專利名稱：集成電路前端驗證方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于集成電路設(shè)計、封裝與測試技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種集成電路的前端驗證方法
背景技術(shù)：
隨著SOC芯片設(shè)計日趨復(fù)雜，功能驗證在SOC設(shè)計流程中占用的時間和資源已達至IJ 6(T70%。為了更快速地完成驗證，驗證人員需要圍繞設(shè)計搭建高效的驗證環(huán)境，以期望在盡量少的時間內(nèi)發(fā)現(xiàn)盡量多的錯誤(bug)。這就需要驗證過程更加自動化，并且要求驗證人員可以針對某個待測模塊的驗證環(huán)境進行優(yōu)化。這里需要對集成電路領(lǐng)域中的前端和后端有一個初始的了解。其中前端主要負責邏輯實現(xiàn)，通常是使用Verilog/VHDL之類的硬件描述語言進行行為級的描述。而后端主要負責將前端的設(shè)計變成真正的schematic&layout,流片,直至量產(chǎn)。在現(xiàn)有集成電路前端驗證方法中，若要完成對一個模塊的驗證，首先應(yīng)編寫驗證平臺(test-bench)，在驗證平臺中添加功能覆蓋點，然后在頂層模塊通過虛接口將待測模塊與驗證平臺相連接，通過驗證腳本調(diào)用頂層模塊進行驗證。在驗證過程中通過隨機測試用例(random testcase)和直接測試用例(directed testcase)覆蓋功能覆蓋點，當覆蓋點全部被覆蓋到后，則標志著驗證工作的完成。各種測試用例被灌入到待測設(shè)計中，一般通過總線功能模型將待測設(shè)計的響應(yīng)與參考模型的響應(yīng)轉(zhuǎn)化為可觀察的形式，對結(jié)果分析后即可確認待測設(shè)計是否通過驗證。由于芯片規(guī)模越來越大，功能模塊相應(yīng)增多，使得在設(shè)計頂層應(yīng)用參考模型的方式常常難以定位問題并解決。此外，由于功能模塊增多，且功能模塊本身的電路規(guī)模也在增大，單個模塊往往由每個單獨的項目組完成，由此需要建立獨立項目的測試平臺，編寫各自的測試用例，從而使得項目組的工作量加大，這種條件下往往無法保證功能在系統(tǒng)級的正確性。為此，需要提高驗證的自動化程度，減少驗證工程師的工作量?，F(xiàn)有方法中有些雖然也可以實現(xiàn)驗證的自動化，但是如前所述只是驗證腳本調(diào)用頂層模塊進行驗證，也就是只是一層環(huán)境調(diào)用。由于待測模塊中的宏參數(shù)(parameter )只能在編譯的時候被修改，現(xiàn)有的方法使得待測模塊中的參數(shù)不能被驗證人員動態(tài)的修改，只能在驗證平臺中對其進行修改，這就使得驗證的自動化程度降低。如對于知識產(chǎn)權(quán)核(IP)設(shè)計模塊，現(xiàn)有方法不能對不同的IP定制進行自動化驗證。并且現(xiàn)有方法驗證腳本固定，沒有開放給驗證工程師調(diào)用其他腳本的接口，即不能嵌套其他腳本；當驗證人員需要針對某個待測模塊的驗證環(huán)境優(yōu)化時，只能修改現(xiàn)有腳本，這就使得每個驗證人員要掌握現(xiàn)有環(huán)境的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加重了驗證人員的負擔。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種減輕驗證工程師負擔的集成電路前端驗證方法，且具有較高的驗證速度。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案為
一種集成電路前端驗證方法，對于一個待測頂層模塊建立驗證平臺，通過驗證腳本調(diào)用驗證平臺的頂層模塊，建立驗證時所用的仿真環(huán)境；
驗證平臺在待測頂層模塊編譯前傳送用于配置待測模塊參數(shù)的頭文件，然后在待測頂層模塊編譯時依據(jù)該頭文件配置待測頂層模塊；
嵌套仿真前和仿真后所使用的開放接口腳本，配置仿真環(huán)境；通過驗證平臺開放給驗證人員的接口腳本指定驗證平臺所用參數(shù)；
依據(jù)被指定的驗證平臺所用參數(shù)通過回歸測試腳本傳入并調(diào)用測試用例對待測頂層模塊進行驗證；
