專利名稱：用于制造包括電子裝置的支承件的方法
技術領域：
本發(fā)明的主題是ー種用于制造支承件的方法及這種支承件，該支承件可以被分成多個支承件単元，各支承件単元集成至少ー個電子裝置，例如RFID微電路，該RFID微電路有時也被稱為電子芯片。例如，本發(fā)明適用于RFID證件，特別是防偽證件，例如，鈔票、護照、備用券(代金券)、駕駛執(zhí)照、互動撲克牌或收藏卡、支付工具、特別是支付卡、禮券、交通卡、購物卡、優(yōu)惠卡、或訂購卡。
更具體地，本發(fā)明涉及一種可以被分成多個支承件単元的支承件，該支承件単元為圖形定制做好準備并且可以被插入任何類型的ー或兩層之間，所述類型例如為聚合物、紙或非織物，或可以意在被弓I入例如造紙機的纖維混合物中。這種支承件單元通常被稱為“薄片”
背景技術：
尤其是，為了保護并使得更難以檢測集成在支承件単元中的電子防偽裝置，期望這種電子裝置的厚度被補償。通過專利申請W02008/67108已知在呈現(xiàn)出挖空的結構的基板的層中通過局部壓縮所述挖空的結構引入電子芯片。專利申請US 2007/0141760教導了通過借助于例如壓カ機的工具壓縮基板而將電子芯片引入基板中。專利申請US 2008/0291020教導了在例如收藏卡的物品的制造過程中將多個薄片弓I入紙纖維的混合物中。用于將防偽裝置引入基板的已知方法需要提前在基板中形成空腔及/或采用輥壓機，這可能造成實現(xiàn)相對復雜、價格昂貴及不適合高生產率。存在需要以相對簡單和廉價的方式大量制造集成一個或多個例如RFID微電路的電子裝置的支承件，這些電子裝置用作例如防偽元件。

發(fā)明內容
根據本發(fā)明的一方面，本發(fā)明的目的是憑借制造支承件的方法，滿足并實現(xiàn)所述需求，所述支承件與至少ー個電子裝置集成，所述電子裝置特別是RFID微電路，這種支承件包括至少ー個由紙或非織物制成的纖維層，所述纖維層包括以質量計至少15%的合成纖維，所述方法包括下列步驟-通過壓縮所述纖維層，在所述纖維層的無空腔位置利用至少ー個取放工具引入至少ー個電子裝置，使得在完成所述引入后，所述ー個或多個電子裝置容納于所述支承件中，而沒有產生任何額外厚度。術語“沒有產生任何額外厚度”或“沒有產生任何明顯的額外厚度”應理解成由支承件和被引入所述支承件的電子裝置形成的組件的厚度為所述支承件的其它地方的厚度的95%和105%之間，其中所述支承件與所述電子裝置相符。例如，電子裝置包括微處理器和/或電子存儲器，可選地包括集成的能量源。例如，纖維基底中合成纖維的體積含量可以利用掃描電子顯微鏡在二維截面上通過立體測量學利用三維測量進行評估。在造紙機的運行方向(SM)和橫向方向(ST)上可以獲得若干截面圖像。在紙的每個方向(即Nst和NJ上計算由各個圖像的截面截獲的合成纖維的數量。通過N= (Nst. NJ 1/2計算紙中合成纖維的平均數量。通過計算的圖像的長度總和給出紙的總計算長度L。通過N/ml = N/L給出每延米紙的纖維的數量。通過使用線密度(單位為分特)和N/ml借助于下列公式計算每平方米的纖維的重量重量FS/m2 =w= (Pi/2)*N/ml*線密度。通過所述重量除以纖維基底的基本重量獲得合成纖維的組成。優(yōu)選地，圖像的數量足夠計算至少400個合成纖維，以便減小過程中的誤差。在下列氣候條件下進行測量50%的相對濕度和23°C。合成纖維的存在使得可以通過相對于支承件創(chuàng)造更多的空隙減小所述支承件的密度，例如，所述支承件完全由纖維素構成。通過使用取放工具，可以根據期望的最終樣式調整電子裝置的放置位置。此外，使用這種取放工具允許例如高達每小時10000次放置電子裝置的速率，從而允許制造商對客戶的需求迅速作出反應。根據本發(fā)明的方法將一個或多個電子裝置引入支承件中可以執(zhí)行，而沒有任何在先的步驟(在支承件中形成空腔以容納各電子裝置)和/或沒有任何步驟(將支承件放置在輥壓機下，使得所述一個或多個電子裝置保持在所述支承件中，而沒有在所述支承件中產生任何額外厚度)和/或沒有任何步驟(利用例如條狀的細長形狀的支承件使所述一個或多個電子裝置在形成過程中與纖維層接觸)。電子裝置可以包括微電路。所述微電路可以是非接觸式通信集成微電路、芯片上集成有天線的微電路或共振微電路、利用電磁波通信的微電路、及應答器，例如，光激活的微應答器，特別是由激光束激活的應答器。