專利名稱：一種雙界面智能卡及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種雙界面智能卡及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，智能卡在金融、交通、通信等眾多行業(yè)的應(yīng)用日益普 及，接觸式智能卡和非接觸式智能卡在不同場合應(yīng)用的融合，推進(jìn)了雙界面智能卡的新發(fā) 展。雙界面智能卡的技術(shù)方案是在接觸式智能卡芯片上引入射頻天線和相應(yīng)的處理電路而 實(shí)現(xiàn)的。目前雙界面智能卡的主要生產(chǎn)工藝是通過手工焊接、設(shè)備焊接和導(dǎo)電膠粘接的方 式將射頻天線線圈連接到智能卡芯片，其工藝缺點(diǎn)是各種連接方式的生產(chǎn)效率、可靠性等 方面不足。同時(shí)目前還出現(xiàn)了面積在SIM卡小卡尺寸的系統(tǒng)封裝(SIP)的雙界面智能卡模 塊，其缺點(diǎn)是天線線圈面積小，耦合傳遞能量偏低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，針對目前存在的連接射頻天線和智能卡芯片的生產(chǎn)效率和可 靠性問題，以及SIM卡小卡尺寸的系統(tǒng)封裝雙界面智能卡模塊天線線圈面積小的問題，提 出一種雙界面智能卡及其制作方法，解決上述連接中存在的生產(chǎn)效率技術(shù)問題。具體的技術(shù)方案如下一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下步驟(一 )制作含線圈的雙界面智能卡模塊在基板的印刷電路上的外圍增加一組印刷天線，通過阻抗匹配后接入雙界面智能 卡芯片的天線接頭，進(jìn)行封裝，形成含線圈的雙界面智能卡模塊；(二)制作非接觸式射頻卡體，其中卡體中線圈的阻抗參數(shù)與所屬含線圈的雙界 面智能卡模塊的線圈匹配；(三)在所述非接觸式射頻卡體上銑出一層槽和二層槽；(四)將所述含線圈的雙界面智能卡模塊容置在所述一層槽和二層槽中，與所述 非接觸式射頻卡體進(jìn)行封裝，形成含有雙線圈的雙界面智能卡。本發(fā)明采用SIM卡IC模塊尺寸的雙界面智能卡芯片及印刷天線線圈一體化的模 塊，以及普通智能卡尺寸的耦合天線線圈，構(gòu)成相互耦合增強(qiáng)能量傳遞的雙界面智能卡的 技術(shù)方案。采用含有天線線圈的智能卡模塊，利用成熟的非接觸式智能卡的天線線圈生產(chǎn) 工藝制作卡基，利用成熟的接觸式智能卡封裝工藝進(jìn)行封裝。本發(fā)明的技術(shù)方案克服了需要連接天線線圈和接觸式智能卡芯片的工藝環(huán)節(jié)，使 用大線圈和小線圈相互耦合的原理，增強(qiáng)了小面積線圈耦合能力，滿足了非接觸方式的工 作要求。在本發(fā)明的技術(shù)方案下，能夠設(shè)計(jì)出具備印刷天線線圈一體化的SIM卡模塊，生產(chǎn) 工藝可以采用成熟的封裝工藝和生產(chǎn)設(shè)備，達(dá)到效率高、可靠性高的效果。


圖1為含天線模塊的示意圖；圖2為非接觸式卡體示意圖；圖3為銑一層槽和二層槽的示意圖；圖4為封裝后的雙線圈合成示意圖；圖中1是含天線模塊、2是模塊上的天線、3是模塊包封、4是非接觸式卡體、5是 一層槽、6是二層槽、7是封裝后的雙線圈合成卡片
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下過程步驟一參見圖1，制作含線圈的雙界面智能卡模塊1。目前通常的雙界面智能卡 芯片在其背面基板上留有2個(gè)外接天線線圈的焊盤。本方案是在通常的雙界面智能卡芯片 的基板上印制一組印刷天線2，該天線2位于印刷電路的外圍，然后將天線2通過阻抗匹配 后接入雙界面智能卡芯片的天線接頭，然后按現(xiàn)有的模塊封裝工藝進(jìn)行封裝，形成含線圈 的雙界面智能卡模塊。步驟二 參見圖2，制作非接觸式射頻卡體4。非接觸式射頻卡體4為本領(lǐng)域常規(guī)的非接觸射頻卡體，其按照目前現(xiàn)有的非接觸 式射頻卡體的生產(chǎn)工藝進(jìn)行制作，其中線圈的阻抗參數(shù)要與含線圈的雙界面智能卡模塊1 的線圈進(jìn)行匹配，達(dá)到增強(qiáng)的效果。步驟三參見圖3，將非接觸式射頻卡體7銑出一層槽5和二層槽6。銑槽工藝為 目前本領(lǐng)域常規(guī)銑槽工藝，通過銑槽機(jī)先后銑出能容納雙界面智能卡模塊1的包封和端點(diǎn) 一層槽5和的第二層槽6。步驟四參見圖4，將雙界面智能卡模塊1置于銑出的槽內(nèi)，再利用接觸式智能卡 的封裝機(jī)經(jīng)過熱壓、冷壓，將所述非接觸式射頻卡體4和含線圈的雙界面智能卡模塊1封裝 最終形成雙線圈合成卡片7。
權(quán)利要求
1.一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下步驟(一)制作含線圈的雙界面智能卡模塊在雙界面智能卡芯片的基板印刷電路的外圍印制一組印刷天線(2)，通過阻抗匹配 后接入所述雙界面智能卡芯片的天線接頭，并進(jìn)行封裝，形成含線圈的雙界面智能卡模塊 (1);(二)制作非接觸式射頻卡體(4);(三)在所述非接觸式射頻卡體(4)上銑出一層槽(5)和二層槽(6)；(四)將所述含線圈的雙界面智能卡模塊(1)置于所述一層槽(5)和二層槽(6 )中，與所 述非接觸式射頻卡體(4 )進(jìn)行封裝，形成含有雙線圈的雙界面智能卡(7 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述非接觸式射頻卡體(4)中的線圈 阻抗參數(shù)與所述含線圈的雙界面智能卡模塊(1)的線圈匹配。
3.利用權(quán)利要求1和2所述的方法制作的雙界面智能卡。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙界面智能卡的制作方法，包括如下步驟(一)制作含線圈的雙界面智能卡模塊；(二)制作非接觸式射頻卡體(4)；(三)在所述非接觸式射頻卡體(4)上銑出一層槽(5)和二層槽(6)；(四)將所述非接觸式射頻卡體(4)和含線圈的雙界面智能卡模塊(1)進(jìn)行封裝，形成含有雙線圈的雙界面智能卡(7)。本發(fā)明能夠設(shè)計(jì)出具備印刷天線線圈一體化的SIM卡模塊，生產(chǎn)工藝可以采用成熟的封裝工藝和生產(chǎn)設(shè)備，達(dá)到效率高、可靠性高的效果。
文檔編號G06K19/077GK102054197SQ20101060086
公開日2011年5月11日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者朱建新 申請人:武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司