一種吸附式的指環(huán)型智能卡的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種吸附式的指環(huán)型智能卡，由卡基體承載環(huán)體、射頻電路層、屏蔽層、吸附層；其中，射頻電路層與外部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別進行數(shù)據交換；吸附層位于智能卡上最內側，將智能卡連接在移動終端的表面，并支持多次剝離及重復粘貼；屏蔽層比射頻電路層更接近于移動終端，以抑制移動終端的電磁干擾信號對射頻電路層的影響；設置在卡基體外側面的環(huán)體能夠繞可轉動連接點轉動，并在環(huán)體與卡基體之間形成設定角度，方便手持，作為移動終端的支架或者供用戶手指插入，提升使用效果。本實用新型可以單獨使用或者連接移動終端方便攜帶使用。優(yōu)選金屬框架結構增加使用時間，提高多種部件連接的架構有效拓展實際應用的情況。
【專利說明】
一種吸附式的指環(huán)型智能卡
技術領域
[0001]本實用新型涉及智能卡領域，特別涉及一種吸附式的指環(huán)型智能卡。
【背景技術】
[0002]非接觸式智能卡已被廣泛、大量應用于城市交通、金融、社保等支付、信息存儲及身份識別的各個領域。為了生活出行更加快捷，人們迫切期望能將各種非接觸式智能卡與手機或其他移動終端合二為一，方便隨身攜帶。
[0003]然而，現(xiàn)有普通非接觸式智能卡不具備與現(xiàn)代數(shù)字電器設備集成后在高頻弱電領域復雜電磁波干擾環(huán)境中使用的條件，手機信號的輻射會極大影響非接觸式智能卡與其相應讀寫裝置之間無線信號的數(shù)據傳輸。
[0004]此外，如何將非接觸式智能卡與手機整合，才能不影響或提升用戶體驗效果，也是亟需解決的問題。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種吸附式的指環(huán)型智能卡，結構簡單，方便獨立使用或吸附于手機等各種移動終端，使該智能卡能夠在手機信號等復雜電磁源干擾的環(huán)境中正常使用；并且，利用該智能卡上指環(huán)結構的設置，方便手持該智能卡，或防止其吸附的移動終端滑落，并可作為移動終端的支架，提升了用戶體驗效果。
[0006]為了到達上述目的，本實用新型的技術方案是提供一種吸附式的指環(huán)型智能卡，其中包含:
[0007]卡基體，以及由所述卡基體承載的環(huán)體、射頻電路層、屏蔽層、吸附層；
[0008]其中，所述射頻電路層包含一個或多個非接觸式芯片以及與各個非接觸式芯片相應電路連接的感應天線，使外部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別與非接觸式芯片進行數(shù)據交換；
[0009]所述吸附層，是位于智能卡上最內側的一層，使得所述智能卡能夠在移動終端的表面重復粘貼；
[0010]相比射頻電路層在所述卡基體上的設置位置，所述屏蔽層在卡基體上的設置位置更接近于移動終端，以抑制電磁干擾信號對射頻電路層的影響；
[0011]所述環(huán)體通過可轉動連接點設置在卡基體的外側面，該環(huán)體能夠繞可轉動連接點轉動，并在環(huán)體與卡基體之間形成設定角度。
[0012]優(yōu)選地，所述射頻電路層連接在卡基體的內側面，所述屏蔽層連接在射頻電路層的內側，所述吸附層連接在屏蔽層的內側；
[0013]或者，所述射頻電路層連接在卡基體的外側面，所述屏蔽層連接在卡基體的內側面，所述吸附層連接在屏蔽層的內側；
[0014]或者，所述屏蔽層連接在卡基體的外側面，所述射頻電路層連接在屏蔽層的外側，所述吸附層連接在卡基體的內側面。
[0015]優(yōu)選地，所述智能卡通過卡基體的外側面直接展現(xiàn)文字和/或圖案的視讀信息，或者，所述智能卡通過設置下列任意一種結構的裝飾層來展現(xiàn)文字和/或圖案的視讀信息；
[0016]其中，所述裝飾層直接連接在所述卡基體的外側面；