根據(jù)功能覆蓋率，覆蓋待測頂層模塊所有覆蓋點。依據(jù)上述方法，通過頭文件對待測頂層模塊進行設(shè)置，比如設(shè)置待測頂層模塊的大小，同時也可以對頭文件進行參數(shù)的動態(tài)修改，減小驗證人員的負擔；通過嵌套仿真前和仿真后所使用的腳本，為開放給驗證人員的接口腳本，通過這兩個腳本，驗證人員可以添加編譯前和仿真前后所需要做的功能，通過嵌套提高驗證速度，降低驗證人員的工作量。而進一步的選擇是采用回歸測試手段重用某些測試，同時對某些已經(jīng)驗證過的部分不需要再重復(fù)驗證，提高驗證效率，并減小驗證人員的工作量。上述集成電路前端驗證方法，在該驗證方法的實現(xiàn)中，建立獨立的測試運行目錄，以Shell腳本格式建立關(guān)聯(lián)待測頂層模塊、驗證平臺和所用腳本到該測試運行目錄下的腳本，定義參數(shù)，且這些參數(shù)與所述回歸測試腳本中的參數(shù)一致。上述集成電路前端驗證方法，測試運行目錄下的測試運行文件與驗證平臺文件分開存放。上述集成電路前端驗證方法，所述Shell腳本格式為Tcsh腳本格式。上述集成電路前端驗證方法，所述編譯前和仿真前后所使用的開放腳本為空腳本或者預(yù)添加有腳本，若為空腳本，在使用該腳本時由驗證人員添加。上述集成電路前端驗證方法，設(shè)定一個預(yù)定的功能覆蓋率，并在步驟被指定的驗證平臺所用參數(shù)通過回歸測試腳本傳入并調(diào)用測試用例對待測模塊進行驗證后檢驗是否滿足預(yù)定的功能覆蓋率，若不滿足，繼續(xù)使用回歸測試腳本傳入新的約束參數(shù)并調(diào)用測試用例對待側(cè)模塊進行驗證，直至滿足預(yù)定的功能覆蓋率。上述集成電路前端驗證方法，根據(jù)功能覆蓋率找出邊緣覆蓋點，并在測試用例中添加的新的測試用例。上述集成電路前端驗證方法，預(yù)置一模型(model)庫文件，存放通用的設(shè)計模型模塊，并在驗證時通過虛接口作為外設(shè)備接入仿真模型。上述集成電路前端驗證方法，預(yù)置一設(shè)計庫文件，存放通用的設(shè)計模塊，作為子模塊在不同的設(shè)計模塊中被例化。上述集成電路前端驗證方 法，設(shè)置待測頂層模塊和驗證平臺的文本格式的配置參數(shù)說明文件，供驗證人員參考。
具體實施例方式依據(jù)本發(fā)明的一種多層嵌套的集成電路前端驗證方法，在驗證環(huán)境下，采用以下文件結(jié)構(gòu)，包括
工程(project)目錄，這是文件結(jié)構(gòu)的根目錄，用以區(qū)別其他的工程目錄。模型(./project/model)目錄,包含驗證所用到的硬件模型。因為某些硬件設(shè)備 (如ram)不需要單獨設(shè)計，在流片時會調(diào)用相應(yīng)的庫文件，所以需要建立一個模型去模擬這個設(shè)備，把模型放在這個目錄作為驗證時的一個外設(shè)，驗證時調(diào)用。設(shè)計( /project/rtl)目錄,包含待測的設(shè)計模塊(dut: design for test)與通用設(shè)計模塊，包含于總的待測頂層模塊。這是最終實現(xiàn)芯片的設(shè)計文件。其中,通用設(shè)計模塊(./rtl/common)目錄作為設(shè)計目錄的一個子目錄,包含通用的硬件設(shè)計模塊，如同步復(fù)位模塊，這些模塊可以一次設(shè)計好，在不同的設(shè)計模塊中例化，減少重復(fù)設(shè)計和重復(fù)驗證的時間。腳本(./project/script)目錄,包含驗證所需要的各種自動化腳本。驗證平臺( /project/tb)目錄,包含驗證平臺文件。仿真測試( /project/sim)目錄,包含腳本參數(shù)配置文件(sim_setup. csh),待測的頂層頂層模塊及其設(shè)計模塊和驗證平臺可配置參數(shù)說明文件(readme.txt，文本格式，便于釋讀)，同時此目錄也為測試運行目錄。之所以與tb目錄分開，是因為運行仿真時生成大量的文件，和測試平臺文件放在一起不易查找。測試用例(./project/test)目錄,包含驗證所用的測試用例,調(diào)用驗證腳本之前和之后所需要的腳本(premakefile & postmakefile,即為開放給驗證人員的接口腳本,通過這兩個腳本，驗證人員可以添加在編譯前和仿真前后所需要做的功能)。采用此目錄結(jié)構(gòu)，將不同類型的文件分開放置，是為了使文件結(jié)構(gòu)更直觀更具有層次感，在使用本方法驗證時更加方便。