專利名稱：觸摸屏的制作方法和觸摸屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動通信領(lǐng)域，特別是指ー種觸摸屏的制作方法和觸摸屏。
背景技術(shù)：
觸摸屏可以分為電阻式和電容式兩種。由于電容式觸摸屏具有高敏感、長壽命、且支持多點觸摸，成為時下的主流觸摸技術(shù)。而電容式觸摸屏又分為自感式觸摸屏和互感式觸摸屏。以下介紹幾種互感式觸摸屏的制作方法I、雙層銦錫氧化物ITO(也可以是別的透明導(dǎo)電層圖案)觸摸屏5Mask(光罩)模式橫向ITO層和豎向ITO分別采用兩次沉積、兩次mask。橫向ITO與豎向ITO用SiNx(氮化硅)或OC(有機絕緣層)等絕緣層隔開，最后還需要ー層保護層。加上Metal導(dǎo)電層以及過孔Via Hole，雙層ITO觸摸屏需要以下エ序Metal (沉積金屬)—ITO1 — SiNx (OC)1Via Hole — ITO2 — SiNx (OC) 2，總共需要 5 張 Mask (光罩)，制程較為復(fù)雜。2、單層ITO觸摸屏4Mask——Via Hole過孔模式橫向ITO和豎向ITO米用同一層沉積,米用一層Metal,通過過孔做橋接,將斷開方向的ITO連接在一起(可以是橫向，也可以是豎向)。具體步驟是ΙΤ0 —SiNx(OC)1ViaHole — Metal — SiNx (OC) 2,總共 4 張 Mask。另一種做法是將Metal Mask 和 ITO Mask 位置互換，Metal — SiNx(OC) JiaHole — ITO — SiNx (OC) 2。3、單層ITO觸摸屏4Mask——Island島模式島模式和過孔模式制程的不同之處在于，在SiNx(OC)1刻蝕或顯影的時候，將橫向ITO和豎向ITO交叉部分的SiNx (OC)的絕緣層保留，而將其余位置的絕緣層都去除，ITO —SiNx(OC) Jsland — Metal — SiNx(OC),共 4 張 Mask。和過孔模式一樣，此制程也可以將Metal Mask和ITO Mask位置互換，即Metal —SiNx (OC)1Island — ITO — SiNx (OC) 2。從以上可以看出，現(xiàn)有觸摸屏的制程エ藝比較復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供ー種觸摸屏的制作方法和觸摸屏，能夠簡化制程ェ藝。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施例提供技術(shù)方案如下一方面，提供ー種觸摸屏的制作方法，包括在基板上沉積金屬，并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝，形成金屬層圖案，所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線；使用第一保護材料在形成有所述金屬層圖案的基板上進行噴墨打印，以將所述第、一保護材料沉積在所述橋接線上，形成第一保護層圖案；在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝，形成透明導(dǎo)電層圖案；在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝，形成第二保護層圖案。所述第一保護層圖案為島狀；并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述金屬層圖案的厚度；所述第一保護層圖案的寬度小于所述金屬層圖案的寬度，使得所述金屬層圖案相対的第一側(cè)和第二側(cè)被裸露；所述第一保護層圖案的長度大于所述金屬層圖案的長度，使得所述金屬層圖案相対的第三側(cè)和第四側(cè)被覆蓋；所述透明導(dǎo)電層圖案的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述透明導(dǎo)電層圖案和所述金屬層圖案在所述金屬層圖案相対的第一側(cè)和第二側(cè)的位置處電連接。 所述金屬層圖案還包括焊盤區(qū)域的電路線；所述透明導(dǎo)電層圖案包括焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案和顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案；所述第二保護層圖案覆蓋所述顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案，并裸露所述焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案。所述透明導(dǎo)電層圖案為銦錫氧化物層；所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由丙烯基樹脂和環(huán)氧樹脂制成，或者，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由氮化硅制成。所述透明導(dǎo)電層圖案的形狀為菱形。另ー方面，提供ー種觸摸屏，包括基板；金屬層圖案，是經(jīng)過在所述基板上沉積金屬并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝而形成的，所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線；第一保護層圖案，是經(jīng)過使用第一保護材料在形成有所述金屬層圖案的基板上進行噴墨打印以將所述第一保護材料沉積在所述橋接線上的エ藝而形成的；透明導(dǎo)電層圖案，是經(jīng)過在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積透明導(dǎo)電材料并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝而形成的；以及第二保護層圖案，是經(jīng)過在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上沉積絕緣材料并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝而形成的。