[0017]或者，在所述射頻電路層連接在卡基體的外側面或連接在屏蔽層的外側時，所述裝飾層連接在所述射頻電路層的外側；
[0018]或者，所述裝飾層與射頻電路層形成層壓復合結構，所述層壓復合結構連接在卡基體的外側面或連接在屏蔽層的外側。
[0019]優(yōu)選地，所述卡基體的內側面設置有第一安裝槽，用來放置射頻電路層、屏蔽層、吸附層的組合，或放置屏蔽層、吸附層的組合，或放置吸附層；
[0020]所述卡基體的外側面設置有第二安裝槽，用來放置裝飾層，或裝飾層與射頻電路層的組合，或裝飾層、射頻電路層、屏蔽層的組合，或層壓復合結構，或層壓復合結構與屏蔽層的組合。
[0021]優(yōu)選地，所述卡基體整體由非金屬有機或無機材料制成；
[0022]或者，所述卡基體是下列任意一種成為電路非閉環(huán)結構的框架結構，所述框架結構包含金屬框架部分，并開設有從卡基體內側面貫通到外側面的通孔；
[0023]其中，所述框架結構整體是一個金屬框架部分，并開設有一個中間為空氣間隙的泄波縫，所述泄波縫從該金屬框架部分的任意一側邊緣連通到所述通孔；
[0024]或者，所述框架結構包含多個金屬框架部分，并開設有中間填充絕緣聯(lián)結體的多個泄波縫;各個泄波縫分別從該框架結構的任意一側的邊緣連通到所述通孔;多個金屬框架部分通過泄波縫中的絕緣聯(lián)結體相互連接而形成完整的框架結構；
[0025]或者，所述框架結構包含若干個金屬框架部分和若干個絕緣框架部分，金屬框架部分和絕緣框架部分間隔布置;相鄰的金屬框架部分與絕緣框架部分相互連接而形成完整的框架結構。
[0026]優(yōu)選地，所述裝飾層是由非金屬有機或無機材料制成的薄片或薄膜;或者，所述裝飾層是由金屬材料制成并開設有泄波縫的薄膜或薄片，以使該裝飾層成為電路非閉環(huán)結構；
[0027]所述環(huán)體是由非金屬有機或無機材料制成的開環(huán)或閉環(huán)；或者，所述環(huán)體由金屬材料制成并開設有泄波縫，使該環(huán)體成為電路非閉環(huán)結構。
[0028]優(yōu)選地，所述卡基體上開設有通孔，包含:
[0029]第一通孔，用來安裝連接件，使所述環(huán)體的可轉動連接點通過該連接件與卡基體進行連接；
[0030]第二通孔，在射頻電路層連接在第二通孔周邊時，使得突起的非接觸式芯片能夠對應位于第二通孔中；或者，射頻電路層形成獨立封裝模塊時，使該獨立封裝模塊嵌入至所述第二通孔中。
[0031]優(yōu)選地，所述卡基體開設有不穿透該卡基體的第一限位凹槽和/或第二限位凹槽；所述第一限位凹槽位于第一通孔的周邊，用來設置所述連接件;所述第二限位凹槽與射頻電路層中的非接觸式芯片的位置相對應，使得突起的非接觸式芯片能夠對應位于第二限位凹槽中。
[0032]優(yōu)選地，所述吸附層通過可移膠水薄膜或者雙面膠薄膜連接至移動終端，并能夠從移動終端多次剝離并重復粘貼。
[0033]優(yōu)選地，所述屏蔽層是由鎳鋅鐵氧體材料制成的薄片或薄膜。
[0034]綜上所述，本實用新型提供的智能卡結構簡單，可以單獨使用，或者連接手機或其他任意移動終端方便攜帶；以鎳鋅鐵氧體材料制成的屏蔽層能夠有效抑制干擾信號(主要來源于手機內部的器件)，提高智能卡的靈敏度和數(shù)據讀寫距離，實現(xiàn)在復雜電磁源干擾的環(huán)境中正常使用智能卡進行身份識別、消費支付等功能。
[0035]本實用新型還能夠將智能卡的非接觸式芯片及射頻天線集成到整體或部分為金屬的框架結構中；通過開設至少一個空氣間隙或絕緣聯(lián)結體填充的泄波縫或以絕緣框架部分作為泄波縫，來避免框架結構的金屬部分對無線信號傳輸造成影響;框架結構的金屬部分，可以有效提尚智能卡耐磨損、耐尚低溫的能力，提尚其使用壽命。
[0036]本實用新型通過卡基體的完整外側面進行裝飾，或者通過卡基體外側面開槽來嵌入裝飾層。射頻電路層可以連接于卡基體內側面，或者與裝飾層形成層壓復合結構后嵌入卡基體外側面的開槽內。
[0037]本實用新型在卡基體上連接環(huán)體，方便手持該智能卡，或防止其吸附的移動終端滑落，并可使環(huán)體轉動而與智能卡形成角度作為移動終端的支架，提升了用戶體驗效果。