例如，所述微電路可選地是可編程的。所述微電路可以是只讀或讀/寫。例如，支承件意在被切分成多個相對小樣式的支承件單元，例如，薄片，各支承件單元包括電子裝置。當電子裝置包括芯片上集成有天線的微電路時，所述集成天線可以是支承件單元的唯一的天線，或者可以與集成到所述支承件單元的放大天線(也稱為增益天線)耦合。這樣的增益天線的存在可以提高芯片的檢測范圍，例如以系數100。此外，這種增益天線可以提供用于定制化支承件的部件。作為變型，電子裝置可以沒有天線，并且配置成例如通過焊接與支承件單元的天線連接，或與證件的天線連接，所述證件與所述支承件單元集成。天線可以是基于線的，或例如絲網印刷的。支承件可以包括覆蓋纖維層的至少一個粘合層，并且如果合適的話，所述粘合層用于限定支承件的正面?？梢越柚谌》殴ぞ咄ㄟ^粘合層將電子裝置引入支承件中。
粘合層可以是熱熔性的或包括壓敏粘合劑。支承件可以包括在纖維層和粘合層之間的至少一個中間粘結層?？梢越柚谌》殴ぞ咄ㄟ^所述中間層進行電子裝置的引入。至少一個、特別是各電子裝置可以所述纖維層厚度的至少20%、例如30%、或實際是50%、或70%的范圍內穿過纖維層。作為變型，至少一個、特別是各電子裝置不容納于纖維層的厚度中，僅容納于中間層中和/或粘合層中。支承件可以包括沒有合成纖維的和/或纖維素纖維的印刷層，并且如果合適的話，所述印刷層限定所述支承件的背面。纖維層的合成纖維可以包括至少兩種熱塑性材料(例如，聚酰胺和聚酯)的混合物。利用聚酰胺可以例如賦予纖維層靈活性和彈性，并且利用聚酯可以賦予所述纖維層根據濕度和溫度的尺寸穩(wěn)定性。例如，聚酰胺的質量是支承件中聚酯的質量的0. 9倍至I. I倍。纖維層可以包括塊狀乳膠，利用DSC (差示掃描量熱法)測量的所述塊狀乳膠的玻璃化轉變溫度位于_40°C和+60°C之間，特別是在-25°C和+50°C之間。纖維層可以呈現(xiàn)出10%和40%之間的可壓縮性，特別是10%和30%之間的可壓縮性，這種可壓縮性被ZWICK標準定義，并且對應于纖維層的無應力配置和應力配置之間的厚度差異。取放工具可以配置成特別是存在熱熔性粘合層時加熱支承件和/或電子裝置，所述熱熔性粘合層在插入電子裝置的過程中必須被經過。所述加熱可以在大于或等于80°C的溫度下進行。所述方法可以包括步驟，根據該步驟，在粘合層的與纖維層相反的表面和印刷層的與纖維層相反的表面的至少一個上進行熱封漆的離線或在線涂布。例如，第一漆層被涂布在粘合層上，使得所述粘合層被夾在一邊的所述第一漆層和另一邊的所述纖維層或所述中間層之間，這種第一漆層限定支承件的正面。這種漆層可以改善對被弓I入支承件中的電子裝置的保護。例如，第二漆層被涂布在印刷層上，使得所述印刷層被夾在所述纖維層和所述第二漆層之間，這種第二漆層用于限定支承件的背面。當從支承件上切下的支承件單元意在被集成到例如紙質的纖維物品時，采用這種漆可以有助于支承件單元粘合在物品中。作為變型，僅第一漆層被涂布在粘合層上，通過所述粘合層，一個或多個電子裝置被引入，以及在印刷層上進行印刷。例如，這種印刷相當于肉眼不可見且在紫外光下可見的油墨補塊。這種印刷可以與電子裝置相符地進行，并且在隨后的切分支承件的步驟中構成基準。例如，所述漆包括熒光油墨并且可以呈現(xiàn)出粘結性能。、
這種漆涂布步驟特別有利于將電子裝置引入支承件中，而沒有產生額外厚度。在隨后的步驟中，具有或沒有漆層的支承件可以被例如激光切分，以生成支承件單元。各支承件單元可以包括一個或多個電子裝置?？商娲兀鐚＠鸈P1718441中所述，所述支承件可以被兩個接連的同軸圓筒切分，各圓筒具有與其它的圖案十字交叉的互補的切分圖案，以便構成將形成支承件單元的最終圖案。支承件單元的表面面積優(yōu)選大于電子裝置的表面面積,例如,所述電子裝置完全位于所述支承件単元的區(qū)域內。優(yōu)選地，利用基準進行支承件単元的切分，使得相對于支承件単元的形式以基準的方式設置電子裝置。支承件単元可以被切分，以便呈現(xiàn)出裝飾形式，例如幾何圖案(橢圓形、圓形、多邊形、矩形、正方形、星形)。作為變型，所述支承件単元可以定義書寫符號，特別是字母數字字符或可識別物體的圖像，例如動物、植物、企業(yè)標志或重要人物。當印刷與電子裝置相符地被設置在印刷層上時，支承件単元可以根據圖案或所設置的補塊的外部輪廓進行切分。