所述第一保護層圖案為島狀；并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述金屬層圖案的厚度；所述第一保護層圖案的寬度小于所述金屬層圖案的寬度，使得所述金屬層圖案相対的第一側(cè)和第二側(cè)被裸露；所述透明導(dǎo)電層圖案的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述透明導(dǎo)電層圖案和所述金屬層圖案在所述金屬層圖案相対的第一側(cè)和第二側(cè)的位置處電連接。另ー方面，提供ー種觸摸屏的制作方法，包括在基板上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝，形成透明導(dǎo)電層圖案，所述透明導(dǎo)電層圖案包括有顯示區(qū)域的橫向掃描線與豎向掃描線；使用第一保護材料在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上進行噴墨打印，以將所述第一保護材料沉積在所述橫向掃描線與豎向掃描線的節(jié)點上，形成第一保護層圖案；在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積金屬，并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝，形成金屬層圖案；在形成有所述金屬層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝，形成第二保護層圖案。另ー方面，提供ー種觸摸屏，包括基板；透明導(dǎo)電層圖案，是經(jīng)過在所述基板上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝而形成的，所述透明導(dǎo)電層圖案包括有顯示區(qū)域的橫向掃描線與豎向掃描線；第一保護層圖案，是經(jīng)過使用第一保護材料在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板 上進行噴墨打印以將所述第一保護材料沉積在所述橫向掃描線與豎向掃描線的節(jié)點上而形成的；金屬層圖案，是經(jīng)過在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積金屬并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝而形成的；以及第二保護層圖案，是經(jīng)過在形成有所述金屬層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝而形成的。所述透明導(dǎo)電層圖案包括至少ー個缺ロ ；所述第一保護層圖案為島狀，并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述透明導(dǎo)電層圖案的厚度；所述第一保護層圖案覆蓋所述缺ロ以及所述缺ロ的周圍，并裸露所述透明導(dǎo)電層圖案除缺ロ以及所述缺ロ的周圍外的位置；所述金屬層圖案的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述金屬層圖案在所述第一保護層圖案的范圍外的位置處與所述透明導(dǎo)電層圖案電連接。所述透明導(dǎo)電層圖案包括至少ー個缺ロ ；所述第一保護層圖案為島狀，并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述透明導(dǎo)電層圖案的厚度；所述第一保護層圖案覆蓋所述缺ロ以及所述缺ロ的周圍，并裸露所述透明導(dǎo)電層圖案除缺ロ以及所述缺ロ的周圍外的位置；所述金屬層圖案的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述金屬層圖案在所述第一保護層圖案的范圍外的位置處與所述透明導(dǎo)電層圖案電連接。所述透明導(dǎo)電層圖案還包括焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案；所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線和焊盤區(qū)域的電路線；所述第二保護層圖案覆蓋所述顯示區(qū)域的橋接線，并裸露所述焊盤區(qū)域的電路線。所述透明導(dǎo)電層圖案為銦錫氧化物層；所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由丙烯基樹脂和環(huán)氧樹脂制成，或者，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由氮化硅制成。所述透明導(dǎo)電層圖案的形狀為菱形。本發(fā)明的實施例具有以下有益效果上述方案中，通過噴墨打印(Ink Inject)的方式，在橫向ITO和豎向ITO的交叉位置，沉積第一保護層圖案，和現(xiàn)有技術(shù)相比，可以減少一道Mask或3張Mask，從而可以相應(yīng)減少曝光、顯影、刻蝕、剝離等構(gòu)圖エ藝，達到簡化工藝的目的。


圖I為本發(fā)明所述的觸摸屏的制作方法的一實施例的流程示意圖；圖2A是圖I所示的觸摸屏的制作方法中步驟111對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖2B是圖I所示的觸摸屏的制作方法中步驟111對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖；圖3A是圖I所示的觸摸屏的制作方法中步驟112對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖3B是圖I所示的觸摸屏的制作方法中步驟112對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截 面圖；圖4A是圖I所示的觸摸屏的制作方法中步驟113對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖4B是圖I所示的觸摸屏的制作方法中步驟113對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖；圖5A是圖I所示的觸摸屏的制作方法中步驟114對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖5B是圖I所示的觸摸屏的制作方法中步驟114對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖；圖6為本發(fā)明所述的觸摸屏的制作方法的另ー實施例的流程示意圖。