【附圖說明】
[0038]圖1是本實用新型第一實施例中智能卡外側面的示意圖；
[0039]圖2是本實用新型第一實施例中卡基體內側面的示意圖；
[0040]圖3是本實用新型中卡基體在一個示例中的側剖視圖；
[0041 ]圖4是本實用新型第一實施例中卡基體的立體視圖；
[0042]圖5是本實用新型射頻電路層在一個示例中的示意圖；
[0043]圖6是本實用新型第一實施例中的部件連接關系示意圖；
[0044]圖7是本實用新型中卡基體在另一個示例中的側剖視圖；
[0045]圖8是本實用新型第二實施例中智能卡外側面的示意圖；
[0046]圖9是本實用新型第二實施例中卡基體內側面的示意圖；
[0047]圖10是本實用新型第二實施例中卡基體的側剖視圖；
[0048]圖11是本實用新型第二實施例中卡基體的立體視圖；
[0049]圖12?圖16是本實用新型在不同示例中的部件連接關系示意圖；
[0050]圖17、圖18是本實用新型第四實施例中卡基體兩個示例的示意圖；
[0051]圖19是本實用新型第五實施例中卡基體的示意圖；
[0052]圖20是本實用新型第六實施例中卡基體的示意圖；
[0053]圖21?圖23是本實用新型的不同不例中各部件的連接關系不意圖；
[0054]圖24、圖25是本實用新型中環(huán)體的轉動情況示意圖。
【具體實施方式】
[0055]以下結合附圖，說明本實用新型的多個【具體實施方式】。
[0056]本實用新型中提供一種吸附式的指環(huán)型智能卡，主要包含:卡基體，和由卡基體承載的環(huán)體20、射頻電路層60、屏蔽層70、吸附層80。
[0057]其中，如圖5所示，射頻電路層60包含非接觸式芯片61，以及與非接觸式芯片61的電極連接形成感應回路的感應天線62。所述智能卡通過該射頻電路層60而能夠基于無線射頻識別技術(RFID)與外部的讀寫裝置進行無線數(shù)據交換，實現(xiàn)對非接觸式芯片61中數(shù)據內容的讀寫操作。本例中，所述非接觸式芯片61和環(huán)繞在其周邊的感應天線62，可以設置于薄的絕緣膜片上?；蛘?，在其他示例中，還可以將非接觸式芯片61與感應天線62直接模塑封裝在絕緣卡體中形成獨立的模塊。
[0058]所述非接觸式芯片61可以是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是一種同時嵌置有不同頻率或不同協(xié)議的2顆子芯片的復合芯片。所述感應天線62可以是印刷天線、刻蝕天線，或是植入漆包線自動、手工繞制天線，等等。所述射頻電路層60中可以包含一個或多個非接觸式芯片61;具有多個非接觸式芯片61時，可以分別設置與芯片射頻頻率相匹配的多個感應天線62。
[0059]所述屏蔽層70是由抗電磁干擾材料制成的薄片或薄膜。優(yōu)選的抗電磁干擾材料是鎳鋅鐵氧體(N1-Zn ferrite)，又稱鐵淦氧或磁性瓷，是一種非金屬磁性材料。所述屏蔽層70位于射頻電路層60的第一側，在不同的示例中，屏蔽層70與射頻電路層60可以緊密貼合或者在兩者之間還設有智能卡中的其他部件(下文將具體描述其中一些示例)。射頻電路層60是通過沒有屏蔽層70的第二側與相應的讀寫裝置進行數(shù)據交互。在與移動終端組合時，屏蔽層70應當位于智能卡與移動終端(下文均以手機為例進行說明)之間，以抑制移動終端的電磁干擾信號對智能卡的影響。即，本例中射頻電路層60的第一側是其內側，第二側是其外側。本文中，各部件靠近智能卡在手機上連接位置的一側為內側，與之相對地，遠離其在手機上連接位置的一側為外側。