支承件単元可以具有相對小的樣式，例如薄片。各支承件単元呈現(xiàn)出例如O. 5和5毫米之間的更大的尺寸。根據本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的主題還是一種用于制造包括纖維基板的防偽證件的方法，其中-至少ー個如上文所述的支承件単元的正面被附接在所述物品的基板的表面，或者，-至少ー個如上文所述的支承件単元被引入分散的纖維材料，所述分散的纖維材料用于在造紙機中形成所述防偽證件的纖維基板。例如，被引入到機器中纖維混合物中的支承件單元的數量以這樣的方式進行計算在支承件単元的數量方面所述混合物是均勻的，允許每個物品具有相同數量的支承件單元的概率是大的。基板的至少ー個電子裝置可以不再使用，例如，在支承件単元的切分過程中已被損壞。例如，所述物品是證件，并且本發(fā)明可以將ー個或多個電子裝置引入例如紙的證件，而沒有在證件上執(zhí)行任何基準點確定。此外，關于將電子裝置引入用于制造纖維基板的機器中，根據本發(fā)明，所引入的電子裝置先前已被集成到支承件，所述支承件包括用于保護所述電子裝置的層。在本發(fā)明的具體實施方式
中，各支承件單元包括通孔或內部穿孔和電子裝置，所述電子裝置以上文所述的方式被引入并且被放置在支承件上但在所述穿孔的外部。這種通孔或這種穿孔可以改善在纖維基板中的支承件単元的保持。在本發(fā)明的另ー個具體實施方式
中，集成至少ー個電子裝置并且借助于上文所述 的方法獲得的支承件采用條狀或帶的形式，并且被引入造紙機中的分散纖維材料中，所述分散的纖維材料用于形成防偽證件的纖維基板。優(yōu)選地，支承件集成多個電子裝置，由于所述電子裝置以條形被引入，所述電子裝置被放置在防偽證件的局部區(qū)域中，由此特別有利于所述電子裝置的讀取。例如，所構成的防偽條因此具有2_和60_之間的寬度，優(yōu)選地寬度在4mm和30mm之間，更優(yōu)選地寬度在IOmm和20mm之間。物品可以是防偽證件，例如護照或駕駛執(zhí)照，并且基板和支承件単元可以至少部分地限定所述防偽證件的包裝材料。根據本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的主題還是ー種借助于上文所述方法獲得的，集成至少ー個電子裝置的支承件。根據本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的主題還是ー種與至少ー個電子裝置集成的支承件，所述支承件包括
-至少ー個纖維層，所述纖維層包括以質量計至少15%的合成纖維，-粘合層，所述粘合層限定所述支承件的正面，以及-所述電子裝置，所述電子裝置容納于所述支承件中而沒有額外厚度，接合在所述粘合層中及所述纖維層的厚度的至少一部分中。根據本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的主題還是ー種以上文所述方式制造的防偽證件，例如，護照、身份證、駕駛執(zhí)照、互動撲克牌或收藏卡、支付工具、特別是支付卡、禮券或代金券、交通卡、購物卡、優(yōu)惠卡、或訂購卡。 根據本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的主題還是一種用于制造物品的纖維基板，所述物品特別是證件，例如，防偽證件，所述基板包括多個支承件單元，各支承件單元包括至少一個容納于所述支承件単元中的電子裝置，而沒有產生任何額外厚度。至少ー個電子裝置可以包括該電子裝置特有的信息和與纖維基板的其它電子裝置有關的信息。基板的至少ー個電子裝置可以不再使用。支承件単元可以呈現(xiàn)出與完成上文所述的用于制造支承件的方法時獲得的支承件相同的特征。至少ー個支承件単元或纖維基板還可以包括至少ー個所謂的“第一級”防偽元件和/或至少ー個所謂的“第二級”防偽元件和/或至少ー個其它的所謂的“第三級”防偽元件，所述“第一級”防偽元件在可見光下可用肉眼檢測而不使用特定的設備，所述“第二級”防偽元件僅可借助于設備(例如，發(fā)射紫外線或紅外線的燈)檢測，所述“第三級”防偽證件包括示蹤器或化學或“標簽”標記，所述示蹤器在受到適當的光電激發(fā)時產生特定的信號。