圖7A是圖6所示的觸摸屏的制作方法中步驟211對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖7B是圖6所示的觸摸屏的制作方法中步驟211對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖；圖8A是圖6所示的觸摸屏的制作方法中步驟212對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖SB是圖6所示的觸摸屏的制作方法中步驟212對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖；圖9A是圖6所示的觸摸屏的制作方法中步驟213對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖9B是圖6所示的觸摸屏的制作方法中步驟213對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖；圖IOA是圖6所示的觸摸屏的制作方法中步驟214對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖IOB是圖6所示的觸摸屏的制作方法中步驟214對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖。
具體實施方式
為使本發(fā)明的實施例要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細描述。本發(fā)明所述的觸摸屏Touch Panel的制作方法，圖5A是本方案最終生成的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖，圖5B是本方案最終生成的觸摸屏的截面圖，只需要3張Mask。如圖I所示，為本發(fā)明所述的觸摸屏的制作方法的一實施例的流程示意圖，包括步驟111，在基板11上沉積金屬，并經(jīng)過第一次光罩曝光、刻蝕、剝離，形成金屬層圖案12，所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線；其中，所述金屬層圖案還包括焊盤區(qū)域的電路線；該步驟具體可以為在玻璃基板上沉積ー層金屬，并經(jīng)過Mask曝光，刻蝕，剝離，形成周邊電路線和顯示區(qū)域的橋接線。圖2A為步驟111對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖2B是步驟111對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖。步驟112，使用第一保護材料在形成有所述金屬層圖案12的基板上進行噴墨打、印，以將所述第一保護材料沉積在所述橋接線上，形成第一保護層圖案13 ;該步驟具體可以為通過噴墨打印(Ink Inject)的方法將OC (Over Coat，保護層)I沉積在待沉積的橫向透明導(dǎo)電層圖案與豎向透明導(dǎo)電層圖案的節(jié)點上。圖3A是步驟112對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖38是步驟112對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖。所述第一保護層圖案13可以為島狀；并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述金屬層圖案的厚度；所述第一保護層圖案的寬度小于所述金屬層圖案的寬度，使得所述金屬層圖案相対的第一側(cè)和第二側(cè)被裸露；所述第一保護層圖案的長度大于所述金屬層圖案的長度，使得所述金屬層圖案相対的第三側(cè)和第四側(cè)被覆蓋，后續(xù)過程中，被覆蓋區(qū)域可以沉積透明導(dǎo)電層圖案的透明導(dǎo)電材料。步驟113，在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝，形成透明導(dǎo)電層圖案14;所述透明導(dǎo)電層圖案可以為銦錫氧化物層。該步驟具體可以為沉積ー層ΙΤ0(銦錫氧化物層)或其他透明導(dǎo)電層圖案，并經(jīng)過Mask曝光、刻蝕、剝離，形成diamond菱形或其他形狀的ΙΤ0。圖4A是步驟113對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖4B是步驟113對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖。所述透明導(dǎo)電層圖案14的范圍可以為大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述透明導(dǎo)電層圖案和所述金屬層圖案在所述金屬層圖案相対的第一側(cè)和第二側(cè)的位置處電連接。上述實施例中，金屬層圖案包括相対的第一端區(qū)域和第二端區(qū)域以及相対的第三端區(qū)域和第四端區(qū)域，這些區(qū)域均連通。所述第一保護層圖案的寬度小于所述金屬層圖案的寬度，使得所述金屬層圖案相対的第一側(cè)區(qū)域和第二側(cè)區(qū)域被裸露；所述第一保護層圖案的長度大于所述金屬層圖案的長度，使得所述金屬層圖案相対的第三側(cè)區(qū)域和第四側(cè)區(qū)域被覆蓋，后續(xù)過程中，第三側(cè)區(qū)域和第四側(cè)區(qū)域的被覆蓋區(qū)域可以沉積透明導(dǎo)電層圖案的透明導(dǎo)電材料。透明導(dǎo)電層圖案可以包括相互之間隔離的第一區(qū)域、第二區(qū)域、第三區(qū)域，第一區(qū)域之間和第三區(qū)域之間有缺ロ，第二區(qū)域和第三區(qū)域之間有缺ロ。透明導(dǎo)電層圖案的第一區(qū)域和第二區(qū)域通過金屬層圖案相対的第一側(cè)區(qū)域和第二側(cè)區(qū)域電連接，透明導(dǎo)電層圖案的第三區(qū)域的部分區(qū)域可以沉積在第三側(cè)區(qū)域和第四區(qū)域的被第一保護層圖案覆蓋的位置處，從而可以橫跨第一保護層圖案。