[0060]所述吸附層80設置在智能卡的內側表面，能夠將該智能卡連接至手機。在一個優(yōu)選示例中，吸附層80包含一種可移膠水薄膜(常被稱為可移膠、N次膠、無殘膠等)，具有良好的粘合性能、再剝離性能、膠層的抗轉移性能和貯存穩(wěn)定性能?？梢颇z水薄膜的形成，是將一種具有重復粘貼性能的乳液型壓敏膠粘劑，通過機器網輥式涂膠或絲網機網版式涂膠方式涂抹成型后烘干或晾干，輕度施壓即可達到實用粘度?？梢颇z水薄膜一面通過設置雙面膠薄膜或其他類似方式與智能卡中的相應部件連接，另一面與手機連接并使智能卡實現(xiàn)多次剝離粘貼(重復粘貼)?？梢颇z水薄膜的膠體不會轉移，在從手機上剝離智能卡后也不會在手機上留有任何痕跡?；蛘?，在另一個示例中，所述吸附層80可以僅僅是一種雙面膠薄膜，其兩面分別連接手機和智能卡中的相應部件;雙面膠薄膜反復粘貼的性能稍弱，不過可以通過更換新的雙面膠薄膜來解決。
[0061]環(huán)體20可以設置在所述卡基體上不與手機連接的任意位置。本例中將環(huán)體20設置在卡基體的正面(外側面)，如圖1所示。用戶通過抓持環(huán)體20，可以拿取智能卡或拿取與智能卡連接的手機;或者，在智能卡與手機組合后，用戶的手指可以穿入環(huán)體20中，從而防止手機滑落，并可實現(xiàn)防盜。參見圖24、圖25所示，所述環(huán)體20還可以繞其與卡基體的連接點多方位轉動，例如在一定范圍內調節(jié)該環(huán)體20與卡基體的角度a(如O?180°等)；或者，維持與卡基體的某個夾角時，還可以使連接點自身隨意轉動角度b(如0~360°等)，以便將環(huán)體20作為手機的支架，或者使手指能夠更方便地穿入環(huán)體20中。所述環(huán)體20的具體材料及結構不限，可以是絕緣材料，如塑料，也可以是金屬材料。以金屬材料制成時，應當在環(huán)體20上設置缺口，使其不會形成閉合回路，從而避免對射頻電路層60產生射頻干擾。在其他一些示例中，除了使用類似指環(huán)的結構之外，環(huán)體20還可以是手環(huán)狀，甚至是由掛繩繞成的繩圈，等等。此外，若沒有環(huán)體20，或環(huán)體20掉落的情況下，也可以將卡基體及其承載的其他部件吸附到手機上作為可方便攜帶的智能卡使用。
[0062]在一些示例中，所述卡基體可以采用各種非金屬有機或無機材料制成，例如，卡基體采用各種絕緣的塑料材質制成，例如是PVC(聚氯乙烯)、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚)或環(huán)氧樹脂等;或者，還可以是玻璃、皮革、木質、石材、天然或人造寶石等等。
[0063]或者，在另一些不例中，所述卡基體還可以是由金屬材料制成的框架結構，以提尚其耐磨損性能，延長使用時間。金屬框架結構的卡基體上需要通過打孔、開槽或其他方式(下文會具體描述其中一些示例)，使其不會形成電路的閉合回路，從而避免對射頻電路層60產生射頻干擾。金屬材料例如是含鉻、鎳、鉬或其他合金的不銹鋼、或者鋁、或者可電鍍的黃銅、紫銅等等。
[0064]實施例1
[0065]如圖1?圖6所示，所述卡基體11的外側面，是平坦的或者是呈弧形的(如拋物線形，圖4、圖6)，又或者是其他任意的形狀。該卡基體11的外側面作為智能卡的正面，可以通過印刷、打印、激光鐳射、電鍍、噴漆等各種方式進行表面處理，并可以形成文字、圖案等各種視讀裝飾信息。本文及各附圖中，均以水平截面為矩形的卡基體11為例進行說明，實際應用時所述卡基體11水平截面的形狀、大小不限。本例中所述卡基體11由上述任意一種絕緣材料，例如是塑料制成。
[0066]上文描述的任意一種環(huán)體20，通過連接件設置于卡基體11的外側面。在卡基體11上對應環(huán)體20的連接位置設有第一通孔41，以安裝環(huán)體20的連接件。例如，將環(huán)體20的可轉動連接點通過鉚釘與卡基體11鉚接;在一些示例中，還可以在卡基體11的內側面環(huán)繞第一通孔41處設有不穿透的淺的第一限位凹槽51，以便布置鉚釘(圖3)。其他示例中，還可以使用例如超聲波焊接、粘接等等其他任意方式，將環(huán)體20的可轉動連接點與卡基體11連接；貝1J，所述第一通孔41、第一限位凹槽51是可選項(圖7是沒有第一限位凹槽51的卡基體11’的示例)。