根據本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明的主題還是一種用于鑒定和/或識別包括纖維基板的防偽證件的方法，所述纖維基板包括多個支承件単元，各支承件單元容納至少ー個電子裝置而沒有額外厚度，所述支承件単元特別是如上文所述的支承件単元，所述證件包括至少ー個標識符和代碼，所述標識符特別是記錄在所述證件中的標識符，所述代碼被分配給各支承件單元的各電子裝置，在該方法中-確定由所述防偽證件的電子裝置的代碼的組合所產生的代碼，-以例如視覺方式或自動地讀取所述證件的所述標識符，以及，-確定是否滿足所述證件的所述標識符和所產生的代碼之間的預定義的關系，以便識別和/或鑒定所述物品。術語“代碼”應從廣義上理解，例如，用于表示在芯片的內存中記錄的數字，字母，或者，在共振微電路的情況下，用于表示共振信號。例如，代碼和標識符之間的映射相當于比較運算或更復雜的功能，一部分代碼例如被加密或解密。相同的代碼或若干不同的代碼可以與物品的多個電子裝置相關聯(lián)，并且在確定的過程中這些代碼可以被讀取。例如，可以基于所讀取的代碼通過串聯(lián)確定全局代碼，并且所述全局代碼可以與物品的標識符映射。物品的標識符例如是等于全局代碼的數字。作為變型，所述標識符可以不同于所述全局代碼，以確保鑒定的唯一性。例如，物品可以基于上文所述的纖維基板進行制造。


通過參照附圖閱讀下列非限制性的示例性實施方式的描述可以更好的理解本發(fā)明，其中，-圖I示出根據本發(fā)明的第一示例性實施方式的制造方法中的步驟的示例的示意圖；-圖2和圖3是借助于本發(fā)明的方法獲得的支承件的各種示例的截面圖；-圖4是從借助于本發(fā)明的方法獲得的另一示例性支承件的上方觀察的示意圖；
-圖5示出根據本發(fā)明的第二示例性實施方式的制造方法中的步驟的示例的示意圖；以及-圖6至圖9示出在圖5所述的方法的步驟中支承件的示例的示意圖。
具體實施例方式根據本發(fā)明的第一示例性實施方式，將參照圖I和圖2以示例的方式描述用于制造支承件100的方法的步驟，所述支承件100可以被分成支承件單元。在步驟I中，通過例如紙的制造方法，制造纖維層10，該纖維層10包括以質量計至少15%的合成纖維。所述合成纖維包括例如基本相同比例的聚酰胺和聚酯的混合物。所述合成纖維具有例如至少3_的長度和至少10 ii m的直徑。所述纖維層10可以包括纖維素纖維，例如由桉樹及由松樹產生的纖維。這種纖維層10可以充滿塊狀乳膠，所述乳膠呈現(xiàn)出例如_40°C和+60°C之間的玻璃化轉變溫度，并且本質上是例如苯乙烯丁二烯。所述纖維層10可以呈現(xiàn)出10%和40%之間的可壓縮性，特別是10%和30%之間的可壓縮性，例如等于15%。所述纖維層10可以呈現(xiàn)出70iim和400iim之間的厚度。在步驟2中，對所述纖維層10的表面11上的中間層20借助于例如TWINtmHSM機器進行在線涂布，或進行離線涂布，以允許纖維層10和粘合層之間的粘合。在該步驟2中，還可以在纖維層10的與容納中間層20的表面11相反的表面12上，進行無合成纖維的印刷層23的在線或離線涂布。中間層20包括例如礦物填料和膠乳，并且涂布的量在例如5和50g/m2之間。優(yōu)選根據最終證件的定制化期望的印刷類型選擇所述印刷層23，所述印刷是例如凹印、膠印、噴墨印刷或靛藍印刷，其中，支承件100意在與所述最終證件集成。所述印刷層23呈現(xiàn)出與纖維層相反的表面24，該表面24可以限定支承件100的背面101。在步驟3中，對在中間層20的表面21上的粘合層30借助于例如TWINtmHSM機器進行在線涂布，或進行離線涂布。所述粘合層30呈現(xiàn)出與所述層20相反的表面31，該表面31可以限定支承件100的正面102。粘合層30的粘合劑是例如熱熔粘合劑或壓敏粘合劑。粘合劑30是基于例如聚氨酯或丙烯酸，并且所述粘合層30可以呈現(xiàn)出至少10微米的厚度。所述粘合層30的設置特別是在5g/m2和25g/m2之間，特別是大約15g/m2，或實際是10g/m2。在一示例中，所述粘合劑是丙烯酸并且以15g/m2設置。在步驟4中，支承件被傳送到用于放置電子裝置50的站。