步驟114，在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝，形成第二保護層圖案15。所述透明導(dǎo)電層圖案包括焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案和顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案；所述第二保護層圖案覆蓋所述顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案，并裸露所述焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案(圖中未示意出裸露效果)。該步驟具體可以為沉積涂覆OC 2或其他材料的絕緣層，并經(jīng)過Mask曝光、刻蝕、剝離，形成ー層保護層，保護顯示區(qū)域的ΙΤ0，并將Pad焊盤區(qū)域的ITO裸露，方便IC (驅(qū)動芯片)的Bonding (綁定)。圖5A是步驟114對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖5B是步驟114對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖。所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案可以為有機絕緣層也可以無機絕緣層，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案可以由丙烯基樹脂和環(huán)氧樹脂制成，或者，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由氮化硅制成。所述透明導(dǎo)電層圖案的形狀可以為菱形。如圖5A和5B所示，為與上述方法對應(yīng)的觸摸屏，包括 基板11;金屬層圖案12，是經(jīng)過在所述基板上沉積金屬并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝而形成的，所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線；第一保護層圖案13，是經(jīng)過使用第一保護材料在形成有所述金屬層圖案的基板上進行噴墨打印以將所述第一保護材料沉積在所述橋接線上的エ藝而形成的；透明導(dǎo)電層圖案14，是經(jīng)過在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積透明導(dǎo)電材料并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝而形成的；以及第二保護層圖案15，是經(jīng)過在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上沉積絕緣材料并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝而形成的。所述第一保護層圖案13為島狀；并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述金屬層圖案的厚度；所述第一保護層圖案的寬度小于所述金屬層圖案的寬度，使得所述金屬層圖案相對的第一側(cè)和第二側(cè)被裸露；所述透明導(dǎo)電層圖案14的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述透明導(dǎo)電層圖案和所述金屬層圖案在所述金屬層圖案相対的第一側(cè)和第二側(cè)的位置處電連接。所述金屬層圖案12還包括焊盤區(qū)域的電路線；所述透明導(dǎo)電層圖案14包括焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案和顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案；所述透明導(dǎo)電層圖案可以為銦錫氧化物層；所述透明導(dǎo)電層圖案14的形狀可以為菱形，包括相互隔離的第一區(qū)域、第二區(qū)域、第三區(qū)域，第一區(qū)域和第三區(qū)域之間有缺ロ，第二區(qū)域和第三區(qū)域之間有缺ロ，第二區(qū)域位于中間。所述第二保護層圖案15覆蓋所述顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案，并裸露所述焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案。其中，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案可以由丙烯基樹脂和環(huán)氧樹脂制成，或者，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案可以由氮化硅制成。以下描述另ー種觸摸屏的制作方法，圖IOA是本方案最終生成的觸摸屏的俯視圖，圖IOB是本方案最終生成的觸摸屏的截面圖。與上述實施例相比，本實施例將步驟111和步驟113調(diào)換，只需要3張Mask。如圖6所示，為本發(fā)明所述的觸摸屏的制作方法的另ー實施例的流程示意圖，包括步驟211，在基板21上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝，形成透明導(dǎo)電層圖案24，所述透明導(dǎo)電層圖案包括有顯示區(qū)域的橫向掃描線與豎向掃描線；所述透明導(dǎo)電層圖案還包括焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案；該步驟具體可以為在Glass上沉積ー層ITO或其他透明導(dǎo)電層圖案，并經(jīng)過Mask曝光、刻蝕、剝離，形成diamond菱形或其他形狀的ITO0圖7A是步驟211對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖78是步驟211對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖。如圖所示，所述透明導(dǎo)電層圖案24可以包括至少ー個缺ロ。步驟212，使用第一保護材料在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上進行噴墨打印，以將所述第一保護材料沉積在所述橫向掃描線與豎向掃描線的節(jié)點上，形成第一保護層圖案23 ;該步驟具體可以為通過噴墨打印Ink Inject的方法，將OC I沉積在橫向ITO與豎向ITO的節(jié)點上。圖8A是步 驟212對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖SB是步驟212對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖。如圖所示，所述第一保護層圖案23為島狀，并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述透明導(dǎo)電層圖案的厚度；所述第一保護層圖案覆蓋所述缺ロ以及所述缺ロ的周圍，并裸露所述透明導(dǎo)電層圖案除缺ロ以及所述缺ロ的周圍外的位置。步驟213，在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積金屬，并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝，形成金屬層圖案22 ;該步驟具體可以為沉積ー層Metal,并經(jīng)過Mask曝光、刻蝕、剝離，形成周邊電路線和顯示區(qū)域的橋接線。圖9A是步驟213對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖98是步驟213對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖。如圖所示，所述金屬層圖案22的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述金屬層圖案在所述第一保護層圖案的范圍外的位置處與所述透明導(dǎo)電層圖案電連接。步驟214，在形成有所述金屬層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝，形成第二保護層圖案25。所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線和焊盤區(qū)域的電路線；所述第二保護層圖案覆蓋所述顯示區(qū)域的橋接線，并裸露所述焊盤區(qū)域的電路線(圖中未示意出裸露效果)。該步驟具體可以為沉積涂覆OC 2或其他材料的絕緣層，并經(jīng)過Mask曝光、刻蝕、剝離，形成ー層保護層，保護顯示區(qū)域的ΙΤ0，并將焊盤Pad區(qū)域的Metal裸露，方便IC驅(qū)動芯片的Bonding綁定。圖IOA是步驟214對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的俯視圖；圖IOB是步驟214對應(yīng)的觸摸屏的顯示區(qū)域的截面圖。上述實施例中，透明導(dǎo)電層圖案24可以包括相互之間隔離的第一區(qū)域、第二區(qū)域以及第三區(qū)域，其中，第三區(qū)域和第二區(qū)域之間具有缺ロ，第三區(qū)域和第一區(qū)域之間具有缺ロ。所述第一保護層圖案覆蓋所述缺ロ以及所述缺ロ的周圍，并裸露所述透明導(dǎo)電層圖案除缺ロ以及所述缺ロ的周圍外的位置。也就是說，第一保護層圖案裸露出所述第一區(qū)域的部分位置和第三區(qū)域的部分位置。金屬層圖案22包括相対的第一端區(qū)域和第二端區(qū)域以及相対的第三端區(qū)域和第四端區(qū)域，這些區(qū)域均連通。所述金屬層圖案22的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述金屬層圖案在所述第一保護層圖案的范圍外的位置處與所述透明導(dǎo)電層圖案電連接。也就是說，金屬層圖案覆蓋了第一區(qū)域部分位置和第三區(qū)域的部分位置，使得所述第一區(qū)域和第三區(qū)域通過金屬層圖案電連接。所述透明導(dǎo)電層圖案可以為銦錫氧化物層；所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由丙烯基樹脂和環(huán)氧樹脂制成，或者，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由氮化硅制成。所述透明導(dǎo)電層圖案的形狀可以為菱形。如圖IOA和IOB所示，為與第二種實施例對應(yīng)的觸摸屏，包括
基板21;透明導(dǎo)電層圖案24，是經(jīng)過在所述基板上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝而形成的，所述透明導(dǎo)電層圖案包括有顯示區(qū)域的橫向掃描線與豎向掃描線；第一保護層圖案23，是經(jīng)過使用第一保護材料在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上進行噴墨打印以將所述第一保護材料沉積在所述橫向掃描線與豎向掃描線的節(jié)點上而形成的；金屬層圖案22，是經(jīng)過在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積金屬并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝而形成的；以及第二保護層圖案25，是經(jīng)過在形成有所述金屬層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝而形成的。 所述透明導(dǎo)電層圖案24可以包括至少ー個缺ロ ；所述第一保護層圖案23可以為島狀，并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述透明導(dǎo)電層圖案的厚度；所述第一保護層圖案覆蓋所述缺ロ以及所述缺ロ的周圍，并裸露所述透明導(dǎo)電層圖案除缺ロ以及所述缺ロ的周圍外的位置；所述金屬層圖案的22范圍可以大于所述第一保護層圖案23的范圍，使得所述金屬層圖案在所述第一保護層圖案的范圍外的位置處與所述透明導(dǎo)電層圖案電連接。