專利名稱：一種雙界面卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及雙界面卡的制作領(lǐng)域，尤其涉及一種生產(chǎn)工序少，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模高效生產(chǎn)的雙界面卡。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有加工雙界面卡時(shí)，有幾種生產(chǎn)工藝，一種是依靠單向?qū)щ娔z連接線圈與合成卡模塊，這樣生產(chǎn)出來的卡，容易出現(xiàn)連接不牢固的問題，生產(chǎn)過程中成品率低；另外一種方法是通過錫焊方式連接線圈與模塊，但生產(chǎn)效率低，多為人工方法完成，無法達(dá)到大規(guī)模生產(chǎn)。且現(xiàn)有技術(shù)中生產(chǎn)工序多，投入機(jī)器多，如第一次洗槽機(jī)、二次洗槽機(jī)、封裝機(jī)等。工序繁雜，如洗槽、挑線、拉線、二次洗槽、剪線、焊接、封裝、檢測等，又大都人手操作，從而導(dǎo)致投入員工多，產(chǎn)品質(zhì)量無法保證，生產(chǎn)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中的雙界面卡中線圈連接不牢靠或者生產(chǎn)卡的效率低下的缺陷，提供一種連線牢靠，生產(chǎn)工序少，可以大規(guī)模生產(chǎn)，且生產(chǎn)效率高的雙界面卡。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種雙界面卡，包括繞線料層、天線和芯片，所述天線固定在所述繞線料層上，所述芯片通過熱熔膠熱封在所述繞線料層上，所述芯片的引腳焊接在所述天線上，在所述繞線料層固定天線的一面覆蓋帶有沖孔的避空材料層以填平所述芯片的后蓋和所述繞線料層之間的高度差，所述避空材料層與所述繞線料層合成INLAY中料層，在所述INLAY中料層的上下表面均覆蓋有印刷料層。本實(shí)用新型所述的雙界面卡中，在所述印刷料層上均覆蓋有透明料層。本實(shí)用新型所述的雙界面卡中，所述沖孔與所述芯片的大小一致。本實(shí)用新型所述的雙界面卡中，所述天線的首尾兩部分置于所述熱熔膠下，與所述芯片的引腳焊接。使用本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型的雙界面卡中，芯片通過熱熔膠熱封在繞線料層上，然后將天線焊接在芯片引腳上，在繞線料層未固定天線的一面覆蓋帶有沖孔的避空材料層以填平芯片的后蓋和卡基層之間的高度差，并與繞線料層合成INLAY 中料層，由于在芯片焊接前先加了熱熔膠使得合成后的INLAY中料層更加穩(wěn)固，然后在 INLAY中料層的上下表面均覆蓋有印刷料層。本實(shí)用新型的雙界面卡生產(chǎn)工序少，可以大規(guī)模生產(chǎn)，且生產(chǎn)效率高。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例雙界面卡的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例雙界面卡的芯片和熱熔膠的示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例雙界面卡加工過程中的沿圖1中A-A方向的剖面圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例雙界面卡加工完成后的成卡沿圖1中A-A方向的剖面圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例在繞線料板上沖孔的示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例在繞線料板上加工雙界面卡的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中，如圖1所示，同時(shí)參見圖2和圖3，雙界面卡包括繞線料層1、天線2和芯片3，天線2固定在繞線料層1上，芯片通過熱熔膠4熱封在繞線料層1上，芯片3的引腳31焊接在天線2上，在繞線料層1固定天線2的一面覆蓋帶有沖孔的避空材料層5以填平芯片的后蓋32和繞線料層1之間的高度差，沖孔與芯片大小一致。 如圖4所示，避空材料層5與繞線料層1合成INLAY中料層9，在INLAY中料層9的上下表面均覆蓋有印刷料層7。本實(shí)用新型實(shí)施例中，避空材料層和繞線料層1均可選用PVC(聚氯乙烯)材料，便于加溫層壓時(shí)熔合在一起形成INLAY中料層9。進(jìn)一步地，在兩層印刷料層7上均覆蓋有透明料層8。