各目錄結(jié)構(gòu)獨立，其中tb目錄中的驗證平臺文件調(diào)用rtl目錄中的設(shè)計文件(設(shè)計模塊，以文件的方式存儲)與model目錄中的模型文件，將其在驗證平臺文件的頂層文件進行連接。sim目錄下的sim_setup. csh文件包括test目錄路徑，rtl目錄路徑(包括common目錄),script目錄路徑,及驗證頂層文件名。其中的目錄可以被回歸測試腳本自動地進行識別，以調(diào)用相關(guān)的文件，并且可以添加所需要的其他參數(shù)。在sim目錄下使用回歸測試腳本(regress, pi,位于script目錄中)調(diào)用test目錄下的測試用例進行仿真。在所建立的驗證環(huán)境下,通過回歸測試腳本(regress, pi,位于script目錄中)調(diào)用test目錄中的測試用例對待測模塊進行自動化驗證，其中regress.pl為環(huán)境的主控腳本，驗證人員通過系統(tǒng)環(huán)境腳本regress, csh使用regress, pi,即在sim目錄下使用regress命令和其提供的參數(shù)執(zhí)行仿真即可。regress.pl開放給驗證人員的接口選項包括環(huán)境選項，編譯選項，仿真選項。環(huán)境選項為編譯前調(diào)用的文件選項和仿真前后所作的工作，編譯選項指定待測模塊所用的參數(shù)，仿真選項指定驗證平臺所用的參數(shù)。其中，回歸測試是指修改了舊設(shè)計后，重新進行測試以確認修改沒有引入新的錯誤或?qū)е缕渌a產(chǎn)生錯誤。自動回歸測試將大幅降低系統(tǒng)測試、維護升級等階段的成本。回歸測試作為集成電路生命周期的一個組成部分，在整個集成電路測試過程中占有很大的工作量比重，硬件開發(fā)的各個階段都會進行多次回歸測試。在漸進和快速迭代開發(fā)中，新版本的連續(xù)發(fā)布使回歸測試進行的更加頻繁，而在極端編程方法中，更是要求每天都進行若干次回歸測試。因此，通過選擇正確的回歸測試策略來改進回歸測試的效率和有效性是非常有意義的。 依據(jù)上述文件結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，所采用的驗證步驟如下
I、假定待測模塊文件為aa. sv,建立的基本驗證平臺文件為tb_aa. sv (頂層文件),tb_aa. svh (頭文件)，tb_aa_io. sv (接口 interface 文件)，tb_aa_test. sv (測試 program test文件)，tb_aa_pkg. sv (包packet文件,封裝所有的測試類)。在驗證平臺文件tb_aa. svh中設(shè)定傳遞給待測模塊的參數(shù)(parameter )，這些參數(shù)在編譯時使用，通過這些參數(shù)可以改變待測模塊的大小，供腳本對待測模塊在每次編譯前進行動態(tài)配置。并在tb_aa_pkg. sv文件中開放驗證平臺接口供腳本對驗證平臺進行動態(tài)配置；動態(tài)配置的作用是縮小隨機的范圍，使數(shù)據(jù)按照需要的功能去隨機，可以在邊緣測試時和驗證特殊功能時使用。2、在sim目錄下根據(jù)tcsh腳本格式建立sim_setup. csh文件,文件中包含包括test目錄路徑,rtl目錄路徑(包括common目錄)，script目錄路徑,及驗證頂層文件名，通過路徑進行訪問，調(diào)用相關(guān)的模塊?？梢蕴砑铀枰钠渌麉?shù)，但要與regress, pi中的參數(shù)一致。Tcsh腳本是Shell腳本的一種，在計算機科學(xué)中，Shell俗稱殼(用來區(qū)別于核)，是指“提供使用者使用界面”的軟件(命令解析器)。它類似于DOS下的co_and.com。它接收用戶命令，然后調(diào)用相應(yīng)的應(yīng)用程序。同時它又是一種程序設(shè)計語言。作為命令語言，它交互式解釋和執(zhí)行用戶輸入的命令或者自動地解釋和執(zhí)行預(yù)先設(shè)定好的一連串的命令；作為程序設(shè)計語言，它定義了各種變量和參數(shù)，并提供了許多在高階語言中才具有的控制結(jié)構(gòu)，包括循環(huán)和分支，在本方案中滿足驗證人員的介入性修改運行參數(shù)。Tcsh是csh的增強版，并且完全兼容csh。它不但具有csh的全部功能，還具有命令行編輯、拼寫校正、可編程字符集、歷史紀錄、作業(yè)控制等功能，以及C語言風格的語法結(jié)構(gòu)，使用比較簡單。