所述透明導(dǎo)電層圖案24還包括焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案；所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線和焊盤區(qū)域的電路線；所述第二保護層圖案覆蓋所述顯示區(qū)域的橋接線，并裸露所述焊盤區(qū)域的電路線。其中，所述透明導(dǎo)電層圖案24可以為銦錫氧化物層；所述第一保護層圖案23和所述第二保護層圖案25可以由丙烯基樹脂和環(huán)氧樹脂制成，或者，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案可以由氮化硅制成。所述透明導(dǎo)電層圖案24的形狀為菱形，包括相互隔離的第一區(qū)域、第二區(qū)域、第三區(qū)域，第一區(qū)域和第三區(qū)域之間有缺ロ，第二區(qū)域和第三區(qū)域之間有缺ロ，第二區(qū)域位于中間。本發(fā)明通過噴墨打印的方式，在橫向ITO和豎向ITO的交叉位置(節(jié)點處)，沉積涂覆ー層絕緣層，取代現(xiàn)有技術(shù)中采用Mask的方式沉積絕緣層的方法，可以減少一道Mask至3Mask，從而可以相應(yīng)減少曝光、顯影，刻蝕、剝離等構(gòu)圖エ藝，達到降低生產(chǎn)成本和簡化生產(chǎn)エ藝的目的。本發(fā)明中，各層(保護層、透明導(dǎo)電層圖案)不限于本申請中描述的材料，并且，透明導(dǎo)電層圖案不限于本申請中提到的菱形Diamond。以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.ー種觸摸屏的制作方法，其特征在于，包括 在基板上沉積金屬，并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝，形成金屬層圖案，所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線； 使用第一保護材料在形成有所述金屬層圖案的基板上進行噴墨打印，以將所述第一保護材料沉積在所述橋接線上，形成第一保護層圖案； 在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝，形成透明導(dǎo)電層圖案； 在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝，形成第二保護層圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸摸屏的制作方法，其特征在干， 所述第一保護層圖案為島狀；并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述金屬層圖案的厚度；所述第一保護層圖案的寬度小于所述金屬層圖案的寬度，使得所述金屬層圖案相對的第一側(cè)和第二側(cè)被裸露； 所述透明導(dǎo)電層圖案的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述透明導(dǎo)電層圖案和所述金屬層圖案在所述金屬層圖案相対的第一側(cè)和第二側(cè)的位置處電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸摸屏的制作方法，其特征在干， 所述金屬層圖案還包括焊盤區(qū)域的電路線； 所述透明導(dǎo)電層圖案包括焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案和顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案； 所述第二保護層圖案覆蓋所述顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案，并裸露所述焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸摸屏的制作方法，其特征在干， 所述透明導(dǎo)電層圖案為銦錫氧化物層； 所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由丙烯基樹脂和環(huán)氧樹脂制成，或者，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由氮化硅制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸摸屏的制作方法，其特征在于，所述透明導(dǎo)電層圖案的形狀為菱形。
6.ー種觸摸屏，其特征在于，包括 基板； 金屬層圖案，是經(jīng)過在所述基板上沉積金屬并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝而形成的，所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線； 第一保護層圖案，是經(jīng)過使用第一保護材料在形成有所述金屬層圖案的基板上進行噴墨打印以將所述第一保護材料沉積在所述橋接線上的エ藝而形成的； 透明導(dǎo)電層圖案，是經(jīng)過在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積透明導(dǎo)電材料并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝而形成的；以及 第二保護層圖案，是經(jīng)過在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上沉積絕緣材料并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝而形成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸摸屏，其特征在干， 所述第一保護層圖案為島狀；并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述金屬層圖案的厚度；所述第一保護層圖案的寬度小于所述金屬層圖案的寬度，使得所述金屬層圖案相對的第一側(cè)和第二側(cè)被裸露； 所述透明導(dǎo)電層圖案的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述透明導(dǎo)電層圖案和所述金屬層圖案在所述金屬層圖案相対的第一側(cè)和第二側(cè)的位置處電連接。