[0067]將上文所述的任意一種射頻電路層60(如圖5)，例如為薄膜、薄片或模塊狀，以雙面不干膠粘貼、超聲波焊接、熱模壓、冷模壓、變位安裝或者其他任意合適的方式，連接至卡基體11的內側面。可選地，可以進一步使所述卡基體11的內側面的邊緣一圈凸起，在內側面處形成第一安裝槽31，并將射頻電路層60設置于該第一安裝槽31內(圖3、圖6)?？蛇x地，如果非接觸式芯片61具有一定厚度使其從射頻電路層60的表面突起時，則可以在卡基體11的內側面相應位置開設不穿透的第二限位凹槽52(圖2、圖3)，使非接觸式芯片61的突起部分恰好位于該第二限位凹槽52內，從而使射頻電路層60其他位置與卡基體11的連接更為貼服。
[0068]如圖6所示，在所述射頻電路層60的內側連接屏蔽層70，再在屏蔽層70的內側連接吸附層80。在其他的示例中，還可以在屏蔽層70與吸附層80之間增設墊片(圖中未示出)。可以通過墊片調整智能卡的厚度，例如使得吸附層80與第一安裝槽31的凸邊能夠大致齊平。所述屏蔽層70優(yōu)選地由鎳鋅鐵氧體制成。本例中吸附層80的可移膠水薄膜作為智能卡最內側的一層，粘貼至手機的背面，并且可以多次將智能卡剝離再重復粘貼。此時，該智能卡的屏蔽層70比射頻電路層60更靠近手機，因而能夠阻止手機電磁干擾信號，避免對射頻電路層60中非接觸式芯片61經由感應天線62收發(fā)的無線信號形成屏蔽或串擾，以便該無線數(shù)據信號能夠順利地通過智能卡的外側面(經射頻電路層60及卡基體11)對外傳輸。
[0069]此外，如果以不具粘性的薄膜層將吸附層80的內側覆蓋，或者吸附層80從智能卡上脫落的情況下，本實用新型的智能卡雖無法與手機連接，但仍然可以單獨使用，與外部讀寫裝置進行數(shù)據交換。
[0070]實施例2
[0071]如圖8?圖12所示，本例中使所述卡基體12的外側面的邊緣一圈凸起，在該外側面形成第二安裝槽32，以便在其中設置裝飾層90。本例中所述卡基體12由上述任意一種絕緣材料，例如是塑料制成。
[0072]所述裝飾層90的外側形成有文字、圖案等各種視讀信息。該裝飾層90通過雙面不干膠粘貼、超聲波焊接或者其他任意合適的方式，連接在卡基體12的第二安裝槽32內。所述裝飾層90上可以形成與卡基體12的通孔相對應的安裝孔，以便環(huán)體20的可轉動連接點穿過裝飾層90與卡基體12連接。
[0073]本例中所述卡基體12內側面方向的連接結構及各部件作用與實施例1中基本相同，不再詳細敘述。其中，如圖12所示，射頻電路層60連接在卡基體12的內側面，例如位于第一安裝槽31內；屏蔽層70連接在射頻電路層60內側，阻止電磁干擾信號;吸附層80連接在屏蔽層70內側，將智能卡與手機連接，并支持多次剝離及重復粘貼。
[0074]其他示例中，例如圖13所示，可以將射頻電路層60先連接在卡基體12的外側面，再在射頻電路層60的外側連接裝飾層90;而將屏蔽層70及吸附層80設置在卡基體12內側面?；蛘?，例如圖14所示，可以將屏蔽層70也設置到卡基體12的外側面，位于射頻電路層60與卡基體12之間;將吸附層80設置在卡基體12內側面。
[0075]上述的不同示例中，屏蔽層70、吸附層80都可以直接覆蓋卡基體12’的內側面，則第一安裝槽31可以不必設置(圖15、圖16);卡基體12/12’內側面不再連接射頻電路層60，則匹配凸起芯片61的第二限位凹槽52也可以不必設置。
[0076]實施例3
[0077]本例中，在卡基體12/12’的外側面形成有類似實施例2中描述的第二安裝槽32(圖
10、圖11)，并在其中設置裝飾層與射頻電路層的層壓復合結構91(圖15、圖16)。本例中所述卡基體12/12’由上述任意一種絕緣材料，例如是塑料制成。
[0078]將裝飾層與射頻電路層通過層壓方式連接成一體，通過雙面不干膠粘貼、超聲波焊接或者其他任意合適的方式，將層壓復合結構91連接在卡基體12/12’的外側面，使得其中的射頻電路層位于裝飾層與卡基體12/12’之間；裝飾層外側形成文字、圖案等各種視讀信息?？梢允沟诙尬话疾?2的開口方向與前述實施例1中相反，以便使射頻電路層60中突起的非接觸式芯片61能夠位于外側面開設的第二限位凹槽52中。