3、在test目錄下建立編譯前和仿真前所用腳本(premakefile)和仿真后所用腳本(postmakefile),其中內(nèi)容可以為空，留待驗證人員以后使用時添加，它由regress, pi通過sim_setup. csh自動調(diào)用。這樣在驗證前可以對仿真環(huán)境進行配置，對仿真后的結(jié)果進行驗證。4、在test目錄下建立測試用例(tc)文件，對驗證平臺所開放的參數(shù)接口通過regress, pi提供的選項進行約束配置，設(shè)定仿真通過所需的消息，及校驗信息，或者參考模型。5、在sim目錄下,通過regress, pi腳本調(diào)用連接待測頂層模塊和驗證平臺進行仿真，進而通過調(diào)用test目錄下的tc文件進行驗證。6、根據(jù)預(yù)定的功能覆蓋率，找出邊緣覆蓋點，在test目錄下添加新的tc文件進行功能覆蓋，然后轉(zhuǎn)入步驟5，也就是在沒有滿足所需要的功能覆蓋率的情況下，需要繼續(xù)覆蓋。而如功能覆蓋率滿足要求則轉(zhuǎn)入7。7、驗證結(jié)束。依據(jù)上述方法的有益效果是
通過回歸測試腳本調(diào)用tc文件的約束，自動化隨機不同的測試用例，根據(jù)設(shè)定的功能覆蓋率要求，完成設(shè)計的驗證。其有益效果如下
I、根據(jù)此方法將設(shè)計文件和驗證文件分開存放，通過目錄進行訪問，設(shè)定仿真的參數(shù)，就可以快速搭建自動化的驗證環(huán)境。
2、依據(jù)此方法驗證人員可以根據(jù)驗證平臺提供的頭文件動態(tài)修改待測模塊中的參數(shù)，改變設(shè)計模塊的大小，滿足不同情況下的需要。關(guān)于頭文件，通過編譯與匹配的解析提供給能夠為仿真環(huán)境所識別的代碼，實現(xiàn)對待測設(shè)計模塊的配置。3、通過此方法驗證人員可以利用開放的腳本接口，嵌套仿真前和仿真后的所用的腳本，無需修改回歸測試腳本，便于在驗證不同模塊時重用，使得驗證人員不需要修改現(xiàn)有腳本就可針對不同模塊的仿真進行優(yōu)化，從而減輕驗證人員的負擔，高驗證速度，加快SOC研發(fā)流程。以下通過對BCH模塊的驗證說明此方法的驗證過程。首先對BCH 進行介紹，BCH 碼取自 Bose、Ray-Chaudhuri 與 Hocquenghem 的縮寫，是編碼理論尤其是糾錯碼中研究得比較多的一種編碼方法。用技術(shù)的術(shù)語來說，BCH碼是用于校正多個隨機錯誤模式的多級、循環(huán)、錯誤校正、變長數(shù)字編碼。對于快閃存儲盤(U盤)和固態(tài)硬盤(SSD, solid state disk)來說，由于Flash具有一定的壽命,所以存儲在Flash中的數(shù)據(jù)會發(fā)生變化,所以在讀取Flash中的數(shù)據(jù)時需要進行ECC (Error Checkingand Correcting,錯誤檢查和糾正)。而BCH可以應(yīng)用于ECC。驗證過程如下。a、對于待測BCH模塊,其頂層文件名為bch. sv,首先在rtl目錄下建立bch目錄，bch目錄是為了與其他塊級模塊相區(qū)別，在/rtl/bch目錄下建立bch. f■文件,該文件包含BCH工程中的所有設(shè)計文件，bch. f的部分內(nèi)容如下所示，包括文件路徑名稱，及各種設(shè)計文件(后綴名為.sv),其中不包括頭文件(后綴名為.svh),因為它們不應(yīng)直接編譯。bch. f部分代碼如下
+incdir+ ../../rtl/bch///rtl 的文件路徑名稱
.. /rtl/bch. sv//頂層模塊名
. . /rtl/bch_dec. sv// 解碼子模塊名
../. . /rtl/bch_enc. sv// 編碼子模塊名
b、同樣在tb目錄下建立bch目錄,在/rtl/bch目錄下建立驗證平臺，包含所有的testbench文件及tb_bch. f文件。其中tb_bch. f的部分內(nèi)容如下代碼所示,包括tb的文件路徑名稱，這樣可以通過目錄進行訪問，rtl/bch下的設(shè)計文件，驗證平臺的接口文件，文件包(package文件)和測試文件。其中頂層文件tb_bch. sv通過tb_bch_io. sv與頂層設(shè)計文件bch. sv連接,然后通過tb_bch_test. sv調(diào)用tb_bch_pkg. sv以進行測試。tb_bch_test, sv通過tb_bch_io. sv與設(shè)計文件aa. sv進行交互。tb_bch. f部分代碼如下