所述電子裝置50包括例如非接觸式通信芯片類型的微電路。這些芯片可以包括集成天線，例如所謂的AOB(板上天線)芯片或OCA(芯片上天線)芯片。這種OCA芯片的示例為例如在網站http:// www. fecinc. com, mv/mmchin/mm on chip antenna, htm 上所描述的芯片。最特別適合的AOB芯片可以呈現(xiàn)出60 ii m和80 ii m之間的厚度，例如70 y m，及30 ii m和50 ii m之間的寬度，例如40 u m。作為一個變型，電子裝置6包括共振微電路，利用電磁波通信的微電路或對漫射光束作出反應的微應答器。除了微電路50的天線，特別是集成到所述微電路的芯片中的天線，支承件100可以沒有任何天線。作為變型，如圖4所示，支承件100包括至少一個增益天線51。這種增益天線51通過例如印刷、蝕刻、絲網印刷生產或是基于線的。這種增益天線51可以與集成到電子裝置50的芯片中的天線電磁耦合，并且可以呈現(xiàn)出裝飾形式，例如幾何圖案(橢圓形、圓形、多邊形、矩形、正方形、星形)。作為變型，所述增益天線51可以界定成書寫符號，特別是字母數字字符或可識別物體的圖像，例如動物、植物、企業(yè)標志或重要人物。在圖4的示例中，所述增益天線51示意性地表示蝴蝶。所述增益天線可以或可以不形成回路。在另一個變型(未示出)中，電子裝置50包括與芯片不同的天線。在步驟5中，電子裝置50借助于取放工具被放置，例如由DATACON 公司銷售的工具。例如，所述取放工具配置成，在將電子裝置50嵌入到支承件100之前，加熱所述電子裝置50和/或所述支承件100。例如,在所述步驟5中，電子裝置50被取放工具從包括具有大量這種裝置50的這種元件的晶圓中取出，然后以精確且可確定參數的方式放置在意圖在其厚度中容納所述電子裝置50的支承件中。當電子裝置50是AOB或OCA芯片時，所述電子裝置50可以以這樣的方式引入支承件100中芯片50的承載天線的表面面向纖維層10放置在該支承件中。所述電子裝置50可以通過取放工具沉入支承件的層30，并且通過壓縮層10和層20而位于支承件100內。完成該步驟5后，電子裝置位于支承件100中，而沒有產生任何明顯的額外厚度。例如，與電子裝置相符，支承件呈現(xiàn)出與其它地方相同的在IOym內的厚度。在隨后的步驟6中，支承件100可以被切成多個支承件單元，并且至少一個這些支承件單元可以用于制造物品。例如，支承件單元的各正面102附接在防偽證件(例如，護照或駕駛執(zhí)照)的基板的表面，以利用所述基板部分定義所述物品的至少一個包裝。借助于上文描述的方法獲得的支承件單元還可以用于制造防偽證件，例如，身份證、互動撲克牌或收藏卡、支付工具、特別是支付卡、禮券、交通卡、購物卡、優(yōu)惠卡、或訂購卡。根據本發(fā)明的特定的實施方式，由ARJOWIGGINS SECURITY公司借助于平臺機制造 纖維層10，該層10包括15%的由半聚酰胺和半聚酯制成的合成纖維。粘合層30例如是丙烯酸類型，以及印刷層23適合平板印刷。電子裝置50根據這個示例是由FEC 公司銷售的MM2芯片，在適當時，該芯片50包括集成天線。本發(fā)明不僅限于上文描述的步驟I至5的集合的實施方式來制造支承件。
在圖3所示的變型中，支承件沒有中間層20，并且上文描述的步驟2和步驟3被一個單一步驟取代，在所述單一步驟中例如進行粘合層30和印刷層23的雙面涂布。在另一變型中，支承件沒有印刷層23，即支承件的背面101由纖維層的表面12所限定，支承件100可能隨后被插入打印紙的兩層之間。在另一變型中，當執(zhí)行所述方法時，之前制成的纖維層10被采用?，F(xiàn)在參照圖5至圖9描述根據本發(fā)明的第二示例性實施方式的制造方法。例如，步驟I'至步驟4'與參照圖I至圖4描述的步驟I至步驟4相似。圖6示出完成步驟3'時獲得的示例性多層結構。纖維層10'呈現(xiàn)出例如至少15%的可壓縮性。中間層20'被夾在纖維層10'和粘合層30'之間，所述中間層20'呈現(xiàn)出例如至少5 ii m的厚度,特別是約15iim。所述結構可以包括或可以不包括印刷層23'，所述印刷層23'被設置在纖維層10'的表面12'上。所述印刷層被在紫外光下可見或不可見的一種或多種顏料填充，并且呈現(xiàn)出例如至少5 iim的厚度，例如等于15iim。例如，所述層10'、20'、23'和30'在造紙機上被在線設置。在圖7所示的步驟5'中，至少一個例如上文描述的電子裝置50'被引入所述多層結構。