[0079]本例中層壓復合結構91本身相當于一個可以實現(xiàn)智能卡功能的完整模塊，因此，在一些實施例中，還可以采用一種回收再利用的老舊智能卡，對其進行尺寸調整或表面修復后與裝飾層連接，這樣能夠大大簡化生產操作，節(jié)約制造成本，節(jié)能環(huán)保。
[0080]所述環(huán)體20的可轉動連接點，穿過裝飾層并避開射頻電路層的非接觸式芯片61及感應天線62所在位置，與卡基體12/12’的外側面連接。所述屏蔽層70連接在卡基體12/12’的內側面，或連接在卡基體12/12’的外側面與層壓復合結構91之間，以阻止電磁干擾信號；將吸附層80設置在卡基體12/12’內側面，將智能卡與手機連接，并支持多次剝離及重復粘貼。
[0081 ] 實施例4
[0082]如圖17、圖18所示，本例中在實施例1的基礎上，將卡基體13替換為一種金屬框架結構。開設有第一泄波縫411，從金屬框架結構的任意一側邊緣，連通至用來安裝環(huán)體20的第一通孔41。在卡基體13上進一步開設有從該卡基體13內側面貫通到外側面的第二通孔42，并開設有第二泄波縫421，從金屬框架結構的任意一側邊緣，連通至該第二通孔42。所述第一泄波縫411、第二泄波縫421中可以是空氣間隙。由于所述泄波縫411、421的開設，使得整個金屬框架結構不會成為電路的閉環(huán)結構，因而不會對智能卡形成屏蔽或串擾。
[0083]本例中可以實施例1的方式連接智能卡的相關部件，S卩，環(huán)體20連接在卡基體13的外側面;射頻電路層60連接在卡基體13的內側面，此時可以使射頻電路層60覆蓋第二通孔42，使其中突起的非接觸式芯片61對應位于第二通孔42中。屏蔽層70連接在射頻電路層60的內側，阻止電磁干擾信號;吸附層80連接在屏蔽層70的內側，將智能卡與手機連接，并支持多次剝離及重復粘貼。
[0084]一個具體的示例中，如圖18所示，第二通孔42’具有大面積的開口，開口三個方向的邊緣基本靠近于卡基體13’的邊緣;開口剩下一個方向的邊緣則基本位于第一通孔41的附近。此時，射頻電路層60可以仍然連接在卡基體13’內側面第二通孔42’的周邊?；蛘撸谄渌恍┦纠?，可以采用嵌入第二通孔42/42’的獨立封裝模塊的形式來布置射頻電路層60?？蛇x地，可以在卡基體13/13’的外側面設置裝飾層92將第二通孔42/42’處的開口覆蓋(圖 21)。
[0085]實施例5
[0086]如圖19所示，本例中卡基體是一種金屬框架結構。與實施例4中不同在于，第一泄波縫412的數(shù)量可以是一個或多個，第二泄波縫422的數(shù)量也可以是一個或多個。下文以第二泄波縫422為例進行說明。
[0087]多個第二泄波縫422，分別由從金屬框架結構的邊緣連通至第二通孔42(可被射頻電路層60覆蓋或可供射頻電路層60嵌入的形式)，并且第二泄波縫422中的空氣間隙被絕緣材料注塑形成的聯(lián)結體填充，通過聯(lián)結體將第二泄波縫422兩邊的框架部分14與14’固定粘接，形成一個整體的框架結構。可以用類似的方式來開設一個或多個填充有聯(lián)結體的第一泄波縫412。由于所述泄波縫412/422的開設，使得整個金屬框架結構不會成為電路的閉環(huán)結構，因而不會對智能卡形成屏蔽或串擾。智能卡中其他部件的相應布置形式，可以參見上述各實施例。
[0088]實施例6
[0089]如圖20所示，本例中卡基體包含金屬框架部分。與實施例4、5中不同在于，本例中由多個框架部分15與15’拼合形成一個框架結構。一些金屬框架部分被絕緣材料注塑形成的絕緣框架部分15’所替代，與其他的金屬框架部分15直接固定粘接，所述絕緣框架部分15’的作用相當于一個寬的泄波縫，方便無線信號傳輸。本例中整個框架結構不會成為電路的閉環(huán)結構，因而不會對智能卡形成屏蔽或串擾。智能卡中其他部件的相應布置形式，可以參見上述各實施例。
[0090]實施例7
[0091]本例中在實施例2或3的基礎上，將卡基體替換為一種如圖17?圖20所述的金屬框架結構?？ɑw上諸如第二通孔、泄波縫的多種開設方式可以參見實施例4?6，卡基體其他部位的布置情況可以參見實施例2或3，如圖12?圖16所示的示例。