+incdir+ . . //tb/bch///tb 的文件路徑名稱
-f . ./. ./rtl/bch/bch. f//rtl 下的設(shè)計文件
.. /tb/bch/tb_bch_io. sv //testbench 的 interface 文件
.. /tb/bch/tb_bch_pkg. sv //package 文件(封裝所有的類 class)
.. /tb//bch/tb_bch_test. sv //program test 文件 .. /tb/tb_bch. sv//testbench 頂層文件C、在sim目錄下建立bch目錄,在/sim/bch目錄下建立sim_setup. csh文件,部分內(nèi)容如下所示。其參數(shù)名要與回歸測試腳本regress, pi中的參數(shù)名相同。sim_setup. csh 部分代碼如下
#!/bin/tcsh - f
setenv M0DULE_NAME tb_bch // 文件名稱
setenv RTL_F_FILE /tb/bch/tb_bch. f //仿真文件
setenv RTL_PATH . /rtl //設(shè)計文件目錄
setenv SCR_PATH ../ /script //腳本目錄
setenv TEST_PATH /test/bch // 測試用例目錄
d、在test目錄下建立bch目錄，在test/bch目錄下建立premakefile和postmakefile。對于BCH來說,通過設(shè)定bch. sv中的參數(shù)可以修改最大糾錯位數(shù),這樣可以使得bch的rtl代碼綜合后的面積隨著最大糾錯位數(shù)的不同而不同，使得bch成為一個IP。這就需要在編譯前指定最大糾錯位數(shù)并且驗證此時的功能是否正確，所以需要應(yīng)用premakefile隨機最大糾錯位數(shù)，也就是在編譯前利用腳本隨機最大糾錯位數(shù)，此時使用的時peri腳本,名稱為gen_poly. pi (位于tb/bch目錄下),premakefile部分代碼如下所不。postmakefile 為空。premakefile部分代碼如下
TB_DIR=. //tb/bch compile:
〈tab〉$(TB_DIR)/gen_poly. pi -seed $ (SEED) -compile_opt “$ (C0MPILE_0PT)，，
其中使用-seed選項可以在隨機測試發(fā)生錯誤時可以重現(xiàn)錯誤。使用-compile_opt選項可以指定最大糾錯位數(shù)，如為空則對最大糾錯位數(shù)進行隨機。SEED和C0MPILE_0PT通過 regress, pi 獲得。e、在test目錄下建立bch目錄，在/test/bch/目錄下建立測試用例，如tc_01, tc_02,.......其中tc_01部分內(nèi)容如下所示。-compile_opt “+define+INF0_SIZE=512” // 編譯選項 //INF0_SIZE 為testbench開放的接口，表示每次輸入的數(shù)據(jù)大Il小。-sim_opt “+USER_MODE=BCH_DEC” // 仿真選項，USER_M0DE 為 //testbench 開放的驗證平臺的接口，表示每次測試的硬件功能。//BCH_DEC表示解碼。建立regr_all. list包含所有的tc文件,可以自動化調(diào)用不同測試用例。f、在sim目錄下建立bch目錄,在/sim/bch目錄下使用下面命令調(diào)用測試用例。regress - tc tc_01 - //其中-tc 為 regress, pi 開放的選項接口。如自動化調(diào)用不同測試用例使用以下命令
regress - I . . /test_aa_all. list - //其中-I 為 regress, pi 開放的選項接□。g、在仿真時加入-COV選項，使能覆蓋率收集，根據(jù)覆蓋率，建立邊緣測試用例，即在/test/b ch目錄下建立新的測試用例，直到滿足要求的覆蓋率需求。
權(quán)利要求