相比參照圖I至圖4描述的示例，電子裝置50'僅容納于粘合層30'的厚度中而不在纖維層10'的內部，電子裝置50'的引入造成纖維層10'的壓縮區(qū)11'。當電子裝置50'包括具有集成天線的芯片時，這種裝置50'可以以這種方式被引入粘合層30'的內部芯片的承載天線的表面面向纖維層10'。從而保護天線。應當注意，完成這一步驟5'時，電子裝置50'位于粘合層30'中而沒有產生任何額外的厚度，因為由電子裝置的引入所產生的厚度變化被與所述電子裝置50'相符的纖維層10'補償。在所說明的示例中，所述方法還包括步驟7'，在該步驟7'中，熱封漆(例如，丙烯酸或聚氨酯)被涂布在粘合層30'和印刷層23'中的至少一層上。這種熱封漆可以利用TWIN HSM機器在線涂布或根據所謂的“氣刀”或“冠軍涂布(champion coating) ”工藝進行設置。作為一個變型，漆是例如根據所謂的“氣刀”、“冠軍涂布”或“膠印”工藝利用離線涂布進行設置的。在圖8a所示的示例中，支承件100'包括第一漆層70'和第二漆層71'，所述第一漆層70'被涂布在粘合層30'的表面31'上，用于限定在完成步驟3'時獲得的結構的正面，所述第二漆層71'被涂布在印刷層23'的表面24'上，用于限定所述結構的背面。隨后，第一漆層和第二漆層可分別限定獲得的支承件100'的正面102'和背面101'。在圖8b所示的示例中，支承件100'沒有第二漆層71'，僅粘合層30'被熱封漆層70'所覆蓋。當印刷層23'未被漆層覆蓋時，可以在印刷層23'上利用例如防偽油墨印刷圖案或補塊25'。這種印刷是借助于例如根據光不同而可見或不可見的油墨進行的，并且與電子裝置50'相符。 例如，利用彩色油墨印刷與電子裝置50'相符的標記。從上面觀察時，電子裝置50'可以位于圖案或補塊25'的外部輪廓內部。在步驟8'中，支承件100'被切分成多個相對小樣式(例如，薄片)的單元110 ;各單元包括至少一個電子裝置50'。這種切分是利用例如激光進行的。當在步驟7'中已設置圖案或補塊25'時，步驟8'可以在設置的印刷上進行。以這種方式，確保電子裝置和補塊25'在所述切分步驟后位于支承件單元110'上。在支承件未被切分成薄片的情況下，所述圖案25'可以以相對于電子裝置移動的方式被印刷。例如，所述圖案25'可以構成與電子裝置互補的圖案，并設計成指示電子裝置的存在，從而有利于讀取電子裝置。所述圖案25,可以采用例如環(huán)形形式，用于指示電子裝置的存在于其中心。如圖9所示，當從上面觀察時，單元110'的表面區(qū)域大于電子裝置的表面區(qū)域，并且整個電子裝置位于單元110'內。所述切分可以呈現(xiàn)出裝飾形狀，例如幾何形狀(例如，橢圓形、圓形、多邊形、矩形、正方形、星形)。在這種情況下，由于所進行的切分，根據支承件單元的形狀衡量電子裝置。作為一個變型，所述切分可以定義書寫符號或可識別物體的圖像。在所說明的示例中，支承件單元110'僅包括單個電子設備50'，但是可以包括多個電子設備。在步驟9'中，支承件單元110'在用于制造全部或部分物品(例如，防偽證件)的分散的纖維材料中被引入造紙機中。支承件單元可以被持續(xù)引入造紙機中，即沒有紙纖維的中間存儲。此外，所述支承件單元可以在穿過仍濕的纖維物質的同時被投向仍濕的纖維物質，以形成連續(xù)的條狀圖案。如前所述，集成多個電子裝置的支承件還可以被切分成帶，從而在分散的纖維材料中被引入造紙機中。條狀支承件單元的引入或以帶狀形式集成有多個電子裝置的支承件的引入涉及電子裝置相對于防偽證件的局部配置，從而特別有利于電子裝置的讀取。在步驟10'中，可以特別通過印刷在物品上設置增益天線，一個或多個支承件單元與所述物品集成。所述防偽證件包括例如多個電子裝置50'。各芯片可以擁有單個號碼，例如由緊跟兩個數字的兩個字母組成的單個號碼，對應的號碼記錄在證件上?？梢砸蕴赜械姆绞借b定證件的讀取將記錄在證件上的號碼與例如所述證件上的芯片的代碼的串聯(lián)產生的代碼比較。在變型中，記錄在證件上的號碼包括芯片的代碼的總和。當電子裝置是共振微電路時，各裝置50'恢復為單個共振信號檢測器，并且最終證件擁有由所有共振電路的總和產生的全部共振電路?，F(xiàn)在描述借助于圖5至圖9中所描述的方法制成的物品的兩個示例。在第一個示例中，制造代金券。