8.ー種觸摸屏的制作方法，其特征在于，包括 在基板上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝，形成透明導(dǎo)電層圖案，所述透明導(dǎo)電層圖案包括有顯示區(qū)域的橫向掃描線與豎向掃描線； 使用第一保護材料在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上進行噴墨打印，以將所述第一保護材料沉積在所述橫向掃描線與豎向掃描線的節(jié)點上，形成第一保護層圖案； 在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積金屬，并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝，形成金屬層圖案； 在形成有所述金屬層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝，形成第二保護層圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸摸屏的制作方法，其特征在干， 所述透明導(dǎo)電層圖案包括至少ー個缺ロ； 所述第一保護層圖案為島狀，并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述透明導(dǎo)電層圖案的厚度；所述第一保護層圖案覆蓋所述缺ロ以及所述缺ロ的周圍，并裸露所述透明導(dǎo)電層圖案除缺ロ以及所述缺ロ的周圍外的位置； 所述金屬層圖案的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述金屬層圖案在所述第一保護層圖案的范圍外的位置處與所述透明導(dǎo)電層圖案電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸摸屏的制作方法，其特征在干， 所述透明導(dǎo)電層圖案還包括焊盤區(qū)域的透明導(dǎo)電層圖案； 所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線和焊盤區(qū)域的電路線； 所述第二保護層圖案覆蓋所述顯示區(qū)域的橋接線，并裸露所述焊盤區(qū)域的電路線。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸摸屏的制作方法，其特征在干， 所述透明導(dǎo)電層圖案為銦錫氧化物層； 所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由丙烯基樹脂和環(huán)氧樹脂制成，或者，所述第一保護層圖案和所述第二保護層圖案由氮化硅制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸摸屏的制作方法，其特征在于，所述透明導(dǎo)電層圖案的形狀為菱形。
13.—種觸摸屏,其特征在于,包括 基板； 透明導(dǎo)電層圖案，是經(jīng)過在所述基板上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第一次構(gòu)圖エ藝而形成的，所述透明導(dǎo)電層圖案包括有顯示區(qū)域的橫向掃描線與豎向掃描線； 第一保護層圖案，是經(jīng)過使用第一保護材料在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上進行噴墨打印以將所述第一保護材料沉積在所述橫向掃描線與豎向掃描線的節(jié)點上而形成的； 金屬層圖案，是經(jīng)過在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積金屬并經(jīng)過第二次構(gòu)圖エ藝而形成的；以及第二保護層圖案，是經(jīng)過在形成有所述金屬層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖エ藝而形成的。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的觸摸屏，其特征在干， 所述透明導(dǎo)電層圖案包括至少ー個缺ロ； 所述第一保護層圖案為島狀，并且所述第一保護層圖案的厚度大于所述透明導(dǎo)電層圖案的厚度；所述第一保護層圖案覆蓋所述缺ロ以及所述缺ロ的周圍，并裸露所述透明導(dǎo)電層圖案除缺ロ以及所述缺ロ的周圍外的位置； 所述金屬層圖案的范圍大于所述第一保護層圖案的范圍，使得所述金屬層圖案在所述第一保護層圖案的范圍外的位置處與所述透明導(dǎo)電層圖案電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種觸摸屏的制作方法以及觸摸屏，涉及顯示領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有技術(shù)中觸摸屏的制作工藝比較復(fù)雜的技術(shù)問題而發(fā)明。所述觸摸屏的制作方法包括在基板上沉積金屬，并經(jīng)過第一次構(gòu)圖工藝，形成金屬層圖案，所述金屬層圖案包括顯示區(qū)域的橋接線；使用第一保護材料在形成有所述金屬層圖案的基板上進行噴墨打印，以將所述第一保護材料沉積在所述橋接線上，形成第一保護層圖案；在形成有所述第一保護層圖案的基板上沉積透明導(dǎo)電材料，并經(jīng)過第二次構(gòu)圖工藝，形成透明導(dǎo)電層圖案；在形成有所述透明導(dǎo)電層圖案的基板上沉積絕緣材料，并經(jīng)過第三次構(gòu)圖工藝，形成第二保護層圖案。本發(fā)明能簡化觸摸屏的制程。
文檔編號G06F3/041GK102722277SQ20121008696
公開日2012年10月10日 申請日期2012年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月28日
發(fā)明者玄明花, 高永益, 黃煒赟 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 成都京東方光電科技有限公司