shè)置安裝連接板2時(shí)，先將PCB板安裝板4固定在未加工的PCB板1上(具體如圖1所示)，通過(guò)PCB板安裝板4的安裝板連接耳42與上述連接片相交錯(cuò)設(shè)置在PCB板1的板面上，再由螺釘將PCB板安裝板4安裝在PCB板1上，并且使得PCB板安裝板4的安裝板板面41 與PCB板1之間具有距離(具體的如圖2所示)，通過(guò)PCB板安裝板4方便對(duì)PCB板1進(jìn)行機(jī)械加工。最后，可以在加工完成整個(gè)電子器件的安裝裝置后，拆卸掉PCB板安裝板4,以方便使用電子器件的安裝裝置。[〇〇53]具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置中，每個(gè)連接片的形狀為三角形或矩形。這里的三角形的連接片的占用面積小，而且方便在連接片的間隔交錯(cuò)設(shè)置;這里的矩形的連接片上方便開(kāi)設(shè)連接孔，且矩形的連接片占用面積大于三角形的連接片的占用面積，使得安裝的側(cè)板面22比較穩(wěn)定。
[0054]具體的，如圖7至圖11所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置中，該開(kāi)孔在所述PCB板1的一側(cè)面12上形成一開(kāi)口，該開(kāi)口與該開(kāi)孔的第一內(nèi)壁面相對(duì);其中，該側(cè)面 12為位于該P(yáng)CB板1的第一方向A的側(cè)面上，其中，所述第一方向A為垂直于所述PCB板1的板面的方向(如圖15所示的箭頭所示的方向?yàn)榈谝环紸);[〇〇55] 所述安裝裝置還包括:
[0056]安裝保護(hù)罩板3,開(kāi)設(shè)有一用于安裝該待安裝的電子器件的連接插頭的安裝孔31 (該安裝保護(hù)罩板3設(shè)置于與該開(kāi)口相對(duì)的該P(yáng)CB板1的開(kāi)孔孔壁上，如圖12至圖14所示)，沿所述第一內(nèi)壁面設(shè)置;其中，所述安裝保護(hù)罩板3呈一個(gè)“工”字型，方便與導(dǎo)軌24及PCB板1 的開(kāi)孔孔壁配合安裝。[〇〇57]多個(gè)導(dǎo)軌24,至少包括長(zhǎng)條形的導(dǎo)向限位槽241;[〇〇58]其中，每個(gè)導(dǎo)軌24設(shè)置于該安裝連接板2上，且設(shè)置方向?yàn)閺脑撻_(kāi)口朝第一內(nèi)壁面延伸;該安裝保護(hù)罩板3設(shè)置于導(dǎo)軌24的一端面與第一內(nèi)壁面之間，該待安裝電子器件從開(kāi)口處進(jìn)入該主板面21上，沿導(dǎo)向限位槽241插設(shè)設(shè)置，且該待安裝的電子器件的連接插頭插接于該安裝保護(hù)罩板3的安裝孔31內(nèi)。[〇〇59]需要說(shuō)明的是:該導(dǎo)軌和安裝保護(hù)罩板通過(guò)螺釘固定在PCB板1上。具體的，利用安裝連接板2的側(cè)板面22將每個(gè)導(dǎo)軌24固定在PCB板14上。[〇〇6〇]還需要說(shuō)明的是:安裝保護(hù)罩板3扣在電子器件的連接插頭上，通過(guò)螺釘進(jìn)行連接在PCB板1上。其中，該安裝保護(hù)罩板3可以由連接固定于PCB板1的開(kāi)孔孔壁的固定側(cè)翼和具有安裝孔的安裝保護(hù)本體組成，不僅可以實(shí)現(xiàn)安裝保護(hù)罩板3安裝在PCB板1上，而且還可以實(shí)現(xiàn)安裝保護(hù)罩板3保護(hù)和固定電子器件的連接插頭。
[0061]本實(shí)用新型實(shí)施例中，與PCB板1連接的安裝連接板2上設(shè)置有導(dǎo)軌24,利用該導(dǎo)軌 24方便電子器件沿該導(dǎo)軌24的導(dǎo)向限位槽241移動(dòng)，使得電子器件的連接插頭插接于該安裝保護(hù)罩板3的安裝孔31內(nèi)，方便固定電子器件;在安裝連接板2上設(shè)置導(dǎo)軌24,由于導(dǎo)軌24 占用的空間較小，且由于該安裝容納空間相對(duì)與PCB板1的板面一側(cè)凹陷，且容納有電子器件，使得PCB板1的板面另一側(cè)的安裝空間增大，均衡PCB板1的板面兩側(cè)的安裝空間，從而增大了安裝在電子器件上的散熱片的安裝空間，可以在增大的安裝空間內(nèi)增加多個(gè)散熱片來(lái)提尚散熱能力，進(jìn)而提尚了 PCB板的散熱能力。
[0062]具體的，如圖8所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置中，多個(gè)導(dǎo)軌至少還包括:第一導(dǎo)軌242、第二導(dǎo)軌243、第三導(dǎo)軌244及第四導(dǎo)軌245,其中，該第一導(dǎo)軌242和該第二導(dǎo)軌243分別位于主板面21相對(duì)的兩側(cè)，且分別抵接于兩側(cè)的所述側(cè)板面22上，該第三導(dǎo)軌244與該第四導(dǎo)軌245貼合設(shè)置，該第三導(dǎo)軌244和該第四導(dǎo)軌245均位于該第一導(dǎo)軌 242與該第二導(dǎo)軌243之間，該第一導(dǎo)軌242的導(dǎo)向限位槽241和該第三導(dǎo)軌244的導(dǎo)向限位槽241相對(duì)設(shè)置，該第二導(dǎo)軌243的導(dǎo)向限位槽241和該第四導(dǎo)軌245的導(dǎo)向限位槽241相對(duì)設(shè)置。