在步驟I'中，在平臺上制造纖維層，所述纖維層具有15%的合成纖維，具有120iim的厚度和100g/m2的基本重量，在纖維層10'的一側設置厚度為15 Pm的熱封粘合層30'并且在纖維層10'的另一表面12'上設置在可見光下為白色且在紫外光下為藍色的層。這個印刷層23'呈現(xiàn)出例如5i!m的厚度。在步驟5'中，至少一個芯片50'借助于取放工具被設置在粘合層30'的上表面31'上，例如，所述取放工具是由DATACON公司銷售的。在步驟7'中，通過所謂的“氣刀”工藝，在完成步驟5'時獲得的結構的外表面上 涂布厚度為15 Pm的熱封漆層70'和71'。在步驟8'中，支承件單元110'被激光切分成星形形狀，電子裝置50'優(yōu)選位于星形的中心。作為一個變型，在步驟8'中可以根據專利申請EP1718441中公布的切分方法進行切分。
例如，如專利申請WO 2008/015363中所描述的，電子裝置50'可以在支承件單元110'上形成記錄基準的一體部分。最后，在步驟9'中，支承件單元110'被持續(xù)引入平臺造紙機中。根據第二示例，進行鈔票的制造。在步驟I'中，在平臺上制造具有15%的合成纖維的支承件層10'，該支承件層10'具有100 的厚度和90g/m2的基本重量。
在纖維層10'的上表面上設置厚度為15 的熱封粘合層30'。在步驟5'中，至少一個電子裝置借助于取放工具被設置在粘合層30'的上表面31'上，所述取放工具是例如由DATACON公司銷售的工具。在步驟8'之前，藍色/白色/紅色的標志作為電子裝置50'的基準點被印刷在印刷層23'上。最后，在步驟9'中，進行具有所印刷的標志形狀的支承件單元110'的激光切分，各支承件單元的電子裝置50'位于標志的中心。在步驟9'中，支承件單元110'被引入圓網造紙機的腔中。由此獲得的物品包括至少一個電子裝置，并且還可以包括至少一個所謂的“第一級”如上文所述的防偽元件和/或至少一個所謂的“第二級”如上文所述的防偽元件。物品可以特別包括防偽元件，尤其是-染料和/或發(fā)光顏料和/或干涉顏料和/或液晶顏料，特別是以印刷的形式或與物品的至少一個構成層混合，-著色成分和/或光致變色顏料或熱致變色顏料，特別是以印刷的形式或與物品的至少一個構成層混合，-紫外線吸收劑(UV)，特別是以涂布的形式或與物品的至少一個構成層混合，-集光特定材料，例如“波導”類型的集光特定材料，例如，集光發(fā)光材料，例如由BAYER公司以名稱LISA 的銷售的聚碳酸酯基聚合物薄膜，-干涉的多層膜，-基于干涉顏料或液晶的，具有可變的光學效應的結構，-雙折射或偏光層，-衍射結構-壓花圖像，-生成“云紋圖樣效應”的部件，這種效應例如可以顯示通過在物品上疊加兩個防偽元件、例如通過緊密間隔兩個防偽元件的線生成的圖案。-部分反射的折射元件，-透明的透鏡網格，-鏡頭，例如放大鏡，-彩色濾光片，-并入例如物品的至少一個構成層的體積中的防偽線，或作為窗口，可選地包括在正面或反面印刷的印花，熒光、金屬、視角閃色效應或全息效果，具有或沒有一個或多個剝掉的部分，-金屬化的、視角閃色或全息箔，-基于干涉顏料或液晶的，具有可變光學效應的層，-相對小樣式(例如，薄片)的平的防偽元件，可見或不可見，特別是發(fā)光的，具有或沒有電子裝置，
-顔料或HI-LITE類型的染料的顆粒或顆粒的聚集物，可見或不可見，特別是發(fā)光的，-防偽纖維，特別是金屬的、磁的(具有軟的和/或硬磁)、或可吸收的、或在紫外光、可見光或紅外光，特別是近紅外光(NIR)下易激發(fā)的，-自動可讀的防偽特性，具有具體的且可測量的發(fā)光的(例如，熒光、磷光)、吸光(例如，紫外線、可見光或紅外光)的、拉曼活性的、磁的、微波相互作用的、與X射線相互作用的或導電的特征。ー個或多個如上文定義的防偽元件可以位于物品中和/或所述物品的一個或多個構成層中或并入所述物品中的一個或多個防偽元件中和/或所述物品的ー個或多個構成層中，作為例如線、纖維或薄片。物品的至少ー個構成層還可以包括第一級防偽元件，例如，在物品的半透明區(qū)域上至少部分疊加的水印或偽水印。根據本發(fā)明的術語“水印”或“偽水印”理解為出現(xiàn)在物品的厚度中的繪制圖像。所述水印或偽水印可以以本領域技術人員已知的各種方式進行制造。相應地，所述物品可以包括例如下文定義的纖維層或聚合物層、子結構、粘合層、外部層或隔離層的至少ー個。術語“包括”應理解為與“包括至少ー個”意思相同，除了指定為相反。權利要求