覆蓋在INLAY中料層9 一側(cè)(露出芯片基板34的一側(cè))的印刷料層7帶有沖孔，沖孔與芯片3的大小一致，這樣在合成雙界面卡后，芯片3的周邊不會露白。天線2可通過超聲波部分嵌入并固定在繞線料層1上。上述雙界面卡的制作工藝，包括以下步驟Si、制備雙面卡的繞線料層1 ；如圖5所示，在繞線料片100上打上相對應(yīng)芯片的大孔101，大孔101的大小與芯片基板34的大小相同，大孔101內(nèi)放置芯片3。S2、如圖6所示，根據(jù)實(shí)際需求在繞線料片100上繞制天線2，并固定天線2。S3、如圖1和圖2所示，將芯片3加上熱熔膠4，熱熔膠4剛好可以圍在芯片后蓋 32周圍，在兩個芯片引腳31處沒有熱熔膠。S4、如圖1并結(jié)合圖2所示，將芯片3的兩個引腳31與天線2的首尾部分焊接。S5、如圖3所示，在繞線料片100 —側(cè)(芯片后蓋32突出的一側(cè)，即固定天線的一側(cè))覆蓋一層避空材料層5，避空材料層5預(yù)先沖好孔，該孔與芯片的后蓋32大小相同，避空材料層5填充了芯片后蓋32與繞線料片100之間的高度差。S6、在繞線料片100的另一側(cè)覆蓋一層表面材料層6，該表面材料層6也預(yù)先沖好孔，孔的大小和芯片基板34的大小相同，該表面材料層6的材料與繞線料片100的材料不同，可為鋼板或者鐵板，加熱層壓后彼此不能熔合，可方便從繞線料片100上去除；S7、將此時(shí)的繞線料片100進(jìn)行加熱層壓，使繞線料片100和避空材料層5熔合在一起合成INLAY中料層9，利用層壓時(shí)的溫度使得芯片3可以通過熱熔膠4粘貼在繞線料片 100 上。S8、將芯片基板34表面的表面材料層6去除，使得芯片位置高出INLAY層9。[0030]S9、如圖4所示，在INLAY中料層9的一側(cè)(芯片基板34高出INLAY中料層9的一側(cè))覆蓋沖好孔的印刷料層7，印刷料層7上沖好的孔的大小與芯片基板34的大小相同； 在INLAY中料層9的另一側(cè)同樣覆蓋一層印刷料層7。S10、在帶有沖孔的印刷料層7上覆蓋帶有沖孔的透明料層8，該透明層8填補(bǔ)了芯片3與印刷料層7的高度差；在另一層印刷料層7上也覆蓋一層透明料層8，透明料層8用于保護(hù)印刷料層7不被磨損。S11、最后沖出成品的單個雙界面卡。本實(shí)用新型的雙界面卡中，加避空材料層5填平芯片3的后蓋和卡基層1之間的高度差，并與卡基層1合成INLAY中料層9，芯片3在焊接前先加了熱熔膠4，使得芯片3更好地穩(wěn)固在合成后的INLAY中料層9中，本實(shí)用新型的雙界面卡生產(chǎn)工序少，可以大規(guī)模生產(chǎn)，且生產(chǎn)效率高。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換， 而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種雙界面卡，包括繞線料層、天線和芯片，所述天線固定在所述繞線料層上，其特征在于，所述芯片通過熱熔膠熱封在所述繞線料層上，所述芯片的引腳焊接在所述天線上， 在所述繞線料層固定所述天線的一面覆蓋帶有沖孔的避空材料層以填平所述芯片的后蓋和所述繞線料層之間的高度差，所述避空材料層與所述繞線料層合成INLAY中料層，在所述INLAY中料層的上下表面均覆蓋有印刷料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡，其特征在于，在所述印刷料層上均覆蓋有透明料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡，其特征在于，所述沖孔與所述芯片的大小一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面卡，其特征在于，所述天線的首尾兩部分置于所述熱熔膠下，與所述芯片的引腳焊接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種雙界面卡，包括繞線料層、天線和芯片，天線固定在繞線料層上，芯片通過熱熔膠熱封在繞線料層上，再將天線焊接在芯片的引腳上，在繞線料層固定天線的一面覆蓋帶有沖孔的避空材料層以填平芯片的后蓋和繞線料層之間的高度差，避空材料層與繞線料層合成INLAY中料層，在INLAY中料層的上下表面均覆蓋有印刷料層。本實(shí)用新型由于在芯片焊接前先加了熱熔膠使得合成后的中料層更加穩(wěn)固，本實(shí)用新型的雙界面卡生產(chǎn)工序少，可以大規(guī)模生產(chǎn)，且生產(chǎn)效率高。
文檔編號G06K19/077GK202267985SQ20112037742
公開日2012年6月6日 申請日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月27日
發(fā)明者吳福民 申請人:盛華金卡智能科技(深圳)有限公司