[〇〇63]需要說(shuō)明的是:該第三導(dǎo)軌244與該第四導(dǎo)軌245可以一體成型設(shè)置，方便后期的使用安裝。[〇〇64]本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過(guò)該第一導(dǎo)軌242的導(dǎo)向限位槽241和該第三導(dǎo)軌244的導(dǎo)向限位槽241相對(duì)設(shè)置，且第一導(dǎo)軌242與第三導(dǎo)軌244形成一個(gè)導(dǎo)向槽安裝面;還有，該第二導(dǎo)軌243的導(dǎo)向限位槽241和該第四導(dǎo)軌245的導(dǎo)向限位槽241相對(duì)設(shè)置，且第二導(dǎo)軌 243與第四導(dǎo)軌245形成一個(gè)導(dǎo)向槽安裝面，這樣方便待安裝的電子器件沿導(dǎo)向槽安裝面移動(dòng)，增強(qiáng)了安裝電子器件的平穩(wěn)性。
[0065]具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置中，多個(gè)導(dǎo)軌24與安裝連接板2 一體設(shè)置。通過(guò)將多個(gè)導(dǎo)軌24與安裝連接板2—體成型，方便后期作為一個(gè)零部件使用安裝。
[0066]本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置中，在第一方向A上，主板面21與該側(cè)板面22之間的高度，大于或等于安裝在安裝容納空間內(nèi)的所述待安裝的電子器件在該第一方向A上的高度，其中，該第一方向A為垂直于該P(yáng)CB板1的板面的方向。
[0067]本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過(guò)將主板面21與該側(cè)板面22之間的高度與電子器件的高度進(jìn)行比較，形成一個(gè)能夠完全容納電子器件的安裝容納空間或者一個(gè)剛好容納電子器件的安裝容納空間，這樣可以減少占用PCB板1的板面上的空間，可以在增大的安裝空間內(nèi)安裝散熱片來(lái)提高散熱能力，進(jìn)而提高了PCB板1的散熱能力，達(dá)到方便安裝和提高生產(chǎn)可靠性的效果。
[0068]優(yōu)選地，所述待安裝的電子器件為光模塊器件，其中，所述光模塊器件包括光模塊本體以及設(shè)置于所述光模塊本體上的連接插頭，以實(shí)現(xiàn)對(duì)光模塊器件及PCB板1的散熱。
[0069]如圖16所示，相應(yīng)地，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種插箱中，包括上述電子器件的安裝裝置，該安裝裝置安裝于所述插箱內(nèi)，設(shè)置于所述安裝裝置的安裝容納空間內(nèi)的待安裝的電子器件以及設(shè)置于所述待安裝的電子器件上的至少一個(gè)散熱片5。[〇〇7〇]需要說(shuō)明的是:該散熱片可以為銅散熱片、也可以為銅鋁結(jié)合散熱片、也可以為熱管散熱片，也可以為鐵散熱片，任何能使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)的散熱片，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0071]還需要說(shuō)明的是:該安裝裝置通過(guò)單板或插箱內(nèi)部的其它結(jié)構(gòu)件安裝在插箱上，當(dāng)然以上的單板或插箱內(nèi)部的其它結(jié)構(gòu)件僅僅是舉例說(shuō)明，任何可以有效且穩(wěn)定地安裝該安裝裝置在插箱內(nèi)部的器件均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0072]本實(shí)用新型實(shí)施例中，在將該安裝裝置安裝在插箱中時(shí)，由于該安裝容納空間相對(duì)與PCB板1的板面一側(cè)凹陷，且容納有電子器件，使得PCB板1的板面另一側(cè)的安裝空間增大，均衡PCB板1的板面兩側(cè)的安裝空間，從而增大了安裝在電子器件上的散熱片5的安裝空間(即距離插箱上側(cè)箱體的空間)，可以在增大的安裝空間內(nèi)增加多個(gè)散熱片5來(lái)提高散熱能力，進(jìn)而提尚了PCB板1的散熱能力。
[0073]具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例的插箱中，至少一個(gè)該散熱片5為密齒散熱器。通過(guò)多個(gè)密齒更好的散熱。
[0074]相應(yīng)的由于本實(shí)用新型實(shí)施例的電子器件的安裝裝置，應(yīng)用于插箱，因此，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種插箱，其中，上述電子器件的安裝裝置的所述實(shí)現(xiàn)實(shí)施例均適用于該插箱的實(shí)施例中，也能達(dá)到相同的技術(shù)效果。