[0092]其中，例如圖22所示，卡基體的金屬框架結構外側的第二安裝槽32用來放置裝飾層90，環(huán)體20穿過裝飾層90連接卡基體，而在金屬框架結構內側連接射頻電路層60，在射頻電路層60內側連接屏蔽層70，在屏蔽層70內側連接吸附層80 ο又例如，圖23所示，金屬框架結構外側的第二安裝槽32用來放置裝飾層與射頻電路層的層壓復合結構91，環(huán)體20穿過層壓復合結構91連接至卡基體，而在金屬框架結構內側連接屏蔽層70，再在屏蔽層70內側連接吸附層80。
[0093]上述各示例中，如果使用的裝飾層90/91/92由金屬材料制成，例如是一種金屬薄片時，則應當在上面開設泄波縫，使其不會成為閉合回路。
[0094]綜上所述，本實用新型提供的智能卡結構簡單，可以連接手機或其他任意移動終端方便攜帶；以鎳鋅鐵氧體材料制成的屏蔽層能夠有效抑制干擾信號(主要來源于手機內部的器件)，提高智能卡的靈敏度和數(shù)據讀寫距離，實現(xiàn)在復雜電磁源干擾的環(huán)境中正常使用智能卡進行身份識別、消費支付等功能。
[0095]本實用新型還能夠將智能卡的非接觸式芯片及射頻天線集成到整體或部分為金屬的框架結構中；通過開設至少一個空氣間隙或絕緣聯(lián)結體填充的泄波縫或以絕緣框架部分作為泄波縫，來避免框架結構的金屬部分對無線信號傳輸造成影響;框架結構的金屬部分，可以有效提尚智能卡耐磨損、耐尚低溫的能力，提尚其使用壽命。
[0096]本實用新型通過卡基體的完整外側面進行裝飾，或者通過卡基體外側面開槽來嵌入裝飾層。射頻電路層可以連接于卡基體內側面，或者與裝飾層形成層壓復合結構后嵌入卡基體外側面的開槽內。
[0097]本實用新型在卡基體上連接環(huán)體，方便手持該智能卡，或防止其吸附的移動終端滑落，并可使環(huán)體轉動而與智能卡形成角度作為移動終端的支架，提升了用戶體驗效果。
[0098]盡管本實用新型的內容已經通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本實用新型的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容后，對于本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護范圍應由所附的權利要求來限定。
【主權項】
1.一種吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于，包含: 卡基體，以及由所述卡基體承載的環(huán)體、射頻電路層、屏蔽層、吸附層； 其中，所述射頻電路層包含一個或多個非接觸式芯片以及與各個非接觸式芯片相應電路連接的感應天線，使外部相匹配的讀寫裝置通過無線射頻識別與非接觸式芯片進行數(shù)據交換； 所述吸附層，是位于智能卡上最內側的一層，使得所述智能卡能夠在移動終端的表面重復粘貼； 相比射頻電路層在所述卡基體上的設置位置，所述屏蔽層在卡基體上的設置位置更接近于移動終端，以抑制電磁干擾信號對射頻電路層的影響； 所述環(huán)體通過可轉動連接點設置在卡基體的外側面，該環(huán)體能夠繞可轉動連接點轉動，并在環(huán)體與卡基體之間形成設定角度。2.如權利要求1所述的吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于， 所述射頻電路層連接在卡基體的內側面，所述屏蔽層連接在射頻電路層的內側，所述吸附層連接在屏蔽層的內側； 或者，所述射頻電路層連接在卡基體的外側面，所述屏蔽層連接在卡基體的內側面，所述吸附層連接在屏蔽層的內側； 或者，所述屏蔽層連接在卡基體的外側面，所述射頻電路層連接在屏蔽層的外側，所述吸附層連接在卡基體的內側面。3.