1.ー種集成電路前端驗證方法，其特征在于，ー種集成電路前端驗證方法，對于ー個待測頂層模塊建立驗證平臺，通過驗證腳本調(diào)用驗證平臺的頂層模塊，建立驗證時所用的仿真環(huán)境； 驗證平臺在待測頂層模塊編譯前傳送用于配置待測模塊參數(shù)的頭文件，然后在待測頂層模塊編譯時依據(jù)該頭文件配置待測頂層模塊； 嵌套仿真前和仿真后所使用的開放接ロ腳本，配置仿真環(huán)境；通過驗證平臺開放給驗證人員的接ロ腳本指定驗證平臺所用參數(shù)； 依據(jù)被指定的驗證平臺所用參數(shù)通過回歸測試腳本傳入并調(diào)用測試用例對待測頂層模塊進行驗證； 根據(jù)功能覆蓋率，覆蓋待測頂層模塊所有覆蓋點。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路前端驗證方法，其特征在于，在該驗證方法的實現(xiàn)中，建立獨立的測試運行目錄，以Shell腳本格式建立關(guān)聯(lián)待測頂層模塊、驗證平臺和所用腳本到該測試運行目錄下的腳本，定義參數(shù)，且這些參數(shù)與所述回歸測試腳本中的參數(shù)ー致。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路前端驗證方法，其特征在干，測試運行目錄下的測試運行文件與驗證平臺文件分開存放。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的集成電路前端驗證方法，其特征在于，所述Shell腳本格式為Tcsh腳本格式。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路前端驗證方法，其特征在于，所述編譯前和仿真前后所使用的開放腳本為空腳本或者預(yù)添加有腳本，若為空腳本，在使用該腳本時由驗證人員添加。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路前端驗證方法，其特征在于，設(shè)定一個預(yù)定的功能覆蓋率，并在步驟被指定的驗證平臺所用參數(shù)通過回歸測試腳本傳入并調(diào)用測試用例對待測模塊進行驗證后檢驗是否滿足預(yù)定的功能覆蓋率，若不滿足，繼續(xù)使用回歸測試腳本傳入新的約束參數(shù)并調(diào)用測試用例對待側(cè)模塊進行驗證，直至滿足預(yù)定的功能覆蓋率。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路前端驗證方法，其特征在干，根據(jù)功能覆蓋率找出邊緣覆蓋點，并在測試用例中添加的新的測試用例。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路前端驗證方法，其特征在于，預(yù)置一模型庫文件，存放通用的設(shè)計模型模塊，并在驗證時通過虛接ロ作為外設(shè)備接入仿真模型。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路前端驗證方法，其特征在干，所述模型庫文件作為子模塊在不同的設(shè)計模塊中被例化。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成電路前端驗證方法，其特征在于，設(shè)置待測頂層模塊和驗證平臺的文本格式的配置參數(shù)說明文件，供驗證人員參考。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成電路前端驗證方法，對于一個待測頂層模塊建立驗證平臺，通過驗證腳本調(diào)用驗證平臺的頂層模塊，建立驗證時所用的仿真環(huán)境；驗證平臺在待測頂層模塊編譯前傳送用于配置待測模塊參數(shù)的頭文件，然后在待測頂層模塊編譯時依據(jù)該頭文件配置待測頂層模塊；嵌套仿真前和仿真后所使用的開放接口腳本，配置仿真環(huán)境；通過驗證平臺開放給驗證人員的接口腳本指定驗證平臺所用參數(shù)；依據(jù)被指定的驗證平臺所用參數(shù)通過回歸測試腳本傳入并調(diào)用測試用例對待測頂層模塊進行驗證；根據(jù)功能覆蓋率，覆蓋待測頂層模塊所有覆蓋點。依據(jù)本發(fā)明能夠減輕驗證工程師的負擔，且具有較高的驗證速度。
文檔編號G06F17/50GK102622471SQ20121004068
公開日2012年8月1日 申請日期2012年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月22日
發(fā)明者劉松, 戴紹新, 李風志, 陸崇心 申請人:山東華芯半導(dǎo)體有限公司