1.一種用于制造集成有至少一個電子裝置(50、50')的支承件(100、100')的方法，這種支承件包括至少一個由紙或非織物制成的纖維層(10、10')，所述纖維層包括以質量計至少15%的合成纖維，所述方法包括下列步驟 -通過壓縮所述纖維層(10、10')，在所述纖維層(10、10')的無空腔位置利用取放工具引入(5、5')所述電子裝置(50、50')，使得在完成所述引入時，所述電子裝置(50、.50')容納于所述支承件(100、100')中，而沒有產生任何額外厚度。
2.如權利要求I所述的方法，其中，所述電子裝置(50、50')選自非接觸式通信集成微電路、在芯片上集成天線的微電路、共振微電路、微應答器及光激活的微應答器，特別是由激光束激活的微應答器。
3.如權利要求I或2所述的方法，其中，所述支承件(100、100')包括覆蓋所述纖維層(10、10')的至少一個粘合層(30、30')。
4.如權利要求3所述的方法，其中，所述粘合層(30、30')是熱熔性的或包括壓敏粘合劑。
5.如權利要求3或4所述的方法，其中，所述支承件包括在所述纖維層(10、10')和所述粘合層(30、30')之間的至少一個中間層(20、20')。
6.如前述任一項權利要求所述的方法，其中，所述支承件(100、100')包括沒有合成纖維的印刷層(23、23')。
7.如前述任一項權利要求所述的方法，其中，所述纖維層(10、10')的合成纖維基于聚酰胺和聚酯的混合物。
8.如前述任一項權利要求所述的方法，其中，所述纖維層(10、10')包括塊狀乳膠，所述塊狀乳膠的玻璃化轉變溫度在_40°C和+60°C之間。
9.如前述任一項權利要求所述的方法，其中，所述纖維層(10、10')呈現(xiàn)出10%和.30%之間的可壓縮性。
10.如前述任一項權利要求所述的方法，其中，所述取放工具配置成加熱所述支承件(100,100/ )和/或所述電子裝置(50、50')。
11.如前述任一項權利要求所述的方法，其中，包括如下步驟在所述粘合層(30')的與所述纖維層(10')相反的表面(31')和所述印刷層(23')的與所述纖維層(10')相反的表面(24')的至少一個上進行熱封漆(70'、71')的離線或在線涂布。
12.如前述任一項權利要求所述的方法，包括如下步驟所述支承件(100、100')被切分以產生相對小樣式的一個或多個支承件單元(110')，所述小樣式的一個或多個支承件單元特別是例如薄片，各支承件單元包括至少一個電子裝置。
13.一種用于制造包括纖維基板的防偽證件的方法，其特征在于，包括下列步驟 將權利要求12中獲得的相對小樣式的一個或多個支承件單元(110')引入到分散的纖維材料，所述分散的纖維材料用于在造紙機中形成所述防偽證件的纖維基板。
14.一種利用如前一權利要求所述的方法制造的防偽證件，例如，護照、身份證、駕駛執(zhí)照、互動撲克牌或收藏卡、支付工具、特別是支付卡、禮券或代金券、交通卡、購物卡、優(yōu)惠卡、訂購卡。
15.一種用于鑒定和/或識別根據權利要求13所述的方法獲得的包括纖維基板的防偽證件的方法，其中，代碼被分配給各支承件單元的各電子裝置，所述證件包括記錄在所述證件中的至少一個標識符，其中， -確定由所述防偽證件的電子裝置的代碼的組合所產生的代碼， -以例如視覺或自動方式讀取記錄在所述防偽證件上的所述標識符，以及， -將所述防偽證件的所述標識符與所產生的代碼進行比較，以識別和/或鑒定物品。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制造包括至少一個電子裝置(50)的支承件(100)的方法，所述支承件包括至少一個由紙或非織造材料制成的纖維層(10)，所述纖維層包括以質量計至少15％的合成纖維。所述方法包括步驟通過壓縮所述纖維層(10)，在所述纖維層(10)的不包括空腔的位置利用夾放工具引入所述電子裝置(50)，因此，一旦所述電子裝置(50)已被引入，所述電子裝置容納于所述支承件(100)中，而沒有產生任何增加的厚度。
文檔編號G06K19/077GK102640169SQ201080049052
公開日2012年8月15日 申請日期2010年10月26日 優(yōu)先權日2009年10月27日
發(fā)明者帕斯卡爾·馬林, 辛巴特·勒洛亞勒 申請人:法商亞宙維金斯安全公司