如權利要求2所述的吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于， 所述智能卡通過卡基體的外側面直接展現(xiàn)文字和/或圖案的視讀信息，或者，所述智能卡通過設置下列任意一種結構的裝飾層來展現(xiàn)文字和/或圖案的視讀信息； 其中，所述裝飾層直接連接在所述卡基體的外側面； 或者，在所述射頻電路層連接在卡基體的外側面或連接在屏蔽層的外側時，所述裝飾層連接在所述射頻電路層的外側； 或者，所述裝飾層與射頻電路層形成層壓復合結構，所述層壓復合結構連接在卡基體的外側面或連接在屏蔽層的外側。4.如權利要求3所述的吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于， 所述卡基體的內側面設置有第一安裝槽，用來放置射頻電路層、屏蔽層、吸附層的組合，或放置屏蔽層、吸附層的組合，或放置吸附層； 所述卡基體的外側面設置有第二安裝槽，用來放置裝飾層，或裝飾層與射頻電路層的組合，或裝飾層、射頻電路層、屏蔽層的組合，或層壓復合結構，或層壓復合結構與屏蔽層的組合。5.如權利要求1?4中任意一項所述的吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于， 所述卡基體整體由非金屬有機或無機材料制成； 或者，所述卡基體是下列任意一種成為電路非閉環(huán)結構的框架結構，所述框架結構包含金屬框架部分，并開設有從卡基體內側面貫通到外側面的通孔； 其中，所述框架結構整體是一個金屬框架部分，并開設有一個中間為空氣間隙的泄波縫，所述泄波縫從該金屬框架部分的任意一側邊緣連通到所述通孔； 或者，所述框架結構包含多個金屬框架部分，并開設有中間填充絕緣聯(lián)結體的多個泄波縫;各個泄波縫分別從該框架結構的任意一側的邊緣連通到所述通孔;多個金屬框架部分通過泄波縫中的絕緣聯(lián)結體相互連接而形成完整的框架結構； 或者，所述框架結構包含若干個金屬框架部分和若干個絕緣框架部分，金屬框架部分和絕緣框架部分間隔布置;相鄰的金屬框架部分與絕緣框架部分相互連接而形成完整的框架結構。6.如權利要求3或4所述的吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于， 所述裝飾層是由非金屬有機或無機材料制成的薄片或薄膜;或者，所述裝飾層是由金屬材料制成并開設有泄波縫的薄膜或薄片，以使該裝飾層成為電路非閉環(huán)結構； 所述環(huán)體是由非金屬有機或無機材料制成的開環(huán)或閉環(huán);或者，所述環(huán)體由金屬材料制成并開設有泄波縫，使該環(huán)體成為電路非閉環(huán)結構。7.如權利要求5所述的吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于， 所述卡基體上開設有通孔，包含: 第一通孔，用來安裝連接件，使所述環(huán)體的可轉動連接點通過該連接件與卡基體進行連接； 第二通孔，在射頻電路層連接在第二通孔周邊時，使得突起的非接觸式芯片能夠對應位于第二通孔中；或者，射頻電路層形成獨立封裝模塊時，使該獨立封裝模塊嵌入至所述第二通孔中。8.如權利要求7所述的吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于， 所述卡基體開設有不穿透該卡基體的第一限位凹槽和/或第二限位凹槽;所述第一限位凹槽位于第一通孔的周邊，用來設置所述連接件;所述第二限位凹槽與射頻電路層中的非接觸式芯片的位置相對應，使得突起的非接觸式芯片能夠對應位于第二限位凹槽中。9.如權利要求1所述的吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于， 所述吸附層通過可移膠水薄膜或者雙面膠薄膜連接至移動終端，并能夠從移動終端多次剝離并重復粘貼。10.如權利要求1所述的吸附式的指環(huán)型智能卡，其特征在于， 所述屏蔽層是由鎳鋅鐵氧體材料制成的薄片或薄膜。
【文檔編號】G06K19/077GK205427902SQ201521061222
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年12月16日
【發(fā)明人】李達, 李慶勝
【申請人】上?？姥h(huán)技術有限公司