[0075]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子器件的安裝裝置，其特征在于，包括: 一印刷電路板PCB板(I)，所述PCB板(I)上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)孔； 安裝連接板(2)，包括:主板面(21)和位于所述主板面(21)的相對(duì)兩側(cè)的側(cè)板面(22)，所述主板面(21)與所述側(cè)板面(22)平行； 其中，所述安裝連接板(2)設(shè)置于所述開(kāi)孔處，所述主板面(21)與所述PCB板(I)處于不同平面且平行，所述側(cè)板面(22)與所述PCB板(I)固定連接，且所述PCB板(I)位于所述主板面(21)和所述側(cè)板面(22)之間，待安裝的電子器件安裝于所述主板面(21)與所述開(kāi)孔形成的安裝容納空間內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的電子器件的安裝裝置，其特征在于， 所述側(cè)板面(22)包括多個(gè)具有間隔的連接片，每個(gè)所述連接片上開(kāi)設(shè)有連接孔，且每個(gè)所述連接片通過(guò)所述連接孔與所述PCB板(I)固定連接。3.如權(quán)利要求2所述的電子器件的安裝裝置，其特征在于， 每個(gè)所述連接片的形狀為三角形或矩形。4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的電子器件的安裝裝置，其特征在于， 所述開(kāi)孔在所述PCB板(I)的一側(cè)面(12)上形成一開(kāi)口，所述開(kāi)口與所述開(kāi)孔的第一內(nèi)壁面相對(duì)； 所述安裝裝置還包括: 安裝保護(hù)罩板(3)，開(kāi)設(shè)有一用于安裝所述待安裝的電子器件的連接插頭的安裝孔(31)，沿所述第一內(nèi)壁面設(shè)置； 多個(gè)導(dǎo)軌(24)，至少包括長(zhǎng)條形的導(dǎo)向限位槽(241); 其中，每個(gè)所述導(dǎo)軌(24)設(shè)置于所述安裝連接板(2)上，且設(shè)置方向?yàn)閺乃鲩_(kāi)口朝所述第一內(nèi)壁面延伸;所述安裝保護(hù)罩板(3)設(shè)置于所述導(dǎo)軌(24)與所述第一內(nèi)壁面之間，所述待安裝的電子器件沿所述導(dǎo)向限位槽(241)插設(shè)設(shè)置，且所述待安裝的電子器件的連接插頭插接于所述安裝保護(hù)罩板(3)的安裝孔(31)內(nèi)。5.如權(quán)利要求4所述的電子器件的安裝裝置，其特征在于， 多個(gè)所述導(dǎo)軌(24)至少還包括:第一導(dǎo)軌(242)、第二導(dǎo)軌(243)、第三導(dǎo)軌(244)及第四導(dǎo)軌(245)，其中， 所述第一導(dǎo)軌(242)和所述第二導(dǎo)軌(243)分別位于所述主板面(21)相對(duì)的兩側(cè)，且分別抵接于兩側(cè)的所述側(cè)板面(22)上，所述第三導(dǎo)軌(244)與所述第四導(dǎo)軌(245)貼合設(shè)置，且均位于所述第一導(dǎo)軌(242)與所述第二導(dǎo)軌(243)之間，所述第一導(dǎo)軌(242)的導(dǎo)向限位槽(241)和所述第三導(dǎo)軌(244)的導(dǎo)向限位槽(241)相對(duì)設(shè)置，所述第二導(dǎo)軌(243)的導(dǎo)向限位槽(241)和所述第四導(dǎo)軌(245)的導(dǎo)向限位槽(241)相對(duì)設(shè)置。6.如權(quán)利要求4所述的電子器件的安裝裝置，其特征在于， 多個(gè)所述導(dǎo)軌(24)與所述安裝連接板(2) —體設(shè)置。7.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的電子器件的安裝裝置，其特征在于， 在第一方向上，所述主板面(21)與所述側(cè)板面(22)之間的高度，大于或等于安裝在所述安裝容納空間內(nèi)的所述待安裝的電子器件在所述第一方向上的高度，其中，所述第一方向?yàn)榇怪庇谒鯬CB板(I)的板面的方向。8.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的電子器件的安裝裝置，其特征在于， 所述待安裝的電子器件為光模塊器件，其中，所述光模塊器件包括光模塊本體以及設(shè)置于所述光模塊本體上的連接插頭。9.一種插箱，其特征在于，包括:如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的電子器件的安裝裝置，設(shè)置于所述安裝裝置的安裝容納空間內(nèi)的待安裝的電子器件以及設(shè)置于所述待安裝的電子器件上的至少一個(gè)散熱片(5)。10.如權(quán)利要求9所述的插箱，其特征在于，至少一個(gè)所述散熱片(5)為密齒散熱器。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK205611067SQ201620255789
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年3月30日
【發(fā)明人】葉辰雷, 何重陽(yáng), 劉豐林
【申請(qǐng)人】中興通訊股份有限公司